drainfreund schrieb:
> Also müssten dann die Zwischenlagen 22.5µm dick sein, da:
> 1/0.8 = Drill / Borhtiefe = 100µm / (2 x 22.5µm + 35µm)
>
> Stimmen diese Aussagen?
jein, mit Laservias kannst du keine 2 stöckigen Vias herstellen
(Jedenfalls nicht ohne SBU Technik - dort könnte man sie übereinander
bauen)
Das Problem ist folgendes: Du hast ein Verbundmaterial, zuerst ist
Kupfer, danach Glasfaser Epoxydharz dann wieder Kupfer u.s.w.
Beim Laserbohren sind 2 Laser im Einsatz. mit dem ersten werden sehr
fein fokussiert nacheinander Löcher in die oberste Kupferschicht
geschossen (Deshalb darf die auch nicht so dick sein) Anschließend wird
ein anderer Laser verwendet und dieser schießt, recht grob fokussiert(
ca. 1-2cm² Fläche) auf das Material, wobei dieser nur für das Glasfaser
/ Epoxydmaterial ein Problem ist. Er nutzt somit die vorher
durchlöcherte Kupferschicht als Maske. Das geht solange gut, bis er auf
die darunter liegende Kupferschicht trifft. Dort kann er nichts mehr
ausrichten und wird von dieser reflektiert. Dadurch entsteht so eine Art
Fass. Wenn man ein Lasersackloch aufschneidet kann man as sehen. Das
Problem dabei ist: Wenn dieses Fass zu breit ist kann sich dort Luft
festsetzen und die Galvanik behindern. Folge: Es wird nicht richtig
durchkontaktiert. Daher das AR von unter 1. Bei mechanischen Sacklöchern
ist das nicht so, da man hier spezielle Bohrer nimmt die Kegelförmige
Löcher bohren. Damit verjüngt sich das Loch immer weiter mit zunehmender
Tiefe. Allerdings musst du bei mechanischem Sacklochbohren durch die
Ziellage hindurchbohren um sicher zu gehen, daß sie angebunden wird. Der
Bohrer stoppt nicht automatisch wie der Laser.
Sacklöcher in die 2. Ebene werden somit zumeisst mechanisch gebohrt,
wenn es die Größe hergibt. Ansonsten sequentiell aufbauen: Erst die
Innenlagen fertigen, verpressen, Laserbohren, Galvanisieren, ätzen und
erneut verpressen. Danach dann nochmals Laserbohren, galvanisieren
u.s.w.
Man kann sich vorstellen, daß mit jeder Verpressung der LP Preis um gut
2/3 steigt.
