Hi zusammen,
ich frage mich grad wie man die Wärmeübertragung von Leitpaste und
Leitpads berechnet. Die Widerstände werden in W/mK angegeben.
Soweit ich weiß steht das W für Watt, m für meter, K für Kelvin, oder?
Wie berechne ich nun z.B. die Wärmeübertragung eines Chips mit maximal
50W Abwärme auf einen Kühlkörper?
Vielen Dank
Gruß
Matthias
Matthias M. schrieb:> Die Widerstände werden in W/mK angegeben.
Nein, das ist die Wärmeleitfähigkeit von Materialien. Bei Kühlkörpern
wird üblicherweise der Wärmewiderstand XX[K/W] angegeben. Wenn du da 50W
Wärmestrom durchjagst, gibt es halt die Temperaturerhöhung 50W*XXK/W.
Matthias M. schrieb:> Soweit ich weiß steht das W für Watt, m für meter, K für Kelvin, oder?
Nein, 'm' steht für milli. Und der Wärmewiderstand wird in K/W oder
meinetwegen in mK/W angegeben. Du hast den Wäremleitwert.
Matthias M. schrieb:> Wie berechne ich nun z.B. die Wärmeübertragung eines Chips mit maximal> 50W Abwärme auf einen Kühlkörper?
Du addierst alle vorhandenen Wärmewiderstände, also Junction-Case,
Case-Kühlkörper und Kühlkörper-Luft und dazwischen noch die Leitpaste.
Wenn du jetzt z.B. einen Wert von 5K/W herausbekommst, dann heißt das,
dass deine 50W dafür sorgen, dass die Sperrschicht um 250K heißer ist
als die Umgebungsluft.
Mist, nur halb gelesen. Du hast recht, bei Isoliermaterialien wird's so
angegeben. Die Einheit W/mK ist zusammengekürzt aus Watt mal Meter pro
Quadratmeter und Kelvin. Du musst also einfach nur die entsprechenden
Werte der Isoscheiben in m bzw. m² einsetzen und den Kehrwert bilden, um
den Wärmewiderstand zu bekommen. Und dann weiter wie oben geschrieben.
Matthias M. schrieb:> Hmm also wenn ich mit 7W/mK arbeite und ein Wärmeleitpad> von 5x5cm habe,
Die Dicke fehlt.
Im Screenshot ist eine Dicke von 5cm (!!!) angegeben. Ich
bin nicht sicher, ob das das ist, was Du wolltest.
Was willst du genau berechnen? Die Chiptemperatur?
Dann kannst du näherungsweise davon ausgehen, dass die gesamte Wärme
über die Kontaktfläche übertragen wird (der gesamte Chip muss dazu
vollflächig verklebt sein).
Du hast 50W Abwärme, ein Wärmeletpad mit der Dicke d=1mm und
der Wärmeleitfähigkeit 7 W/(K*m), sowie der Klebefläche A.
Nehmen wird als Beispiel A=5cm x 5cm=2500mm².
Das fourriersche Gesetz sagt:
zur Temperaturdifferenz umgestellt und eingesetzt:
Die Temperatur auf dem Chip ist dann also 2,9°C höher, als direkt unter
dem Kühler (Der dann auf dem Wärmeletipad montiert ist).
natürlich, hab ich mich wohl vertippt.
dQ/dt ist der Wärmestrom, lambda die Wärmeleitfähigkeit,
A die von der Wärme durchströmte Fläche und d die Dicke
der durchströmten Schicht.
Ja genau diese Berechnung habe ich gesucht!
Vielen Dank!!
Ich möchte wissen wie viel wärmer der Chip im Vergleich zum Kühlkörper
ist.
Was setze ich in deiner ΔT Formel denn für K und m ein?
Kelvin und Meter ;-)
Alle Einheiten kürzen sich raus, bis auf das Kelvin,
weil du ja eine Temperatur suchst.
Nochmal die Formel:
Da setzt du für dQ/dt den Wärmestrom ein (50W),
für A die durchströmte Fläche (also bei 5x5 cm =2500mm²),
für d die Dicke der durchströmten Schicht (1mm ist das Leitpad dick)
und für lambda die Wärmeleitfähigkeit der Schicht (Bei dem Pad 7
W/(Km)).
Das hatte ich ja beispielhaft durchgerechnet, da würden etwa 2,9°C
raus kommen.
Matthias M. schrieb:> Gerd schrieb:>> Das sind die Einheiten, Kelvin und Meter ;-)>> Hmm... und wie lauten die in meinem Fall?
Temperaturunterschied in Kelvin/°C ist dein Rechenergebnis, Meter die
Dicke des Pads bzw. der Leitpastenschicht und die Leistung (Wärmestrom)
hast du schon.
Wenn die Dicke sehr klein wird, wird der Temperaturunterschied
verschwindend gering.
Hat Gerd doch schon alles vorgerechnet. Wie groß dein Chip ist, musst du
schon selbst wissen.
Btw: 1mm ist für Leitpaste schon viel zuviel, die muss hauchdünn
aufgetragen werden.
Das verbaseln die ahnungslosen PC-Selbstbauer meistens, da kommt dann
ein dicker Klecks Leitpaste drauf weil "viel hilft viel" und dann
wundert man sich warum die CPU nach nem Jahr aussteigt.
Das kann man im statischen Fall erstmal so annehmen.
Wenn du schnelle Änderungen beim Wärmestrom hast, musst du
auch die thermische Trägheit des Systems beachten um
genauere Aussagen über die Temperaturen machen zu können.
Bei Kühlern geht es ja darum abzuschätzen, ob bei Vollast
und hoher Außentemperatur genug Wärme abgeführt werden kann.
Dazu reicht die Formel aus. Um die genauen Temperaturen zu bestimmen,
gerade wenn das System dynamisch ist, taugt die natürlich nicht.
Matthias M. schrieb:> Bedeutet das eigentlich dass der Kühlkörper den Chip in neinem> Fall> immer mit einer Differenz von 14 Grad folgt?>> Oder hilt das nur begrenzt?
Bei 50 Watt. Bei weniger entsprechend weniger.
@Huh: Das war im Eingangspost nicht so klar dargestellt. Ich
entschuldige mich herzlichst bei dir!
THOR schrieb:> @Huh: Das war im Eingangspost nicht so klar dargestellt. Ich> entschuldige mich herzlichst bei dir!
Nicht nötig, schon gut :-)
Er hat das ja erst später geschrieben. Auch im Titel ist die Rede von
Paste.