Neues Lötzinn/-verfahren von Lenovo oder nur was aufgewärmtes?

Hmm... Lenovo und löten. Was fällt mir da ein?
Ach ja, Flexing!

Schauen wir mal ob die Kisten in zwei Jahren noch laufen 8-/

Schon bei heute gängigen bleifreien Loten kommt es bei thermisch stark 
beanspruchten Stellen nach einiger Betriebszeit zu Kontaktproblemen.

Sieht man z.B. bei den Spielekonsolen die dann "Red Ring of Death" oder 
ähnliche Symptome zeigen und dann im Backofen oder mit ähnlichen 
Methoden wieder kurzzeitig wiederbelebt werden. Bei Notebooks oder 
Grafikkarten gibt es ähnliches.

Wenn jetzt die Schmelztemperatur des Lotes deutlich verringert wird, 
würde es mich sehr wundern wenn nicht gleichzeitig auch die Anfälligkeit 
für thermisch verursachte Defekte steigt - einfach weil das Lot schon 
durch geringere Temperaturen gestresst wird.

Solange die Mehrzahl der Geräte die 2 oder 3 Jahre Garantie durchhalten, 
ist das einem Hersteller wie Lenovo egal und es wird die tolle 
CO2-Einsparung bei der Produktion beworben.

Muss da wieder der Umweltschutz dafür herhalten?
Ja, natürlich wird Energie gespart, aber spielt das hier überhaupt eine 
Rolle, bezogen aufs Produkt selbst? So ein Laptop jagt über die gesamte 
Lebensdauer ein paar hundert kWh durch, da braucht mir niemand erzählen, 
dass man da soviel Energie spart, wenn man ihn in der Fertigung 70°C 
kälter lötet.

Vermutlich gehts eher um Ausschuss in der Produktion, es wird was von 
Verbiegen und Wärme gesagt.

Als (potentieller) Kunde überzeugt mich das alles nicht. Was habe ICH 
davon? Hält das Lötzinn auf Dauer?
- Ein Laptop wird warm
- Es treten hohe Ströme auf
- Mechanische Belastung durch Transport+Vibration
- ...

Wir löten seit ca. 3 Jahren ebenfalls bei 180 °C. Der Stress für die 
Bauteile ist erheblich geringer und es gibt es nahezu keine Verformungen 
der Leiterplatten. Wenn eine LP eine Sichtfläche bildet, die ggf. noch 
vergossen wird, sind selbst kleinste Verwindungen problematisch. Wird 
eine zuvor verzogene LP mechanisch auf eine Kühlfläche gezwungen, gibt 
das erheblichen mechanischen Stress für die Leiterzüge und die 
Lötstellen.
Schöner Nebeneffekt: die Lötstellen sehen perfekt aus - wie zu Zeiten, 
als noch verbleite Lotpaste zum Einsatz kam.
Nicht so schöner Nebeneffekt: man muss sich schon genau überlegen, ob 
der Prozess zum eigenen Portfolio passt. Leistungselektronik mit 
geringer thermischer Kopplung kann bei der Temperatur bereits kritisch 
werden.

Gerd E. schrieb:
> Wenn jetzt die Schmelztemperatur des Lotes deutlich verringert wird,
> würde es mich sehr wundern wenn nicht gleichzeitig auch die Anfälligkeit
> für thermisch verursachte Defekte steigt - einfach weil das Lot schon
> durch geringere Temperaturen gestresst wird.

Umgekehrt wird ein Schuh daraus !
Wenn sich die Leiterplatte bei den hohen Temperaturen verzieht und 
unmittelbar darauf das Lot erstarrt, wird die Verformung fest 
eingeprägt. Ein mechanisch vorgespannter Kühlkürper arbeitet nun 
kontinuierlich gegen diese Verspannung. Bei Fine-Pitch-Pads und 
Feinstleiter-LP sind diese Verspannungen das große Problem.

Eine mir bekannte Firma hat früher mit glashartem Polyurethan vergossen. 
Bei Lieferungen, z.B. nach Singapur, kam es bei vielen Geräten zum DOA. 
Der Frachtflieger hat die Ware über Stunden hinweg auf -30 °C 
heruntergekühlt. Bei der Landung, stand der Flieger dann bei +50 °C auf 
dem Rollfeld. Bei einigen Geräten hat es dabei einzelne Bauteile von der 
Leiterplatte gerissen. Sie sind dann auf ein weicheres Polyurethan 
umgestiegen und die Effekt war vorbei.

Arc N. schrieb:
> Würde auf was mit Indium tippen?

"Lenovo investigated thousands of combinations of solder paste material 
composed of a mixture of tin, copper, bismuth nickel and silver, 
specific compositions of flux material and unique profiles of time and 
heat temperatures that combine to enable this process."

Clemens L. schrieb:
> Arc N. schrieb:
>> Würde auf was mit Indium tippen?
>
> "Lenovo investigated thousands of combinations of solder paste material
> composed of a mixture of tin, copper, bismuth nickel and silver,
> specific compositions of flux material and unique profiles of time and
> heat temperatures that combine to enable this process."

Danke. Hin und wieder sollte man auch mal alles lesen was man verlinkt 
;)
Damit findet man auch was... u.a. von Fuji Sn57.5Bi0.5AgCuNiGe
https://www.fujielectric.com/solder/pdf/pamphlet02-e.pdf
Allerdings: "Licenses relating to the patents are being issued to solder 
manufacturers in Japan and overseas."

@Bernd G.
Ich schreib' Dir 'ne PM.

Stefan
> @Bernd G.
> Ich schreib' Dir 'ne PM.

Oh ja, mir bitte auch :)

Stefan
> Wir löten seit ca. 3 Jahren ebenfalls bei 180 °C.

Aber kannst Du es nicht einfach hier rein schreiben? Wäre sicher auch 
für andere von Interesse.