Ich habe bei Ätzwerk ein paar Platinen bestellt. Anbei ein
Bildausschnitt einer solchen. Sind diese braunen Flecken um die
Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal? Oder ist das ein
Fertigungsfehler?
Danke!
ui schrieb:> Sind diese braunen Flecken um die> Durchkontaktierungen bzgw. um die Leiterplatten normal
Ja, dünn verlaufender Lötstoplack. Er erfüllt aber seinen Zweck.
Georg G. schrieb:> Ist einfach ein sehr heller und dünner Lack.
So isses. Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist
er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias. Im Gegenzug ist er
sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines
0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift
lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich
bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL).
Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist
wesentlich dicker, aber grober auflösend.
Teo D. schrieb:> Nicht wenn ich dafür bezahlt habe, DAS krieg ich auch selbst hin.
Nur wenn Du extra spezifiziert hast, daß der Lötstop eine bestimmte
Dicke haben muß und Du nachgemessen hast, daß sie unterschritten wird.
Ansonsten ist es völlig ausreichend, wenn er seine Pflicht erfüllt, also
kein Zinn annimmt. Und das tut er ja.
Jörg W. schrieb:> So isses. Der grüne Lack wird (üblicherweise) gegossen, daher ist> er recht dünn und verläuft an Kanten und Vias. Im Gegenzug ist er> sehr fein auflösend, 100 µm breite Stege zwischen den Pads eines> 0,5er QFN sind normalerweise kein Problem damit, auch feine Schrift> lässt sich damit prima über Kupferflächen platzieren (hat natürlich> bei Au/Ni mehr Sinn als bei HAL).>> Alle anderen Farben werden normalerweise als Siebdruck gemacht, ist> wesentlich dicker, aber grober auflösend.
Ok, danke für die Info.
Hab mich nur gewundert. Die Platinen die ich bisher bei PCB-Pool
bestellt habe (auch mit feineren Strukturen) haben nicht so ausgeschaut,
sondern "besser".
Wenn du die Vias offen lässt statt mit Stoplack zuzukleben, dann sieht
das am Ende besser aus. ;) Natürlich laufen sie bei HAL dann mit Zinn
zu.
Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack
verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste
Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)
Jörg W. schrieb:> Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack> verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste> Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)
Bei Z80-Rechnern lässt man die Vias offen und bei 6502-Rechner
verschließt man sie. :-)))
Lothar M. schrieb:> Ich lasse sie für Prototypen offen. Dann kann man leichter einen> Fädeldraht einlöten... ?
Oder einen durchfädeln, wenn der draht auf die andere seite muss.. ☺
Jörg W. schrieb:> Aber ich weiß, dass die Frage, ob man Vias offen lässt oder mit Lack> verschließt, fast sowas ist wie die Diskussion um das beste> Betriebssystem oder die beste Programmiersprache. ;-)
OK, lass uns eine Diskussion um die beste Kabelfarbe fuer Verdrahtungen
beginnen. ;-)
Bülent C. schrieb im Beitrag #4765279:
> Wie dem auch sei, spätestens wenn diese Platine im Ofen für ein Bleifrei> Profil liegt
Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf
(muss/kann) :)
Danke an alle, die mit konstruktiven Beiträgen geholfen haben!
ui schrieb:> Das sollte kein Problem sein, weil ich mit der Hand löten darf> (muss/kann) :)
OK, Viel Erfolg! Wie Du siehst ist man mit Argumentationen um So eine
Platine schön zu reden nicht sparsam. Du könntest vielleicht mal auch
ein Foto nach dem Löten hier reinstellen.
MiWi schrieb im Beitrag #4765299:
> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er> aufgetragen ist.
Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,
wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
Bülent C. schrieb:> MiWi schrieb:>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er>> aufgetragen ist.>> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so
etwas noch nicht bewerkstelligen!
Marc H. schrieb:> Bülent C. schrieb:>> MiWi schrieb:>>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem>>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er>>> aufgetragen ist.>>>> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,>> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.>> Quellen? Hast ein Youtube-Video oder sonstige Beweise? Ich konnte so> etwas noch nicht bewerkstelligen!
Nur als Beispiel aus einem DB
https://www.ksg.de/files_db/1324044023_8271__2.pdf
Seite 8
Bülent C. schrieb:> MiWi schrieb im Beitrag #4765299:>> Denn der LS-Lack ist von den Temperaturen und Profilen, die in einem>> Bleifrei-Ofen herschen vollkommen unbeeindruckt, egal wie dick er>> aufgetragen ist.>> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
Wenn Du bei 260-270°C im Ofen Bleifrei lötest hast Du wie gesagt ein
anderes Problem, egal wie dick der Lack ist.
Aber das sagte ich Dir bereits.
MiWi
Bülent C. schrieb:> Ein zu dünn aufgebrachter LS-Lack, was hier an den Kanten der Fall ist,> wird bei 260-270°C spätestens nach 10sec wegschmelzen.
Hat dicker Lack etwa eine höhere Temperaturfestigkeit als dünner? Sachen
gibt's...
