Hallo miteinander, da hier sehr fähige Leute unterwegs sind, eine Frage: Auf dem Bild sind die Pads für folgenden Chip zu sehen: uP6207bi Er wurde durch äußere Gewalteinwirkung zerstört. Nachdem ich den Chip bestellt hatte, habe ich nun beim abföhnen des beschädigten feststellen müssen, dass ein Pad auf dem PCB abgerissen ist. Ich sehe allerdings keine Duko und keine Bahn dorthin (roter Kreis). Rundherum kann ich bei jedem Pad eine Bahn oder eine Duko erkennen, bis auf ein weiteres Pad (grüner Kreis). Kann es sein, dass beide blind sind? Ich kenne mich in der Messtechnik nicht genug aus um anhand des Datenblattes zu wissen, ob dem so ist. Bevor ich den neuen Chip aufföhne, kann mir vllt. jemand dazu Näheres sagen?
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Ps. Laut Datenblatt ist das (roter Kreis) Pad belegt mit: "OFS" und der grüne Kreis mit "POK" Datenblatt: https://doc.xdevs.com/doc/_Datasheets/_DC_DC/up6207.pdf
Evtl. ist diese Frage schwer zu beantworten, aber da ich nunmal auch unter dem analogen Mikroskop keine wirkliche Verbindung des Pads erkennen kann... "Zero Current Offset. Connect a resistor form this pin to VCC5 or GND to set the output offset voltage." Dafür ist der Pin des Chips zuständig. KANN also diese "Funktion" (dieser Pin) evtl. blind in der Schaltung (Mainboard) sein?
Georg schrieb: > KANN also diese "Funktion" > (dieser Pin) evtl. blind in der Schaltung (Mainboard) sein? Ja, natürlich. Nicht alle Pins werden immer benötigt. Die unbelegten Pads haben somit auch weniger mechanischen Halt und gehen beim ablöten gern als erste verloren. Das sollte für die spätere Funktion der Schaltung aber keine Rolle spielen!
Also Deiner Meinung nach sehe ich das richtig? roter Kreis und grüner Kreis sind höchstwahrscheinlich tatsächlich blind und die Funktion des Pins wird in dieser Schaltung wahrscheinlich gar nicht benötigt? Ich frage nur nochmal nach, weil mir als Laie die Funktion irgendwie "wichtig" erscheint. Andererseits - es MÜSSTE doch irgendwo eine Bahn oder eine Duko zu finden sein...
Ich hätte zusätzlich noch ein weiteres Anliegen: Ich habe diese Art Chips bisher noch nicht "geföhnt". Mit einem externen digitalen Thermometer hatte ich beim Abföhnen auf die Temps geachtet, was allerdings schwierig war, da ich beim Föhnen unterhalb von 300 Grad am PCB das Zinn nicht flüssig bekam. Erst mit einem etwas größeren Aufsatz bei ca. 360 Grad nach 15 Sekunden etwa löste sich der Chip. Ich verzinnte dann mit etwas KingBo die Pads neu. Allerdings nehmen die Pads nicht wirklich viel Zinn auf und der Chip, der drauf soll ist ja neu und hat kein Zinn dran. Frage: Wie bekomme ich eine vernünftige Verbindung der Beinchen zu den Pads hin? Ich dachte schon an etwas Lotpaste, die ich sehr sehr dünn auf die Pads verteile. Und um rundherum etwas mit Zinn per Lötkolben nachzufahren ist dieser Chip viel zu klein, es muss (meiner Meinung nach) also direkt passen. Außerdem kann ich beim "dranföhnen" und raten, wann das Zinn in der Schmelze ist und ich mag den neuen Chip nicht zerstören. Ich denke, ich habe dafür zwar ein Gefühl entwickelt, aber wenn mir jemand die ideale Lösung verrät, wie man solche Art Chips wieder ordentlich "auflöten" oder "aufföhnen" kann, wäre ich dankbar drum.
https://www.youtube.com/watch?v=lhOKSqipwqg Und ich nehme das Temp-Profil nicht so ernst. Viel wichtiger ist, dass dein Ersatz Chip trocken und ggf. getampered ist, damit du kein Popkorn produzierst. Und Flussmittel ist Dein Freund! Man kann nie genug davon nehmen. Werner
Schönes Video. So hatte ich das zuerst vor. Ich dachte nur, dass das Zinn auf den Pads nicht ausreicht. Na dann versuche ich es genau so. Ich hoffe nur, dass das abgerissene Pad wirklich blind war!
Georg schrieb: > Ich dachte nur, dass das > Zinn auf den Pads nicht ausreicht. Deswegen nicht mit Flussmittel geizen. Im Prinzip braucht es recht wenig Zinn. Wenn man vorher die Pads verzinnt, enthält dieses Zinn sogut wie kein Flussmittel mehr (ist ja verdampft beim auftragen). Daher het es keine Benetzungseigenschafen mehr. Mit zusätzlichem Flussmittel läuft es aber super. Beim Föhnen ist so ein gelartiges Mittel am besten. Das wird schon gehen. Hoffe, da ist nichts in der Nähe, was Hitze nicht gut verträgt.... Werner
Also erst war es tatsächlich zu wenig Zinn. Ich hatte dann mit einer 0,5mm Spitze und Flux nachgelötet, danach lief das Board ohne leuchtende CPU LED und die CPU wird auch wieder heiß. Es kommt aber kein Bild und mit Speaker bekomme ich auch keinen Pieps zu hören. Nun frage ich mich, ob das Ursprungsthema schuld ist... kann es evtl. doch am PAD liegen? Natürlich kann noch Einiges mehr kaputt sein, was ich im 1. Moment nicht sehe, aber nichts desto trotz - Kann es evtl. das Pad sein oder sieht es für Euch auch blind aus ?
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