Forum: Platinen HF-Platine(10MHz), 100 MHz Störsignal


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von Benjamin L. (ben_88)


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Hallo,

Ich baue gerade eine Verstärkerschaltung für einen 
Avalanche-Diodenarray.
Der Photostrom der Diode soll  mit einem Transimpedanzverstärker(opa657) 
verstärkt werden(bis 10MHz).
Gerade eben, teste ich die Platine (ein Gehäuse zum Schutz vor 
Störsignalen ist bereits vorhanden).

Das Problem ist nun folgendes:
Beim Einschalten der Spannungsversorgung der Operationsverstärker(+/- 
5V) erhalte ich ein 100MHz-Signal am Oszilloskop(für den Ausgang des 
Operationsverstärkers(SMB STecker an oszolloskop angeschlossen)).

Kann mir hier jemand weiterhelfen? Woher kann diese Frequenz kommen? Ist 
die Beschaltung des Opertionsverstärkers richtig?

Ich habe den Schaltplan(und Platine[Vorder -und Rückseite]), eine 
Beispielsbeschaltung des Operationsverstärkers(opa657) und 
Anwendungshinweise zu dem Diodensensor angehängt.

Freu mich auf hilfreiche Tipps. Danke.

von John D. (drake)


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Soferne die APDs keine optischen Signale empfangen:
Offensichtlich schwingen die OpAmps. Das Layout ist mMn OK. Aber die 
Zenerdioden erhöhen natürlich die Kapazität am Eingangsknoten. Hast du 
das Feedback-Netzwerk entsprechend angepasst? Was sind denn die Werte 
von bspw. R4 und C4?

von Georg (Gast)


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Benjamin L. schrieb:
> Woher kann diese Frequenz kommen

Generelle Erfahrung: HF-OpAmps schwingen mit Begeisterung bei 
kapazitiver Belastung. Ich hatte mal bei einem Videoverstärker den 
Hinweis im Datenblatt übersehen, dass um den OpAmp herum KEINE 
Massefläche verlegt werden darf, weil die Kapazität zwischen dieser und 
den Widerständen den OpAmp zum Schwingen bringt - und das ist ja nicht 
gerade viel an Kapazität.

Es ist aber schwierig, einen Tipp zur Abhilfe zu geben. Interessant wäre 
auch, ob die Schwingung auftritt, wenn kein Oszi angeschlossen ist.

Georg

von John D. (drake)


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Georg schrieb:
>
> Es ist aber schwierig, einen Tipp zur Abhilfe zu geben. Interessant wäre
> auch, ob die Schwingung auftritt, wenn kein Oszi angeschlossen ist.

Das ist hier wohl nicht das Problem. Benjamin hat das ja völlig korrekt 
als 50Ohm-System ausgelegt - also wohl auch beim Kabel und 
Oszilloskopeingang 50Ohm gewählt. (Und selbst wenn nicht: die 50Ohm am 
Ausgang entkoppeln eine ev. Tastkopfkapazität ausreichend.)

von Axel R. (Gast)


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Diesen schwarzen leitfähigen Schaumstoff, mit denen die ICs verpackt 
sind mit in die Kammer legen?
(Nicht meckern - probieren, bitte)

StromTuner

von Günter R. (guenter-dl7la) Benutzerseite


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Axel R. schrieb:
> Diesen schwarzen leitfähigen Schaumstoff...

Kann gut helfen, diverse weitere Absorber-Materialien dieser Art siehe 
auch Firma Eccosorb

von Benjamin L. (ben_88)


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John Drake schrieb:

>Soferne die APDs keine optischen Signale empfangen:
>Offensichtlich schwingen die OpAmps. Das Layout ist mMn OK. Aber die
>Zenerdioden erhöhen natürlich die Kapazität am Eingangsknoten. Hast du
>das Feedback-Netzwerk entsprechend angepasst? Was sind denn die Werte
>von bspw. R4 und C4?


