Hallo. Ich beschäftige mich seit Jahren mit der Instandsetzung von Kraftfahrzeugelektronik und habe auch dementsprechend gute Erfahrung in Sachen SMD Löttechnik. Am Anfang habe ich mich an Schrottplatinen probiert, meine ersten QFP64 und QFP80 Bausteine waren eine Katastrophe :-). Ich hatte damals viel gelesen und musste auch viel probieren, um ordentliche Ergebnisse zu erzielen. Ich erinnere mich, Ursachen für schlechte Lötergebnisse waren schlechtes Lötzinn und vor allem schlechtes Flussmittel. Beste Ergebnisse erziele ich mit dem Billiglötzinn vom Conrad 0.5mm S-SN60PB39CU1 und dem Flussmittel Amtech NC-559-ASM. Meine Ergebnisse können sich echt sehen lassen und ich fühle mich fit in SMD Technik. Was mich immer wieder an meine Grenzen bringt, sind Defekte, die aufgrund eines defekten BGA Chips bzw. aus defekten Lötstellen resultieren. Deswegen möchte ich mich jetzt intensiv mit BGA Löttechnik beschäftigen. Mir ist durchaus bewusst, dass es nicht einfach ist und dass ich hier mit einem Heissluftföhn und einer Herdplatte (wie in manchen youtube-videos) KEINE langlebigen bzw qualitativ hochwertige Ergebnisse erziele. Ich hab jetzt einfach mal die Flucht nach vorne ergriffen und mir (zumindest für den Anfang) eine "günstige" BGA rework Station aus Fernost bestellt. Es handelt sich hierbei um eine IR station. Außerdem habe ich mir einen preheat ofen bestellt, um die Platine mit 150 Grad vor zu heizen. Ich habe hier noch einen alten Rechner und ein paar alte, funktionsfähige Grafikkarten (derzeitiger Wert ca 10 Euro). Ich will am Anfang diese Grafikkarten bearbeiten bzw die Prozessoren reballen. Ich kann dann nach der Arbeit leicht überprüfen, ob die Karten noch gehen oder nicht. (Eventuell den Prozessor mal verschiedenen Temperaturen aussetzen um die Standhaftigkeit des Reballings zu überprüfen ?!). Wie ihr euch sicherlich vorstellen könnt, quälen mich jetzt Fragen über Fragen. Ich hoffe, ihr könnt mir da etwas weiterhelfen ?! 1. Ich weiß, es ist schonender für die Platine, wenn sie im ganzen vorgeheizt wird. In einem anderen Forum laß ich, dass die Vorheiztemperatur 150 Grad betragen sollte und das aufwärmen langsam erfolgen sollte. Wie lange muss ich die Paltine vorheizen lassen ? Reichen paar Minuten oder doch eher im Stundenbereich ? Ich habe gehört, dass man das auch macht, um Feuchtigkeit entgegen zu wirken ?! 2. Wie weit weg sollte der Kopf von dem Proessor weg sein ? >= 2cm ?! Ist das richtig ? 3. Wie schütze ich Bauelemente auf der gegenüberliegenden Seite des Prozessors ? Im SMD-Bereich löte ich gewöhnlich mit 350 Grad. Wenn ich es richtig verstanden habe, ist beim BGA-Löten die MAX Temperatur 250 Grad (nur für kurze Zeit) und die eigentliche Reflow Temperatur 220 Grad. Also kann an den Bauteile gegenüber (zB Widerstände oder Kondensatoren) nicht passieren, da der Schmelzpunkt für deren Lot höher ist ?! Ist das richtig ? 4. Wie bestimme ich am besten die Kurve zum entlöten bzw auflöten ? Gibt es da was allgemeines zB je nach Größe des Prozessors oder hält man sich da strikt an Herstellerangaben ? Wenn ja, wo findet man solche Angaben seitens des Herstellers ? Habe in verschiedenen Datasheets nichts gefunden. 5. Welches Flussmittel gebe ich am besten unter den Prozessor zum ablöten ? 6. Ich weiß, die "richtigen" BGA Stationen der Vollprofis haben einen automatisierten Prozess zur Platzierung des Bausteins. Ich denke, das ist einer der riskantesten Arbeitsschritte. Aber viele BGA-Stationen haben so etwas nicht. Meine natürlich auch nicht. Wie hilft man sich da weiter ? Wie markiert ihr den exakten Platz ? Gibt es da solche Klebeecken oder sowas ? :-)) Bei youtube sieht das ja recht leicht aus, die legen den Prozessor auf, schieben links, schieben rechts, schieben kurz oben und unten und fertig. Aber so einfach stelle ich es mir nicht vor ! Gibt es da Tips und Tricks ? 7. Über den Datasheet des Prozessors finde ich den Pitch und den Durchmesser der Lötpad, somit kann ich die Schablone bestimmen. Allerdings, wie bestimme ich den Durchmesser der zu verwendenden Lötkugeln ? Gibt es da eine Formel bzw. eine Faustformel ? Benutzt man eher Kugeln mit oder ohne Blei ? Wie sind die Erfahrungen ? 8. Welches Flussmittel trägt man auf den Prozessor auf vor der Platzierung der Kugeln ? 9. Ich habe gesehen, man bringt das Flussmittel auf den Prozessor auf, platziert ihn dann zusammen mit der Rasterschablone in einem Halter, benetzt das Raster mit den Kugeln, jetzt kommt der Unterschied: - einige verschmelzen jetzt die Kugeln mit den Lötpads des Prozessors (Heissluft) und nehmen erst dann die Rasterschablone ab. - andere nehmen vorsichtig die Rasterschablone ab, die Kugeln werden durch das Flux gehalten und sie verschmelzen erst jetzt die Kugeln mit den Pads. Was ist richtig ? 10. Welches Flussmittel trägt man auf die Platine auf, bevor man den Prozessor auflötet ? Fragen über Fragen. Ich bin sehr auf eure Antworten gespannt ! Vielen Dank im Vorraus !! Gruss Jan
