Habe meine erste Platine im Backofen gelöten, die Lötpaste war schon etwas klumpig deswegen habe ich diese mit Isopropanal wieder etwas verflüssigt, einige Bauteile haben sich aber nicht richtig ausgerichtet, könnte zuwenig Lötpaste schuld sein oder wie erreicht man ein gutes ausrichten der Bauteile?
Gast
#4934656
Zu schnell erwärmt (kein Lötprofil eingehalten). Das ist immer so ne Wechselwirkung zwischen Lötpaste/Flussmittel und Lötprofil. Unter umständen kann man mit einer schlechten Lötpaste und einem passenden Lötprofil auch ganz akzeptable Resultate hinbekommen, sind halt so einige Parameter die man einstellen kann.
Ungleichmäßige Verteilung der Lötpaste!?
Gast
#4934704
Thomas O. schrieb: > Habe meine erste Platine im Backofen gelöten Zeig mal dein Temperaturprofil. Hast du da die passende Temperatur und ausreichend Zeit fürs Durchwärmen vorgesehen?
Thomas O. schrieb: > Habe meine erste Platine im Backofen gelöten, die Lötpaste war > schon > etwas klumpig deswegen habe ich diese mit Isopropanal wieder etwas > verflüssigt, einige Bauteile haben sich aber nicht richtig ausgerichtet, > könnte zuwenig Lötpaste schuld sein oder wie erreicht man ein gutes > ausrichten der Bauteile? Am besten Lötpaste im ordentlichen Zustand nehmen. Warum mischt Du Lötpaste mit Isopropanol? Bzw. Warum wunderst Du Dich das der Prozess nicht passt nachdem Du irgendwas zugemischt hast? Warum nicht Aceton? Oder Orangensaft? Oder eigenurin? Merkst selbst das das was Du gemacht hast schlechte Folgen hat, fragst aber warum.
Ich habe gute Erfahrung mit kurzen, klaren Ansagen gemacht: "Kompanie! Ach........Tung! Richt' Euch!" (Bei Fototransistoren und anderen optischen Bauelementen mit Fokussierlinsen kann man noch ein zartes "Augen gerade....AUS!" anfügen.) Für den sog. Grabstein-Effekt: "Rührt Euch, steht bequem!" Weggetreten Paul
Isopropanol siedet bei knapp über 80 ° C, bevor der Lötprozess überhaupt beginnt sollte davon nichts mehr übrig bleiben. Das Lötprofil ist mit dem Backofen nicht ganz so leicht abzufahren. Ich habe die Platine bei kaltem Ofen reingelegt und das Thermostat auf 200° C gestellt. Und dort ein paar Minuten verblieben damit das Board auf Temperatur kommt danach den Ofen auf 270° C gestellt und die "Turbo Taste" bedient damit die Temperatur schneller ansteigt. Insgesamt wurde ich sagen das mein Profil flacher und länger war. Ich werde mal den Betroffenen Bauteilen noch etwas Lötpaste spendieren und mit der Heißluftstation die morgen kommen sollte probieren.
Meiner (allerdings begrenzten) Erfahrung nach kann man die alte Paste vergessen, da hilft auch Flussmittel nichts mehr und schon gar nicht Isopropanol -- neue kaufen. Wichtig ist auch das Ganze nicht sofort rauszunehmen bzw. erkalten zu lassen sobald die Paste geschmolzen ist, sondern diesen Zustand eine Weile aufrecht zu erhalten. Gerade mit der Heißluftstation passiert das leicht.
Gast
#4936763
Hallo, was meinst du mit richtet sich nicht richtig aus? soetwas? https://de.wikipedia.org/wiki/Grabsteineffekt
Gast
#4936810
max schrieb: > Hallo, > was meinst du mit richtet sich nicht richtig aus? soetwas? > https://de.wikipedia.org/wiki/Grabsteineffekt Er meint wohl eher, dass er die Bauteile Pi x Daumen auf die Platine geworfen hat und meinte, seine zurechgepanschte Lötsuppe würde diese durch einen Kapillar- oder anderen Efekt schon richtig in die Pad-Mitte ziehen. Das klappt sogar leidlich, aber eben nur bei genauem Prozess und sauberer Paste. Old-Papa
Gast
#4936835
Zunächst muss das PAD Design stimmen. Wie sind die Leiterbahnen an die PADs angebunden? Haben die masseseitigen PADs thermal reliefs? Sind die Leiterbahnen dünn genug, damit die Erwärmung gleichmäßig ist? Ist das PAD Design so ausgelegt, dass es möglichst wenig spiel gibt? Danach können wir uns mal über die technischen Unzulänglichkeiten in Prozess des TO führen. PS Chuck Norris can solder components by simply pressing them onto the PCB
SMD Center schrieb: > Zunächst muss das PAD Design stimmen. Wie sind die Leiterbahnen an die > PADs angebunden? Haben die masseseitigen PADs thermal reliefs? Sind die > Leiterbahnen dünn genug Volle Zustimmung. Als kleine Ergänzung; man sollte generell darauf achten, das beide Seiten bei zweipoligen Bauteilen gleichmäßig angeschlossen sind. Dicke Leiterbahnen sind in Ordnung, wenn die an beiden Seiten gleich breit sind. Gleiches gilt auch für Masseverbindungen ohne Thermals, solange die andere Seite ebenfalls flächig verbunden ist, macht das keine Probleme wenn man den Prozess halbwegs im Griff hat. Und Vias unter den Pads sollte man auch meiden, wenn man nicht gerade plugged Vias verwendet.