Hallo zusammen,
ich arbeite gerade an einem Footprint für ein ST PowerSSO-16 Gehäuse,
bei dem ST sehr sparsam mit Vorschlägen/Vorgaben umgeht. Bei den Pads
für die Pins habe ich zwei Möglichkeiten: entweder extrem schmal machen
(ca. 325µ)um noch genug Platz für die Stege des Lötstopps zu halten
(wobei ich mich frage, ob sich bei der Größe noch Paste aus der
Pastenmaske löst) oder komplett auf die Maske zwischen den Pins
verzichten und die Pads satt (ca. 600u) breit machen. Habt Ihr da
Erfahrungen?
Viele Grüße
Achim
Ich denke, das hängt auch davon ab, in welcher Preisklasse die
Leiterplatte gefertigt werden soll. Im Niedrigpreissegment schließen die
technischen Parameter Lötstopp-Stege zwischen Pads bei 0,5er Pitch aus.
In diesem Fall würde ich für breitere Pads plädieren. Breiter heißt aber
nicht so breit, daß ein Zusammenlaufen begünstigt wird. Ein sparsamer
Lötpastenauftrag (Schablone schmaler machen als die Pads auf der
Leiterplatte) kann sinnvoll sein.
Bei High-End hingegen würde ich den LP-Hersteller mit genau dieser
Fragestellung anrufen, da ist dann meist auch fachliche Beratung
inklusive.
In keinem Fall sollten die Pads schmaler sein als die tatsächlichen
Bauteilanschlüsse.
Stell dich nicht so an! Hier ein paar Werte, die ich bei 0,5 Raster
benutze:
Padbreite 0,28
Solder Mask Top 0,4
Paste Mask Top 0,23
Schablone 0,1 mm
Und nein, die Lotpaste bleibt nicht in der Schablone hängen.
Das sind Parameter, die jeder Leiterplattenhersteller bei 40 Fieber im
Dunkeln am Küchentisch bewältigt.
Haha, alles klar - danke für eure Antworten. Pads sind jetzt ein
bisschen über 300µ breit - lässt sich noch gut mit Lötstopp produzieren
und um die Pastenparameter soll sich (falls es ihm so nicht gefällt) der
Bestücker kümmern.
Viele Grüße
Achim
Bernd G. schrieb:> Das sind Parameter, die jeder Leiterplattenhersteller bei 40 Fieber im> Dunkeln am Küchentisch bewältigt.
Mag sein. Aber kein Hersteller wird ihm brauchbare Leiterplatten
liefern, wenn er bei 0,5 mm Pitch die Pads 600 µ breit macht, wie er das
vorhat. Da hilft auch der Lötstopplack nicht mehr.
Deine Parameter sind schon ok, aber da man bei 0,5 mm Pitch keine
Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch
keinen Lötstopplack.
Georg
>aber da man bei 0,5 mm Pitch keine>Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch>keinen Lötstopplack.
Braucht man schon, sonst ist die Kurzschlussgefahr sehr groß. 0,3mm pads
sind noch ok, Lötstop ebenfalls mit 0,3mm, der leiterplattenhersteller
wählt dann selbst für seinen Prozess die richtige und minimale
Freistellung.
Grüsse
> Deine Parameter sind schon ok, aber da man bei 0,5 mm Pitch keine> Leiterbahnen zwischen den Pads durchführen kann, braucht man da auch> keinen Lötstopplack.
Selbstverständlich braucht man den, um Brückenbildungen beim Löten
sicher auszuschließen. Ich rede hier von Produktionsmengen, nicht von
Prototypen.
> leiterplattenhersteller wählt dann selbst für seinen Prozess die richtige> und minimale Freistellung.
Bei mir macht er gar nichts selbst. Wenn ich was falsch gemacht habe,
läuft der DRC bei ihm nicht durch und ich bekomme eine Rückmeldung.
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