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> Mir ist durchaus bewusst, dass es nicht einfach ist und > dass ich hier mit einem Heissluftföhn und einer Herdplatte (wie in > manchen youtube-videos) KEINE langlebigen bzw qualitativ hochwertige > Ergebnisse erziele. Mit diesen Geräten wird das nix. Eine Ersa 550 Reworkstation funktioniert ganz ordentlich dafür. Hier ist eine genaue Temperatureinstellung zum Ab- und Auflöten möglich. Das Dingens benutzt einen IR-Lötprozess, der zwar für die Serienfertigung unbrauchbar, aber für Reparaturarbeiten bestens geeignet ist. Die Punkte 7 - 9 brauchst du nicht zu beachten. Wozu das Reballing und die folgenden Schritte? Willst du den als defekt erkannten Stein wieder einlöten? Punkt 4: Aufheizen mit einem Temperaturgradienten von 1 K/s bis etwa 20 K über der Liquidustemperatur des verwendeten Lots, Temperatur etwa 10 s lang halten und dann mit -2 K/s bis auf etwa 150 °C abkühlen. Danach an der freien Luft abkühlen lassen. Das gilt sowohl für das Aus- und Wiedereinlöten. Beim Auslöten die 10 s abwarten, bis das Teil entfernt wird.
Vielen Dank für die Antwort. Ja, weil es mit diesen Geräten nicht geht, habe ich mir ja eine Rework-Station bestellt. Da kann man die Kurven einstellen und am PC beobachten, wo er gerade ist. Dass ein reines reballing (zumindest in der KFZ-Elektronik) nichts bringt, würde ich so nicht sagen. Es gibt genügend Leute in der KFZ-Elektronik-Reparaturbranche, die das so erfolgreich praktizieren (langlebig und ohne erneute Ausfälle), allerdings redet man in diesen Kreisen nicht darüber (Geheimniskrämerei oder wie man sagt). Es entstehen Fehler, die teilweise nur alle paar Wochen mal gesetzt werden und nur diagnostizierbar über den Fehlerspeicher sind. Also in der Regel kein Dauerausfall. Der Fehler kommt immer häufiger und nach einem reballing funktioniert alles wieder. Diese Elektronik ist im Gegensatz zur "Heimelektronik" ganz anderen Einflüssen ausgesetzt. Hier spielt zB die große Temperaturspanne im Motorraum eine Rolle (im Winter circa von -20 bis 70 Grad, je nach Wohngebiet) und zudem Erschütterungen beim Fahren. Somit würden mich die anderen Punkte auch sehr interessieren. Vielen Dank ! Gruß Jan
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> allerdings redet man in diesen Kreisen nicht darüber
Aus gutem Grunde: weil diese Reparatur ein heilloser Murks ist.
Aber dem eingefleischten Schrauberproll ist das Wumpe.
Na ja, meiner Meinung ist das eine Auslegungssache. "Neu ist treu" ist natürlich richtig. Wenn man aber weiß, dass es an der Verlötung hängt, muß man ja nicht zwingend ein Bauteil neu machen ?! Was ich eben noch vergessen habe. Wir reden hier von Fahrzeugen, die 10-15 Jahre alt sind. In das Alter kommen neuere Fernsehapparate, Spielekonsolen, DVD-Player etc gar nicht. Die geringere Strapazierfähigkeit von altem Lötzinn (wenn ich das in anderen Quellen richtig verstanden habe - ich weiß nicht seit wann in der Industrie bleifreies Lötzinn verwendet wird ?!) in Addition zu den äußeren Einflüssen in einem KFZ spielen da schon eine große Rolle, denke ich. Natürlich würde ich gerne neue Prozessoren verwenden. Das Problem ist, es handelt sich um Industrieelektronik und viele Bauteile sind nicht mehr lieferbar oder für den "kleinen Mann" nicht bestellbar, da sie entweder für den Einzelhandel nicht verfügbar sind oder in Fernost nur in großen Mengen bestellbar sind. Oder kennt jemand einen guten Lieferanten für zB Motorola MPC555 Prozessoren mit fairen Preisen und kurzer Lieferzeit ? Kann mir bitte jemand weiterhelfen bei der Beantwortung der anderen Punkte ? Vielen Dank ! Gruß Jan
1) Ein paar Minuten sind ok, 2) Nimm keinen Infrarot-Löter, das heizt sehr ungleichmäßig. Eher was mit Heißluft (Reflow) oder Dampfphase. 3) Gar nicht. Das Zinn schmilzt und die Oberflächenspannung des Zinns sorgt dafür das die Bauteile nicht runter fallen. 4) Heize nicht zu schnell auf, lass die Temperatur öberhalb der Lötzimm-Schmelzutemperatur eine Minute, dann abkühlen lassen (auch nicht zu schnell). Die vorgegebenen Lötprofile musst zu nicht zu wörtlich nehmen. V.a. die max. Temp etwas länger halten (30s bis eine Minute), damit auch sicher alles Lötzinn schmilzt. Da schreien zwar alle Profis, aber wenn man nur ein Profil hat das für alles passen muss, geht das schon. Bei meiner alten Firma gingen kaum Bauteile kaputt, obwohl das Datenblatt wesentlich kürzere Zeiten empfohlen hat. 5) zum einlöten brauchst du Flußmittel. Zum auslöten nicht. 6) Pi*Daumen. Oft helfen Leiterbahnen die von den Balls senkrecht weg gehen. Die kann man als Positionierhilfe benutzen, an denen sieht man ob der Baustein mittig sitzt. Das funktioniert natürlich nur für etwas gröberes Raster, 1mm oder 0,8mm. 7) nimm Kugeln mit Blei, das schmilzt bei etwas tieferer Temperatur. Und RoHS musst du in deiner Hinterhofwerkstatt nicht einhalten. 10) Gel-Artiges aus der Spritze. Schau dich bei Farnell oder Digi-Key um. Die haben passendes. Kein Fluxi-Stift, Ich weiß nicht wer damit erfolgreich lötet.
