Kicad: sTSOP-32 Pads

[larsp (Gast)]

Hallo,

ich habe hier ein SMD-Bauteil in sTSOP-32-Format (von Digikey auch LFSOP 
genannt).

Kicad kennt das Gehäuse nicht, also wollte ich das selbst erstellen 
(jemand eine bessere Idee?).

Das Gehäuse selbst ist klar, aber wie müssen denn die Pads für die 
Beinchen aussehen - Größe, Länge, Abstand zum Gehäuse?

Ich hab die Maße vom Datenblatt mal angehängt.

Kennt jemand einen Gehäuse-Generator für Kicad?  Ich kenne nur 
http://kicad.rohrbacher.net/quickmod.php, aber der kann das auch nicht.

[meckerziege (Gast)]

Es wird in nahezu jedem Datenblatt ein Footprint empfohlen, diesen 
einfach abzeichnen.
Link zum kompletten Datenblatt bitte.

Falls es für Handlöten ist, dann die Pads (je nach persönlichen 
Vorlieben) noch ein Stück heraus verlängern.

[larsp (Gast)]

Mehr Infos habe ich nicht gefunden.

Das Datenblatt gibt es hier: 
http://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/ISSI%20PDFs/IS62WV5128(A,B)LL.pdf

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo larsp.

Das ist aber kein KiCad spezifisches Problem sondern ein allgemeines auf 
"Land Patterns" und Pads bezogenes. ;O)

larsp schrieb:
> Mehr Infos habe ich nicht gefunden.
>
> Das Datenblatt gibt es hier:
> http://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/ISSI%20PDFs/IS62WV5128(A,B)LL.pdf

Langt doch.
Auf Seite 16 Ist eine Zeichnung und eine Tabelle, aus der eine maximale 
Breite des Pinnes von 0,23mm (b) angegeben ist, und ein Abstand Mitte 
Pin zu Mitte Pin von 0,5mm (e). Wenn Du jetzt z.B. die Pads 0,3 mm Breit 
machst, hättest Du immer noch relativ komfortable 0,2mm 
Isolationsabstand zwischen den Pads, wenn Du sie in einem Mittenabstand 
von 0,5mm anordnest.

Das sollte eigentlich so klappen. Je nach Situation (selber ätzen, 
selber verlöten) kannst du mit der breite der Pads noch was spielen.

Aus der Tabelle geht noch die maximale Länge der "Auflagefläche" eines 
Pinnes mit 0,7mm hervor (L). Wenn Du den jetzt das Pad nach innen und 
nach noch 0,5-1mm länger machst, sollte das auch klappen. Du kannst auch 
länger werden. Nach aussen hätte das bei Handverlötung Vorteile, wie 
oben schon erwähnt, und vor "Grabsteinen", dass die Oberflächenspannung 
des flüssigen Lotes das Bauteil einseitig hochstellt, brauchst Du bei 
dem Klotz auch keine Angst haben.

Wenn Du ganz sicher sein willst, und wirklich keine Land pattern 
Empfehlung dafür finden kannst, dann orientiere dich an einem, das so 
ähnlich ist, wie zum Beispiel TSOP.
Siehe: http://www.ti.com/lit/an/snoa293a/snoa293a.pdf Seite 5. Breite 
des Pins hier 0,25 und Pinabstand hier 0,5 mm.
In Etwa die Verhältnisse übernehmen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Sebastian V. (sebi_s)]

Hab vor einer Weile mal ein sTSOP32 Footprint erstellt in KiCAD (siehe 
Anhang). Verglichen mit der groben Größe des anhängten Datenblatts 
scheint das auch für deinen Chip zu passen (Verwendung trotzdem auf 
eigenes Risiko).

[larsp (Gast)]

Danke euch beiden. Den Footprint schaue ich mir gleich an.