Hallo Forum, ich hätte einmal eine Frage bezüglich eines Schaltreglers, den ich zu Zeit plane. Eckdaten sind: - ca. 12V in - stabile 5V/2A out - Effizienz mehr oder weniger egal (es wird sowieso noch viel Strom auf der 12V-Leitung gezogen) Als Schaltregler habe ich den den LM2576 (http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm2576.pdf) ausgewält, da dieser eine fest eingestellte Spannung hat und auch keinen Bootstrap-C o.Ä. braucht. An sich ideal. Die Schaltung entspricht der Schaltung auf der ersten Seite des Datenblatts. Als Spule dazu habe ich gewählt: WE-7445720: 100µH (http://de.rs-online.com/web/p/drahtgewickelte-smd-induktivitaten/3963493/) Die Diode wird wohl eine 1N5822 im SMC-Gehäuse. Die Kondensatoren sind noch nicht ausgewählt, aber das dürfte ja nicht so kritisch sein. Zum Layout: Der Entwurf ist als Bild Anhang. Die GND-Fläche wird noch mit Vias auf die "echte" GND-Fläche in einer inneren Lage gebracht, dadurch sollte auch eine Erwärmung des Reglers kein Problem darstellen. Die 12V kommen direkt von einem Akku und werden dann oben angeschlossen. Die 5V gehen von der Spule dann direkt mit Vias auf die VCC-Fläche in einer anderen inneren Lage. Der Bereich unter der Spule bleibt frei von Leiterbahnen oder Kupferflächen. Die erste Frage ist also: Sind die Komponenten in Ordnung? Die zweite Frage: ist das Layout in Ordnung? Mit freundlichen Grüßen, S.R.
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S.R. schrieb: > Die zweite Frage: ist das Layout in Ordnung? Das passt soweit, aber lass die Thermals um den Schaltregler weg. Du willst ja die Wärme abführen, die Thermals sollen das verhindern...
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Ohne die Frequenz zu kennen .. Mir scheinen die 100uH etwas auf der unteren Seite. Duerfte hoeher sein. Oder wie hoch darf der Rippel sein ? Der Duty cycle waere 5/12 = 45% , Die Peakstroeme sind daher etwas mehr als das dopplelte. Der Eingangskondenser und die Spule muessen das bringen. Der kleine 100u Elko wird nicht genuegen.
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Hallo, Lothar M. schrieb: > S.R. schrieb: >> Die zweite Frage: ist das Layout in Ordnung? > Das passt soweit, aber lass die Thermals um den Schaltregler weg. Du > willst ja die Wärme abführen, die Thermals sollen das verhindern... Ja, da hab ich nur halb mitgedacht. Ich wollte den Regler so einfach wie möglich zum anlöten haben, deswegen sollte dabei wenig anderes Kupfer erwärmt werden. Das das so keinen Sinn macht ist mir klar. Wird geändert. Sollten da zusätzlich noch Thermal-Vias direkt unter den Regler, oder reichen welche am Rand der Fläche? Es geht um das dabei möglicherweise abfließende Lot. Hallo, Sapperlot W. schrieb: > Ohne die Frequenz zu kennen .. Mir scheinen die 100uH etwas auf der > unteren Seite. Duerfte hoeher sein. Oder wie hoch darf der Rippel sein ? > Der Duty cycle waere 5/12 = 45% , Die Peakstroeme sind daher etwas mehr > als das dopplelte. Der Eingangskondenser und die Spule muessen das > bringen. Der kleine 100u Elko wird nicht genuegen. Die Frequenz ist laut Datenblatt "nur" 52kHz. Die beiden Werte für den Eingangs-Kondensator und die Spule sind bei der Beispielschaltung auf der 1. Seite des Datenblatts zu finden. Aber du hast auch wieder recht, weiter unten im Datenblatt steht was von "To maintain stability, the regulator input pin must be bypassed with at least a 100-μF electrolytic capacitor". Also was für ein Wert wäre für einen sicheren Betrieb nötig? 470µF? Und zur Spule: Laut Fig. 28 (Seite 20) befinde ich mich bei meiner Anwendung exakt im 100µH-Bereich, sollte also passen. Danke aber auf jeden Fall schon mal für eure schnellen Antworten! S.R.
Meinst du so einen http://www.ebay.de/sch/i.html?_from=R40&_trksid=p2050601.m570.l1313.TR1.TRC0.A0.H0.Xschaltregler.TRS0&_nkw=schaltregler&_sacat=0 MfG Klaus
S.R. schrieb: > Sollten da zusätzlich noch Thermal-Vias direkt unter den Regler, oder > reichen welche am Rand der Fläche? Es geht um das dabei möglicherweise > abfließende Lot. Mach ein paar dünne Via unter das Pad. Da passt nicht so viel Lot rein. Und schlimmstenfalls musst du einfach die Soldermask oben ein wenig vergrößern um Zinnreserve zu bekommen.
Lothar M. schrieb: > Mach ein paar dünne Via unter das Pad. 0.3mm reichen da dicke, um ausreichend Oberflächenspannung zu erzeugen, das Lot am durchlaufen zu hindern. Platinenhersteller auf alle Fälle fragen, wie das behandelt wird (Stichwort Lötstoppmaske von Lothar Miller). Bei Eurocircuits gibts Erkennung für soetwas. Die als SMD-Pad definierte Fläche mit Vias von bestimmtem Durchmesser wird dann selbstverständlich ausgespart. Mir fehlen noch die Anschlüsse für die Einspeisung bzw. Entnahme (Metallstifte/ Drähte leiten auch Wärme) und die Massefläche an der Unterseite wird m.E. weggeätzt, weil sie nicht vorhanden ist (oder wird nur einseitig belegte Leiterkarte verwendet?) Es spricht auch wenig dagegen, die Massefläche auf die ganze Platine auszudehnen, mehr Masse bedeutet bessere Wärmeableitung.
Bist du sicher , dass das fertige Teil EMV Kriterien erfüllt?
@Klaus Danke, aber erstes brauche ich den Regler direkt auf dem PCB und zweitens true ich den fertig-Teilen (vor allem wenn sie direkt aus China kommen) nicht über den Weg. herbert hat einen Grund dafür genannt. Das mit den Vias werde ich dann so umsetzten wir ihr es mir geraten habt. Danke an alle!
Also beim DD PAK Gehäuse ist es nicht unbedingt nötig Thermal-VIAs direkt in das GND-Pad zu setzen. Wenn das Pad großflächig mit Masse verbunden ist, dann reicht es auch vollkommen aus, wenn die VIAs außerhalb des Pads platziert werden. Bei Bauteilen mit QFN-Gehäuse geht es leider nicht anders und da mache ich es immer so, dass ich das gleiche Pad auch auf die Board-Rückseite packe und vom Lötstopplack befreie. Das verbessert einmal die Wärmeabfuhr und wenn doch mal Lötzinn durch die VIAs läuft, dann verteilt sich das auf das rückseitige Pad.
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