Hallo zusammen, ich suche nach einer Eagle Lib für Maxim ICs. Um genau zu sein Nach dem MAX31785. Das blöde an dem Ding ist das es ihn nur in einer exotischen Bauform gibt TQFN in 6mm , sonst hätte ich einen anderen eingesetzt und ihn in Eagle einfach umbenannt. Hat jemand eine Idee bzw weiß wo ich die Lib bekommen kann? In den Maxim Sammlungen, die ich gefunden habe taucht der IC nicht auf.
Kennst Du die ref-packages Bibliothek? Selbermachen ist wohl angesagt.
schon versucht klapt nicht. gibt da keine 6mm TQFN nur 10 oder 5 mit falscher pol zahl.
Moin, das ist eine schöne Gelegenheit, sich mal in den Bauteile Editor einzuarbeiten. Ist gar nicht so schwer.
Beitrag "Review: SIM3U164-B-GM QFN40 6x6 EAGLE Lib" ist TQFN40 und QFN40 dasselbe? 0,4mm pitch gibts nicht so häufig https://www.element14.com/community/thread/53391/l/need-a-qfn-package?displayFullThread=true "QFN40 6x6 mm in texas.lbr"
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Pete K. schrieb: > Kennst Du die ref-packages Bibliothek? Selbermachen ist wohl > angesagt. Selten so etwas dämliches gelesen! Nicht jeder kann mit einem Bauteileditor umgehen! Da gehört etwas mehr dazu als einen Klecks zu malen! @TE: Schau mal bei Farnell rein. Die haben meistens zu den Bauteilen auch passen Libs. Da lade ich meine Libs meistens.
Alex W. schrieb: > Pete K. schrieb: >> Kennst Du die ref-packages Bibliothek? Selbermachen ist wohl >> angesagt. > > Selten so etwas dämliches gelesen! Nicht jeder kann mit einem > Bauteileditor umgehen! Da gehört etwas mehr dazu als einen Klecks zu > malen! > > @TE: > Schau mal bei Farnell rein. Die haben meistens zu den Bauteilen auch > passen Libs. Da lade ich meine Libs meistens. Hä? bauteile platzieren und routen tust Du doch auch selbst. Mit dem Board-Editor kommst Du also klar. Schaltplaneingabe klappt auch? Dann kannst Du also auch mit dem Schaltplaneditor umgehen. Wo bitte, damit ich es verstehe, liegt jetzt der VooDoo Zauber des Bauteil- Editors? Symbol zeichnen, pins drann. Gehäuse zeichnen, pins drann. Beides verbinden. Änliche Lernkurve vonnöten, wie auch bei bei den beiden anderen Editoren. StromTuner
https://de.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No_Leads_Package anscheinend ist TQFN und QFN dasselbe, das gilt nämlich nicht für QFP und TQFP, die haben völlig verschiedene Abmessungen. und im Datenblatt stehen die Maße nicht drin, die muss man bei Maxim einzeln suchen. Das Anlegen eines Schaltplansymbols ist wesentlich einfacher, als die genauen Abmessungen eines Gehäusesymbols. Deshalb wäre mein Vorschlag, das Gehäuse von Texas oder sonstwoher zu kopieren und das Schaltplansymbol selbst anzulegen.
Christoph K. schrieb: > https://de.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No_Leads_Package > anscheinend ist TQFN und QFN dasselbe anscheinend ungefähr, willst du dich darauf verlassen? > und im Datenblatt stehen die Maße nicht drin, die muss man bei Maxim > einzeln suchen. Schrecklich, ein Maus-Klick mehr... > Das Anlegen eines Schaltplansymbols ist wesentlich einfacher, als die > genauen Abmessungen eines Gehäusesymbols. Wenn man die Maße selbst ausrechnen muss, ja, dann hilft nur viel Erfahrung. Wenn man aber, wie bei Maxim, sogar eine extra Zeichnung für die Pad-Maße bekommt??? > Deshalb wäre mein Vorschlag, das Gehäuse von Texas oder sonstwoher > zu kopieren und das Schaltplansymbol selbst anzulegen. dann das Datenblatt von Maxim besorgen und alle Maße vergleichen -- viel Spaß!