Hallo. Vielen Dank für die Hilfe ! Habe heute das Gerät bekommen und einen Prozessor ausgelötet. Mit dem bestimmen der Temperaturkurve hab ich noch paar Problemchen, aber ansonsten hat alles gut geklappt. Platine und Prozessor hab ich von altem Lötzinn befreit und gereinigt. Leider konnte ich den Prozessor nicht wieder einlöten, weil ich weder die passende Schablone, noch die passenden Lötkugeln da hab. Hab 7 Sorten Lötkugeln und ca. 50 Lochschablonen da, ausgerechnet die, die ich braucht nicht... is ja immer so :-) Hatte wie folgt ausgelötet: Rampe 1 Anstiegsdauer 3 Minuten von 18 auf 150 Grad, Haltezeit 40 Sekunden Rampe 2 Anstiegsdauer 3 Minuten von 150 auf 195 Grad, Haltezeit 40 Sekunden Rampe 3 Anstiegsdauer 3 Minuten von 195 auf 215 Grad, Haltezeit 40 Sekunden Rampe 4 Anstiegsdauer 3 Minuten von 215 auf 225 Grad, Haltezeit 3,5 Minuten Abkühlzeit von 225 Grad runter auf 20 Grad 10 Minuten Was haltet ihr davon ? Zu vorsichtig ? Wie mache ich es besser ? Vielen Dank ! Jan EDIT: Ich sehe gerade, dass 3,5 Minuten Haltezeit zu extrem sind. Ich wollte sichergehen, dass ich beim abheben kein Pad beschädige. Mal gespannt, ob der Prozessor noch geht...
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12 min zum Auslöten? Willst du den Schaltkreis hartkochen? Die Frage kommt natürlich in Unkenntnis der verwendeten Reworkstation. Was für ein Typ? Infrarot oder Heißluft? Heizer oben und unten? Welche Heizleistung(en)? Wie wird die Temperatur am auszulötenden Objekt gemessen? Infrarotthermometer oder nach Gefühl? Läuft das in einer Regelung mit der am Objekt gemessenen Temperatur oder ist das freischwingend mit Gottvertrauen? Wie wird das Teil entfernt? Vakuumpipette oder manuell? Mit einer geeigneten Reworkstation ist die Sache in vier Minuten erledigt. Delta Theta = 240 K bei 1 K/s aufgeheizt. Linear ohne jegliche Rampen. Das setzt natürlich ein wenig Schmackes bei der Heizungund eine geschlossene Regelschleife für die Temperatur voraus.
