Forum: Platinen Leiterplatte von Ätzwerk - sind diese braunen Flecken normal?


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von ui (Gast)


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Ich habe bei Ätzwerk ein paar Platinen bestellt. Anbei ein 
Bildausschnitt einer solchen. Sind diese braunen Flecken um die 
Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal? Oder ist das ein 
Fertigungsfehler?

Danke!

: Verschoben durch Moderator
von Georg G. (df2au)


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Sieht völlig normal aus.

von MaWin (Gast)


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ui schrieb:
> Sind diese braunen Flecken um die
> Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal

Ja, dünn verlaufender Lötstoplack. Er erfüllt aber seinen Zweck.

von Teo D. (teoderix)


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ui schrieb:
> Oder ist das ein
> Fertigungsfehler?

JO, da is zu wenig Lötstoplack druf.
Also überall, gug die Kupferkannten, das darf nich sein.

von Teo D. (teoderix)


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MaWin schrieb:
> Er erfüllt aber seinen Zweck.

Nicht wenn ich dafür bezahlt habe, DAS krieg ich auch selbst hin.
(oder is Ätzwerk sooo billig?)

von Georg G. (df2au)


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Ist einfach ein sehr heller und dünner Lack. Ist mir lieber als der 
pechschwarze,durch den hindurch man keine Leiterbahn mehr sehen kann.

von Ich Nicht (Gast)


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Das würde ich nicht als kritisch betrachten

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Georg G. schrieb:
> Ist einfach ein sehr heller und dünner Lack.

So isses.  Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist
er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias.  Im Gegenzug ist er
sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines
0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift
lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich
bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL).

Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist
wesentlich dicker, aber grober auflösend.

von Peter D. (peda)


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Teo D. schrieb:
> Nicht wenn ich dafür bezahlt habe, DAS krieg ich auch selbst hin.

Nur wenn Du extra spezifiziert hast, daß der Lötstop eine bestimmte 
Dicke haben muß und Du nachgemessen hast, daß sie unterschritten wird.
Ansonsten ist es völlig ausreichend, wenn er seine Pflicht erfüllt, also 
kein Zinn annimmt. Und das tut er ja.

von ui (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> So isses.  Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist
> er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias.  Im Gegenzug ist er
> sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines
> 0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift
> lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich
> bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL).
>
> Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist
> wesentlich dicker, aber grober auflösend.

Ok, danke für die Info.
Hab mich nur gewundert. Die Platinen die ich bisher bei PCB-Pool 
bestellt habe (auch mit feineren Strukturen) haben nicht so ausgeschaut, 
sondern "besser".

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Wenn du die Vias offen lässt statt mit Stoplack zuzukleben, dann sieht
das am Ende besser aus. ;)  Natürlich laufen sie bei HAL dann mit Zinn
zu.

Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack
verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste
Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)

: Bearbeitet durch Moderator
von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Jörg W. schrieb:
> Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack
> verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste
> Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)

Bei Z80-Rechnern lässt man die Vias offen und bei 6502-Rechner 
verschließt man sie. :-)))

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Ich lasse sie für Prototypen offen. Dann kann man leichter einen 
Fädeldraht einlöten... ?

von dunno.. (Gast)


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Lothar M. schrieb:
> Ich lasse sie für Prototypen offen. Dann kann man leichter einen
> Fädeldraht einlöten... ?

Oder einen durchfädeln, wenn der draht auf die andere seite muss.. ☺

von Uwe B. (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)


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Oder man hast Zugang fuer eine Messpitze und rutscht nicht ab:

3:0 fuer offene Vias !

von Helmut L. (helmi1)


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Jörg W. schrieb:
> Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack
> verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste
> Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)

OK, lass uns eine Diskussion um die beste Kabelfarbe fuer Verdrahtungen 
beginnen. ;-)

von ui (Gast)


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Bülent C. schrieb im Beitrag #4765279:
> Wie dem auch sei, spätestens wenn diese Platine im Ofen für ein Bleifrei
> Profil liegt

Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf 
(muss/kann) :)

Danke an alle, die mit konstruktiven Beiträgen geholfen haben!

von Bülent C. (mirki)


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ui schrieb:
> Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf
> (muss/kann) :)

OK, Viel Erfolg! Wie Du siehst ist man mit Argumentationen um So eine 
Platine schön zu reden nicht sparsam. Du könntest vielleicht mal auch 
ein Foto nach dem Löten hier reinstellen.

von Bülent C. (mirki)


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MiWi schrieb im Beitrag #4765299:
> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem
> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er
> aufgetragen ist.

Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, 
wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.

von Marc H. (marchorby)


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Bülent C. schrieb:
> MiWi schrieb:
>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem
>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er
>> aufgetragen ist.
>
> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,
> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.

Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so 
etwas noch nicht bewerkstelligen!

von Bülent C. (mirki)


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Marc H. schrieb:
> Bülent C. schrieb:
>> MiWi schrieb:
>>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem
>>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er
>>> aufgetragen ist.
>>
>> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,
>> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
>
> Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so
> etwas noch nicht bewerkstelligen!

Nur als Beispiel aus einem DB
https://www.ksg.de/files_db/1324044023_8271__2.pdf
Seite 8

von MiWi (Gast)


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Bülent C. schrieb:
> MiWi schrieb im Beitrag #4765299:
>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem
>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er
>> aufgetragen ist.
>
> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,
> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.

Wenn Du bei 260-270°C im Ofen Bleifrei lötest hast Du wie gesagt ein 
anderes Problem, egal wie dick der Lack ist.

Aber das sagte ich Dir bereits.

MiWi

von radiostar (Gast)


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Bülent C. schrieb:
> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,
> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.

Hat dicker Lack etwa eine höhere Temperaturfestigkeit als dünner? Sachen 
gibt's...

von TatortInDerSpätwiderholungSeher (Gast)


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Ja - die helleren dünnen Lötstoppverläufe kenne ich von vielen Muster 
und Serienplatinen die über meinen Labortisch oder durch die Fertigung 
gelangt sind. Probleme mit nicht temperaturresistentem Lötstopplack an 
dünnen Stellen habe ich bislang nicht vernommen. Und meine Designs sind 
in 10'000er Stückzahlen unterwegs. In verbleit und in bleifrei.

Und der Tonfall zwischendurch im Diskussionsstrang zeugt nicht grade von 
korrekt abgelaufener Sozialisierung.

von Jens G. (jensig)


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Um den Lötstoplkack und dessen Schattierungen um die Vias herum würde 
ich mir keine Sorgen machen. Eher dagegen schon um die Flecken oben zw. 
den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum. Das sieht mir fast 
wie nicht ganz vollständige Ätzung aus (der oberste Leiterzug ist auch 
breiter und ausgefranster an der Stelle). Nicht daß da noch hauchdünn 
das Cu stehengeblieben ist. Ich würde die Leiterplatte da mal auf 
unerwünschte Brücken durchpiepsen ...

von Gustl B. (-gb-)


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Hey ich kann zwar nix zum Lack sagen, für mich sieht der OK aus, aber 
ich gucke ebenfalls gerade Tatort. Könnte besser aber auch schlechter 
sein. 4 von 10 Punkten.

Update:
Wird ja doch noch spannend. Also 5 von 10.

: Bearbeitet durch User
von Georg A. (georga)


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> Eher dagegen schon um die Flecken oben zw.
> den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum.

Ich seh da nur Staub und Fingerabdrücke ;)

> der oberste Leiterzug ist auch breiter und ausgefranster an der Stelle

Das ist wohl ein Effekt der punktförmigen Handybeleuchtung, da sieht man 
die "Schräge" des Lötstopplacks zwischen Leiterbahn und Platine.

von Hp M. (nachtmix)


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Marc H. schrieb im Beitrag #4765341:
> jetzt gibts erst mal nen Scheinsbraten mit
> Knödeln!

