Lötstoppstege bei 0.5er Pitch

[Achim (Gast)]

Hallo zusammen,

ich arbeite gerade an einem Footprint für ein ST PowerSSO-16 Gehäuse, 
bei dem ST sehr sparsam mit Vorschlägen/Vorgaben umgeht. Bei den Pads 
für die Pins habe ich zwei Möglichkeiten: entweder extrem schmal machen 
(ca. 325µ)um noch genug Platz für die Stege des Lötstopps zu halten 
(wobei ich mich frage, ob sich bei der Größe noch Paste aus der 
Pastenmaske löst) oder komplett auf die Maske zwischen den Pins 
verzichten und die Pads satt (ca. 600u) breit machen. Habt Ihr da 
Erfahrungen?

Viele Grüße

Achim

[Sebastian (Gast)]

Ich denke, das hängt auch davon ab, in welcher Preisklasse die 
Leiterplatte gefertigt werden soll. Im Niedrigpreissegment schließen die 
technischen Parameter Lötstopp-Stege zwischen Pads bei 0,5er Pitch aus. 
In diesem Fall würde ich für breitere Pads plädieren. Breiter heißt aber 
nicht so breit, daß ein Zusammenlaufen begünstigt wird. Ein sparsamer 
Lötpastenauftrag (Schablone schmaler machen als die Pads auf der 
Leiterplatte) kann sinnvoll sein.
Bei High-End hingegen würde ich den LP-Hersteller mit genau dieser 
Fragestellung anrufen, da ist dann meist auch fachliche Beratung 
inklusive.
In keinem Fall sollten die Pads schmaler sein als die tatsächlichen 
Bauteilanschlüsse.

[Bernd G. (Gast)]

Stell dich nicht so an! Hier ein paar Werte, die ich bei 0,5 Raster 
benutze:

Padbreite 0,28
Solder Mask Top 0,4
Paste Mask Top 0,23

Schablone 0,1 mm

Und nein, die Lotpaste bleibt nicht in der Schablone hängen.
Das sind Parameter, die jeder Leiterplattenhersteller bei 40 Fieber im 
Dunkeln am Küchentisch bewältigt.

[Achim (Gast)]

Haha, alles klar - danke für eure Antworten. Pads sind jetzt ein 
bisschen über 300µ breit - lässt sich noch gut mit Lötstopp produzieren 
und um die Pastenparameter soll sich (falls es ihm so nicht gefällt) der 
Bestücker kümmern.

Viele Grüße

Achim

[Georg (Gast)]

Bernd G. schrieb:
> Das sind Parameter, die jeder Leiterplattenhersteller bei 40 Fieber im
> Dunkeln am Küchentisch bewältigt.

Mag sein. Aber kein Hersteller wird ihm brauchbare Leiterplatten 
liefern, wenn er bei 0,5 mm Pitch die Pads 600 µ breit macht, wie er das 
vorhat. Da hilft auch der Lötstopplack nicht mehr.

Deine Parameter sind schon ok, aber da man bei 0,5 mm Pitch keine 
Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch 
keinen Lötstopplack.

Georg

[Gebhard (Gast)]

>aber da man bei 0,5 mm Pitch keine
>Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch
>keinen Lötstopplack.
Braucht man schon, sonst ist die Kurzschlussgefahr sehr groß. 0,3mm pads 
sind noch ok, Lötstop ebenfalls mit 0,3mm, der leiterplattenhersteller 
wählt dann selbst für seinen Prozess die richtige und minimale 
Freistellung.

Grüsse

[Bernd G. (Gast)]

> Deine Parameter sind schon ok, aber da man bei 0,5 mm Pitch keine
> Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch
> keinen Lötstopplack.

Selbstverständlich braucht man den, um Brückenbildungen beim  Löten 
sicher auszuschließen. Ich rede hier von Produktionsmengen, nicht von 
Prototypen.

> leiterplattenhersteller wählt dann selbst für seinen Prozess die richtige
> und minimale Freistellung.

Bei mir macht er gar nichts selbst. Wenn ich was falsch gemacht habe, 
läuft der DRC bei ihm nicht durch und ich bekomme eine Rückmeldung.