Das Feedack ist:
C4= 0,4pF
R4= 82 kOhm

Ist das deiner Meinung nach okay?

Danke!

von Sven B. (scummos)


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400 fF? Klingt sehr wenig. Hast du mal was größeres probiert (22 pF)?

von Saubermann (Gast)


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Die Stromversorgungs-Kette der OPs ist ungünstig. Belastungs-
schwankungen eines OPs "ziehen" mit an der Versorgung der
anderen. Man denke im Sinne von HF dass die Kette eine An-
einanderreihung von Induktivitäten darstellt wo die
Stabilisierung der Stromversorgungs-Quelle nicht mehr gut
ausregeln kann.
Das kann schon mal eine Mitkopplung verursachen.

Eine Netz- oder Sternstruktur der Stromversorgung wäre besser.

von Benjamin L. (ben_88)


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Sven B. schrieb:
> 400 fF? Klingt sehr wenig. Hast du mal was größeres probiert (22 pF)?


Nein, bisher noch nicht.

von Michael X. (Firma: vyuxc) (der-michl)


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Femtofarad? Wie realisierst du das? Deine parasitären Kapazitäten sind 
doch schon im Pikofaradbereich.

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Wie erfolgt denn bei der Leiterplatte überhaupt die Masseführung?

Handelt es sich dabei nur eine Flutung der freien Flächen mit 
Masseflächen oder um eine Multilayerplatine?

Warum befinden sich dann keine Durchkontaktierungen in unmittelbarer 
Nähe der GND-Anschlüsse der Abblockondensatoren sowie der 
nichtinvertierenden OP-Eingänge?

Sind die Bohrlöcher für die SMB- und BNC-Buchsen wirklich große genug?
Oder hast Du sie noch aufbohren müssen, wobei die Kupferhülsen und damit 
die Verbindung zu den Innenlagen verlorengegangen sind?

von John D. (drake)


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Benjamin L. schrieb:
>
> Das Feedack ist:
> C4= 0,4pF
> R4= 82 kOhm
>
> Ist das deiner Meinung nach okay?

Nein. Bei 200k und 50pF am Eingang hat TI 0,55pF ausgerechnet. Bei 82k 
(und 50pF) müsste Cf größer werden.

von Benjamin L. (ben_88)


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Andreas S. schrieb:
> Wie erfolgt denn bei der Leiterplatte überhaupt die Masseführung?
>
> Handelt es sich dabei nur eine Flutung der freien Flächen mit
> Masseflächen oder um eine Multilayerplatine?
>
> Warum befinden sich dann keine Durchkontaktierungen in unmittelbarer
> Nähe der GND-Anschlüsse der Abblockondensatoren sowie der
> nichtinvertierenden OP-Eingänge?
>
> Sind die Bohrlöcher für die SMB- und BNC-Buchsen wirklich große genug?
> Oder hast Du sie noch aufbohren müssen, wobei die Kupferhülsen und damit
> die Verbindung zu den Innenlagen verlorengegangen sind?



Hallo,

hier sind die Daten der Leiterplatte, die von Ätzwerk gefertigt wurde:

Typ                    Einzelleiterplatte
Abmessungen             100*80mm
Min. Designstruktur     125µm
Min. Bohrung            0,3mm
Material                FR4
Lagenanzahl             2
Kupfer                  35µm
Oberfläche             Chemisch Gold
Viaabdeckung            geöffnet
Lötstoppmaske          TOP+BOT
Positionsdruck         nein


Habe auch Snapshots zu der Massebelegung angehängt und ein Fotot der 
Rückseite.
Beide Flächen sind Masse-geflutet.
Die Bohrlöcher sind groß genug, es musste nicht nachgebohrt werden.

