Hallo, habe einen ca. 4 Jahre altes GRUNDIG LCD TV mit 37" Bildschirm. Das Teil ist schon einige Male softwareseitig hängengeblieben, d.h. die Kiste reagiert nicht mehr auf die Fernbedienung und auch nicht mehr auf die Tasten am Gerät. Man muss für paar Minuten den Netzstecker ziehen, dann tut die Kiste wieder. Steht auch so in der Bedienungsanleitung. Gestern nun bleibt das Teil beim Einschalten hängen: Die CFL-Beleuchtung ist an, der Schriftzug GRUNDIG ist in Bildmitte sichtbar - dann geht mit der Fernbedienung und den Tasten am Gerät nichts mehr. Dumm diesmal: Paar Minuten den Netzstecker ziehen hilft gar nichts, die Kiste lässt sich nicht mehr einschalten. Da man viel über def. Netzteile liest, die Kiste mal aufgeschraubt und das Netzteil überprüft. Wenn der Standby-Pin auf 5V liegt, sind 12V und 24V vorhanden. Habe alle 3 Spannung auch unter Last gemessen (Hochlastwiderstände angeschlossen), alle Spannungen sind stabil, auch wenn ich 1-2A entnehme. Der Inverter für die CFL-Beleuchtung funktioniert auch, das Schaltnetzteil zieht dabei primärseitig 160 Watt und der Bildschirm wird hell. Bleibt das Mainboard, das nun konstant 8 Watt zieht. Nun meine beiden Fragen: 1. Kann sich die Software auf dem Mainboard so verstolpern, dass das Mainboard nicht mehr funktioniert? Falls ja, wie kann man es beheben? 2. Falls das Mainboard kaputt ist: Es werden Mainboards gehandelt, die zwar die gleiche Platinenbezeichnung haben, aber aus einem anderen GRUNDIG Gerät stammen. Ich vermute nun, dass dann eine andere Software auf dem Board läuft, da ein anderer TV eben auch andere oder zusätzliche Funktionen hat. Liege ich richtig? Also warten, bis ein Board aus genau meinem Gerät auftaucht, oder ist über die Platinenbezeichnung auch die Softwareversion mit definiert? Es grüßt euch Gustav
1 gar nicht vermtl 2 korrekt, nicht kompatibel Klaus.
Gustav K. schrieb: > Also warten, bis ein Board aus genau meinem Gerät auftaucht, Oder den defekten Elko suchen.
Auf dem Mainboard sind vermutlich noch einige Schaltregler, um Logik-, Kern- und Peripheriespannungen zu erzeugen, die man nochmal durchgehen könnte - Ausgangsspannung an der Speicherdrossel oszillografieren. Ansonsten checkt man mal mit dem LA oder Oszi Aktivität am Flashspeicher und sieht dann meistens schon, ob die Kiste ins Nirwana (Endlosschleife) abstürzt. Ein Foto des Mainboards wäre evtl. hilfreich.
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hinz schrieb: > Oder den defekten Elko suchen. Es findet sich seltsamerweise nicht ein einziger Elko auf dem Board. Eine weitere Frage zur der Platinenbezeichnung drängt sich auf: Die Platinenbezeichnung steht im Bestückungsdruck und im Kupfer des obersten Layers, die Platine ist aber nur teilbestückt. Also kann solch eine Platine mit gleicher Bezeichnung eine unterschiedlich Firmware und zusätzlich noch eine unterschiedliche Bestückung haben. Finde eben einen winzigen QR-Code auf einem Stecker. Muss der QR-Code enes Tausch-Boards nun identisch sein mit dem QR-Code auf meinem Board?
Löte die Platine erst mal nach. Die industrielle Lötung sollte zwar ausreichend sein, ist aber oft doch nicht so nachhaltig. Da gibt es enorme Qualitätsmängel.