Ja - die helleren dünnen Lötstoppverläufe kenne ich von vielen Muster
und Serienplatinen die über meinen Labortisch oder durch die Fertigung
gelangt sind. Probleme mit nicht temperaturresistentem Lötstopplack an
dünnen Stellen habe ich bislang nicht vernommen. Und meine Designs sind
in 10'000er Stückzahlen unterwegs. In verbleit und in bleifrei.
Und der Tonfall zwischendurch im Diskussionsstrang zeugt nicht grade von
korrekt abgelaufener Sozialisierung.
Um den Lötstoplkack und dessen Schattierungen um die Vias herum würde
ich mir keine Sorgen machen. Eher dagegen schon um die Flecken oben zw.
den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum. Das sieht mir fast
wie nicht ganz vollständige Ätzung aus (der oberste Leiterzug ist auch
breiter und ausgefranster an der Stelle). Nicht daß da noch hauchdünn
das Cu stehengeblieben ist. Ich würde die Leiterplatte da mal auf
unerwünschte Brücken durchpiepsen ...
Hey ich kann zwar nix zum Lack sagen, für mich sieht der OK aus, aber
ich gucke ebenfalls gerade Tatort. Könnte besser aber auch schlechter
sein. 4 von 10 Punkten.
Update:
Wird ja doch noch spannend. Also 5 von 10.
> Eher dagegen schon um die Flecken oben zw.> den waagerechten Leiterzügen um die Bohrung herum.
Ich seh da nur Staub und Fingerabdrücke ;)
> der oberste Leiterzug ist auch breiter und ausgefranster an der Stelle
Das ist wohl ein Effekt der punktförmigen Handybeleuchtung, da sieht man
die "Schräge" des Lötstopplacks zwischen Leiterbahn und Platine.
Ich geb' als Elektronikentwickler (Analog, mehrlagig, etc., Produktion
bei AT&S) meinen Senf dazu:
Plugged vias sind nur wirklich dann notwendig, wenn die Vias direkt auf
Lötpads sitzen UND man im Reflow-Verfahren lötet. Lötpaste über offenen
Vias bedeutet, daß beim Aufheizen und Verflüssigen des Lotes eine
Luftblase eingeschlossen wird, die beim weiteren Aufheizen aufplatzt und
Kurzschlüsse verursacht.
Lötet man per Hand, weil es nur um ein paar Prototypen geht, kann man
sich Plugged vias sparen.
Zusätzlich ist zu erwähnen, daß nicht alle PCB-Hersteller Plugged Vias
machen können bzw. diese außer Haus machen lassen - in beiden Fällen muß
man sich im Klaren sein, daß die Herstellungskosten und auch die -dauer
einige Tage mehr sind.
Was den Lötstopplack angeht, ist das Thema dasselbe: Wenn der Lack in
die Vias hineinläuft, wird wiederum eine Luftblase entstehen und beim
Aufheizen und Ausdehnen einen Teil des Lacks wegsprengen - sehr
unangenehm, wenn das Via unter einem Bauteil liegt und sich dann über
dieses Via Lotbrücken bilden.
Nachtrag: Aus oben betrachtetem Problem stellen Leiterplattenhersteller
die Vias gerne frei, d.h. ohne Lötstopplack. Willst du das Ganze
trotzdem vollflächig mit Lack, dann müssen die Vias gepluggt werden - es
reicht dann aber auch ein entsprechendes Harz zum Verfüllen.
Jürgen Wissenwasser schrieb:> Aus oben betrachtetem Problem stellen> Leiterplattenhersteller die Vias gerne frei
Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern.
Das wurde offensichtlich nicht bestellt.
Es war teuer genug...
Richard B. schrieb:> Die sollen nicht nachdenken, sondern liefern.
Wenn die Platinenhersteller einfach nur liefern würden, was der Kunde
bestellt hat, dann würden wohl fast alle Eagle-Nutzer mit Pads
„bedient“ werden, die mit Bestückungsdruck zugekleistert sind, weil
Eagle eben nur eine Zeichnung für ein Bauteil hat, die zwar auf
einem Bestückungsplan hübsch aussieht, aber wenn man sie 1:1 als
Druck auf die Platine nimmt, rigoros über alles drüberweg geht.
(Andere Programme oder Bibliotheken trennen beide. Bei kleinen
SMD-Bauteilen hat man dann oft nur ein paar Striche im Druck,
während ein Bestückungsplan, auf einem 600-dpi-Drucker auf Papier
druckend, natürlich viel mehr Details darstellen kann.)
Außerdem muss die CAM-Aufbereitung auch sonst noch hie und da an
den Daten was ändern, damit die Platine überhaupt produzierbar ist.
Das fängt damit an, dass die Bohrer andere sind als in der Bohrdatei,
denn das Loch wird ja verkupfert, bis hin zu Modifikationen für die
Einhaltung der Restringgröße.
Allerdings sollte man natürlich als Kunde vor der Fertigung darüber
informiert werden, welche Änderungen alle an den Daten vorgenommen
worden sind.
Sei also froh, dass die Hersteller nochmal drüber nachdenken, denn
die finden dabei viele Dinge, an die du als Kunde erstmal so nicht
denken würdest. Das Resultat würdest du ihnen dann um die Ohren
werfen …
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