Hast du Verbesserungsvorschläge?

von Benjamin L. (ben_88)


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John D. schrieb:
> Benjamin L. schrieb:
>>
>> Das Feedack ist:
>> C4= 0,4pF
>> R4= 82 kOhm
>>
>> Ist das deiner Meinung nach okay?
>
> Nein. Bei 200k und 50pF am Eingang hat TI 0,55pF ausgerechnet. Bei 82k
> (und 50pF) müsste Cf größer werden.

Ich verstehe deine Rechnung leider nicht. Kannst du sie genauer 
ausführen?
Danke.

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Oha, Du hast ja eine riesigen Resonator gebaut! Schaue Dir doch einfach 
einmal die entsprechenden Strompfade für die Stromversorgung jedes OPs 
an.

von Benjamin L. (ben_88)


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Andreas S. schrieb:
> Oha, Du hast ja eine riesigen Resonator gebaut! Schaue Dir doch einfach
> einmal die entsprechenden Strompfade für die Stromversorgung jedes OPs
> an.

Danke.
Ist meine erste Platine die ich designe.
Könntets du mir den Fehler bitte etwas genauer erklären?

von John D. (drake)


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Benjamin L. schrieb:
>
> Ich verstehe deine Rechnung leider nicht. Kannst du sie genauer
> ausführen?
> Danke.

Ich kann in der Arbeit jetzt nicht die Gleichung für einen TIA 
aufstellen. Aber: mit R_FB//C_FB, C_D (APD + Zenerdiode!) und einem 
OpAmp modelliert Teifpass 1. Ordnung ergibt sich ein Tiefpass 2. 
Ordnung. C_FB wählt man dann meist so, dass sich kein Gain-Peaking 
ergibt, real dann noch ein bisschen größer.

Details z.B. in
http://ieeexplore.ieee.org/document/1190593/
Dann hast du auch gleich ein weiteres Zitat für deine Arbeit.

von Mike (Gast)


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Wie gross ist denn die Amplitude des 100MHz Signals und wie sieht die 
Wellenform aus? Ist eine Modulation sichtbar? UKW-Sender in der Nähe?
Es könnte ja auch eine Einstreuung von aussen sein.

von Benjamin L. (ben_88)


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Mike schrieb:
> Wie gross ist denn die Amplitude des 100MHz Signals und wie sieht die
> Wellenform aus? Ist eine Modulation sichtbar? UKW-Sender in der Nähe?
> Es könnte ja auch eine Einstreuung von aussen sein.

Das schließe ich eigentlich schon aus, da kein Sender in der Nähe ist 
und da die Amplitude sehr hoch ist (200mV).

von Sven B. (scummos)


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Die Idee von Masseflächen ist hauptsächlich folgende: hochfrequente 
Ströme fließen sehr gern genau auf dem (geometrischen) Weg zurück, auf 
dem sie auch hin geflossen sind. Es ist deshalb von großem Vorteil, wenn 
direkt über oder unter oder wenn nötig auch neben Signal- und 
Versorgungsleitungen eine durchgehende Massefläche ist.
Wenn du die Massefläche, wie auf dieser Platine, im relevanten Bereich 
durch eine Versorgungsleitung komplett durchschneidest, hat sie nicht 
mehr den gewünschten Effekt.
Dazu kommt, dass man Masseflächen möglichst überall mit Vias an andere 
Masseflächen anbinden sollte, um zu verhindern, dass sich da irgendwo 
stehende Wellen bilden.

Bei den Decoupling-Caps ist die Idee, dem Bauteil eine Energiequelle mit 
möglichst geringer Induktivität zur Verfügung zu stellen. Ein Via 
dazwischen zu bauen ist dafür sehr sehr schlecht. Nimm lieber kleinere 
Kondensatoren (0603, nicht diese 1206-Riesenteile) und bau sie auf die 
Oberseite -- so nah an den Pin wie irgendwie möglich.

