Was bislang bekannt ist: Gelötet wird bei 180°C und das ganze schon in Serie (aktuelle ThinkPad E und X1 Carbon). "In the early stages of deployment, Lenovo has observed a 50% decrease in printed circuit board warpage and a reduction in defective parts per million during the manufacturing process." zudem wollen die es anderen zugänglichmachen "Furthermore, in 2018 Lenovo intends to offer the new procedure for use on an industry-wide basis free of charge." Edit: Würde auf was mit Indium tippen? https://www.golem.de/news/lenovo-neues-loetzinn-soll-co2-ausstoss-um-ein-drittel-senken-1702-126053.html http://news.lenovo.com/news-releases/lenovo-announces-breakthrough-innovative-pc-manufacturing-process.htm
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Hmm... Lenovo und löten. Was fällt mir da ein? Ach ja, Flexing! Schauen wir mal ob die Kisten in zwei Jahren noch laufen 8-/
Schon bei heute gängigen bleifreien Loten kommt es bei thermisch stark beanspruchten Stellen nach einiger Betriebszeit zu Kontaktproblemen. Sieht man z.B. bei den Spielekonsolen die dann "Red Ring of Death" oder ähnliche Symptome zeigen und dann im Backofen oder mit ähnlichen Methoden wieder kurzzeitig wiederbelebt werden. Bei Notebooks oder Grafikkarten gibt es ähnliches. Wenn jetzt die Schmelztemperatur des Lotes deutlich verringert wird, würde es mich sehr wundern wenn nicht gleichzeitig auch die Anfälligkeit für thermisch verursachte Defekte steigt - einfach weil das Lot schon durch geringere Temperaturen gestresst wird. Solange die Mehrzahl der Geräte die 2 oder 3 Jahre Garantie durchhalten, ist das einem Hersteller wie Lenovo egal und es wird die tolle CO2-Einsparung bei der Produktion beworben.
Muss da wieder der Umweltschutz dafür herhalten? Ja, natürlich wird Energie gespart, aber spielt das hier überhaupt eine Rolle, bezogen aufs Produkt selbst? So ein Laptop jagt über die gesamte Lebensdauer ein paar hundert kWh durch, da braucht mir niemand erzählen, dass man da soviel Energie spart, wenn man ihn in der Fertigung 70°C kälter lötet. Vermutlich gehts eher um Ausschuss in der Produktion, es wird was von Verbiegen und Wärme gesagt. Als (potentieller) Kunde überzeugt mich das alles nicht. Was habe ICH davon? Hält das Lötzinn auf Dauer? - Ein Laptop wird warm - Es treten hohe Ströme auf - Mechanische Belastung durch Transport+Vibration - ...
Wir löten seit ca. 3 Jahren ebenfalls bei 180 °C. Der Stress für die Bauteile ist erheblich geringer und es gibt es nahezu keine Verformungen der Leiterplatten. Wenn eine LP eine Sichtfläche bildet, die ggf. noch vergossen wird, sind selbst kleinste Verwindungen problematisch. Wird eine zuvor verzogene LP mechanisch auf eine Kühlfläche gezwungen, gibt das erheblichen mechanischen Stress für die Leiterzüge und die Lötstellen. Schöner Nebeneffekt: die Lötstellen sehen perfekt aus - wie zu Zeiten, als noch verbleite Lotpaste zum Einsatz kam. Nicht so schöner Nebeneffekt: man muss sich schon genau überlegen, ob der Prozess zum eigenen Portfolio passt. Leistungselektronik mit geringer thermischer Kopplung kann bei der Temperatur bereits kritisch werden.
