Moin moin allerseits, das Beitragthema sagt bereits alles aus was ich wissen möchte. Ich habe mir ein Layout für eine 4 Lagen Platine erstellt. Es handelt sich um einen DCDC Wandler mit 400V Zwischenkreisspannung (2,5kW). Ich habe den Hinleiter (400V) auf der Topseite platziert und direkt in der Lage darunter befindet sich der Rückleiter (0V). Es gibt ja viele Hinweise bzgl. Kriechstrecke und "Clearance". Diesbezüglich habe ich mich an die DIN EN 60664-1 2008-1 (Kapitel 4.6.2) gehalten. Ich bin hier jedoch nicht schlau, zum minimalen Abstand zwischen zwei übereinander angeordneten Lagen, geworden. Es gibt nun auch die Richtlinie der IPC, 2221 b (keine Ahnung ob das legal ist oder nicht, aber hier ist mal nen link: http://ch00ftech.com/wp-content/uploads/2016/12/IPC-2221-2.pdf -> ich denke jedoch schon, da sie ziemlich alt ist) Auf Seite 39 steht der Text: The minimum spacing between conductors, between conductive patterns, -> layer to layer conductive spaces (z=axis), and between conductive materials (such as conductive markings or mounting hardware) and conductors shall be in accordance with Table 6-1, and defined on the master drawing. Dem Text nach sollen die Abstände innerhalb der z Achse in Übereinstimmung (accordance) mit der Tabelle 6-1 sein. Ich würde also mal auf Tabelle 6.1 Spalte B1 -> 0,5mm tippen. Was haltet ihr davon? Ich hatte vor die aufgespannte Fläche meiner Kommutierungsschleife so klein wie möglich zu machen. Da mein Leiterplattenhersteller bei einer 0,8mm Leiterplatte einen Abstand von 0,14mm (top - Layer 2 und bottom zu layer 3) anbietet, wollte ich eigentlich auch diesen Abstand wählen. Habt ihr damit bereits Erfahrungen gesammelt? Welche Abstände wählt ihr in diesem Fall? Schöne Grüße Christian
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Achja - was ich noch vergessen habe zu erwähnen. Auf http://www.magazines007.com/pdf/High-Voltage-PCDesign.pdf S.16 ist für FR4 Material eine Spannung von 150 V/25,4um angegeben. Demnach würden 0,14mm bei 400V locker ausreichen... Daher bin ich immernoch zwiegespalten ob ich diesem minimalen Abstand von 0,14mm verwerden kann/soll oder nicht.
@Christian Krause (Firma: Uni) (einglasvollwasser) >Ich habe den Hinleiter (400V) auf der Topseite platziert und direkt in >der Lage darunter befindet sich der Rückleiter (0V). Man muss es nicht immer übertreiben. >Ich bin hier jedoch nicht schlau, zum minimalen Abstand zwischen zwei >übereinander angeordneten Lagen, geworden. Es gab da eine Vorgabe, nach der man in den lagen mit Laminierungsfehlern rechnen muss und damit das für sicherheitsrelevante Schutztrennung als zu klein betrachtet wird. Bei reiner Funktionsisolierung sieht das anders aus, wenn's kracht kommt nur die Sicherung ;-) >Ich hatte vor die aufgespannte Fläche meiner Kommutierungsschleife so >klein wie möglich zu machen. Da mein Leiterplattenhersteller bei einer >0,8mm Leiterplatte einen Abstand von 0,14mm (top - Layer 2 und bottom zu >layer 3) anbietet, wollte ich eigentlich auch diesen Abstand wählen. Man kann alles übertreiben. Deine Schaltung wird auch sehr gut laufen, wenn der FLÄCHIGE Rückleiter auf der Unterseite der Platine liegt. >Habt ihr damit bereits Erfahrungen gesammelt? Welche Abstände wählt ihr >in diesem Fall? Mein aktuelles Projekt ist auch sowas ähnliches, nur mit ca. 1,5kW. Das Ganze ist eine einfache Zweilagenplatine mit ner Handvoll Drahtbrücken. Der Zwischenkreis und Masse sind je auf Ober- und Unterseite geführt. Ich bin aber kein Leistungselektronikexperte, eher so Mädchen für Alles.
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Christian K. schrieb: > Daher bin ich immernoch > zwiegespalten ob ich diesem minimalen Abstand von 0,14mm verwerden > kann/soll oder nicht. Wenns für die UNI ist, ist das doch sowieso egal. Bei einem Industrieprodukt würde ich empfehlen, vorher die Zulassungs-Institution zu fragen, z.B. den TÜV, denn wenn die Entwicklung fertig ist und nicht genehmigt wird, sind Änderungen sehr teuer. Georg
@ Christian Krause Zu den DIN-Normen gibt es manchmal entsprechende Bücher, die die Anwendung und richtige Interpretation der Norm erklären. Diese kosten häufig nicht viel (<50€). Wenn du keinen Fachmann an der Uni auftreiben kannst, würde ich danach schauen. >>Ich habe den Hinleiter (400V) auf der Topseite platziert und direkt in >>der Lage darunter befindet sich der Rückleiter (0V). >Man muss es nicht immer übertreiben. Bei GaN ist es wichtig genauer hinzuschauen; ich habe erfahrene Kollegen rätzeln sehen, wie man den Dreckeffekte bei einem Wandler mit GaN denn beikommen kann. Es ging um das "nackte" Funktionieren. >Der Zwischenkreis und Masse sind je auf Ober- und Unterseite geführt. Das tut bei normalem Si seinen Dienst gut, selbst bei 1,6mm Epoxyplatte. Die Drahtbrücken liegen hoffentlich nicht zwischen Zwischenkreis und IGBTs/FETs. LEler
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