Trotzdem glaube ich nicht dass das das Problem ist, das kostet dich 
höchstens ein bisschen Signalqualität -- da ist irgendwas wesentlicheres 
an der Schaltung falsch. Ich glaube die Kapazität über Rf ist das, was 
man sich anschauen muss.

von Rasputin (Gast)


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Ich bin kein Profi, daher nur ein Gedanke: Ist die kapazitive Belastung 
des invertierten Eingangs nicht vielleicht einfach zu gross? Sowohl 
durch die grosse Leiterbahnfläche als auch durch die Photodiode. Soweit 
ich weiss, ist der invertierte Eingang hochempfindlich gegenüber allen 
parasitären Effekten.

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Sven B. schrieb:
> Wenn du die Massefläche, wie auf dieser Platine, im relevanten Bereich
> durch eine Versorgungsleitung komplett durchschneidest, hat sie nicht
> mehr den gewünschten Effekt.

Da stimme ich vollumfänglich zu und gehe sogar noch weiter: solche 
Massefläche bilden mit den gebildeten Kapazitäten sogar Schwingkreise 
hoher Güte. Zum Vergleich schauen man sich nur einmal Filterschaltungen 
im Mikrowellenbereich an: dort wird man genau solchen ausgedehnten 
Kupferflächen gearbeitet.

> Dazu kommt, dass man Masseflächen möglichst überall mit Vias an andere
> Masseflächen anbinden sollte, um zu verhindern, dass sich da irgendwo
> stehende Wellen bilden.

Genau so ist es.

> Bei den Decoupling-Caps ist die Idee, dem Bauteil eine Energiequelle mit
> möglichst geringer Induktivität zur Verfügung zu stellen. Ein Via
> dazwischen zu bauen ist dafür sehr sehr schlecht.

Naja, so schlimmt ist ein Via direkt zu dem Stromversorgungspin auch 
nicht. Unmengen von Bauteilen im BGA-Gehäuse für wirklich sehr schnelle 
Digitalschaltungen werden genau so an die Versorgungsspannungen 
angebunden, üblicherweise entweder per "Hundeknochen" oder mit gefüllten 
Vias. Wichtig ist in solchen Fällen bloß, sich Footprints zu erstellen, 
die sowohl ins BGA-Raster passen (abgerundete Ecken, gefüllte Vias 
direkt in die Pads passend) als auch die Lötbarkeit dar Bauteile 
sicherstellen.

Ein Kunde von mir hatte bei EMV-Problemen mit einem selbst erstellten, 
zugegebenermaßen sehr anspruchsvollen, Layout einen der beiden 
"EMV-Päpste" Dierks senior/junior hinzugezogen. Dieser schlug 
tatsächlich vor, einen Mikroprozessor und zwei DRAMs sogar ohne direkt 
an den Pins befindlichen Kondensatoren über Ferrite anzubinden. Ich war 
wirklich erstaunt darüber, dass diese Maßnahme tatsächlich die 
EMV-Probleme reduzierte, aber keine Funktionsstörungen verursachte. 
Allerdings muss man dabei erwähnen, dass die Leiterplatte absolut 
kostenoptimiert hergestellt werden musste, d.h. alle vier Lagen wurden 
für Signale genutzt und es stand keine Masselage,
gefüllte Vias, Sacklöcher o.a. zur Verfügung. Verschlimmert wurde die 
Angelegenheit auch noch dadurch, dass ein großer Teil der Rückseite auch 
noch durch die Mäander einer Folientastatur belegt war und deswegen 
weder Abblockkondensatoren im Bereich der Kontaktmatte noch Vias in 
beliebigen Positionen platziert werden konnten.

> Nimm lieber kleinere
> Kondensatoren (0603, nicht diese 1206-Riesenteile) und bau sie auf die
> Oberseite -- so nah an den Pin wie irgendwie möglich.

Volle Zustimmung bei SO, QFP, usw.. Bei empfindlicher Analogelektronik 
würde ich aber auch lieber die Abblockkondensatoren auf der Unterseite 
paltzieren, um auf der Oberseite Platz für die empfindlichen Signale und 
ggf. Guardringe zu lassen. Allerdings muss man dafür um so mehr 
Augenmerk auf die Platzierung der zugehörigen Vias (insbesondere auch 
für GND o.ä.!!!) werfen.