Hallo. Vielen Dank für die Antwort. Es handelt sich um eine ACHI IR6500 mit 1500 Watt. Das Gerät arbeitet mit IR Oberhitze und Unterhitze. Die Unterhitze wird intern im Gerät gemessen. Die Oberhitze wird gemessen durch einen kleinen zusätzlichen Temperatursensor gemessen, welcher unmittelbar neben der CPU angebracht werden muss mit dem Silber-Tape. Ohne diesen Sensor startet das Gerät nicht. Ich habe die CPU jetzt mal mit einer kleinen Pinzette entfernt, habe mir aber eine kleine Vacuumpipette bestellt, die ich dafür nutzen möchte. Also reicht es zum reinen auslöten, wenn ich quasi einen linearen Temperaturanstieg setze auf Schmelztemperatur und diesen Anstieg dann zum Abkühlen wieder langsam abfallen lasse ?! Und mehrere Rampen brauch ich nur für ein Reflow oder zum einlöten ? Wie groß muss eigentlich die Unterhitze sein ? Die Rampen beziehen sich ja nur auf die Oberhitze. Die Unterhitze wird langsam angehoben und langsam abgesenkt nach dem Prozess. Ich habe mit 180 Grad Unterhitze gearbeitet. Schwierig stelle ich mir die Platzierung des BGA Chips zum Einlöten auf der Platine vor. Vielleicht habt ihr da noch ein paar Tips für mich ?! In youtube sieht das immer so einfach vor...aber da weiß man ja nie, ob es reell oder ein Fake ist. Hier ein youtube Video von der Maschine: https://www.youtube.com/watch?v=QKXBhbzyDPg Vielen Dank ! Gruss Jan
Das Gerät liegt von der Heizleistung schon mal richtig. Die ERSA IR 550 hat 800 W unten und 800 W oben - mein Referenznodell, damit arbeite ich ab und zu einmal. Unterhitzemessung intern ist i.O. Die IR550 startet die Oberhitze erst, wenn die Erwärmung der Baugruppe (gemessen mit IR-Sensor auf dem Bauteil) 60 oder 80 °C (weiß ich jetzt im Moment nicht, müsste das Gerät erst wieder einschalten) erreicht hat. > Ich habe mit 180 Grad Unterhitze gearbeitet. Einfach mal nachsehen, was dann der Sensor auf der Bg-Oberseite nach 5 min alleinger Unterhitze dazu sagt - 130 °C würde ich da nicht überschreiten wollen, sonst weicht die Leiterplatte auf (ab ca. 160 °C). Und einfach mal nachsehen, bei welcher alleinigen Unterhitze die Leiterplatte anfangen zu delaminieren. > Und mehrere Rampen brauch ich nur für ein Reflow oder zum einlöten ? Reflow machst du auch zum Auslöten :-) Zum Einlöten: Da ich nicht weiß, wie die Definition für eine Rampe lautet: Bei bleihaltigem Lot wird eine erste Haltephase von ca 15 s bei ca 160 °C (Datenblatt des Lotherstellers befragen) in erster Linie zur Aktivierung des Flussmittels benutzt. Wenn der Sensor die direkte Oberflächentemperatur des Bauelementes misst, passiert auch das Einlöten bei bleifrei in einem Ruck. Allerdings wird die Haltephase auch bei bleifrei gerne aus lieber, alter Gewohnheit beibehalten: sicherer Temperaturausgleich beim Konvektioslöten und man kann ja nie wissen... > Schwierig stelle ich mir die Platzierung des BGA Chips zum Einlöten auf > der Platine vor. Vielleicht habt ihr da noch ein paar Tips für mich ?! Keine Ahnung, das macht bei mir der Automat. Vllt weiß ja noch jemand etwas zum Thema.
Bürovorsteher schrieb: >> Schwierig stelle ich mir die Platzierung des BGA Chips zum Einlöten auf >> der Platine vor. Vielleicht habt ihr da noch ein paar Tips für mich ?! > > Keine Ahnung, das macht bei mir der Automat. Vllt weiß ja noch jemand > etwas zum Thema. Ist kein Problem: Vor dem Auslöten vier kleine Farbpunkte (als "Passmarken") auf der Platine und dem BGA anbringen. Ein wasserfester Edding-Fineliner hilft hier. Bei neuen Bauteilen verwendet man zweckmäßigerweise die Position der Lötzinnkugeln und markiert diese an der Seitenkante des Bauteils. Die Positionierung kann/sollte man mit einem kleinen Röntgengerät prüfen, genau wie die Lötqualität. Bei Speicherchips aufpassen und die Strahlendosis minimieren. Selbstentwickenden Röntgenfilm aus dem Dentalbereich kann ich sehr empfehlen, bei kleinen Stückzahlen definitiv die wirtschaftlichste Lösung. Jan H. schrieb: > Na ja, meiner Meinung ist das eine Auslegungssache. "Neu ist treu" > ist > natürlich richtig. Wenn man aber weiß, dass es an der Verlötung hängt, > muß man ja nicht zwingend ein Bauteil neu machen ?! Was ich eben noch > vergessen habe. Wir reden hier von Fahrzeugen, die 10-15 Jahre alt sind. > In das Alter kommen neuere Fernsehapparate, Spielekonsolen, DVD-Player > etc gar nicht. Die geringere Strapazierfähigkeit von altem Lötzinn (wenn > ich das in anderen Quellen richtig verstanden habe - ich weiß nicht seit > wann in der Industrie bleifreies Lötzinn verwendet wird ?!) in Addition > zu den äußeren Einflüssen in einem KFZ spielen da schon eine große > Rolle, denke ich. Bekanntes Problem, einige Firmen haben/hatten enorme Schwierigkeiten mit dem (damals) neuen, bleifreien Lötzinn. Die Ausfallquote ging dann nach einigen Jahren steil nach oben. Abhilfe: Nachlöten, bei BGA reballen. Und zwar mit bleihaltigem Lötzinn!!! Durfte ich schon oft genug machen, ist problemlos.
Bleifreies Lot in der Automobilindustrie kam so um 2010 herum auf. Die Anfänge waren für alle Beteiligten kein Vergnügen. Nicht nur abgerissene BGA-Balls sorgten für Unterhaltung ;) Die einzelnen Autohersteller hatten und haben auch sehr unterschiedliche Vorstellungen, wie viele Temperaturwechsel so ein Steuergerät aushalten muss.