halb fertig war aber nicht schwer den Rest schaffst du schon, da muss jeder mal durch, am besten du schaust dir fertige an und kopierst die woanders hin um sie zu verändern. Padgröße 0,3 x 0,8 mm² Mittenpinabstand 1 0,5mm Mittenpinabstand 2 5,8mm 40 Pins Autor: x2k (Gast) Datum: 07.01.2017 18:01 nach 3 Tagen könnte man aber auch schon fertig sein
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Also ein Footprint finde ich nach 20 min Suche nicht. Sehr schlecht... Das machen andere Hersteller so wie es gehört.
Axel R. schrieb: > Wo bitte, damit ich es verstehe, liegt jetzt der VooDoo Zauber des > Bauteil- Editors? Nirgends! Ich beherrsche ihn ja! > Symbol zeichnen, pins drann. Gehäuse zeichnen, pins drann. Beides > verbinden. Schön für dich! Bringt den TE nur nicht weiter! > Änliche Lernkurve vonnöten, wie auch bei bei den beiden anderen > Editoren. Prima! Haste also was gelernt! Was nützt das nun dem TE um sein Problem zu lösen? Wieso willst du den TE zwingen das jetzt zu lernen? Das kann er später immer noch wenn sein Problem gelöst wurde! Sonst würde er hier keine Hilfe suchen! Da ich Eagle sehr gut beherrsche ist es eben für einen Anfange nicht einfach ein Bauteil zu erstellen das auch noch korrekt angepinnt wurde! Die Signale müssen nämlich auch korrekt zugeordnet sein! Aber was erzähl ich dir? Du kannst es ja! Zumindest kannst du es dem TE sagen das er es selber lernen soll! Nennt man dieses Verhalten, das man den TE anstatt zu helfen lieber dumm anlabert den "uC-Net-Effekt"? Oder ist das mikroconTroller.net?
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Richard B. schrieb: > Also ein Footprint finde ich nach 20 min Suche nicht. ist doch im Link http://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/MAX31785.pdf Seite 47 http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF Seite 2 maxim TQFN 40 https://www.maximintegrated.com/en/design/packaging/index.mvp?a=2 90-0016 Thin Quad Flatpack, No Leads TQFN 40 http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0016.PDF ich würde ja die Pads etwas länger nach aussen ausführen damit man von aussen handlöten kann
Alex W. schrieb: > Da ich Eagle sehr gut beherrsche ist es eben für einen > Anfange nicht einfach ein Bauteil zu erstellen Höchst seltsame Logik - weil du es kannst, kann es der TO nicht - oder bist du einfach nur grössenwahnsinnig? Georg
Georg schrieb: > Höchst seltsame Logik - weil du es kannst, kann es der TO nicht - oder > bist du einfach nur grössenwahnsinnig? Mimimi
@Alex Laß es sein. Es gibt Leute, für die ist jedes geschriebene Wort zu schade. Es dauert eine Weile, bis man die Leute selektiert hat, die Lösungen für Fragen bringen, die niemand gestellt hat. Fazit: JEDER zeichnet seine eigenen Bauelemente. Nichts stimmt mit Anderen überein. Und: Bloß nichts veröffentlichen -es könnte ja jemanden das Leben erleichtern.
@Joachim Danke, Link Nr 1 habe ich gesehen: ohne Bemaßung -> Wertlos Link Nr 2 habe ich nicht gefunden... die Frage ist -> Größe des EP? Link Nr 4 habe ich auch durchsucht... ist eines diese PDFs von dort? Link Nr 5 ist ein 5x5 Package... Das ist für mich saubere Arbeit (S.40): http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/8490fa.pdf Alex W. schrieb: > Wieso willst du den TE zwingen das jetzt zu lernen? So hat er das (denke ich) nicht gemeint. Früher oder später muss sich jeder damit auseinandersetzen. Hätte ich diese PDF von Joachim früher gehabt, hätte ich es gemacht. So ein 0815 Bauteil ist in ein paar Minuten erledigt. Wabbeldiwampi schrieb: > JEDER zeichnet seine eigenen Bauelemente. uU ist das wirklich nicht so verkehrt, weil -> Joachim B. schrieb: > ich würde ja die Pads etwas länger nach aussen ausführen > damit man von aussen handlöten kann Wobei das gerade hier nicht so optimal wäre, weil dieser Chip ein EP besitzt. Der sollte auch angebunden sein.
