Ich habe bei Ätzwerk ein paar Platinen bestellt. Anbei ein Bildausschnitt einer solchen. Sind diese braunen Flecken um die Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal? Oder ist das ein Fertigungsfehler? Danke!
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ui schrieb: > Sind diese braunen Flecken um die > Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal Ja, dünn verlaufender Lötstoplack. Er erfüllt aber seinen Zweck.
ui schrieb: > Oder ist das ein > Fertigungsfehler? JO, da is zu wenig Lötstoplack druf. Also überall, gug die Kupferkannten, das darf nich sein.
MaWin schrieb: > Er erfüllt aber seinen Zweck. Nicht wenn ich dafür bezahlt habe, DAS krieg ich auch selbst hin. (oder is Ätzwerk sooo billig?)
Ist einfach ein sehr heller und dünner Lack. Ist mir lieber als der pechschwarze,durch den hindurch man keine Leiterbahn mehr sehen kann.
Das würde ich nicht als kritisch betrachten
Georg G. schrieb: > Ist einfach ein sehr heller und dünner Lack. So isses. Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias. Im Gegenzug ist er sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines 0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL). Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist wesentlich dicker, aber grober auflösend.
Teo D. schrieb: > Nicht wenn ich dafür bezahlt habe, DAS krieg ich auch selbst hin. Nur wenn Du extra spezifiziert hast, daß der Lötstop eine bestimmte Dicke haben muß und Du nachgemessen hast, daß sie unterschritten wird. Ansonsten ist es völlig ausreichend, wenn er seine Pflicht erfüllt, also kein Zinn annimmt. Und das tut er ja.
Jörg W. schrieb: > So isses. Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist > er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias. Im Gegenzug ist er > sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines > 0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift > lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich > bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL). > > Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist > wesentlich dicker, aber grober auflösend. Ok, danke für die Info. Hab mich nur gewundert. Die Platinen die ich bisher bei PCB-Pool bestellt habe (auch mit feineren Strukturen) haben nicht so ausgeschaut, sondern "besser".
Wenn du die Vias offen lässt statt mit Stoplack zuzukleben, dann sieht das am Ende besser aus. ;) Natürlich laufen sie bei HAL dann mit Zinn zu. Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)
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Jörg W. schrieb: > Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack > verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste > Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-) Bei Z80-Rechnern lässt man die Vias offen und bei 6502-Rechner verschließt man sie. :-)))
Ich lasse sie für Prototypen offen. Dann kann man leichter einen Fädeldraht einlöten... ?
Lothar M. schrieb: > Ich lasse sie für Prototypen offen. Dann kann man leichter einen > Fädeldraht einlöten... ? Oder einen durchfädeln, wenn der draht auf die andere seite muss.. ☺
Oder man hast Zugang fuer eine Messpitze und rutscht nicht ab: 3:0 fuer offene Vias !
Jörg W. schrieb: > Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack > verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste > Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-) OK, lass uns eine Diskussion um die beste Kabelfarbe fuer Verdrahtungen beginnen. ;-)
Bülent C. schrieb im Beitrag #4765279: > Wie dem auch sei, spätestens wenn diese Platine im Ofen für ein Bleifrei > Profil liegt Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf (muss/kann) :) Danke an alle, die mit konstruktiven Beiträgen geholfen haben!
ui schrieb: > Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf > (muss/kann) :) OK, Viel Erfolg! Wie Du siehst ist man mit Argumentationen um So eine Platine schön zu reden nicht sparsam. Du könntest vielleicht mal auch ein Foto nach dem Löten hier reinstellen.
MiWi schrieb im Beitrag #4765299: > Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem > Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er > aufgetragen ist. Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
Bülent C. schrieb: > MiWi schrieb: >> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem >> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er >> aufgetragen ist. > > Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, > wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen. Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so etwas noch nicht bewerkstelligen!
Marc H. schrieb: > Bülent C. schrieb: >> MiWi schrieb: >>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem >>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er >>> aufgetragen ist. >> >> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, >> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen. > > Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so > etwas noch nicht bewerkstelligen! Nur als Beispiel aus einem DB https://www.ksg.de/files_db/1324044023_8271__2.pdf Seite 8
Bülent C. schrieb: > MiWi schrieb im Beitrag #4765299: >> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem >> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er >> aufgetragen ist. > > Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, > wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen. Wenn Du bei 260-270°C im Ofen Bleifrei lötest hast Du wie gesagt ein anderes Problem, egal wie dick der Lack ist. Aber das sagte ich Dir bereits. MiWi
Bülent C. schrieb: > Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist, > wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen. Hat dicker Lack etwa eine höhere Temperaturfestigkeit als dünner? Sachen gibt's...
Ja - die helleren dünnen Lötstoppverläufe kenne ich von vielen Muster und Serienplatinen die über meinen Labortisch oder durch die Fertigung gelangt sind. Probleme mit nicht temperaturresistentem Lötstopplack an dünnen Stellen habe ich bislang nicht vernommen. Und meine Designs sind in 10'000er Stückzahlen unterwegs. In verbleit und in bleifrei. Und der Tonfall zwischendurch im Diskussionsstrang zeugt nicht grade von korrekt abgelaufener Sozialisierung.
