Hallo larsp.
Das ist aber kein KiCad spezifisches Problem sondern ein allgemeines auf
"Land Patterns" und Pads bezogenes. ;O)
larsp schrieb:
> Mehr Infos habe ich nicht gefunden.
>
> Das Datenblatt gibt es hier:
> http://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/ISSI%20PDFs/IS62WV5128(A,B)LL.pdf
Langt doch.
Auf Seite 16 Ist eine Zeichnung und eine Tabelle, aus der eine maximale
Breite des Pinnes von 0,23mm (b) angegeben ist, und ein Abstand Mitte
Pin zu Mitte Pin von 0,5mm (e). Wenn Du jetzt z.B. die Pads 0,3 mm Breit
machst, hättest Du immer noch relativ komfortable 0,2mm
Isolationsabstand zwischen den Pads, wenn Du sie in einem Mittenabstand
von 0,5mm anordnest.
Das sollte eigentlich so klappen. Je nach Situation (selber ätzen,
selber verlöten) kannst du mit der breite der Pads noch was spielen.
Aus der Tabelle geht noch die maximale Länge der "Auflagefläche" eines
Pinnes mit 0,7mm hervor (L). Wenn Du den jetzt das Pad nach innen und
nach noch 0,5-1mm länger machst, sollte das auch klappen. Du kannst auch
länger werden. Nach aussen hätte das bei Handverlötung Vorteile, wie
oben schon erwähnt, und vor "Grabsteinen", dass die Oberflächenspannung
des flüssigen Lotes das Bauteil einseitig hochstellt, brauchst Du bei
dem Klotz auch keine Angst haben.
Wenn Du ganz sicher sein willst, und wirklich keine Land pattern
Empfehlung dafür finden kannst, dann orientiere dich an einem, das so
ähnlich ist, wie zum Beispiel TSOP.
Siehe: http://www.ti.com/lit/an/snoa293a/snoa293a.pdf Seite 5. Breite
des Pins hier 0,25 und Pinabstand hier 0,5 mm.
In Etwa die Verhältnisse übernehmen.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
stsop-32.png
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