Nochmals Danke für die Antworten !!! Wirklich ein super Forum hier ! Ich habe leider noch immer keine (verbleiten) Lötkugeln und keine passenden Schablonen zum Reballen da, sind noch auf dem Postweg. Das Auslöten des Motorola MPC Prozessors an dem Motorsteuergerät hat ganz gut geklappt, zumindest rein optisch. Ob er später noch funktioniert, wird sich rausstellen. Jedenfalls handelte es sich hier anscheinend um verbleites Lot. Ich habe an einer alten Laptop-Grafikkarte (defekt) auch probiert mit den selben Temperaturen (max 225 Grad), es hat sich nichts getan !! Ich folgerte: bleifreies Lot. Ich habe direkt danach einen zweiten Prozess angefahren auf 250 Grad. Dann wurde dann Zinn weich, ich wollte den Prozessor mit einer Pinzette wegheben (Saugpipette ist noch in der Post), war zu langsam, das Lot wurde wieder fest, ich musste nachheizen, Prozessor konnte die Hitze nicht ableiten und schlug Blasen...Welch ein Dilemma... :-)))) Aber egal, ich nehme das mit Humor...aus Fehlern lernt man. Es war eine defekte Karte. Habe jetzt "just for fun" einen neuen Prozessor (8$) in Fernost bestellt. Platine sieht noch gut aus. Ich glaube, das ein oder andere Teil wird noch verbrutzelt, bevor ich da fit bin.. :-)
...eeeehm, die ist schon klar, dass die Prozessoren ohne firmware nicht laufen? Grdstzl ist diese Branche sehr interessant, ich frage mich manchmal, wie "ihr" (oder die richtigen Pros) an die ganzen Infos kommt, auch was z.B. Neuprogrammierungen anbelangt. Ich finde es sehr begrüßenswert, die Fahrzeuge zu retten bzw den sehr kostspieligen SG-Tausch zu vermeiden! Und wenn man davon leben kann, umso besser... Gruß, Klaus.
Bei der Grafikkarte ist ja nix mit Software, ist ja nur ein Grafikprozessor. Bei dem Steuergerät wollte ich auch nur das reballen ausprobieren. Und wenn ich den Prozessor erneuern möchte, habe ich Mittel und Wege die Software zu überspielen (in circuit), bzw. auch ab zu ändern, bzw. an ein anderes Fzg an zu passen. Das ist bekannt und momentan mein geringstes Problem. :-) An Infos ran zu kommen, ist da SEHR schwierig, eigentlich fast unmöglich. Die, die es wissen, verraten nichts. Ist ja klar, die leben davon. Die, die es wissen bzw lernen wollen haben einen steinigen Weg. Egal ob Software oder Hardware. Unterm Strich endet das eigentlich immer mit messen, versuchen, vergleichen etc. Man macht sich seine eigenen Unterlagen und experimentiert viel. Hört sich im ersten Augenblick unprofessionell an, aber es geht nicht anders. Schaltpläne gibt es da nirgends, es endet immer, wie sagt man so schön, in Reverse-engineering.. Es gibt noch viele schöne, gepflegte Fahrzeuge im Alter von ca. 15 Jahren. Da ist eine Erneuerung des Motorsteuergeräts wie ein wirtschaftlicher Totalschaden, es lohnt sich nicht mehr, rein finanziell betrachtet. Da finde ich es super, wenn Leuten in dieser Situation finanziell fair geholfen wird.
Jan H. schrieb: > Bei der Grafikkarte ist ja nix mit Software, ist ja nur ein > Grafikprozessor. Bei dem Steuergerät wollte ich auch nur das reballen > ausprobieren. Und wenn ich den Prozessor erneuern möchte, habe ich > Mittel und Wege die Software zu überspielen (in circuit), bzw. auch ab > zu ändern, bzw. an ein anderes Fzg an zu passen. Das ist bekannt und > momentan mein geringstes Problem. :-) Gibts dazu Literatur?
Jan H. schrieb: > Ich habe an einer alten Laptop-Grafikkarte (defekt) auch probiert mit > den selben Temperaturen (max 225 Grad), es hat sich nichts getan !! Ich > folgerte: bleifreies Lot. Ob das Lot normal der mit blei ist, sieht man normalerweise. Das mit Blei glänzt, das bleifrei nicht. Im zweifelsfall: gleich die Bleifrei-Temperatur wählen. Das ist schonender wie stundenlanges herumbraten
Danke für den Tip ! Jein.. Also es gibt Literatur, die ist allerdings SEHR allgemein. Letzten Endes kocht da jeder Hersteller sein eigenes Süppchen. Sei es der Hardware-Hersteller (Bosch, Siemens, Continental etc) oder der Software-Entwickler (Fzg.-Hersteller). Zu dem Reballing. Also wie gesagt, ich gehe davon aus, der Grafikchip hat Blasen geschlagen, weil ich zu lange erhitzt habe und weil er teilw abgelöst war und die Hitze nicht mehr von der Oberfläche ableiten konnte. Bis wieviel Grad halten BGA-Chips und die Platine aus ? Meine IR-Station geht "nur" bis 260 Grad. Es soll zwar noch ein Untermenü geben, die Max-Temperatur zu erhöhen, aber habe mich noch nicht damit beschäftigt. Ich könnte doch normalerweise immer mit 250 Grad Unterhitze und Oberhitze arbeiten ?! Oder ? Wenn ich mit meiner kleinen Heissluftstation arbeite, um zB einen QFP64 zu entlöten, arbeite ich auch mit einer Temperatur von 330-350 Grad. Beim einlöten des Bausteins mit 350 Grad am Lötkolben. Dann dürfte ja mit 260 Grad keinesfalls was passieren, wenn ich die Temp langsam anfahre ?! Vielen Dank ! Gruß Jan
> Ich habe direkt danach einen zweiten Prozess > angefahren auf 250 Grad. Dann wurde dann Zinn weich, ich wollte den > Prozessor mit einer Pinzette wegheben (Saugpipette ist noch in der > Post), war zu langsam, das Lot wurde wieder fest, ich musste nachheizen, > Prozessor konnte die Hitze nicht ableiten und schlug Blasen... Deshalb ist die Vakuumpipette auch integraler Bestandteil (zumindest bei ERSA) vernünftiger Geräte. Sie taucht durch den oberen Heizer hindurch und schaltet beim Niederdrücken die Vakuumpumpe ein. > Bis wieviel Grad halten BGA-Chips und die Platine aus ? Auge in Datenblatt des konkreten oder bauformgleicher Teile. Inzwischen sind offenbar max 265 °C bei max 10 s übliche Werte. Schon deswegen, weil alle Teile auf der Platte in einem gemeinsamen Prozess gelötet werden müssen. Näheres sagt garantiert irgendeine IPC-Norm.
