Forum: Platinen SMD Bauteile richten sich nicht richtig aus, was könnte der Fehler sein?


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von Thomas O. (kosmos)


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Habe meine erste Platine im Backofen gelöten, die Lötpaste war schon 
etwas klumpig deswegen habe ich diese mit Isopropanal wieder etwas 
verflüssigt, einige Bauteile haben sich aber nicht richtig ausgerichtet, 
könnte zuwenig  Lötpaste schuld sein oder wie erreicht man ein gutes 
ausrichten der Bauteile?

von Homer (Gast)


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Zu schnell erwärmt (kein Lötprofil eingehalten).

Das ist immer so ne Wechselwirkung zwischen Lötpaste/Flussmittel und 
Lötprofil.
Unter umständen kann man mit einer schlechten Lötpaste und einem 
passenden Lötprofil auch ganz akzeptable Resultate hinbekommen, sind 
halt so einige Parameter die man einstellen kann.

von Teo D. (teoderix)


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Ungleichmäßige Verteilung der Lötpaste!?

von Wolfgang (Gast)


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Thomas O. schrieb:
> Habe meine erste Platine im Backofen gelöten

Zeig mal dein Temperaturprofil. Hast du da die passende Temperatur und 
ausreichend Zeit fürs Durchwärmen vorgesehen?

von Mario H. (djacme)


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Thomas O. schrieb:
> Habe meine erste Platine im Backofen gelöten, die Lötpaste war
> schon
> etwas klumpig deswegen habe ich diese mit Isopropanal wieder etwas
> verflüssigt, einige Bauteile haben sich aber nicht richtig ausgerichtet,
> könnte zuwenig  Lötpaste schuld sein oder wie erreicht man ein gutes
> ausrichten der Bauteile?

Am besten Lötpaste im ordentlichen Zustand nehmen. Warum mischt Du 
Lötpaste mit Isopropanol? Bzw. Warum wunderst Du Dich das der Prozess 
nicht passt nachdem Du irgendwas zugemischt hast? Warum nicht Aceton? 
Oder Orangensaft? Oder eigenurin? Merkst selbst das das was Du gemacht 
hast schlechte Folgen hat, fragst aber warum.

von Paul B. (paul_baumann)


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Ich habe gute Erfahrung mit kurzen, klaren Ansagen gemacht:
"Kompanie! Ach........Tung! Richt' Euch!"

(Bei Fototransistoren und anderen optischen Bauelementen mit 
Fokussierlinsen kann man noch ein zartes "Augen gerade....AUS!" 
anfügen.)

Für den sog. Grabstein-Effekt: "Rührt Euch, steht bequem!"

Weggetreten
Paul

von Thomas O. (kosmos)


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Isopropanol siedet bei knapp über 80 ° C, bevor der Lötprozess überhaupt 
beginnt sollte davon nichts mehr übrig bleiben.

Das Lötprofil ist mit dem Backofen nicht ganz so leicht abzufahren. Ich 
habe die Platine bei kaltem Ofen reingelegt und das Thermostat auf 200° 
C gestellt. Und dort ein paar Minuten verblieben damit das Board auf 
Temperatur kommt danach den Ofen auf 270° C gestellt und die "Turbo 
Taste" bedient damit die Temperatur schneller ansteigt. Insgesamt wurde 
ich sagen das mein Profil flacher und länger war.

Ich werde mal den Betroffenen Bauteilen noch etwas Lötpaste spendieren 
und mit der Heißluftstation die morgen kommen sollte probieren.

von Sven B. (scummos)


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Meiner (allerdings begrenzten) Erfahrung nach kann man die alte Paste 
vergessen, da hilft auch Flussmittel nichts mehr und schon gar nicht 
Isopropanol -- neue kaufen.

Wichtig ist auch das Ganze nicht sofort rauszunehmen bzw. erkalten zu 
lassen sobald die Paste geschmolzen ist, sondern diesen Zustand eine 
Weile aufrecht zu erhalten. Gerade mit der Heißluftstation passiert das 
leicht.

: Bearbeitet durch User
von max (Gast)


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Hallo,
was meinst du mit richtet sich nicht richtig aus? soetwas?
https://de.wikipedia.org/wiki/Grabsteineffekt

von Old P. (Gast)


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max schrieb:
> Hallo,
> was meinst du mit richtet sich nicht richtig aus? soetwas?
> https://de.wikipedia.org/wiki/Grabsteineffekt

Er meint wohl eher, dass er die Bauteile Pi x Daumen auf die Platine 
geworfen hat und meinte, seine zurechgepanschte Lötsuppe würde diese 
durch einen Kapillar- oder anderen Efekt schon richtig in die Pad-Mitte 
ziehen.

Das klappt sogar leidlich, aber eben nur bei genauem Prozess und 
sauberer Paste.

Old-Papa

von SMD Center (Gast)


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Zunächst muss das PAD Design stimmen. Wie sind die Leiterbahnen an die 
PADs angebunden? Haben die masseseitigen PADs thermal reliefs? Sind die 
Leiterbahnen dünn genug, damit die Erwärmung gleichmäßig ist? Ist das 
PAD Design so ausgelegt, dass es möglichst wenig spiel gibt? Danach 
können wir uns mal über die technischen Unzulänglichkeiten in Prozess 
des TO führen.

PS Chuck Norris can solder components by simply pressing them onto the 
PCB

von Christoph B. (birki2k)


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SMD Center schrieb:
> Zunächst muss das PAD Design stimmen. Wie sind die Leiterbahnen an die
> PADs angebunden? Haben die masseseitigen PADs thermal reliefs? Sind die
> Leiterbahnen dünn genug

Volle Zustimmung. Als kleine Ergänzung; man sollte generell darauf 
achten, das beide Seiten bei zweipoligen Bauteilen gleichmäßig 
angeschlossen sind. Dicke Leiterbahnen sind in Ordnung, wenn die an 
beiden Seiten gleich breit sind. Gleiches gilt auch für 
Masseverbindungen ohne Thermals, solange die andere Seite ebenfalls 
flächig verbunden ist, macht das keine Probleme wenn man den Prozess 
halbwegs im Griff hat. Und Vias unter den Pads sollte man auch meiden, 
wenn man nicht gerade plugged Vias verwendet.

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