Im Datenblatt des LTC356 steht folgendes: "EXPOSED PAD (PIN 13) IS PGND MUST BE SOLDERED TO PCB FOR RATED THERMAL PERFORMANCE AND LOAD REGULATION" Bisher hatte ich noch kein IC mit GND-Pad am Bauch verlöten müssen. Da mir nur ein Lötkolben zur Verfügung steht stellt sich mir nun die Frage wie ich diesen am besten verlöte. Bekommt man über die/eine durchkontaktierte Wärmeableitung auf der Rückseite der Platine von Unten genug Hitze an das IC und Lot/Lötpaste um eine vernünftige Verbindung zu bekommen?
Das gab es hier auch schon mal. Ich habe es so gelöst: größere DiNosaurier und dann mit dem Lötkolben von unten bis das IC schwimmt. Ggf mit dem Boschfön die Platine auf etwa 100℃ vorwärmen.
Gast
#4779552
Heißtluftfön, Reflow-Ofen, normaler Ofen. Je nach deinen Fähigkeiten :) Ansonsten einfach mal die Vorgehensweise bei Youtube anschauen, es gibt viele Varianten. Unter anderem mit Durchkontaktierungen auf dem Exposed-Pad unter dem Löten von der unteren Seite.
ProjektX schrieb: > Heißtluftfön, Reflow-Ofen, normaler Ofen. Je nach deinen Fähigkeiten :) Weniger nach Fähigkeiten, sondern eher nach oben genannten vorhandenen Werkzeugen :) Und mit dem ganzen Zeug fange ich nicht für 2-3 ICs an ;) Roland E. schrieb: > Das gab es hier auch schon mal. Bei dem was ich so gefunden habe ging es eher um Verbinden Ja oder Nein, weniger um das "Wie" Vorwärmen und dann mit ausreichend Leistung Lot verflüssigen. Das reicht mir. Danke
Gast
#4780778
Mini C. schrieb: > Bekommt man über die/eine durchkontaktierte Wärmeableitung auf der > Rückseite der Platine von Unten genug Hitze an das IC und Lot/Lötpaste > um eine vernünftige Verbindung zu bekommen? sehr große Bohrung mit Durchkontaktierung unter das IC, diese mit Lötzinn füllen, fertig. Alternativ mit Lötpaste und Heißluft.