Ich höre immer ERSA, ich Empfehle mal aus Praktischer Erfahrung den DRS24 von Zevac. Mit Kamerapositionierung und Heitzplatte sowie IR-Sensor. Besser geht es wohl nur mit der neueren Onyx, die ist jedoch Preislich etwas unattraktiv. Manchmal findet man eine Gebrauchte in der Bucht.
> Ich höre immer ERSA,
Schuldigung, ich kann hier nur von Sachen reden, mit denen ich arbeite
und die ich kenne. Ich habe nie bestritten, dass es inzwischen auch
etwas anderes oder besseres gibt.
Warum rückst du erst jetzt mit dieser Information heraus?
Produktionsvorsteher schrieb: > Ich höre immer ERSA, ich Empfehle mal aus Praktischer Erfahrung > den > DRS24 von Zevac. Mit Kamerapositionierung und Heitzplatte sowie > IR-Sensor. bei mir war bislang ein chinesischer Heißluftlötkolben und eine elektronisch regelbare Heißluftpistole (für die "Unterhitze") ausreichend. Dazu eine einfache Vakuumpinzette. Bauteilplatzierung mit optischen Passmarken (Edding...), in schwierigen Fällen zusätzlich Röntgen.
"An Infos ran zu kommen, ist da SEHR schwierig, eigentlich fast unmöglich. Die, die es wissen, verraten nichts. Ist ja klar, die leben davon. Die, die es wissen bzw lernen wollen haben einen steinigen Weg. Egal ob Software oder Hardware. Unterm Strich endet das eigentlich immer mit messen, versuchen, vergleichen etc. Man macht sich seine eigenen Unterlagen und experimentiert viel. Hört sich im ersten Augenblick unprofessionell an, aber es geht nicht anders. Schaltpläne gibt es da nirgends, es endet immer, wie sagt man so schön, in Reverse-engineering..." OK, genau so hatte ich das vermutet. Aber es gibt sicherlich noch 20% der PROs, die Zugang zu Interna haben bzw kenne ich Fälle, wo dem so ist / war. Allg ein aber ein sehr spannendes Berufsfeld, muss ich sagen. Gruß & viel Erfolg, Klaus.
So, nachdem ich 2 Prozessoren zerstört habe ( einer hat Blasen, der andere ist krumm :D ), habe ich es endlich geschafft, einen Prozessor aus zu löten, zu reballen und wieder ein zu löten. Das mit den Temperaturen krieg ich nun geregelt. Meine Maschine hatte noch ein Menü, von dem nichts in der Bedienungsanleitung steht. Ich habe ein youtube-video gefunden, wo ein freundlicher Spanier alles erklärt und zudem noch eine PDF-File mit den korrekten Einstellungen für meine Maschine verlinkt hat. Als ich eben den Prozessor eingelötet habe, hatte ich zuerst zu viel Flussmittel verwendet, dann ist er weg geschwommen.. :)Ich habe das Gerät ausgemacht, den Prozessor gerettet und nur noch hauchdünn aufgetragen und nur auf die Platine, das hat dann besser geklappt. Ich habe den Prozessor richtig positioniert. Irgendwie hat man die Raster der PCB im Finger gemerkt. Der Prozessor saß also richtig. Als ich nach dem Löten, den oberen Kopf rüber geschwenkt habe, musste ich feststellen, dass er zwar noch gerade saß, aber genau eine Reihe rüber gerutscht ist. Also gerade, aber um eine Reihe versetzt. Er ist also wieder weggeschwommen. Ich benutze das Flussmittel Amtech NC-559-ASM, und bin bisher immer damit zufrieden gewesen. Gibts da vielleicht was besseres für BGA Lötarbeiten ? Vielen Dank ! Gruss Jan
Jan H. schrieb: > Meine Maschine hatte noch ein Menü, > von dem nichts in der Bedienungsanleitung steht. Ich habe ein > youtube-video gefunden, wo ein freundlicher Spanier alles erklärt und > zudem noch eine PDF-File mit den korrekten Einstellungen für meine > Maschine verlinkt hat. Kannst Du das Video eventuell verlinken?