Wabbeldiwampi schrieb: > Fazit: JEDER zeichnet seine eigenen Bauelemente. Nichts stimmt mit > Anderen überein. Und: Bloß nichts veröffentlichen -es könnte ja jemanden > das Leben erleichtern. Jupp. Abgesehen von den vielen Bauelementen, die von den Usern hier eingestellt wurden. ;-) Übrigens: Woher weiß du denn, daß nichts mit den anderen übereinstimmt, wenn doch gar nichts veröffentlicht wird?
Alex W. schrieb: > Prima! Haste also was gelernt! Was nützt das nun dem TE um sein Problem > zu lösen? Du hast aber schon heraus gelesen, dass DER TE weiblich ist? "VerzweifeltE..." Anscheinend ist Sie auch nicht fähig, Ihr Problem näher zu beschreiben, weil schon nach dem zweiten Post bei Ihr Schluß ist.
Cyborg schrieb: > Du hast aber schon heraus gelesen, dass DER TE weiblich ist? > "VerzweifeltE..." Ja, "Suche" ist in der Tat ein weibliches Wort. Daher auch "verzweifelte Suche" und nicht "verzweifelteR Suche".
Christoph K. schrieb: > anscheinend ist TQFN und QFN dasselbe Ist es nicht. Das "T" steht für die Vorsilbe "Thin". Die Gehäuse unterscheiden sich in der Dicke. Alex W. schrieb: > Selten so etwas dämliches gelesen! Nicht jeder kann mit einem > Bauteileditor umgehen! Du hast es doch auch gelernt, die Texte hier im Forum zu lesen. Man kann sich ein Gehäuse ähnlicher Art kopieren, das Gitter im Editor passend setzen und sich dann durch einfaches Editieren der Pad-Eigenschaften sowie Copy&Paste zurechtbiegen. Wenn man hier im Forum manche "Experten" liest, fragt man sich, wozu der Bauteileditor bei EAGLE überhaupt mitgeliefert wird.
Richard B. schrieb: > Wobei das gerade hier nicht so optimal wäre, weil dieser > Chip ein EP besitzt wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig! Wenn du mit EP das Mittelpad meinst? EP sagt mir gerade nichts Den Rest schaffst du doch, da muss jeder mal durch!
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Jörg W. schrieb: > exposed pad danke ist damit das Mittel PAD gemeint welches in meiner LBR noch fehlt?
Ich habe mir deine Lib nicht angesehen (bin kein Eagle-Nutzer), aber ansonsten: ja. So nennt man das Pad in der Mitte unter den SMD-Gehäusen.
danke, ich schrieb ja noch nicht fertig, das sollte der TO selbst ergänzen können, ein einfaches Quadrat in der Mitte auf den Top-Layer zeichnen.
Joachim B. schrieb: > ein einfaches Quadrat in der Mitte auf den Top-Layer zeichnen Dem man üblicherweise eine eigene Pin-Nummer gibt, damit man es auch definiert (an Masse) anschließen kann.
Joachim B. schrieb: > wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig! Das war doch keine Kritik von mir :) Dein Hinweis mit Handlöten war schon super. Joachim B. schrieb: > Den Rest schaffst du doch, da muss jeder mal durch! Du meinst, der TO schafft das doch!? Der meldet sich aber nicht mehr... Joachim B. schrieb: > wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig! Ich habe mir deine Lib auch noch nicht angesehen. Falls sich der TO noch meldet, mache ich es fertig. Jörg W. schrieb: > ...bin kein Eagle-Nutzer... Was benutzt du, wenn ich fragen darf?
Jörg W. schrieb: > Dem man üblicherweise eine eigene Pin-Nummer gibt, damit man es auch > definiert (an Masse) anschließen kann. danke jetzt nachgerüstet sollte passen: der Link zum PAD http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0055.PDF ist ja auch eine schöne Übung, nun muss der TO noch das Symbol machen und ein Device erstellen.