Mittlerweile bin ich bei einigen Analogschaltungen sogar dazu 
übergegangen, die direkte Anbindung der Versorgungsspannungen an 
Versorgungsflächen in AD mittels Design Rules zu unterbinden und nur die 
die Zuführung über die zugehörigen Abblockkondensatoren und ggf. Ferrite 
zuzulassen, um Störausstrahlungen der Bauteile in die 
Versorgungsspannungen an Ort und Stelle zu unterbinden.

> Trotzdem glaube ich nicht dass das das Problem ist, das kostet dich
> höchstens ein bisschen Signalqualität

Bei einem Resonator hoher Güte kann man nicht mehr von "ein bisschen 
Signalqualität" sprechen, insbesondere wenn die nichtinvertierenden 
Eingänge der OPs am Resonator statt an einem "ruhigen" Massepotential 
angeschlossen werden. Das ist doch die reinste Mitkopplung!

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Rasputin schrieb:
> Ich bin kein Profi, daher nur ein Gedanke: Ist die kapazitive Belastung
> des invertierten Eingangs nicht vielleicht einfach zu gross? Sowohl
> durch die grosse Leiterbahnfläche als auch durch die Photodiode. Soweit
> ich weiss, ist der invertierte Eingang hochempfindlich gegenüber allen
> parasitären Effekten.

Der TE verwendet nur eine doppellagige Leiterplatte, bei der gigantische 
ca. 1,5mm Abstand zwischen der Lagen sind. Da spielt die Kapazität noch 
nicht die ganz große Rolle. Bei Multilayeraufbauen muss man aber mit 
sog. Antipads arbeiten und ggf. sogar Aussparungen in direkt unter 
empfindlichen Leitungen befindlichen Kupferflächen einbringen, natürlich 
ohne dabei die wichtigen Masseflächen zu zerschneiden.

Beide OP-Eingänge sind gleichermaßen empfindlich. Um die 
Temperaturabhängigkeit der Eingangsströme zu kompensieren, sollten aber 
beide Eingänge gleichstrommäßig die gleiche Quellimpedanz sehen. Das ist 
hier auch nicht der Fall, hat aber keinen relevanten Einfluss auf die 
Schwingneigung. Hmmm, oder doch?

von Sven B. (scummos)


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Andreas S. schrieb:
> Volle Zustimmung bei SO, QFP, usw.. Bei empfindlicher Analogelektronik
> würde ich aber auch lieber die Abblockkondensatoren auf der Unterseite
> paltzieren, um auf der Oberseite Platz für die empfindlichen Signale und
> ggf. Guardringe zu lassen. Allerdings muss man dafür um so mehr
> Augenmerk auf die Platzierung der zugehörigen Vias (insbesondere auch
> für GND o.ä.!!!) werfen.

Ja, hast du natürlich Recht, wenn der Platz knapp ist, ist es sicherlich 
das kleinere Übel, die Blockkondensatoren nach unten zu bauen. Auf dem 
Board ist der Platz aber überhaupt gar nicht knapp ;)

>> Trotzdem glaube ich nicht dass das das Problem ist, das kostet dich
>> höchstens ein bisschen Signalqualität
>
> Bei einem Resonator hoher Güte kann man nicht mehr von "ein bisschen
> Signalqualität" sprechen, insbesondere wenn die nichtinvertierenden
> Eingänge der OPs am Resonator statt an einem "ruhigen" Massepotential
> angeschlossen werden. Das ist doch die reinste Mitkopplung!