Also nur Knödel?

War wenigstens Soße dabei?

von Richard B. (r71)


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@ui Wie viel hast du bezahlt?

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Richard B. schrieb:
> @ui Wie viel hast du bezahlt?

Deren Preise kannst du doch unter Platinenhersteller ansehen.

von Jürgen Wissenwasser (Gast)


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Ich geb' als Elektronikentwickler (Analog, mehrlagig, etc., Produktion 
bei AT&S) meinen Senf dazu:

Plugged vias sind nur wirklich dann notwendig, wenn die Vias direkt auf 
Lötpads sitzen UND man im Reflow-Verfahren lötet. Lötpaste über offenen 
Vias bedeutet, daß beim Aufheizen und Verflüssigen des Lotes eine 
Luftblase eingeschlossen wird, die beim weiteren Aufheizen aufplatzt und 
Kurzschlüsse verursacht.
Lötet man per Hand, weil es nur um ein paar Prototypen geht, kann man 
sich Plugged vias sparen.
Zusätzlich ist zu erwähnen, daß nicht alle PCB-Hersteller Plugged Vias 
machen können bzw. diese außer Haus machen lassen - in beiden Fällen muß 
man sich im Klaren sein, daß die Herstellungskosten und auch die -dauer 
einige Tage mehr sind.


Was den Lötstopplack angeht, ist das Thema dasselbe: Wenn der Lack in 
die Vias hineinläuft, wird wiederum eine Luftblase entstehen und beim 
Aufheizen und Ausdehnen einen Teil des Lacks wegsprengen - sehr 
unangenehm, wenn das Via unter einem Bauteil liegt und sich dann über 
dieses Via Lotbrücken bilden.

von Jürgen Wissenwasser (Gast)


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Nachtrag: Aus oben betrachtetem Problem stellen Leiterplattenhersteller 
die Vias gerne frei, d.h. ohne Lötstopplack. Willst du das Ganze 
trotzdem vollflächig mit Lack, dann müssen die Vias gepluggt werden - es 
reicht dann aber auch ein entsprechendes Harz zum Verfüllen.

von Richard B. (r71)


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Jürgen Wissenwasser schrieb:
> Aus oben betrachtetem Problem stellen
> Leiterplattenhersteller die Vias gerne frei

Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern.
Das wurde offensichtlich nicht bestellt.
Es war teuer genug...

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Richard B. schrieb:
> Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern.

Wenn die Platinenhersteller einfach nur liefern würden, was der Kunde
bestellt hat, dann würden wohl fast alle Eagle-Nutzer mit Pads
„bedient“ werden, die mit Bestückungsdruck zugekleistert sind, weil
Eagle eben nur eine Zeichnung für ein Bauteil hat, die zwar auf
einem Bestückungsplan hübsch aussieht, aber wenn man sie 1:1 als
Druck auf die Platine nimmt, rigoros über alles drüberweg geht.

(Andere Programme oder Bibliotheken trennen beide.  Bei kleinen
SMD-Bauteilen hat man dann oft nur ein paar Striche im Druck,
während ein Bestückungsplan, auf einem 600-dpi-Drucker auf Papier
druckend, natürlich viel mehr Details darstellen kann.)

Außerdem muss die CAM-Aufbereitung auch sonst noch hie und da an
den Daten was ändern, damit die Platine überhaupt produzierbar ist.
Das fängt damit an, dass die Bohrer andere sind als in der Bohrdatei,
denn das Loch wird ja verkupfert, bis hin zu Modifikationen für die
Einhaltung der Restringgröße.

Allerdings sollte man natürlich als Kunde vor der Fertigung darüber
informiert werden, welche Änderungen alle an den Daten vorgenommen
worden sind.

Sei also froh, dass die Hersteller nochmal drüber nachdenken, denn
die finden dabei viele Dinge, an die du als Kunde erstmal so nicht
denken würdest.  Das Resultat würdest du ihnen dann um die Ohren
werfen …

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