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Forum: Platinen Frage zum erstellen vom Platinenlayout


Autor: DerPaul (Gast)
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Hallo,

ich will gerade meine erste Platine in EAGLE erstellen...
ich probiere gerade ein bisschen herum und stelle fest, dass ich auf 
jeden Fall "2-Layer" brauche.
Wenn ich jetzt das Autorouten mache verbindet er bei manchen Bauteilen 
die Pinne mit dem Top-Layer und manche mit dem "Bottom-Layer". Wenn ich 
jetzt aber z.B. einen Transistor habe, der ganz normal von unten gelötet 
wird, kann der mir den doch nicht mit einem "Top-Layer" verbinden...
Mir geht es nicht um die funkionsweise des Autorouten, sondern wie 
würdedas technisch funktionieren? ICh habe doch auf der Oberseite kein 
Lötpad, durch das die Leiterbahn dann mit dem Beinchen verbunden ist...

Kann mich da jemand aufklären?

Gruß,

Paul

Autor: Joe F. (easylife)
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Pads und Vias werden in der Produktion galvanisch durchkontaktiert.

Autor: Julius J. (joe_joule)
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Dein THT-Bauteil wird auf der Lötseite (Unterseite) festgelötet und 
damit elektrisch kontaktiert. Die Bohrung in der dein Bauteil steckt ist 
auch elektrisch Leitfähig, da sie bei industriell gefertigten Platinen 
metallisiert ist. Somit entsteht eine Verbindung zwischen Ober- und 
Unterseite.
Wenn deiner Platine allerdings gefräst wird, musst du selbst für die 
elektrische Verbindung von Unter- zu Oberseite sorgen.

Autor: DerPaul (Gast)
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Was heißt das jetzt genau? Ist das Pad auf beiden Seiten? Vias sind 
klar, aber wie ist das mit den Pads? Die sind doch eigentlich nur auf 
einer Seite...

Autor: Joe F. (easylife)
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Ein Pad ist technisch nichts anderes als ein größeres Via.

Autor: DerPaul (Gast)
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Okay, Danke euch für die Antworten... Jetzt habe ich es verstanden!!!

Autor: Joe F. (easylife)
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Tip: wenn man in den Platinenentwurf einsteigt, lohnt es sich mal 
Platinen aus defekten Geräten auszubauen und mit der Lupe anzugucken.
Da gibt's einiges zu entdecken... ;-)

Autor: Georg (Gast)
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DerPaul schrieb:
> Was heißt das jetzt genau? Ist das Pad auf beiden Seiten?

Das kommt, wie meistens, drauf an. THT-Pads sind normalerweise auf 
beiden bzw. allen Lagen, und die Bohrung ist durchkontaktiert, d.h. die 
Pads auf allen Lagen sind verbunden. SMD-Pads sind nur auf der Lage, auf 
der das Bauteil bestückt wird.

Wenn du keine dk-Leiterplatten fertigen lässt, musst du selber für die 
Verbindungen sorgen, z.B. durch Draht, oder du lötest oben und unten. 
Das geht allerdings nicht bei allen Bauteilen.

Mal ganz abgesehen davon, sowas prüft man selbst nach, indem man einfach 
bloss eine einzige Lage anzeigt. Dann siehst du sofort, ob Pads auf 
beiden Lagen sind. Und übrigens schliesst der Autorouter keine 
Leiterbahnen an, wenn da kein Pad ist.

Georg

Autor: Wolfgang (Gast)
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Georg schrieb:
> Mal ganz abgesehen davon, sowas prüft man selbst nach, indem man einfach
> bloss eine einzige Lage anzeigt. Dann siehst du sofort, ob Pads auf
> beiden Lagen sind.

Bei EAGLE sind Pads in einem eigenen Layer. Wie willst du da, ohne das 
Manual gelesen zu haben und den Herstellungsprozess zu kennen, ersehen, 
in welchem Layer die Pads bei der Fertigung landen.

Autor: MaWin (Gast)
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Joe F. schrieb:
> Ein Pad ist technisch nichts anderes als ein größeres Via.

WENN man die Platine professionell fertigen lässt. Stellt man zu Hause 2 
seitig belichtete und geätzte Platinen her, sind die natürlich nicht 
durchkontaktiert. Da selber durchkontaktieren mit durchgesteckten 
Drahtstückchen, verpressten Hülsen oder gar chemisch sehr aufwändig ist, 
stellt man zu Hause besser einseitige Platinen her und setzt auf der 
anderen Seite bloss gerade geführte Drahtbrücken.

Dann geht es natürlich von einem Bauteilanschluss immer nur auf der 
Unterseite los, ggf. bis zur nächsten Drahtbrücke.

Autor: Wolfgang (Gast)
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MaWin schrieb:
> Dann geht es natürlich von einem Bauteilanschluss immer nur auf der
> Unterseite los, ...

Es gibt genug THT-Bauteile, die man durchaus beidseitig löten kann und 
dann können auch Leiterbahnen in beiden Platinen-Layern davon los gehen.

Autor: Cyborg (Gast)
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Joe F. schrieb:
> Ein Pad ist technisch nichts anderes als ein größeres Via.

Ein PAD hat einen Bauteilanschluss, eine VIA nicht. Die Größe
ist frei wählbar.

DerPaul schrieb:
> einen Transistor habe, der ganz normal von unten gelötet
> wird, kann der mir den doch nicht mit einem "Top-Layer" verbinden...

Doch, natürlich, denn der Pindraht ist dann die Durchkontaktierung.
Muss nur auf Top und Button verlötet werden.
Ob die Platine industriell gefertigt wird oder nicht, ist dabei egal.

Übrigens musst du den Autorouter nicht benutzen. Das routen geht
auch manuell.

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