Hallo Forum, ich muß in einem Layout ein paar Steckverbinder mit mindestens 10mm breiten Leiterbahnsegmenten verbinden. Der Abstand (Clearance) soll 2,5mm betragen und es ist ziemlich eng. Ich habe es erst mit sehr breiten Leiterbahnen probiert, aber das ist eine endlose Fummellei, weil man jedes Pad genau in der Mitte erwischen muß. Jetzt versuche ich gerade eine dünne Leiterbahn außen rum zu legen. Aber auch das ist schwierig, weil ich ständig Fehlermeldungen vom DRC bekomme. Der scheint es nicht auf die Kette zu kriegen, wenn ein Pad noch nicht mit dem Segment verbunden ist. Gibt es eine optimale Methode um so großflächige Segmente zu erzeugen?
Hallo Student. Student schrieb: > ich muß in einem Layout ein paar Steckverbinder mit mindestens 10mm > breiten Leiterbahnsegmenten verbinden. Der Abstand (Clearance) soll > 2,5mm betragen und es ist ziemlich eng. Wenn es schon von den Abmessungen "zu eng" sein sollte, ist es grundsätzlich kniffelig. > Ich habe es erst mit sehr breiten Leiterbahnen probiert, aber das ist > eine endlose Fummellei, weil man jedes Pad genau in der Mitte erwischen > muß. Nein. Normalerweise rastet KiCad gut auf Padmitte ein. Voraussetzung, Du hast Dich nicht zu grob mit dem Raster vertan. > Jetzt versuche ich gerade eine dünne Leiterbahn außen rum zu legen. Was hast Du denn damit vor? Ein Polygon zum Füllen für eine Kupferfläche? Aber das machst Du mit einer Polygonumrandung, nicht mit Leiterbahnen. > Aber auch das ist schwierig, weil ich ständig Fehlermeldungen vom DRC > bekomme. Der scheint es nicht auf die Kette zu kriegen, wenn ein Pad > noch nicht mit dem Segment verbunden ist. Genau das ist aber die Aufgabe eines DRCs. ;O) Wenn es eng wird, kann es sinnvoll sein, provisorich Leiterbahnen auch mit DRC Verletzung zu legen und erst anschliessend fein zu positionieren. Dazu sollte man aber den Online DRC abschalten. Das ist in PCBnew das Symbol mit einem Käfer und einem Halteverbotszeichen oben in der linken Button Leiste. Den DRC machst Du dann anschliessend, und schaust nach, wo es klemmt. > Gibt es eine optimale Methode um so großflächige Segmente zu erzeugen? 1) Sowas routet man normalerweise zuerst. 2) Und mit abgeschaltetem online DRC 3) Und in angemessenem Raster Weitere Möglichkeiten: Vieleicht mit um 10-25% verschmälerten Leiterbahnen, die dann anschliessend manuell auf Breite gebracht werden, routen? Wirklich "breite" Leiterbahnen legt man nicht als Leiterbahn an, sondern als Kupferfläche an.....aber 10mm ist noch nicht wirklich breit. ;O) Bei der Breite kann man gegebenenfalls mit lokal begrenzten Unterschreitungen der Leiterbahnbreite noch gut Leben. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Manchmal ist es einfacher, die Anbindung an das Pad mit mehreren dünneren Leiterbahnen vorzunehmen, z.B 4 x 2,5 mm.
Hallo Bernd Bernd W. schrieb: >> Jetzt versuche ich gerade eine dünne Leiterbahn außen rum zu legen. > > Was hast Du denn damit vor? Ein Polygon zum Füllen für eine > Kupferfläche? > Aber das machst Du mit einer Polygonumrandung, nicht mit Leiterbahnen. Ich hatte noch nicht geschnallt, daß man gar keinen Leiterbahnzug um ein Polygon braucht. Danke für den Hinweis. Nein, es ist nicht zu eng, sondern nur eng. Abgesehen davon, daß Kicad der Meinung ist, daß man 10mm Leiterbahn mit 2,5mm Clearance nicht im 12,5mm Raster verlegen darf. Da hat jemand < und <= verwechselt. Kann man die Anzeige der Clearance um die Traces aktivieren? Ich bekomme das nicht hin.
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10mm-Trace.png
13 KB
Nochwas, wie bekommt man die aneinander gestückelten Leitebahnen wieder zusammen oder auseinander. Ich bin mir ziemlich sicher, daß ich an den Stellen nicht abgesetzt habe, aber Kicad denkt sich da immer so Segmente aus. Das Handling ist irgendwie zäh.
Student schrieb: > ich muß in einem Layout ein paar Steckverbinder mit mindestens 10mm > breiten Leiterbahnsegmenten verbinden. Der Abstand (Clearance) soll > 2,5mm betragen und es ist ziemlich eng. Die Standard-Lösung aus dem vorigen Jahrhundert: 1. Versorgung verlegen mit einer Basisbreite, mit der man überall durchkommt, ich habe da meistens 50 mil verwendet. 2. Ein Cu-Fläche (Cu-Polynom) über diese Leitung legen und überall so breit wie möglich machen, entweder ganz manuell oder mit Hilfe des System unter Beachtung der Abstände rendern lassen. 3. Dafür sorgen, dass die Fläche zum gleichen Potential gehört wie die Leiterbahn aus 1. Georg
Hallo Georg, so versuche ich es gerade. Im vorherigen Jahrhundert mußte man aber noch alle Pads mit einer Leiterbahn anbinden. Soweit ich das jetzt durchschaue, kann das bei Kicad entfallen. Bei mir macht das Programm gelegentlich wilde Sachen und zoomt rein und raus. Lustig!
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Versorgung.png
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Georg schrieb: > Die Standard-Lösung aus dem vorigen Jahrhundert: Nachtrag: so kann das aussehen. Ist voll professionell und hat immer funktioniert. Das Bild zeigt GND für eine optische Messkarte. Georg
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