Hallo, irgendwie habe ich gerade ein kleines Verständnisproblem beim MAX31855. Bei diesem kann man ja sowohl die externe Temperatur (= Temperatur am Thermoelement) als auch die interne Temperatur messen. Lege ich Platinchen und Thermoelement nebeneinander so sind beide Temperaturen weitgehend identisch -> OK. Erwärme ich das Thermoelement (z.B. zwischen die Finger nehmen) so steigt nur die Anzeige der externen Temperatur -> OK. Erwärme ich aber den Chip so steigen beide Temperaturanzeigen -> Hä? Habe ich da einen grandiosen Denkfehler, muss ich da selbst noch irgendwas kompensieren? Denn dass eine Erwärmung des Meßgeräts selbst einen Einfluss auf die angezeigte externe Temperatur haben kann soll doch durch die interne Kaltstellenkompensation verhindert werden? Wäre echt dankbar wenn mir da mal jemand in den Sattel helfen könnte :-).
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Paul P. schrieb: > Denn dass eine Erwärmung des Meßgeräts selbst > einen Einfluss auf die angezeigte externe Temperatur haben kann soll > doch durch die interne Kaltstellenkompensation verhindert werden? https://de.wikipedia.org/wiki/Thermoelement#Anwendungen Wikipedia schrieb: > Da mit Hilfe eines Thermoelementes nur eine Temperaturdifferenz > ermittelt werden kann, ist zur Messung der Temperatur eine > Kaltstellenkompensation (engl. cold junction compensation; > CJC) notwendig. Im einfachsten Fall wird die Temperatur an > der Übergangsstelle (die Vergleichsstellentemperatur) ermittelt; > zur gemessenen Thermospannung wird in einer Tabelle die > Temperaturdifferenz abgelesen; diese wird mit der > Vergleichsstellentemperatur addiert. Dieses Verfahren > ist nur bei Zulässigkeit einer linearen Näherung anwendbar. mfg mf
Danke...und das sagt mir jetzt genau was? Eben diese Kompensation ist ja eigentlich nach meinem Kenntnisstand bereits im MAX integriert, Zitat Datenblatt: >"The MAX31855 performs cold-junction compensation >and digitizes the signal..." >Before converting the thermoelectric voltages into equiv- >alent temperature values, it is necessary to compensate >for the difference between the thermocouple cold- >junction side (device ambient temperature) and a 0NC >virtual reference. >The device senses and corrects for the changes in >the reference junction temperature with cold-junction >compensation. It does this by first measuring its internal >die temperature, which should be held at the same tem- >perature as the reference junction. It then measures the >voltage from the thermocouple’s output at the reference >junction and converts this to the noncompensated ther- >mocouple temperature value. This value is then added >to the device’s die temperature to calculate the thermo- >couple’s “hot junction” temperature. Ich habe auch bislang keine Applikation gesehen wo im Sourcecode die externe Temperatur irgendwie mit der internen Temperatur verhudelt wurde (das heisst aber nicht viel da ich speziell C nicht besonders gut verstehe...). Und deswegen bin ich so irritiert über das Verhalten - oder müsste man die Temperaturen doch verrechnen (wenn ja: wie?) und es hat bloss bislang keiner gemerkt?
Ich kann fast nicht glauben dass sich sonst noch niemand mit dem MAX31855 beschäftigt hat und darüber gestolpert ist? Oder habt ihr durchaus interne und externe Temperatur wie oben beschrieben verglichen und bei euch war alles i.O.? Das würde ja auf einen Defekt von meinem Exemplar hindeuten.
wie hast du denn das IC erwärmt? Großflächig mit dem Föhn oder wirklich nur das IC selbst? Die Kaltstellenkompensation beruht darauf, dass das IC die selbe Temperatur hat wie die Stelle, an der das Thermoelement auf die Kupferleiterbahnen übergeht. Wenn das nicht der Fall ist (weil du nur das IC heizt und eine Temperaturdifferenz zwischen IC und Anschlussstelle des Thermoelements entsteht), dann geht die Kompensation nicht auf.
Habe beides probiert: Erst nur das IC mit dem Finger und dann - weil mir genau die von dir beschriebene Kompensation durch den Kopf ging - das komplette Platinchen (ist so eine Fertigplatine von Adafruit) mit einem Föhn. Das Ergebnis war gleich.
geht es um dieses Teil hier mit Schraubklemmen? https://learn.adafruit.com/assets/14592 Die Klemmen haben eine andere Wärmekapazität als das IC. Kann gut sein, dass du es nicht geschafft hast IC und Anschlussklemme gleichmäßig aufzuheizen. Ist aus der Ferne schwer zu beurteilen, wenn man den konkreten Messaufbau und die tatsächlichen Messwerte nicht vor sich hat (um wie viel stieg die angezeigte IC-Temperatur an, um wie viel die angezeigte externe Temperatur, ...) Theoretisch ist natürlich auch alles Mögliche als Erklärung denkbar (bis hin zum defekten IC), aber die für mich wahrscheinlichste Ferndiagnose ist, dass der Messaufbau nicht hinreichend gut definiert war und du Temperaturdifferenzen zwischen IC und Anschlussblock hattest.
Cypress hat dazu ganz gute Erklärungen gebracht. Schau mal rein. http://www.cypress.com/documentation/application-notes/an75511-psoc-3-psoc-5lp-temperature-measurement-thermocouple http://www.cypress.com/file/123806/download Und wenn Du mit dem PSoC5LP programmierst, kannst Du auch 20 Thermocouples direkt anschliessen und noch super komfortabel programmieren. Bei PSoC5 kannst Du 100000 Wandlungen/s durchführen. Gruß aus Spandau
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