Gustav K. schrieb: > die Platine ist aber nur teilbestückt. Jo, das machen die so, damit z.B. SAT Tuner, HDMI Eingänge, SCART Buchsen und irgendwelche anderen Ausstattungen nicht ein komplettes Redesign erfordern. Firmware ist oft sogar die gleiche, die Austattung wird aus Lötbrücken oder Abfragen der Hardware zusammengestellt und dann z.B. im Menü ausgegraut, wenn nicht vorhanden. Wir LG Besitzer haben viel Erfolg mit dem 'Braten' des Mainboards im E-Ofen. Das ist kein Witz, sondern lötet die bei der Herstellung geschlampten BGA Chips besser aufs Board: http://zedic.com/lg-42dl550-fix-repair/ Bei meinem blinkte z.B. nur noch die Standby Lampe und sonst nix. Nach der Backprozedur läuft das Dings jetzt schon seit 4 Monaten bestens.
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Cyborg schrieb: > Löte die Platine erst mal nach. Die industrielle Lötung sollte zwar > ausreichend sein, ist aber oft doch nicht so nachhaltig. Da gibt es > enorme Qualitätsmängel. Das Board aufzubraten habe ich schonmal in einem Notebook-Forum gelesen, dort scheinen moderne Geräte ähnlich lange zu halten. Ein Versuch wäre es wert, denn kaputter als kaputt kanns kaum werden. Neue Fragen tun sich auf: 1. E-Ofen: Ist damit der gemeine Backofen in der Küche gemeint? 2. Das Board ist offensichtich bleifrei gelötet, welche Temperatur wäre erforderlich? 3. Es sind eine Menge Steckverbinder in Durchstecktechnik auf dem Board, siehe Foto. Könnte mir vorstellen, dass die Oberseite Reflow gelötet wurde, danach die Steckverbinder eingesetzt und das Board dann über der Welle ein 2. Mal gelötet wurde. Die Unterseite sieht mit den Flächen voller Lot sehr nach wellengelötet aus. Die Platine ist ein 4-fach Multilayer, auf der Unterseite sind keine Bauteile. 4. Wenn wie unter 3. beschrieben zutrifft, wird mir das ganze Plastikzeugs in Durchstecktechnik (SCART-Buchse, Cinch-Buchsen usw.) im Ofen zusammenschmelzen, oder nicht? 5. Auf dem grossen quadratischen BGA-Chip in der Mitte ist eine Platte aufgeklebt, soll das ein Kühlkörper sein? Zwei weitere kleinere BGAs (oben und rechts) tragen auch solche Klötzchen. Noch nie gesehen sowas. 6. Die Verklebung (verm. doppelseitiges Tape) wird beim Braten kaputt gehen. Die Klötzchen also vorher abmachen? Matthias S. schrieb: > Bei meinem blinkte z.B. nur noch die Standby Lampe und sonst nix. Punkgenau das gleiche Verhalten habe ich hier auch.
Gustav K. schrieb: > 1. E-Ofen: Ist damit der gemeine Backofen in der Küche gemeint? > Ja. Sollte Elektro sein, weil bei der Gasverbrennung Wasserdampf entsteht. > 2. Das Board ist offensichtich bleifrei gelötet, welche Temperatur wäre > erforderlich? Ich habe meines mit Thermometer am Board auf 210°C 10 min. gebacken. Man muss etwa mit 205°C - 215°C Schmelztemperatur rechnen. Nach etwa 8 min. war diese Temperatur am Board. Bei dem o.a. Link auf Zedic sind auch mehr Infos. > 4. Wenn wie unter 3. beschrieben zutrifft, wird mir das ganze > Plastikzeugs in Durchstecktechnik (SCART-Buchse, Cinch-Buchsen usw.) im > Ofen zusammenschmelzen, oder nicht? War bei mir mit den Verbindern und Buchsen (Ethernet, RCA, USB usw.) nicht so. Die schmelzen erst bei höheren Temperaturen. > 5. Auf dem grossen quadratischen BGA-Chip in der Mitte ist eine Platte > aufgeklebt, soll das ein Kühlkörper sein? Zwei weitere kleinere BGAs > (oben und rechts) tragen auch solche Klötzchen. Noch nie gesehen sowas. Jo, das sind Kühlkörper. Ich habe bei meinem Board vorm Backen Gewichte drauf gelegt, damit die Chips noch ein wenig angedrückt werden. Das wichtigste ist, das Board nach dem Backen nicht zu bewegen. Ofen ausschalten, Tür nur wenig auf und langsam abkühlen lassen. Das Klebeband machst du am besten vorher ab.