Hallo Ich hatte das damals mit dem Reballing aufgegeben und das Gerät verkauft. Diese billigen Geräte taugen einfach nichts, vielleicht haut es einmal von 5 Versuchen hin, aber dann kann man nicht garantieren, dass es hält. Aber hier der Link: https://www.youtube.com/watch?v=7L885Cwajz0&t=2208s Gruss Jan
Der Thread könnte eine Frage beantworten, die mich schon länger belästigt: Sind deutsche Autos als mehrere Jahre alte Gebrauchtwagen überhaupt noch ins Ausland (Afrika, Ostblock, Arabien usw.) verkaufbar ? Ich habe gelesen dass zB. im Merzedes unzählige Prozessoren stecken. Wie soll soetwas überhaupt irgendwann repariert werden ohne originale Ersatzteile ?
Na, ich habe im Laufe der Jahre da schon ein paar internationale Kontakte knüpfen können. Also im Ostblock und in Arabien sind die schon technisch weiter als man vermutet. Gerade da wird noch mehr repariert statt neu gemacht, auch in Bezug auf die Elektronik. Da ist es stellenweise sogar normaler als hier, dass man bei einem defekten Steuergerät mal einen Prozessor neu macht, statt gleich das ganze Gerät zu erneuern. Dasselbe gilt auch für Südafrika. In Nordafrika kommt es drauf an. In Ägypten gibt es zB eine Firma die sogar Schulungen für diese Reparaturen anbietet. In der Steppe siehts natürlich nicht so gut aus. Wenn da was nichtmechanisches kaputt geht, steht das Ding. Man kann das aber alles nicht verallgemeinern. Unterm Strich wollen die Hersteller, dass man alle 10-max 15 Jahre (und das ist schon hochgegriffen) ein Neufahrzeug kauft. Bzw. man will keine längere Lebensdauer, egal wo das Fzg fährt.
...das ist sicherlich nicht nur bei Mercedes so, aber die Ankäufer kaufen nur die "wenig technisierten Fzge" - und BGA steckt nur sehr bedingt in den Steuergeräten, das ist auch im automotive Umfeld (noch) Teufelzeug. Klaus.
https://www.youtube.com/watch?v=Tcl2ouSANsM sehr rustikale Behandlung der BGA-Bauteile und der Platine "Somos los No. 1" das gilt vermutlich für Mexiko Dass das zuverlässig funktionieren soll?
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Christoph K. schrieb: > Youtube-Video "SHUTTLE STAR SP360C REBALLING PS3 BGA REWORK" > sehr rustikale Behandlung der BGA-Bauteile und der Platine > "Somos los No. 1" das gilt vermutlich für Mexiko > Dass das zuverlässig funktionieren soll? Der hat mit seiner heissen Entlötlitze gleich noch ein paar benachbarte Bauteile entzinnt.
Christoph K. schrieb: > Youtube-Video "SHUTTLE STAR SP360C REBALLING PS3 BGA REWORK" > sehr rustikale Behandlung der BGA-Bauteile und der Platine Was wäre denn keine Rustikale Behandlungsmethode?
Gibt es überhaupt eine? Für mich sind BGA-Bauteile ex-und-hopp-Lösungen, wenn kaputt dann alles wegwerfen. Oder vernünftige IC-Packages benutzen, gibts halt nur bis 160 pins TQFP.
Die Frage war an Dich gestellt weil meintest rustikale Methode. Wegwerfen finde ich auch immer blöd. Ich habe z.B. ein Industrieboard was 600 kostet, da ist ein Rework günstiger wie neu kaufen.
Christoph K. schrieb: > Youtube-Video "SHUTTLE STAR SP360C REBALLING PS3 BGA REWORK" > sehr rustikale Behandlung der BGA-Bauteile und der Platine Bei 2min läuft das Lötzinn wie magnetisiert von der Leiterplatte zum Lötkolben. Wie geht das?
Der hatte ne Lötspitze in Klingenform, das hat er vor sich her geschoben und dann hing es an der Spitze. Mit ner gut großen hängt ja auch ein fetter Tropfen dran. Zugegeben, es ist schon viel was dran hing, aber möglich ist es.
Ich lese hier immer von "Röntgen" nach dem einlöten. Wie um alles in der Welt soll ein Privatmann das denn machen? Egal ob man sowas wie "Röntgenfilm" oder Röntgengerät nimmt, dürfte das privat eher unerreichbar sein. Ich kann mir nicht vorstellen das man sowas einfach sp bestellen kann...
Olli Z. schrieb: > Ich lese hier immer von "Röntgen" nach dem einlöten. Wie um alles in der > Welt soll ein Privatmann das denn machen? Egal ob man sowas wie > "Röntgenfilm" oder Röntgengerät nimmt, dürfte das privat eher > unerreichbar sein. Ich kann mir nicht vorstellen das man sowas einfach > sp bestellen kann... Nächste Uni oder FH suchen. Die meisten haben ein ein CT im Keller stehen und sind meist sehr hilfsbereit. Oder größere EMS-Dienstleister bzw. irgendwelche Qualitätssicherungslabore oder Prüflabore. Niemand muss privat Röntgen können. Wozu auch? Das ist dann wichtig wenn es um große Stückzahlen oder teure Projekte bzw. große Finanzielle Risiken geht. Im Hobbybereich ist nichts davon erfüllt. Auch der TO macht das hier ja nicht aus Spaß sondern verdient damit Geld. Dann muss man halt mal 200€ oder 300€ hinlegen.
