Forum: Platinen LGA Packages


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von LGANoob (Gast)


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Guten Tag,

ich entwerfe aktuelle eine Schaltung und möchte jetzt ein Modul 
integrieren, welches im LGA Package vorliegt. Leider besitze ich damit 
noch keine Erfahrung.

Bild des Bauteils:
http://simcom.ee/images/modules/sim868.jpg

Wie verhält es sich mit der Bestückung? Funktioniert das wie bei BGA 
(oder ähnlich)? Wäre nett wenn ein paar Leute Ihre Erfahrung mit LGA mit 
mir teilen können.

von Frank S. (schroederde)


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Wie ein BGA. Ein BGA-Baustein lässt sich allerdings auch ohne Paste 
löten. Hier benötogst Du allerdings zwingend Paste.

von Sebastian V. (sebi_s)


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Frank S. schrieb:
> Hier benötogst Du allerdings zwingend Paste.

Weil? Ich seh jetzt keinen Grund warum das mit vorverzinnten Pads und 
Heißluft nicht gehen soll.

von tes (Gast)


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Wenn das Teil wettable flanks - also verzinnbare Seiten - hat gehts auch 
mit nem normalen Kolben und Zinn. Das Modul scheint auf Leiterplatte 
aufgebaut zu sein, da sollte das kein Problem sein.

Richtig fieß sind QFNs bei denen die Flanken kein Zinn annehmen, Föhnen 
mit vorverzinnten Pads ist zwar möglich aber nicht ganz einfach (z.B.die 
Ausrichtung des Packages auf der jetzt unebenen Unterseite).

von Frank S. (schroederde)


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Sebastian V. schrieb:
> Weil? Ich seh jetzt keinen Grund warum das mit vorverzinnten Pads und
> Heißluft nicht gehen soll.

Weil das Positionieren mit Lötpaste einfacher von der Hand geht. 
Offensichtlich ist der Lerntransfer von Lötpaste zu vorverzinnten Pads 
von nicht jederman zu erwarten.

von Stephan C. (stephan_c)


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Von LGA würde ich eher abraten, das hat auch eine Recherche hier im 
Forum ergeben. Bei LGA hast du das Problem, dass du die Pads am Bauteil 
vorverzinnen solltest, weil es sonst passieren kann, dass Pads vom 
LGA-Bauteil keinen Kontakt zu den Pads auf dem Board bekommen können.
Durch Vorverzinnung kann es wiederrum zu Kurzschlüssen zwischen 
nebeneinanderliegenden Pads kommen.

Ich nehme jetzt mal an, dass du möglicherweise ein Spannungswandlermodul 
von Linear Technology hast. Falls ja, nimm lieber die BGA Version davon.
Unser Bestücker konnte die BGA-Version sehr viel zuverlässiger 
verarbeiten.

Eine Sache ist nicht ganz unwichtig: LGA Packages dürften sicherlich 
eine höhere mechanische Stabilität aufweisen, als ihre BGA Pendants. 
Wenn deine Baugruppe also in rauhen Umgebungen mit hohem thermischen und 
auch mechanischem Stress eingesetzt wird, dann ist das LGA Package 
wahrscheinlich die bessere Wahl.

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