Marvin R. schrieb:
> da beim ätzen ja noch etwas von der Kupferdicke von 35µM mit
> weckgeätzt wird?
Wenn man die Leiterplatten bei einem professionellen Dienstleister
herstellen lässt, wird die Leiterbahndicke nicht angetastet, sondern es
erfolgt höchstens eine Unterätzung an den seitlichen Kanten, d.h. die
Leiterbahnen werden dann ggf. schmaler. Bei durchkontaktierten
Leiterplatten (heutzutage die Regel) erfolgt während der Herstellung
sogar ein Kupferauftrag, d.h. z.B. für zweilagige Leiterplatte mit einem
Solldicke von 2*35um wird ein beidseitig mit 9um Kupfer belegter Kern
verwendet. Zunächst werden die Löcher gebohrt, dann die Bohrlöcher
galvanisch metallisiert, so dass sich z.B. im Bohrloch ca. 25um Kupfer
und auf den Außenseiten etwas mehr Kupfer anlagert. Dann werden die
Löcher verschlossen, Fotoresist aufgebracht und erst dann die
Leiterbahnen geätzt.
Sofern man bei Multilayern keine blind/buried Vias verwendet, werden die
Innenlagen hingegen gleich in der Soll-Kupferstärke hergestellt, d.h.
geätzt. Das Bohren und Durchkontaktieren erfolgt ja erst nach Verpressen
des Lagenstapels, so dass später nur noch in den Bohrlöchern selbst
aufmetallisiert wird.
Bei Sonderausführungen, z.B. Dickkupfer, verfüllten Vias (plugging),
usw. gibt es aber ggf. noch weitere Prozessschritte, bei denen teilweise
auch die Innenlagen aufgekupfert sowie Außenlagen sogar wieder
abgeschliffen oder vollflächig angeätzt werden.