Verzweifelte suche nach Eagle Lib

Kennst Du die ref-packages Bibliothek? Selbermachen ist wohl angesagt.

Beitrag "Review: SIM3U164-B-GM QFN40 6x6 EAGLE Lib"
ist TQFN40 und QFN40 dasselbe? 0,4mm pitch gibts nicht so häufig

https://www.element14.com/community/thread/53391/l/need-a-qfn-package?displayFullThread=true
"QFN40 6x6 mm in texas.lbr"

Pete K. schrieb:
> Kennst Du die ref-packages Bibliothek? Selbermachen ist wohl
> angesagt.

Selten so etwas dämliches gelesen! Nicht jeder kann mit einem 
Bauteileditor umgehen! Da gehört etwas mehr dazu als einen Klecks zu 
malen!

@TE:
Schau mal bei Farnell rein. Die haben meistens zu den Bauteilen auch 
passen Libs. Da lade ich meine Libs meistens.

https://de.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No_Leads_Package
anscheinend ist TQFN und QFN dasselbe, das gilt nämlich nicht für QFP 
und TQFP, die haben völlig verschiedene Abmessungen.
und im Datenblatt stehen die Maße nicht drin, die muss man bei Maxim 
einzeln suchen.
Das Anlegen eines Schaltplansymbols ist wesentlich einfacher, als die 
genauen Abmessungen eines Gehäusesymbols. Deshalb wäre mein Vorschlag, 
das Gehäuse von Texas oder sonstwoher zu kopieren und das 
Schaltplansymbol selbst anzulegen.

halb fertig war aber nicht schwer

den Rest schaffst du schon, da muss jeder mal durch, am besten du 
schaust dir fertige an und kopierst die woanders hin um sie zu 
verändern.

Padgröße 0,3 x 0,8 mm²
Mittenpinabstand 1 0,5mm
Mittenpinabstand 2 5,8mm
40 Pins


Autor: x2k (Gast)
Datum: 07.01.2017 18:01
nach 3 Tagen könnte man aber auch schon fertig sein

Also ein Footprint finde ich nach 20 min Suche nicht.
Sehr schlecht... Das machen andere Hersteller so wie es gehört.

@John Doe Statt "-1" hättest du mir ein Link geben können...

Axel R. schrieb:
> Wo bitte, damit ich es verstehe, liegt jetzt der VooDoo Zauber des
> Bauteil- Editors?

Nirgends! Ich beherrsche ihn ja!

> Symbol zeichnen, pins drann. Gehäuse zeichnen, pins drann. Beides
> verbinden.

Schön für dich! Bringt den TE nur nicht weiter!

> Änliche Lernkurve vonnöten, wie auch bei bei den beiden anderen
> Editoren.

Prima! Haste also was gelernt! Was nützt das nun dem TE um sein Problem 
zu lösen?

Wieso willst du den TE zwingen das jetzt zu lernen? Das kann er später 
immer noch wenn sein Problem gelöst wurde! Sonst würde er hier keine 
Hilfe suchen! Da ich Eagle sehr gut beherrsche ist es eben für einen 
Anfange nicht einfach ein Bauteil zu erstellen das auch noch korrekt 
angepinnt wurde! Die Signale müssen nämlich auch korrekt zugeordnet 
sein! Aber was erzähl ich dir? Du kannst es ja! Zumindest kannst du es 
dem TE sagen das er es selber lernen soll!

Nennt man dieses Verhalten, das man den TE anstatt zu helfen lieber dumm 
anlabert den "uC-Net-Effekt"? Oder ist das mikroconTroller.net?

Richard B. schrieb:
> Also ein Footprint finde ich nach 20 min Suche nicht.

ist doch im Link
http://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/MAX31785.pdf
Seite 47

http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF

http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF
Seite 2

maxim TQFN 40
https://www.maximintegrated.com/en/design/packaging/index.mvp?a=2

90-0016
Thin Quad Flatpack, No Leads   TQFN   40
http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0016.PDF

ich würde ja die Pads etwas länger nach aussen ausführen damit man von 
aussen handlöten kann

Georg schrieb:
> Höchst seltsame Logik - weil du es kannst, kann es der TO nicht - oder
> bist du einfach nur grössenwahnsinnig?

Mimimi

@Joachim Danke,

Link Nr 1 habe ich gesehen: ohne Bemaßung -> Wertlos
Link Nr 2 habe ich nicht gefunden... die Frage ist -> Größe des EP?
Link Nr 4 habe ich auch durchsucht... ist eines diese PDFs von dort?
Link Nr 5 ist ein 5x5 Package...

