Hallo Leute, für ein Hobbyprojekt suche ich gerade einen Platinenfertiger wie zb Elecrow wo ich das Layer Stack selbst bestimmen kann. Die PCB soll 4 lagig werden, will hauptsächlich ein bisschen mit HDMI, LVDS und USB rumspielen. Da ich armer Stundent bin habe ich natürlich nicht das große Geld da mal eben ein paar Hunderter hinzublättern. Schlussendlich brauch ich ja auch nicht komplett Custom aber es sollte ein Layerstack sein das sinnvolle Impedanzkontrolle ermöglicht. Möglichkeit 2 ist natürlich einfach mal auf gut Glück eine normale PCB zu nehmen und hoffen dass es läuft aber würde es schon gerne mal richtig machen. Danke für Tipps & Gruß
Wäre ich auch dran interessiert. Muss nicht unbedingt Custom Layer Stack sein, aber nach Möglichkeit nen gescheites Dielektrikum mit verlässlichen Eigenschaften. Was ich bisher als Kompromiss kenne, sind die 4 Layer PCBs von OSHpark. Die haben auch ein etwas besseres Trägermaterial als Standard FR4.
Die Hersteller mit Billigangeboten arbeiten üblicherweise im Pool-Dienst, d.h. sie packen die Leiterplatten etlicher Kunden auf einen Nutzen. Benötigt man einen eigenen Lagenaufbau, steigt der Aufwand auf Seiten des Herstellers immens an, und das wird teuer. Bei impedanzkontrollierten Leiterplatten muss man die folgenden Leistungen des Leiterplattenherstellers unterscheiden: - Beratung bei der Auswahl geeigneter Materialien - Simulation/Verifikation des eingereichten Layout; ggf. Korrekturen am Layout oder den Schichtdicken der Leiterplatte - Erstellung von Impedanztestcoupons - die eigentliche Produktion der Leiterplatte mit engeren Toleranzen als bei Standardprozessen - anschließende Vermessung der Leiterplatten anhand von Testcoupons und ausgewählten Leiterbahnen der echten Schaltung Je nachdem, welche dieser Leistungen man benötigt, unterscheiden sich die Preise ggf. recht deutlich. Wenn Lieferanten jedoch nicht so richtig klarstellen, welche dieser Leistungen jeweils enthalten sind, sollte man vorsichtig sein. Erfahrungsgemäß gibt es bei guten Herstellern mehrere Rückfragen zum Layout, Korrekturvorschläge, usw..
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Andreas S. schrieb: > - Simulation/Verifikation des eingereichten Layout; ggf. Korrekturen am > Layout ... Welcher LP-Fertiger bietet denn sowas an? Das ist eher was für spezialisierte Firmen und nur mit Gerberdaten wird das nix. Mehr als das (und manchmal den Stackup) bekommt der LP-Fertiger normalerweise auch nicht.