Matthias S. schrieb: > Das Klebeband machst du am besten vorher ab. Das Klebeband auf dem grossen BGA mache ich natürlich ab, das hat auch keinerlei Funktion. Denn der IC-Kühlkörper liegt nirgendwo an. Aber nochmal die Frage: Soll ich diese 3 Kühlkörper abmachen? Diese Kühlkörper lassen sich leicht etwas verdrehen, also ist ein elastisches doppelseitiges Klebeband drunter. Oder hält das Klebeband die 200°C aus? Ich meine eher nicht. Wenn es ein BGA-Lötproblem ist, wird es sich auf das grosse BGA beschränken? Ich denke mal, dass hier wegen der Grösse und der Ausdehnung das Risiko am grössten ist. Habe hier keine Temperatursensoren für den Temperaturbereich, dafür aber ein Backofenthermometer mit Bimetallzeiger. Der Messbereich geht bis 300°C. Sind diese Dinger ausreichend genau? Witzigerweise steht der Zeiger punktgenau auf 20°C, was der aktuellen Raumtemperatur entspricht.
Am besten nimmst du ein kleinen Pizzaofen oder ein E Herd welchen du nicht mehr für Lebensmittel nimmt. Da setzt sich ganz schon was ab, daraus würde ich nichts mehr essen.
Andreas schrieb: > Am besten nimmst du ein kleinen Pizzaofen oder ein E Herd welchen > du nicht mehr für Lebensmittel nimmt. Da setzt sich ganz schon was ab, > daraus würde ich nichts mehr essen. Was einen nicht umbringt ;) Gut, ne Pizza daneben legen würde ich jetzt auch nicht, aber wenn man das nicht täglich macht und den Ofen lange genug ausdünsten lässt geht das schon mal. Genauso kann ich mir gut vorstellen das hier einige Abends vorm Rechner beim basteln und löten mit verbleiten Zinn nebenbei Snacks futtern ;)
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Habe hier 4 Ceran-Kochfelder und habe auch schon überlegt, die zu benutzen. Ich setze in die 4 Befestigungsbohrungen in den Ecken je 4 Schrauben und setze die Platine ca. 1-2cm über das Kochfeld. Dann in Intervallen von unten erwärmen und oben mit einem IR-Thermometer überwachen. Wenn das Board die 200°C erreicht, könnte ich von oben zielgenau noch etwas mit geregelter Heissluft blasen. Hätte den Vorteil, dass man das ganze Plastikzeugs auf der Oberfläche nicht so gewaltig erhitzt. Was wäre besser: Kochfeld oder Backofen? Eine Frage zum BGA-Löten: Werden die ICs nur aufgelegt oder werden zusätzlich noch Gewichte aufgelegt? Könnte mir vorstellen, wenn man die Balls zu sehr platt drückt, dass es dann einen einzigen Kurzschluss gibt. Habe mal mit einem Haarwinkel die Unterseite der Platine unter dem grossen IC überprüft, plan ist anders. Zusätzlich hat eine Seite der Platine einen bzw. mehrere Knicke, da scheint mir beim Verpressen des Multilayers was schief gelaufen zu sein (Foto).
Heute mal die Platine einem Bestücker vorgelegt, der bestätigt meine Annahme: Die Platine ist in zwei Durchgängen gelötet (Reflow + Welle), die Plastikstecker auf der Oberseite würden ein erneutes Löten im Reflow-Prozess nicht überstehen. Überhaupt seien die Erfolgsaussichten eher gering. Ich beschaffe also lieber ein Tauschboard, das erscheint mir zielführender. Problem ist dann die zu meinem Gerät passende Firmware, an die kommen scheinbar nur Händler und Werkstätten ran.
Gustav K. schrieb: > könnte ich von oben > zielgenau noch etwas mit geregelter Heissluft blasen. Nie nicht machen! Dabei passiert es leicht, irgendwelche Bauteile zu verrücken oder weg zu blasen. Wie gesagt, ich hatte nichts zu verlieren und hab das ganz normal in meinem Backofen gemacht, wie dutzende von anderen Leuten bei Zedic auch. Das Backpapier habe ich weggeworfen, ausgedünstet ist nichts und das Board funktioniert ganz normal ohne irgendwelche Abschmelzungen. Ich habe die Kühlkörper des dicken Chip entfernt, weil das mit Feder und Plastikdurchsteckern war und beim anderen Chip den KK draufgelassen, weil der richtig fest saß. Alle Plastikverbinder haben klaglos überlebt und geben nach wie vor Kontakt.
