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LGA Packages
Gast
#4928593
Guten Tag, ich entwerfe aktuelle eine Schaltung und möchte jetzt ein Modul integrieren, welches im LGA Package vorliegt. Leider besitze ich damit noch keine Erfahrung. Bild des Bauteils: http://simcom.ee/images/modules/sim868.jpg Wie verhält es sich mit der Bestückung? Funktioniert das wie bei BGA (oder ähnlich)? Wäre nett wenn ein paar Leute Ihre Erfahrung mit LGA mit mir teilen können. Wie ein BGA. Ein BGA-Baustein lässt sich allerdings auch ohne Paste löten. Hier benötogst Du allerdings zwingend Paste. Frank S. schrieb: > Hier benötogst Du allerdings zwingend Paste. Weil? Ich seh jetzt keinen Grund warum das mit vorverzinnten Pads und Heißluft nicht gehen soll.
Gast
#4929014
Wenn das Teil wettable flanks - also verzinnbare Seiten - hat gehts auch mit nem normalen Kolben und Zinn. Das Modul scheint auf Leiterplatte aufgebaut zu sein, da sollte das kein Problem sein. Richtig fieß sind QFNs bei denen die Flanken kein Zinn annehmen, Föhnen mit vorverzinnten Pads ist zwar möglich aber nicht ganz einfach (z.B.die Ausrichtung des Packages auf der jetzt unebenen Unterseite). Sebastian V. schrieb: > Weil? Ich seh jetzt keinen Grund warum das mit vorverzinnten Pads und > Heißluft nicht gehen soll. Weil das Positionieren mit Lötpaste einfacher von der Hand geht. Offensichtlich ist der Lerntransfer von Lötpaste zu vorverzinnten Pads von nicht jederman zu erwarten. Von LGA würde ich eher abraten, das hat auch eine Recherche hier im Forum ergeben. Bei LGA hast du das Problem, dass du die Pads am Bauteil vorverzinnen solltest, weil es sonst passieren kann, dass Pads vom LGA-Bauteil keinen Kontakt zu den Pads auf dem Board bekommen können. Durch Vorverzinnung kann es wiederrum zu Kurzschlüssen zwischen nebeneinanderliegenden Pads kommen. Ich nehme jetzt mal an, dass du möglicherweise ein Spannungswandlermodul von Linear Technology hast. Falls ja, nimm lieber die BGA Version davon. Unser Bestücker konnte die BGA-Version sehr viel zuverlässiger verarbeiten. Eine Sache ist nicht ganz unwichtig: LGA Packages dürften sicherlich eine höhere mechanische Stabilität aufweisen, als ihre BGA Pendants. Wenn deine Baugruppe also in rauhen Umgebungen mit hohem thermischen und auch mechanischem Stress eingesetzt wird, dann ist das LGA Package wahrscheinlich die bessere Wahl. Antwort schreiben |
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