Hallo Zusammen!
Ich lasse gerade zwei 1,5mm IMS Alu PCBs mit 70u Kupfer fertigen. Auf
die PCBs kommen vor allem eine Handvoll LEDs, ein Stecker und wenig
Hühnerfutter. Wenn ich "normale" PCBs als Prototyp selbst löte, arbeite
ich mit 120u Schablonen und löte sie dann in einem LPKF Protflow.
Ich überlege, ob ich auch bei Alu mit dem gleichen Verfahren arbeiten
kann bzw. ob es reicht, wenn ich die Vorwärmzeit verlängere. Die Wärme
kommt ja nur "richtig" von oben und ich habe vor allem Angst, dass sich
die Linsen trüben, wenn ich an anderen Parametern drehe - für
Experimente sind die LEDs leider zu teuer :-/
Hat jemand von euch Erfahrungen damit oder schlägt vielleicht was ganz
anderes vor?
Viele Grüße und einen guten Start ins Wochenende
Achim
Löten von LEDs mit IR von oben würde ich nicht wieder machen. Ich habe
mir damit einen Haufen WS2812 versaut. Auf der Herdplatte geht das
deutlich besser.
Wolfgang schrieb:> Hast du Angst, dass das Alu keine Unterhitze verträgt?
Hehe, doch - das schon, aber bei meinem Standardvorgehen kommt halt
hauptsächlich Wärme von oben und ich bin mir nicht sicher, ob die LP
selbst die Wärme so stark abführt, dass der Lötprozess so nicht sauber
läuft.
Einhart P. schrieb:> Auf der Herdplatte geht das> deutlich besser.
Hast du also schlechte Erfahrungen damit gemacht?
Wenn Wärme von unten, dann eher Heizplatte oder Heißluft?
Viele Grüße
Achim
Achim schrieb:> ... und ich bin mir nicht sicher, ob die LP selbst die Wärme so stark> abführt, dass der Lötprozess so nicht sauber läuft.
Die Leiterplatte hat eine relativ hohe Wärmekapazität, d.h. da musst du
ordentlich Wärmeenergie reinpumpen, damit sie sich erwärmt. IR wird vom
Alu gut reflektiert und schlecht absorbiert. Damit bleibt das Alu also
eher kalt - keine gute Idee, wenn man löten möchte, insbesondere weil
der Kunststoff der LED-Linse IR recht gut absorbiert. Reines Löten per
IR-Strahlung führt zur Überhitzung der Linse bzw. die Pad-Temperatur
steigt nicht vernünfig auf Löttemperatur.
Wolfgang schrieb:> Die Leiterplatte hat eine relativ hohe Wärmekapazität, d.h. da musst du> ordentlich Wärmeenergie reinpumpen, damit sie sich erwärmt. IR wird vom> Alu gut reflektiert und schlecht absorbiert. Damit bleibt das Alu also> eher kalt - keine gute Idee, wenn man löten möchte, insbesondere weil> der Kunststoff der LED-Linse IR recht gut absorbiert. Reines Löten per> IR-Strahlung führt zur Überhitzung der Linse bzw. die Pad-Temperatur> steigt nicht vernünfig auf Löttemperatur.
Danke für die Erklärung - ist nachvollziehbar und bekräftigt mich darin,
nicht mit meinem simplen Reflow Workflow zu arbeiten.
Ich hätte die Möglichkeit selektiv mit Heißluft von unten jedes Bauteil
zu löten oder die LPs auf eine Heizplatte zu legen (wobei ich sorge
hätte, dass die Bauteile zu lange die Wärme sehen). Hat jemand von Euch
eins von beidem mehr oder weniger erfolgreich getestet?
Viele Grüße
Achim
Der LPKF ist ein Konvektionsofen, ich denke damit bekommt man schon gut
Energie in die Aluplatte.
Ich würde das vorher ausprobieren. 1-2 Thermoelemente an eine leere LP
kleben und ein Profil fahren. Wenn das klappt sollten paar zusätzliche
Gramm Bauteile & Lötpaste kein Problem sein.
Wer singt schon heute die Lieder von morgen? schrieb im Beitrag
#4856092:
> Leiton sagt allerdings, ...
Da ist wohl eine Frage der Interpretation.
Nicht ohne Grund schreiben sie zum Reflow-Löten:
"... Der größte Vorteil von Leiteplatten mit Aluminiumkern wird hier zur
Schwierigkeit: die Fähigkeit, Hitze von Hot-Spots effektiv abzuleiten."
WSWer singt schon heute die Lieder von morgen?Gast#4856661
> Da ist wohl eine Frage der Interpretation.
Da magst du Recht haben. Ich traue Leiton nach der Lieferung chemisch
verzinnter Leiterplatten, die man bereits nach drei Wochen wegwerfen
musste (ist allerdings fast 10 Jahre her, ärgert mich aber immer noch),
auch nicht über den Weg.
Dampfphase forever!
Tatsächlich sind Heizplatten ideal für Alu PCB. Wenn du sowas öfter
machst, hol dir eine mit genauer Temperatureinstellung /
Profilsteuerung. Ich leg beim Prototyp dann alles schön auf, vorsichtig
das Ganze drauf heben und einmal das Profil zum Löten fahren. Danach
nimste den Protyp einfach runter. Geht auch bei FR4 einseitig...
IR geht auf jeden Fall nicht von Oben, Heißluft auch nur bedingt. Die
LEDs vertragen die Hitze meist nicht lange genug dass das Zinn
aufschmilzt. Genaus steht im Datenblatt der LED. Besonders wenn du
Kühlpads unter der LED hast ist das Ergebnis meist bescheiden mit IR.
Auch im Reflowofen muss das Profil angepasst werden - Das Alu braucht
verglichen mit FR4 sehr lange zum Aufheizen und Abkühlen bzw. die Wärme
wird zu schnell abgeleitet und die Teile kühlen dann zu schnell. Wichtig
auch hier: Die Hitze muss vor allem von unten kommen.
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