Das ist für mich saubere Arbeit (S.40):
http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/8490fa.pdf

Alex W. schrieb:
> Wieso willst du den TE zwingen das jetzt zu lernen?

So hat er das (denke ich) nicht gemeint.
Früher oder später muss sich jeder damit auseinandersetzen.

Hätte ich diese PDF von Joachim früher gehabt, hätte ich es gemacht.
So ein 0815 Bauteil ist in ein paar Minuten erledigt.

Wabbeldiwampi schrieb:
> JEDER zeichnet seine eigenen Bauelemente.

uU ist das wirklich nicht so verkehrt, weil ->

Joachim B. schrieb:
> ich würde ja die Pads etwas länger nach aussen ausführen
> damit man von aussen handlöten kann

Wobei das gerade hier nicht so optimal wäre, weil dieser
Chip ein EP besitzt. Der sollte auch angebunden sein.

Richard B. schrieb:
> Wobei das gerade hier nicht so optimal wäre, weil dieser
> Chip ein EP besitzt

wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig!

Wenn du mit EP das Mittelpad meinst? EP sagt mir gerade nichts
Den Rest schaffst du doch, da muss jeder mal durch!

Joachim B. schrieb:
> EP sagt mir gerade nichts

exposed pad

Jörg W. schrieb:
> exposed pad

danke ist damit das Mittel PAD gemeint welches in meiner LBR noch fehlt?

Ich habe mir deine Lib nicht angesehen (bin kein Eagle-Nutzer), aber
ansonsten: ja.  So nennt man das Pad in der Mitte unter den
SMD-Gehäusen.

danke, ich schrieb ja noch nicht fertig, das sollte der TO selbst 
ergänzen können, ein einfaches Quadrat in der Mitte auf den Top-Layer 
zeichnen.

Joachim B. schrieb:
> ein einfaches Quadrat in der Mitte auf den Top-Layer zeichnen

Dem man üblicherweise eine eigene Pin-Nummer gibt, damit man es auch
definiert (an Masse) anschließen kann.

Joachim B. schrieb:
> wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig!

Das war doch keine Kritik von mir :)
Dein Hinweis mit Handlöten war schon super.

Joachim B. schrieb:
> Den Rest schaffst du doch, da muss jeder mal durch!

Du meinst, der TO schafft das doch!?
Der meldet sich aber nicht mehr...

Joachim B. schrieb:
> wie schrieb ich, noch nicht ganz fertig!

Ich habe mir deine Lib auch noch nicht angesehen.
Falls sich der TO noch meldet, mache ich es fertig.

Jörg W. schrieb:
> ...bin kein Eagle-Nutzer...

Was benutzt du, wenn ich fragen darf?

Jörg W. schrieb:
> Dem man üblicherweise eine eigene Pin-Nummer gibt, damit man es auch
> definiert (an Masse) anschließen kann.

danke jetzt nachgerüstet sollte passen:

der Link zum PAD
http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0055.PDF


ist ja auch eine schöne Übung, nun muss der TO noch das Symbol machen 
und ein Device erstellen.

Richard B. schrieb:
>> ...bin kein Eagle-Nutzer...
>
> Was benutzt du, wenn ich fragen darf?

Lange Zeit BAE (vor allem wegen des guten Autorouters), mittlerweile
Kicad.  Erstens reichte die kleine BAE-Lizenz nicht für die erste
Vierlagenplatine, die ich vor einiger Zeit gemacht habe, zweitens sehe
ich bei BAE keine Weiterentwicklung mehr, seit Roman Ludwig nicht mehr
dabei ist.

Richard B. schrieb:
> @Joachim Danke,

x2k schrieb:
> Hallo zusammen,
> ich suche nach einer Eagle Lib für Maxim ICs.

??? für wen

Joachim B. schrieb:
> danke jetzt nachgerüstet sollte passen:
> der Link zum PAD
> http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0055.PDF


habe ich das PAD nun gemacht?

für Richard B. oder x2k

oder ist das gar derselbe?

nervig wenn sich TOs nicht mehr oder unter anderem Namen melden.

Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar zwei Zeichnungen von 
Maxim zu TQFN40:

http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0141.PDF
da steht "thin qfn" und Maß "e" für -40 hat 0,5mm und außen 6*6mm wie 
hier auch eingangs steht. Erst -48 hat 0,4mm pitch.

http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0016.PDF
Auch TQFN und 40, allerdings 5*5mm und 0,4mm pitch

was nu?

