Hi zusammen, ich benutze diesen MOSFET: http://ixapps.ixys.com/DataSheet/de275_501n16a.pdf um kurze Stromimpulse (~10ns) mit hoher Wiederholrate (~5 MHz) zu erzeugen. Natürlich wird der dabei entsprechend warm. Bis jetzt kühlen wir ihn mit einem kleinen Kühlkörper den wir direkt auf das Plastikgehäuse geklebt haben. Das kann aber irgendwie nicht im Sinne des Erfinder sein. Immerhin ist er für fast 600 Watt geeignet. Auf der Unterseite befindet sich eine metallische Oberfläche. Ist diese zum Anschluss an ein Heatsink gedacht? Wenn ja, wie bewerkstelligt man das normalerweise? Mit einem Loch in der PCB? Oder einfach durch die Massenfläche (bei 600 Watt durch eine 25 µm dicke Kupferschicht...)?. Die Website des Herstellers und Datenblatt schweigen sich da leider aus. Danke für eure Hilfe, Ludwig
lprade schrieb: > Die Website des Herstellers und Datenblatt schweigen sich da leider aus. eigentlich nicht. Sie verweisen im Datenblatt doch extra auf folgendes Dokument (auch wenn der Link im Datenblatt evtl. nicht direkt funktioniert). http://www.ixyscolorado.com/index.php/technical-library/ixysrf/item/de-series-mosfet-device-installation-mounting-instructions Darin werden originelle Montagevorschläge gegeben (z.B. das Gehäuse "schwebend" in eine Aussparung der Platine montieren und beidseitig Kühlkörper anpressen).
Ah, vielen Dank, kannte nur die "http://ixys.com" und wusste nicht das "ixyscolorado.com" auch dazu gehört. Werde ich mir mal anschauen.
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