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Richard B. schrieb: >> ...bin kein Eagle-Nutzer... > > Was benutzt du, wenn ich fragen darf? Lange Zeit BAE (vor allem wegen des guten Autorouters), mittlerweile Kicad. Erstens reichte die kleine BAE-Lizenz nicht für die erste Vierlagenplatine, die ich vor einiger Zeit gemacht habe, zweitens sehe ich bei BAE keine Weiterentwicklung mehr, seit Roman Ludwig nicht mehr dabei ist.
Richard B. schrieb: > @Joachim Danke, x2k schrieb: > Hallo zusammen, > ich suche nach einer Eagle Lib für Maxim ICs. ??? für wen Joachim B. schrieb: > danke jetzt nachgerüstet sollte passen: > der Link zum PAD > http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0055.PDF habe ich das PAD nun gemacht? für Richard B. oder x2k oder ist das gar derselbe? nervig wenn sich TOs nicht mehr oder unter anderem Namen melden.
Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar zwei Zeichnungen von Maxim zu TQFN40: http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF da steht "thin qfn" und Maß "e" für -40 hat 0,5mm und außen 6*6mm wie hier auch eingangs steht. Erst -48 hat 0,4mm pitch. http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0016.PDF Auch TQFN und 40, allerdings 5*5mm und 0,4mm pitch was nu?
Christoph K. schrieb: > was nu? Zeichnungen in den Wind schießen und warten, bis man die realen Bauelemente in der Hand bzw. in der Pinzette hält. Und dann: Ob in Sachsen oder Hessen: Messen nicht vergessen! MfG Paul
Christoph K. schrieb: > Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar zwei Zeichnungen von > Maxim zu TQFN40: darüber bin ich auch gestolpert, das kann nur der TO klären der das Bauteil in den Fingern hält oder mit maxim telefonieren.... mehr kann ich auch ohne Bauteil nicht tun, ich fange i.d.R. mit dem Layout und den Bauteilen erst an wenn ich sie auf dem Tisch habe, vorher ist es ziemlich sinnlos und nur eine Übung, mit dem PAD was ich gebaut hatte ist es ja ein leichtes das anzupassen oder richtig neu zu machen 1. mm Einstellung, dann erstes PAD in size 0.3 x 0.8 o. passend dann PADs kopieren und plazieren, Raster im kgv für 0,25mm Mitte und 0,3mm Breite bietet sich ja 0,05 als Teiler an dann werden 10 Pads gemacht, die mittig gesetzt und die Gruppe kopiert und die kopierte Gruppe gegenüber gesetzt, wieder gruppiert, kopiert und die kopierte Gruppe um 90° gedreht und positioniert, dann das Ganze in die Mitte aufs Kreuz gesetzt, ein weiters PAD 41 wird kopiert in die Mitte gesetzt und die Größe auf EP geändert, dann erst auf Raster 0.05 Inch gestellt, das Kreuz sollte noch immer in der Mitte sein.
Ich verlängere auch meistens die Pads nach aussen, damit sie von Hand lötbar werden. Für die Anbindung des Exposed Pad ist oft ein mittiges Loch (1..2 mm)gut, durch das man es von der Leiterplatten-Unterseite löten kann.
Joachim B. schrieb: > ??? für wen habe ich das PAD nun gemacht? Für x2k. Ich habe mich statt ihm bedankt, weil für solche Anfragen (bzw. Antworten) kein "Danke" retour kommt... Siehst eh... Ich hätte ihm das auch gemacht, aber -> Christoph K. schrieb: > Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar > zwei Zeichnungen von Maxim zu TQFN40: und Paul B. schrieb: > ...und warten, bis man die realen Bauelemente > in der Hand bzw. in der Pinzette hält... Auf gut Glück wollte ich das doch nicht machen.