Uwe N. schrieb: > Welcher LP-Fertiger bietet denn sowas an? > Das ist eher was für spezialisierte Firmen und nur mit Gerberdaten wird > das nix. Mehr als das (und manchmal den Stackup) bekommt der > LP-Fertiger normalerweise auch nicht. Bei impedanzkontrollierten Leiterplatten bietet das z.B. Brockstedt(*) an. Erst kürzlich, d.h. vor ca. einem Monat, hatte ich (genauer: unser Kunde) dort einige impedanzkontrollierte Leiterplatten fertigen lassen, bei denen genau solche Feinabstimmungen auf Basis der Gerber-Daten stattfanden. Man reicht bei denen einen Lagenaufbau ein und erhält umgehend einen Realisierungsvorschlag, in dem die zu erwartenden Schichtdicken aufgeführt sind. Und nach Erstellung/Anpassung des eigenen Layouts auf Basis dieses Realisierungsvorschlages führt der Hersteller dann noch weitere Prüfungen der Fertigbarkeit und Impedanzen durch und teilt einem mit, wo er noch minimalste Korrekturen durchführen möchte. Eine derart akribische Kontrolle und Prozesskontrolle habe ich bisher bei noch keinem anderen Leiterplattenhersteller erlebt. Allerdings ist der Spaß auch nicht ganz billig. Mit einem anderen Hersteller (Andus) zusammen hatten wir eine sehr komplexe Dickkupferleiterplatte, die gleichzeitig Feinleiterstrukturen und Microvias enthielt, entwickelt. Dort ging es zwar nicht um die Impedanzkontrolle, sondern um die Steuerung des Ätzverlaufes, bei dem auch durch den Hersteller noch Anpassungen der Gerber-Dateien durchgeführt wurden, da einige Sonderfälle nicht durch die normalen Design Rules abgedeckt waren. Aus prozesstechnischen Gründen wurden einige Löcher dann auch noch mit konischen Bohrern gebohrt, was auch noch ein paar Korrekturen erforderte. Gibt es eigentlich schon Layoutsysteme, die konische Bohrungen unterstützen? Sind diese irgendwo in RS-274X oder ODB++ definiert? Altium Designer beherrscht meines Erachtens nur zylindrische Löcher. Zu (*): Brockstedt war zwar zwischenzeitlich insolvent, hat aber vor ein paar Wochen einen neuen Investor gefunden, so dass der Betrieb jetzt wieder voll weiterläuft. Die Webseiten (http://www.brockstedt.de/) weisen derzeit noch einen leichten Retro-Stil auf, aber ich gehe davon aus, dass die derzeit komplett erneuert werden.
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Angehängte Dateien:
Habe eben jetzt nochmal nach gerechnet und habe hier mal den Aufbau der standard 4-layer elecrow Platine angehängt. Wenn ich jetzt nicht grob falsch gerechnet habe müsste man mit dem Stack Aufbau mit relativ realistischen Werte differenzielle 100 ohm Leitungen machen können. Ich frage mich nur ob das mit der single-microstrip Leitung passt die für ca 50 ohm recht breit ist. Kann das jemand verifizieren evtl.?
Hallo Andreas,
meine Frage bezog sich eher auf den von mir zitierten Textabschnitt :)
> - Simulation/Verifikation des eingereichten Layout; ...
Simulationen/Verifikation - zumindest, das was ich darunter verstehe -
gehört nicht zum Standard-Repertoire der LP-Fertiger.
Aber es mag Ausnahmen geben.
Sowas kann man z.B. mit Hyperlynx aus dem Mentor Imperium machen. I.d.R.
werden solche Sachen aber In-House gemacht.
Du hast bei Deinen Rechnungen den recht großen Einfluss des Lötstopplacks vergessen, der immerhin ein e_r von ca. 3,5 besitzt. Durch die Oberflächenspannung bzw. Kapillarkräfte kann man bei differentiellen Leitungspaaren durchaus davon ausgehen, dass 50%-70% des Spaltes mit Lack gefüllt sind. Bezüglich der Single-Ended-Impedanz zur nächsten Masselage spielt der Lötstopplack aber keine relevante Rolle.
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Das heißt? Lötstopplack weg lassen am besten dort wo die differentiellen Pärchen sind? Oder einfach ignorieren haha
Marius schrieb: > Lötstopplack weg lassen am besten dort wo die differentiellen Pärchen > sind? Nein, denn dann oxidieren ggf. die Leiterbahnen, so dass sich auf Grund des Skineffektes die Dämpfung erhöht. > Oder einfach ignorieren haha Nein, in die Impedanzberechnung einbeziehen.