Um den Lötstoplkack und dessen Schattierungen um die Vias herum würde ich mir keine Sorgen machen. Eher dagegen schon um die Flecken oben zw. den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum. Das sieht mir fast wie nicht ganz vollständige Ätzung aus (der oberste Leiterzug ist auch breiter und ausgefranster an der Stelle). Nicht daß da noch hauchdünn das Cu stehengeblieben ist. Ich würde die Leiterplatte da mal auf unerwünschte Brücken durchpiepsen ...
Hey ich kann zwar nix zum Lack sagen, für mich sieht der OK aus, aber ich gucke ebenfalls gerade Tatort. Könnte besser aber auch schlechter sein. 4 von 10 Punkten. Update: Wird ja doch noch spannend. Also 5 von 10.
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> Eher dagegen schon um die Flecken oben zw. > den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum. Ich seh da nur Staub und Fingerabdrücke ;) > der oberste Leiterzug ist auch breiter und ausgefranster an der Stelle Das ist wohl ein Effekt der punktförmigen Handybeleuchtung, da sieht man die "Schräge" des Lötstopplacks zwischen Leiterbahn und Platine.
Marc H. schrieb im Beitrag #4765341: > jetzt gibts erst mal nen Scheinsbraten mit > Knödeln! Also nur Knödel? War wenigstens Soße dabei?
Richard B. schrieb: > @ui Wie viel hast du bezahlt? Deren Preise kannst du doch unter Platinenhersteller ansehen.
Ich geb' als Elektronikentwickler (Analog, mehrlagig, etc., Produktion bei AT&S) meinen Senf dazu: Plugged vias sind nur wirklich dann notwendig, wenn die Vias direkt auf Lötpads sitzen UND man im Reflow-Verfahren lötet. Lötpaste über offenen Vias bedeutet, daß beim Aufheizen und Verflüssigen des Lotes eine Luftblase eingeschlossen wird, die beim weiteren Aufheizen aufplatzt und Kurzschlüsse verursacht. Lötet man per Hand, weil es nur um ein paar Prototypen geht, kann man sich Plugged vias sparen. Zusätzlich ist zu erwähnen, daß nicht alle PCB-Hersteller Plugged Vias machen können bzw. diese außer Haus machen lassen - in beiden Fällen muß man sich im Klaren sein, daß die Herstellungskosten und auch die -dauer einige Tage mehr sind. Was den Lötstopplack angeht, ist das Thema dasselbe: Wenn der Lack in die Vias hineinläuft, wird wiederum eine Luftblase entstehen und beim Aufheizen und Ausdehnen einen Teil des Lacks wegsprengen - sehr unangenehm, wenn das Via unter einem Bauteil liegt und sich dann über dieses Via Lotbrücken bilden.
Nachtrag: Aus oben betrachtetem Problem stellen Leiterplattenhersteller die Vias gerne frei, d.h. ohne Lötstopplack. Willst du das Ganze trotzdem vollflächig mit Lack, dann müssen die Vias gepluggt werden - es reicht dann aber auch ein entsprechendes Harz zum Verfüllen.
Jürgen Wissenwasser schrieb: > Aus oben betrachtetem Problem stellen > Leiterplattenhersteller die Vias gerne frei Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern. Das wurde offensichtlich nicht bestellt. Es war teuer genug...
Richard B. schrieb: > Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern. Wenn die Platinenhersteller einfach nur liefern würden, was der Kunde bestellt hat, dann würden wohl fast alle Eagle-Nutzer mit Pads „bedient“ werden, die mit Bestückungsdruck zugekleistert sind, weil Eagle eben nur eine Zeichnung für ein Bauteil hat, die zwar auf einem Bestückungsplan hübsch aussieht, aber wenn man sie 1:1 als Druck auf die Platine nimmt, rigoros über alles drüberweg geht. (Andere Programme oder Bibliotheken trennen beide. Bei kleinen SMD-Bauteilen hat man dann oft nur ein paar Striche im Druck, während ein Bestückungsplan, auf einem 600-dpi-Drucker auf Papier druckend, natürlich viel mehr Details darstellen kann.) Außerdem muss die CAM-Aufbereitung auch sonst noch hie und da an den Daten was ändern, damit die Platine überhaupt produzierbar ist. Das fängt damit an, dass die Bohrer andere sind als in der Bohrdatei, denn das Loch wird ja verkupfert, bis hin zu Modifikationen für die Einhaltung der Restringgröße. Allerdings sollte man natürlich als Kunde vor der Fertigung darüber informiert werden, welche Änderungen alle an den Daten vorgenommen worden sind. Sei also froh, dass die Hersteller nochmal drüber nachdenken, denn die finden dabei viele Dinge, an die du als Kunde erstmal so nicht denken würdest. Das Resultat würdest du ihnen dann um die Ohren werfen …
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