Hmm, na gut, wird sich hoffentlich zeigen woran es liegt ;)
Mein Gefühl ist dass da schaltungstechnisch noch was falsch ist, bei nur 
100 MHz wäre ich persönlich mit meiner Amateur-Erfahrung überrascht, 
wenn rein das Layout zu so einem signifikanten Problem führt. Da hab ich 
bei mehr als der zehnfachen Frequenz schon viel schlimmere Dinge 
verbrochen, die trotzdem leidlich funktioniert haben ;)

von Marcus H. (Firma: www.harerod.de) (lungfish) Benutzerseite


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Sven B. schrieb:
> Mein Gefühl ist dass da schaltungstechnisch noch was falsch ist, bei nur
> 100 MHz wäre ich persönlich mit meiner Amateur-Erfahrung überrascht,
> wenn rein das Layout zu so einem signifikanten Problem führt.

Ich lese seit Anfang an mit und habe auf diesen Satz gewartet.
Vorschlag: Bau einen Testträger für genau einen Kanal und schau, wie der 
funktioniert.
Danach wird das Ergebnis, unter Beachtung der einschlägigen 
physikalischen Gesetze, wieder integriert.

Ein paar Anregungen, wie HF-Boards aussehen könnten:
http://harerod.de/applications_ger.html#EmiFilTest

Irgendwie macht es mich traurig, wenn Leute ohne entsprechende Erfahrung 
mit solchen Projekten allein gelassen werden.
Wenn man Zeit und Kosten für die Fertigung anschaut, ist es doch 
deutlich günstiger, schon in der Designphase jemanden draufschauen zu 
lassen.

von Soul E. (souleye) Benutzerseite


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Benjamin L. schrieb:

> Habe auch Snapshots zu der Massebelegung angehängt und ein Fotot der
> Rückseite.
> Beide Flächen sind Masse-geflutet.

Irgendwie sehe ich da keine Massevias. Du hast die beiden Flächen 
ordentlich zusammengenagelt? Am Rand entlang, entlang von Spalten (die 
durch andere Leiterbahnen gebildet werden), an Abblockkondensatoren, ...

Sonst baust Du Dir eine wunderbare Antennenstruktur, weil beide 
Masseflächen gegeneinander schwingen.

von Sven B. (scummos)


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Marcus H. schrieb:
> Sven B. schrieb:
>> Mein Gefühl ist dass da schaltungstechnisch noch was falsch ist, bei nur
>> 100 MHz wäre ich persönlich mit meiner Amateur-Erfahrung überrascht,
>> wenn rein das Layout zu so einem signifikanten Problem führt.
>
> Ich lese seit Anfang an mit und habe auf diesen Satz gewartet.
> Vorschlag: Bau einen Testträger für genau einen Kanal und schau, wie der
> funktioniert.

Die Idee ist gut, aber warum musste man dafür auf diesen Satz warten? ;)

von Marcus H. (Firma: www.harerod.de) (lungfish) Benutzerseite


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Sven B. schrieb:
> Marcus H. schrieb:
>> Sven B. schrieb:
>>> Mein Gefühl ist dass da schaltungstechnisch noch was falsch ist, bei nur
>>> 100 MHz wäre ich persönlich mit meiner Amateur-Erfahrung überrascht,
>>> wenn rein das Layout zu so einem signifikanten Problem führt.
>>
>> Ich lese seit Anfang an mit und habe auf diesen Satz gewartet.
>> Vorschlag: Bau einen Testträger für genau einen Kanal und schau, wie der
>> funktioniert.
>
> Die Idee ist gut, aber warum musste man dafür auf diesen Satz warten? ;)

Weil ich persönlich bei vielen Threads den Eindruck habe, dass die Frage 
nur als Lacher in der Kaffeepause geeignet ist.
Wenn Arbeitswilligkeit erkennbar ist und das Thema interessant ist, kann 
man ja mal Zeit investieren.

Fällt auf dem Bild im Anhang ein Unterschied zu der Platine des TO auf?
Z.B. dass durch Perforation mit 500µm-Bohrungen gewaltig Gewicht gespart 
wird?

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