Hallo. Ich habe einen T962A Ofen mit dem Software update. Die Temperaturen von den Sensoren sind abgeglichen und stimmen soweit. Jetzt habe ich mir die MECHANIC Solder Paste XG-50 besorgt. Gelötet wird auch alles, aber so richtig begeistert bin ich noch nicht. Habe nach dem Löten mal einen sauberen Lötkolben an die Lötstellen gehalten und erst danach wird es glänzend, es blubbert auch noch beim wieder aufheizen. Hat jemand Erfahrung mit der Paste und kann mir sagen wie ich das Ergebniss verbessern könnte. Viele Grüsse, Klaus
Hat keiner eine Idee was mach verbessern sollte? Temp, Zeiten, ..... ? Einiges habe ich schon mal verändert aber besser ist nichts geworden. Oder ich war einfach zu vorsichtig, will meine ICs ja nicht grillen.
Welche Reflow-Kurve verwendest du? Welche Reflow-Kurve benötigt diese Paste?
Ist garantiert die falsche Kurve! Die std. CUSTOM 2 aus der aktuellen Software (T962 UnifiedEngineering Mod). Das war die einzige die über 220°C kam und so ungefähr aussah wie die ganzen anderen aus den Internet. Ich habe die Lötzeit mal um 10sec verlängert, brachte aber nur ca. 5°C mehr Temp, bei gleichem Lötbild. Was die Paste genau braucht kann ich nicht sagen. Ist normales 63/37 Zinn. Fest sind die Teile ja nur die Lötstellen sehen so aus als ob nicht alles perfekt geschmolzen ist. Ich muss mir mal eine Kammera besorgen, Bilder würden vielleicht helfen. Viele Grüsse, Klaus
So ich habe heute Abend mal eine große Testreihe gefahren. Und dabei ist mir dann etwas aufgefallen was mir gar nicht gefällt. Ich hatte den Ofen vor langer Zeit abgeglichen. Also 8 Termoelemente verteilt und die intern gemessenen Temperaturen darauf hin eingestellt. Ich aber irgendwann den Lüfter Mindestwert von 40 auf 60 geändert, wollte halt mehr Umluft haben. Jetzt habe ich zwar mehr Umluft aber wenn 250° nur noch 190° auf der Platine sind ist es auch kein Wunder das das Zinn nicht sauber schmilzt. Ist jetzt zwar nur mit einem Sensor nach gemessen, aber das scheint es zu sein. Auf so einen Mist muss man erst einmal kommen. Dummerweise kann ich die Parameter nicht genug verbiegen, -25° reicht da noch nicht, werde jetzt wohl das Profil hoch drehen. Ich habe einen ca. 3*3cm grossen Prozessor auf einer Platine, der wird halt recht warm. Der soll ja nicht gegrillt werden, erst recht nicht wenn ich jetzt die Temperatur um 60° anhebe. Was kann man machen um den etwas zu schützten? Viele Grüsse, Klaus
Klaus schrieb: > Was kann man machen um den etwas zu schützten? Peltierelement, duck und schnell wech.
Ein Peltierelement zum schützen von einem Prozessor, das wäre wirklich mal was was sonst keiner hat. Nette Idee! Ich glaube das so ALU Folie oder ein stark spiegelndes Metall Stück es auch bringen sollte, es sollte halt nur ein Thermisch schlecht leitenden Material dazwischen liegen. Ich habe jetzt die Umluft wieder runter genommen und fahre nun mit einer selbst gemachten Kurve. Die Temperaturverteilung war mit Lüfter Min = 60 nicht mehr gut (53° Abweichung über die Fläche). Nach einigen Tests kann ich nun sagen das das fertige 63/37 Profil schon sehr gute Ergebnisse liefert und auch recht gut mit meinen gemessenen Werten übereinstimmen (4°C Abweichung). Ich habe aber trotzdem ein eigens gemacht was "noch besser" / "sicherer" arbeitet. Es regelt ca. 15°C höher und die Zeit ist dafür kürzer. Habe einige schlaue Informationen gefunden nach denen ich das 63/37 Profil kopiert & geändert habe, incl nachmessen sonst bringt die Theorie ja nichts. Viele Grüsse, Klaus
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