Gast
#5014092
Hallo, ich sehe in Datenblättern von komplexen Schaltungen manchmal Tabellen mit Ausfallwahrscheinlichkeiten. Dabei werden eine größere Anzahl Chips (hunderte) einem accelerated aging Test unterzogen (bei hoher Temperatur). Die Anzahl der defekten Bauteile wird dann ausgewertet. Ganz oft gibt der Hersteller an, dass bei dem Test kein einziges der Bauteile ausgefallen ist. Trotzdem wird aus der "Backzeit" und der Anzahl der Chips irgendwie eine zuverlässigkeit oder MTBF berechnet und mit einem Vertrauensintervall (?) angegeben. Kann mir jemand den Hintergrund davon erläutern, zum Beispiel durch passende Stichworte für Google oder Wikipedia? Auf eigene Faust finde ich nichts, würde die Zahlen aber gerne besser verstehen.