Christoph K. schrieb:
> was nu?

Zeichnungen in den Wind schießen und warten, bis man die realen 
Bauelemente in der Hand bzw. in der Pinzette hält.

Und dann:
Ob in Sachsen
oder Hessen:
Messen
nicht vergessen!

MfG Paul

Christoph K. schrieb:
> Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar zwei Zeichnungen von
> Maxim zu TQFN40:

darüber bin ich auch gestolpert, das kann nur der TO klären der das 
Bauteil in den Fingern hält oder mit maxim telefonieren....

mehr kann ich auch ohne Bauteil nicht tun, ich fange i.d.R. mit dem 
Layout und den Bauteilen erst an wenn ich sie auf dem Tisch habe, vorher 
ist es ziemlich sinnlos und nur eine Übung, mit dem PAD was ich gebaut 
hatte ist es ja ein leichtes das anzupassen oder richtig neu zu machen

1. mm Einstellung, dann erstes PAD in size 0.3 x 0.8 o. passend
dann PADs kopieren und plazieren, Raster im kgv für 0,25mm Mitte und 
0,3mm  Breite bietet sich ja 0,05 als Teiler an

dann werden 10 Pads gemacht, die mittig gesetzt und die Gruppe kopiert 
und die kopierte Gruppe gegenüber gesetzt, wieder gruppiert, kopiert und 
die kopierte Gruppe um 90° gedreht und positioniert, dann das Ganze in 
die Mitte aufs Kreuz gesetzt, ein weiters PAD 41 wird kopiert in die 
Mitte gesetzt und die Größe auf EP geändert, dann erst auf Raster 0.05 
Inch gestellt, das Kreuz sollte noch immer in der Mitte sein.

Joachim B. schrieb:
> ??? für wen habe ich das PAD nun gemacht?

Für x2k. Ich habe mich statt ihm bedankt, weil für solche
Anfragen (bzw. Antworten) kein "Danke" retour kommt... Siehst eh...

Ich hätte ihm das auch gemacht, aber ->

Christoph K. schrieb:
> Wenn ich das recht sehe, widersprechen sich sogar
> zwei Zeichnungen von Maxim zu TQFN40:

und

Paul B. schrieb:
> ...und warten, bis man die realen Bauelemente
> in der Hand bzw. in der Pinzette hält...

Auf gut Glück wollte ich das doch nicht machen.

x2k schrieb:
> Der IC ist für mich nicht von hand zu Löten

dazu gab es Tipps, aussen das Pad verlängern und

Wurl schrieb:
> Ich verlängere auch meistens die Pads nach aussen, damit sie von Hand
> lötbar werden. Für die Anbindung des Exposed Pad ist oft ein mittiges
> Loch (1..2 mm)gut, durch das man es von der Leiterplatten-Unterseite
> löten kann.

hast du das neuste PAD, da müssentn nur die Pads nach aussen verlängert 
werden und in der Mitte ein Via, Loch mit Durchkontaktierung gemacht 
werden:

oder neu

Beitrag "Re: Verzweifelte suche nach Eagle Lib"

noch Symbol machen und Device erstellen

x2k schrieb:
> Ich Danke für die vielen Infos und die Erstellung einer Passenden Lib.

aber wegen widersprechenden Angaben, PCB erst in Auftrag geben wenn das 
Bauteil vermessen wurde von dir und auf dem Tisch liegt.

x2k schrieb:
> Ansonsten finde ich das Designe etwas komisch, denn die Verbindungen
> könnten auch Chipintern verlaufen.

Sind sie normalerweise auch, aber nicht sehr niederohmig.

Das Pad sitzt ja unter dem Substrat.  GND (oder Vss) hingegen ist ein
eigenes Netz mit Leiterbahnen.  Beides ist nicht exakt dasselbe, kann
und sollte jedoch miteinander verbunden werden.

Bei diesem IC hier kann es gut sein, das das Verlöten des Pads für
die Wärmeabfuhr erforderlich ist.  Aber auch bei ICs, die nicht so
viel Wärme umsetzen, trägt es zur mechanischen Stabilität bei, es
zu verlöten.

> könnte man doch auch da Pads zusammenlegen um etwas mehr Wärme nach
> Außen zu leiten.

Sinnvoller ist es, Vias zur Gegenseite im Pad zu haben, und dort
ebenfalls noch Kupfer zu platzieren.  Damit kann man mehr Wärme
abführen als durch ein paar dünne Kupferstege von 35 µm Dicke.