Gerd E. schrieb: > Wenn jetzt die Schmelztemperatur des Lotes deutlich verringert wird, > würde es mich sehr wundern wenn nicht gleichzeitig auch die Anfälligkeit > für thermisch verursachte Defekte steigt - einfach weil das Lot schon > durch geringere Temperaturen gestresst wird. Umgekehrt wird ein Schuh daraus ! Wenn sich die Leiterplatte bei den hohen Temperaturen verzieht und unmittelbar darauf das Lot erstarrt, wird die Verformung fest eingeprägt. Ein mechanisch vorgespannter Kühlkürper arbeitet nun kontinuierlich gegen diese Verspannung. Bei Fine-Pitch-Pads und Feinstleiter-LP sind diese Verspannungen das große Problem. Eine mir bekannte Firma hat früher mit glashartem Polyurethan vergossen. Bei Lieferungen, z.B. nach Singapur, kam es bei vielen Geräten zum DOA. Der Frachtflieger hat die Ware über Stunden hinweg auf -30 °C heruntergekühlt. Bei der Landung, stand der Flieger dann bei +50 °C auf dem Rollfeld. Bei einigen Geräten hat es dabei einzelne Bauteile von der Leiterplatte gerissen. Sie sind dann auf ein weicheres Polyurethan umgestiegen und die Effekt war vorbei.
Gerd E. schrieb: > Wenn jetzt die Schmelztemperatur des Lotes deutlich verringert wird, > würde es mich sehr wundern wenn nicht gleichzeitig auch die Anfälligkeit > für thermisch verursachte Defekte steigt - einfach weil das Lot schon > durch geringere Temperaturen gestresst wird. Eine geringere Schmelztemperatur hätte genau das Gegenteil zur Folge von dem was du schreibst.
> Wir löten seit ca. 3 Jahren ebenfalls bei 180 °C.
Hallo Stefan, kannst du was zur verwendeten Lotpaste sagen?
Das würde mich sehr interessieren.
Ich löte derzeit bei 230 °C in der Dampfphase, aber es gibt Teile, da
laufen die Anschlüsse leicht an. Das betrifft Widerstände aller
Baugrößen und Formen von Vishay.
Kondensatoren, Schaltkreise und Widerstände von KOA, Sammsung, Yageo
sind nicht betroffen. Ansonsten sind die Lötstellen perfekt, aber mit
verbleitem Lot haben sie doch besser ausgesehen.
Arc N. schrieb: > Würde auf was mit Indium tippen? "Lenovo investigated thousands of combinations of solder paste material composed of a mixture of tin, copper, bismuth nickel and silver, specific compositions of flux material and unique profiles of time and heat temperatures that combine to enable this process."
indium wäre viel zu teuer. wahrscheinlich eher bismuth, eine legierung ähnlich roses, oder woodschem metall, nur halt mit weniger Bi (und ohne cadmium) weil das auch noch relativ teuer ist.
Clemens L. schrieb: > Arc N. schrieb: >> Würde auf was mit Indium tippen? > > "Lenovo investigated thousands of combinations of solder paste material > composed of a mixture of tin, copper, bismuth nickel and silver, > specific compositions of flux material and unique profiles of time and > heat temperatures that combine to enable this process." Danke. Hin und wieder sollte man auch mal alles lesen was man verlinkt ;) Damit findet man auch was... u.a. von Fuji Sn57.5Bi0.5AgCuNiGe https://www.fujielectric.com/solder/pdf/pamphlet02-e.pdf Allerdings: "Licenses relating to the patents are being issued to solder manufacturers in Japan and overseas."
> Allerdings: "Licenses relating to the patents are being issued to solder > manufacturers in Japan and overseas." In japanischen Elektronikgeschaeften kann man das Lot einfach kaufen. Schmelztemperatur ist dann 168Grad. Allerdings sind die mechanischen Eigenschaften IMHO nicht so doll. Koennte beim Ruetteltest interessant werden. Olaf
@Bernd G. Ich schreib' Dir 'ne PM.
Stefan > @Bernd G. > Ich schreib' Dir 'ne PM. Oh ja, mir bitte auch :) Stefan > Wir löten seit ca. 3 Jahren ebenfalls bei 180 °C. Aber kannst Du es nicht einfach hier rein schreiben? Wäre sicher auch für andere von Interesse.
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