Hallo, weiss jemand ob es eine Möglichkeit gibt direkt in der Library zu sagen, dass die Pads nicht verändert werden dürfen? Ich habe bei einem THT Package mit 1,27mm Pitch das Problem, dass Eagle durch den Restring auf dem Board die Pads zu groß macht, sodass der Abstand zu gering wird und es nicht produzierbar wäre. Deswegen würde ich es gern nur für dieses Bauteil sperren. Die anderen Bauteilpads darf Eagle sonst gern vergrößern dürfen. Vielen Dank, Niine
Niine schrieb: > Hallo, > weiss jemand ob es eine Möglichkeit gibt direkt in der Library zu sagen, > dass die Pads nicht verändert werden dürfen? Schau mal in die DesignRules und dort in den Reiter "Restring". Dort kannst du unter anderem auch Max-Werte einstellen.
@Niine (Gast) >weiss jemand ob es eine Möglichkeit gibt direkt in der Library zu sagen, >dass die Pads nicht verändert werden dürfen? Sicher. Einfach den Durchmesser konkret angeben und NICHT auf AUTO lassen.
Falk B. schrieb: > Sicher. Einfach den Durchmesser konkret angeben und NICHT auf AUTO > lassen. Das bringt leider nichts, ich gebe es ja immer genau an. Der Restring im Board ist ja Schuld, dass er die Pads größer macht. :( npn schrieb: > Schau mal in die DesignRules und dort in den Reiter "Restring". Dort > kannst du unter anderem auch Max-Werte einstellen. Das ändert wie gesagt ja alle Bauteile. Das darf es ja, nur eben für dieses eine Bauteil soll nichts passieren. Man bräuchte quasi so ein Restring Feld in der Bibliotheksansicht... Vg Niine
Der Restring ist ja ein Mindestwert, den entweder du dir für deine eigene Herstellung festgelegt hast oder der Platinenfertiger hat das Mindestmaß vorgegeben. Da kommst du nicht drunter! Jetzt ist allerdings die Frage: Hast du die Design-Regeln vom Fertiger geladen? Wenn ja, dann hast du keine Chance. Minimaler Restring bleibt minimaler Restring. Falk B. schrieb: > Sicher. Einfach den Durchmesser konkret angeben und NICHT auf AUTO > lassen. Das gilt für Mindestmaße. Der Restring würde dann nicht kleiner werden.
Restring klingt nach Durchkontaktierung. Hast Du mal mit ovalen Pads experimentiert? Bei Beta-Layout z.B. müsstest Du für kleinere Strukturen nur die passenden Design Rules (im Rahmen des Möglichen) laden und "draufzahlen"...
Ralf G. schrieb: > Der Restring ist ja ein Mindestwert, den entweder du dir für deine > eigene Herstellung festgelegt hast oder der Platinenfertiger hat das > Mindestmaß vorgegeben. Da kommst du nicht drunter! Ah okay, jetzt verstehe ich den Restring. Es ist quasi die Minimale Kupferfläche um eine Bohrung. Okay, dann muss ich schauen wie der fertiger das möchte. Bei 1,27mm THT Bauteilen ist das schon ganz schön schwierig. Amateur schrieb: > Restring klingt nach Durchkontaktierung. > Hast Du mal mit ovalen Pads experimentiert? Nein, ich hab einfach ein THT Pad genommen und versucht die Abstände zwischen den Pads klein zu halten, damit kein Clearence Error kommt. Vielen Dank, Niine
>Nein, ich hab einfach ein THT Pad genommen und versucht die Abstände >zwischen den Pads klein zu halten, damit kein Clearence Error kommt. Praktisch alle Probleme in diesem Bereich hängen mit den Design Rule-Einstellungen zusammen. Hierbei ist es unabdinglich die "echten" Regeln zu verwenden. Also nicht die defaults von Eagle, sondern die, die DEIN Fertiger festgelegt hat. Ein fehlerloser Design Rule Check nutzt also nichts, wenn er nicht mit Deinem Platinenfertiger "abgestimmt" ist. Natürlich kannst Du die Fehlermeldungen Ignorieren aber viele Fertiger sind so "nett", die Platine zu überprüfen. Ob die Dir das durchgehen lassen oder Dich (a)uf (e)igene (G)efahr arbeiten lassen, ist abhängig vom jeweiligen Hersteller.
P.S. Bei unserem derzeitigen Design kommt ein (08/15) 10-poliger Stecker, im Rastermaß 1,27 mit 2 X 5 Stiften, vor. Null Problemo. Aber wie bereits gesagt: Bei Beta-Layout.
Eigentlich ist es nicht so kompliziert. Dieses Bauteil hat von allen das kleinste Rastermass und die kleinsten Bohrungen, mal angenommen 0.6mm. Wenn man Restring und Clearance gleich groß macht, ergibt das (1.27 - 0.6) / 3 = 0.223mm. Also stellt man im DRC für Clearance und minimalen Restring 0.223mm ein. In der Bibliothek muss der Restring nur kleiner sein, der absolute Wert ist egal. Diese 0.223 mm muss der Leiterplattenhersteller dann können. Wenn sein DRC meckert, brauchst du einen anderen Hersteller -- oder ein anderes Bauteil. Man kann das noch fein-tunen. Wenn z.B. ein IC mit 0.5mm Pin-Abstand drauf ist, brauchst du sowieso eine min. Clearance von 0.2mm. Dann kannst du den Restring im DRC entsprechend vergrößern. Die Restringe von "normal großen" Bauteilen kannst du überproportional vergrößern, indem du an dem Prozent-Wert im DRC drehst.
Amateur schrieb: > Aber wie bereits gesagt: Bei Beta-Layout. Beta-Layout gibt als Designvorgabe
1 | Pad-Drill Restring > 0,2 mm umlaufend |
2 | Standard: minimale Abstände = 0.15 mm (6mil) |
Dann müssten also noch 1.27-2*0.2-0.15 = 0.72 für Bohrung und Reserve verbleiben. Bei den Mindestmaßen würde ich ein klein wenig großzügig sein, damit Rundungsfehler nicht beim DRC anecken. http://www.pcb-pool.com/ppde/info_technique.html
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.