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Gustav K. schrieb: > Problem ist dann die zu meinem Gerät passende Firmware, > an die kommen scheinbar nur Händler und Werkstätten ran. Nö, nicht generell. Bei Tanya gibts auch Firmware. Dazu ist aber die genaue Identifikation des Gerätes nötig. Grundig mit 37" reicht natürlich nicht. Eine Platine im Backofen zu löten ist eine heikle Sache. Wenn das dem Matthias mal gelungen ist, ist das noch lange nicht reproduzierbar. Ich meinte auch eher, verdächtige Lötstellen mal nach zu löten. Eine kalte Lötstellen, die ja meist nur gebrochen ist, ist nicht so leicht zu erkennen, mal ganz abgesehen davon, dass man den Wald vor lauter Bäumen nicht sieht. ;-b
Cyborg schrieb: > Bei Tanya gibts auch Firmware. Dann bleibt die Frage, wie bei einem System ein Firmwareupdate durchgeführt wird, das tot ist.
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Habe mal meine Fühler in alle Richtungen ausgestreckt, mit dem Resultat, dass mein Board mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit nicht defekt ist. Sondern meine Vermutung in Post 1 (Frage 1) trifft zu 99% zu. Zumindest findet sich meine Fehlerbeschreibung so oft im Netz, dass man es gar nicht schafft, alles zu lesen. Das Aufbraten kann ich mir also sparen, die Erfolgsaussichten erscheinen mir zudem mehr als zweifelhaft.
...du meinst, dass sich die FW selbst zerschossen hat, weil sie zB das NVRAM korrumpiert hat? Das kann ich ja fast nicht glauben. Was hindert dich daran, das mit dem Backofen mal zu versuchen? Schwingen alle Quarze? Klaus.
Gustav K. schrieb: > die Erfolgsaussichten erscheinen mir zudem mehr als > zweifelhaft. Das scheint dir so - aber warum? - und - was hast du denn zu verlieren? Wie oben gesagt, hatte meine Glotze die gleiche Macke und da hat das wunderbar geholfen. Du kannst aber mal beim Kaltstart (also Netzstecker ab und dann wieder dran) auf den BGA Chip drücken. Schau, ob sich das Symptom ändert. Prüfe auch ruhig mal die verschiedenen Schaltregler auf dem Mainboard.
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Gustav K. schrieb: > Dann bleibt die Frage, wie bei einem System ein Firmwareupdate > durchgeführt wird, das tot ist. So so, plötzlich Weisheit gefressen? Da du uns ja auch noch Informationen vorenthältst, kommst du sicher jetzt alleine klar. Bevor wieder einer Beißreflexe unterstellt, sollte derjenige mal die Vorgehensweise des TO mit der Netiquette vergleichen. Dann wirds gleich viel nachvollziehbarer. Manche scheinen hier gar keine Hilfe zu suchen, sondern wollen nur Absolution für ihre Vorgehensweise.
Zu 2.: Zumindestens bei Samsung Geräten ist es so das ein Mainboard zumindestens theoretisch von einem Modell auch in ein anderes eingesetzt werden kann. Das Software Problem wird über das Service Menü geregelt. Dort gibt es einen Menüpunkt zur Auswahl des Modell in der das Mainboard eingesetzt ist, dannach sollte auch das "Fremd-"Mainboard aus dem anderen Modell in dem neuen Modell funktionieren. Natürlich reicht es wahrscheinlich nicht nur das Modell einzustellen, sondern auch die anderen Parameter. Theoretisch. Praktisch? Keine Ahnung. Ich könnte mir zumindestens vorstellen das andere Hersteller das zur Kostenersparnis ähnlich wie Samsung halten. Grüße vmni
vmni schrieb: > Zumindestens bei Samsung Geräten ist es so das ein Mainboard > zumindestens theoretisch von einem Modell auch in ein anderes eingesetzt Ging bei mir bis jetzt immer problemlos. Einige Mainboards haben auch Jumper die man umlöten kann.
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