Hui da ist man ein paar Tage nicht am Rechner (Grippe) und schon kommt man nicht mehr hiterher vor lauter Rückmeldungen =) Ich finde das Super von euch Jungs da können sich manche Comunities eine dicke Scheibe von abschneiden. Ich Danke für die vielen Infos und die Erstellung einer Passenden Lib. ich hab aus dem Datenblatt von maxim nur die Kantenlängen vom package herauslesen können. Das es in der Package mitte auch ein pad gibt hab ich noch nichtmal bemerkt. Zu meinem Plan dahinter. Der IC ist für mich nicht von hand zu Löten, daher war die Idee die Schaltung mit Eagle zu erstellen und sie von einem der einschlägigen PCB Fertigern herstellen zu lassen. Ich bin sehr Dankbar für eure Hilfe
x2k schrieb: > Der IC ist für mich nicht von hand zu Löten dazu gab es Tipps, aussen das Pad verlängern und Wurl schrieb: > Ich verlängere auch meistens die Pads nach aussen, damit sie von Hand > lötbar werden. Für die Anbindung des Exposed Pad ist oft ein mittiges > Loch (1..2 mm)gut, durch das man es von der Leiterplatten-Unterseite > löten kann. hast du das neuste PAD, da müssentn nur die Pads nach aussen verlängert werden und in der Mitte ein Via, Loch mit Durchkontaktierung gemacht werden: oder neu Beitrag "Re: Verzweifelte suche nach Eagle Lib" noch Symbol machen und Device erstellen
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x2k schrieb: > Ich Danke für die vielen Infos und die Erstellung einer Passenden Lib. aber wegen widersprechenden Angaben, PCB erst in Auftrag geben wenn das Bauteil vermessen wurde von dir und auf dem Tisch liegt.
Wenn es mit den Tricks besser funktioniert kann ich das ganze ausprobieren. Allerdings muss ich auch erstmal einen 31785 in die Finger bekommen, die sind jetzt nicht so nachgefragt und ich muss mir ein besseres Transfersystem überlegen. Ich mache das per Laserdrucker und Spiegelfolie, was beim Letzten SMD versuch gründlich in die Hose ging. Ich habe die Pad Vorlage jetzt mal mit dem Symbol verknüpft. Es ist noch nicht Perfekt einige Pins sind noch nicht als in oder out definiert und die Anordnung ist noch verbesserungswürdig. Padverlängerungen und Loch in der Mitte fehlen aber noch.
Joachim B. schrieb: > aber wegen widersprechenden Angaben, PCB erst in Auftrag geben wenn das > Bauteil vermessen wurde von dir und auf dem Tisch liegt. .... besser noch, wenn die Bauteile auf einem sauberen 1:1 Ausdruck der Leiterplatte liegen.
Sagt mal... EP soll laut Datenblatt mit VSS verbunden werden. VSS gibt es an Pin 2, 21 und 36. kann es sein das das EP Pad zur Kühlung benötigt wird? Ansonsten finde ich das Designe etwas komisch, denn die Verbindungen könnten auch Chipintern verlaufen. Sollte ich mit meiner vermutung Recht haben könnte man doch auch da Pads zusammenlegen um etwas mehr Wärme nach Außen zu leiten.
x2k schrieb: > Ansonsten finde ich das Designe etwas komisch, denn die Verbindungen > könnten auch Chipintern verlaufen. Sind sie normalerweise auch, aber nicht sehr niederohmig. Das Pad sitzt ja unter dem Substrat. GND (oder Vss) hingegen ist ein eigenes Netz mit Leiterbahnen. Beides ist nicht exakt dasselbe, kann und sollte jedoch miteinander verbunden werden. Bei diesem IC hier kann es gut sein, das das Verlöten des Pads für die Wärmeabfuhr erforderlich ist. Aber auch bei ICs, die nicht so viel Wärme umsetzen, trägt es zur mechanischen Stabilität bei, es zu verlöten. > könnte man doch auch da Pads zusammenlegen um etwas mehr Wärme nach > Außen zu leiten. Sinnvoller ist es, Vias zur Gegenseite im Pad zu haben, und dort ebenfalls noch Kupfer zu platzieren. Damit kann man mehr Wärme abführen als durch ein paar dünne Kupferstege von 35 µm Dicke.
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