Olli Z. schrieb: > Ich lese hier immer von "Röntgen" nach dem einlöten. Wie um alles in der > Welt soll ein Privatmann das denn machen? Egal ob man sowas wie > "Röntgenfilm" oder Röntgengerät nimmt, dürfte das privat eher > unerreichbar sein. Ich kann mir nicht vorstellen das man sowas einfach > sp bestellen kann... Wozu auch? Man muss einen ordentlichen Funktionstest vorsehen. Was bringt es zu wissen dass ein Ball nicht gelötet ist? Was tut man dann? Als Privatmann dann doch wieder alles wegwerfen.
Hallo Jan, ich wollte fragen, ob Du für mich eine Dienstleitung erbringen kannst. Ich habe ein Mainboard eines TVs, wo der Prozessor neu gelötet werden muss. Könntest Du dir vorstellen, so etwas zu reparieren und was würde es kosten? VG
Der Infrarot Oberheizer muss genau 1cm über dem Chip stehen, mittig ausgerichtet. Wenn man die 185°C Lötpaste verwendet sollte man das Preset 4 (205°C) verwenden. Die Lüfter für Oberhitze und Unterhitze müssen beide auf aus stehen. Man verwendet die Lüfter nur zur Abkühlung, wenn der Prozess beendet wurde (Peep). Die Platine sollte nach dem Prozess langsam abkühlen um Spannungen im Material zu vermeiden.
Nachtrag: Die Lötpads der Platine sollten vor dem Löten sauber und mit Isopropanol gereinigt sein. Anschließend streicht man eine dünne Schicht NoClean Flussmittel auf die Lötpets auf. Der Chip sollte möglichst genau ausgerichtet sein wenn er dann da drauf kommt. Der Lötprozess dann wie oben in meinem Kommentar. Lötpaste muss immer auf dem Bauteil selbst aufgebracht sein, bezw. dort Vorgeschmolzen sein, wenn man ein Stencil verwendet. Keine Lötpaste auf die Platine vor dem Lötprozess. Das ist wichtig! Das Lötmatierial würde eine Oxidschicht bilden und den Kontakt zum Bauteil ablehnen.
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Zum Thema Rampenfunktion an BGA Lötstationen. Es gibt vorgegebene Presets vom Hersteller. Diese Presets sollten nicht verändert werden. Es gibt bei den BGA Lötstationen immer 2 Temperaturanzeigen. Die Eine ist die durch das Preset vorgegebene Temperatur, diese ist mit jeweiligen Verweildauer programmiert. Diese Verweildauer ist wichtig, denn die Temperatur auf dem Chip folgt verzögert der Vorgegebenen Temperatur. Dies hängt zusammen mit der Wärmeabnahme durch die Platine und dem Chip Körper selbst, der recht dick ist. Ich betone hier nochmal den Abstand vom Infrarot Oberheizer zum Bauteil. Er muss genau 1cm betragen. Andernfalls reicht die Verweildauer des Presets nicht aus, dass der Chip genügend Temperatur erreicht. Der Prozess würde dann zu früh durch das Preset beendet. Nicht alle Lötanteile im Schmelzgut wären ausreichend verschmolzen. Es gibt unterschiedliche BGA- Lötstationen, die einen haben einen schwachen Infrarot Oberheizer die anderen einen stärkeren. Deshalb darf man die Presets vom Hersteller nicht verändern. Je stärker der Infrarot Oberheizer ist, desto schonender ist die Wärmebelastung für den Chip selbst, da man keine lange Temperaturverweildauer im Preset benötigt. Die Unterhitze sollte ca. 150°C- 180°C eingestellt werden. Dies richtet sich nach den Bauteilen die auf der unterliegenden Platinenseite verlötet sind. Kondensatoren zum Beispiel haben eine empfindliche Schutzfolien, diese sollte nicht unter einer starken Wärmeeinwirkung leiden. Die Unterhitze ist für den Lötprozess nicht entscheidend, er soll ein Verzug der Platine und dessen Leiterbahnen während dem Lötvorgang entgegenwirken. Es ist deshalb schonender mit einer BGA Lötstation zu arbeiten als nur mit Hot-Air von oben. Edit: Man kann auch normale IĆs mit einer BGA Lätatation einlösen. Dazu streicht man etwas Lötpaste gleichmäßig auf ein Stück Alutape. Auf ein anderes Alutape kommt Flussmittel. Das geht jetzt wie beim Panieren eines Schnitzels. Man taucht das IC zuerst in das Flussmittel dann in die Lötpaste. Die Kügelchen in der Lötpaste kleben nun am Flussmittel an den IC Beinche. Anschließend wird das IC auf das Board gesetzt. Hier ist auch wieder wichtig, dass die Lötpets sauber sind und zuvor leicht mit Flussmittel bestrichen wurden. Jetzt wird das IC möglichst genau aufgesetzt. Es korrigiert seine Ausrichtung von selbst während dem Lötvorgang.
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Ich habe da mal auch noch eine Frage... In einigen Videos habe ich gesehen, dass keine fertigen Balls verwendet werden, sondern einfach ein Stencil auf das Bauteil gelegt und mit Lötpaste entsprechend bestrichen wurde, danach dann mit Heißluft erhitzt, so dass sich Bällchen bilden. Kann man das so machen (für den Heimgebrauch, nicht professionell)? Sind das dann spezielle Stencil, oder die gleichen die man auch für die fertigen Bällchen zum Ausrichten nimmt?
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