Uwe N. schrieb: > Das ist eher was für spezialisierte Firmen und nur mit Gerberdaten wird > das nix Uwe N. schrieb: > Simulationen/Verifikation - zumindest, das was ich darunter verstehe - > gehört nicht zum Standard-Repertoire der LP-Fertiger. Offensichtlich bist du bei Impedanzkontrolle völlig unerfahren. Natürlich gibt es LP-Hersteller, die das nicht anbieten, aber ebenso welche, für die das Routine ist, die Behauptung das gehöre nicht zum Lieferumfang gilt wohl nur für die dir bekannten Hersteller (China, billig?). Ohne Vorabprüfung, also Verifikation der gelieferten Daten, wird es kein Hersteller,der noch alle beieinander hat, riskieren in die Fertigung zu gehen. Das gehört also SELBSTVERSTÄNDLICH dazu. Und in der Regel hat das auch Anpassungen zur Folge, etwa weil der beim Hersteller realisierbare Stack nicht genau mit dem übereinstimmt, der der Berechnung beim Layouter zugrunde liegt - Prepregs sind zwar ein bisschen standardisiert, haben aber nicht identische Daten bei verschiedenen Herstellern. Das bedingt dann meistens kleinere Modifikationen z.B. an der Leiterbahnbreite, und im Gegensatz du deinen Behauptungen geht das natürlich mit Gerberdaten. Der Layouter muss das natürlich mit vorsehen, ich habe z.B. die Breite solcher Leiterbahnen um jeweils 0,01 mm anders definiert als bei normalen Leiterbahnen, damit die CAM-Abteilung die impedanzkontrollierten Leitungen einfach selektieren und ggf. ändern kann. Wenn es grössere Abweichungen gibt oder sich der Layouter komplett verrechnet hat, gibt es bei vernünftigen Herstellern (andere bieten Impedanzkontrolle nicht an) eine Rückfrage an den Layouter. Und selbstverständlich gehört auch das Messen der Leiterbahnen oder entsprechender Teststreifen inklusive Dokumentation zum Lieferumfang, sonst sind das keine impedanzkontrollierten Leiterplatten, ohne Kontrollmessung ist das ganze ja völlig unverbindlich. Dann trägt der Besteller ganz allein das Risiko, dass die Impedanz nicht stimmt, und braucht den Hersteller garnicht erst mit Impedanzfragen belästigen. Das ist dann eine ganz gewöhnliche LP ohne Garantie für eine bestimmte Impedanz. Natürlich kann das durchaus gutgehen, aber eine ganze Fertigungscharge zu verwerfen, weil man sich die Impedanzkontrolle sparen wollte kann sehr teuer werden, auf ein solche Idee können nur BWLer kommen. Georg
Uwe N. schrieb: > Sowas kann man z.B. mit Hyperlynx aus dem Mentor Imperium machen. I.d.R. > werden solche Sachen aber In-House gemacht. Das kann man sicherlich auch selbst machen, aber es ist eine Frage des Aufwandes, insbesondere auch der Einarbeitung, ob sich das wirklich lohnt. Mittlerweile gibt es doch eine größere Zahl von einfachen Impedanzrechnern. Sicherlich mag es auch Großunternehmen geben, die hierfür ganze Abteilungen bereithalten, aber wenn man pro Jahr nur eine Handvoll unterschiedlicher Leiterplatten neu einführt, lohnt sich der Aufwand nicht. Außerdem weiß der Leiterplattenhersteller viel besser, welche Materialien für welchen Leiterplattentyp geeignet sind. Und er kann dann schnell nachrechnen, wie sich die Impedanzen/Dämpfungen verhalten, wenn er Änderungen an den Materialien durchführt. Wichtig ist nur, dass diese Vorgänge lückenlos dokumentiert und dem Kunden mitgeteilt werden, damit bei Nachbestellungen oder Neubestellungen ähnlicher Baugruppen auf die alten Erkenntnisse zurückgegriffen werden kann.
Den Teil mit der "Simulation/ Verifikation" habe ich schlichtweg falsch gedeutet. Der Begriff "Simulation" ist mir in dem Zusammenhang mit CAM noch nie untergekommen. Ich habe dies mit der funktionalen Simulation (Signalintegrität) der Leiterplatte verwechselt, deshalb erwähnte ich ja HyperLynx. Das der LP-Fertiger im Vorfeld deine Daten auf Fertigbarkeit prüft, dich beim Stackup berät etc. ist klar. Sorry für die Verwechslung meinerseits.
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