Hallo, ich habe div. Platinen die ich fertigen und bestücken lassen möchte. Nun ist es so, dass ich dazu einen Nutzen brauche, wo die Platinen brechbar sind (klar) und ein 10mm Rand drumrum ist, der auch abbrechbar ist. Wie macht man das in Eagle (6.2)? Zum einen ist da die Frage, wie man einen Nutzen an sich erstellt, zum anderen die Frage, wie man es hinbekommt, das die Platine brechbar ist an den gewissen Stellen, und nicht komplett durchgesägt wird?! Vielen Dank für Hilfe. Ich nutze übrigends firstPCB.com. Weiß jmd was dort unter Panel mit Route Process gemeint ist?! Was sollte ich da auswählen? Habe bis dato dort immer nur Einzelplatinen bestellt, das war super. 2 Wochen Lieferzeit per TNT.
Das klingt teuer! Vieles von den, was Du Dir wünschst, kannst Du nur mit dem jeweiligen Platinenhersteller abklären. Es geht also nicht nur um das "Malen". Es geht um das: Wie. Also eine tiefe Gravur oder eine Linie aus Durchbrüchen. Oder was einem sonst noch so einfällt.
i zeichne im layer 20 die FR-kontur mit 2mm breite und baue je nach groesse 1-2mm breite stege ein mein hersteller 'versteht' das
ich schreibe im Dimension Layer zur Bruchkante einfach "scoring" dazu. Die Leiterplattenhersteller haben sich noch immer ausgekannt
Bei SeeedStudio kann man das über das Milling-Layer, welches ursprünglich dafür gedacht ist, machen. Einfach die Außenränder des Nutzen wie gewohnt im Dimension-Layer mit Dicke 0 festlegen. Sämtliche Zwischenräume, runde Ecken etc. werden dann durch Linien im Milling-Layer abgebildet. Bruchstege sind dabei einfach Unterbrechungen in einer solchen Linie. Ich nehme als Breite für die Fräsungen immer 2,54 mm, hat sich gut bewährt. Zusätzlich dazu versehe ich immer die Bruchstege mit sogenannten "mouse bites", kleine Löcher in den Stegen, die das Abbrechen noch vereinfachen.
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MOBA 2. schrieb: > die Frage, wie man einen Nutzen an sich erstellt Den Nutzen erstellt am Besten aus den Gerberdaten einer, der sich damit auskennt. EAGLE ist nicht das richtige Werkzeug zur Nutzenerstellung.
Lothar M. schrieb: > EAGLE ist nicht das richtige Werkzeug zur Nutzenerstellung. Was wäre denn ein solches richtiges Werkzeug, dass zum Erstellen eines Nutzen gedacht ist? Benutzen Platinenhersteller zusätzlich spezielle Programme, um aus bereits fertigen Gerbern einen Nutzen zu erzeugen? Zugegeben, das ganze Rumkopieren der fertigen Board-Dateien in Eagle auf den Nutzen und damit evtl. verbundenes Ausrichten, Rotieren etc. ist schon etwas aufwändiger. Wenn man aber ein recht einfaches Platinchen hat, welches sich in einem perfekten Raster zu einem Nutzen zusammensetzen lässt, so hat man das in ein paar Minuten erledigt.
MOBA 2. schrieb: > dass ich dazu einen Nutzen brauche, wo die Platinen > brechbar sind (klar) Nicht so klar: es gibt 2 Möglichkeiten, Ritzen (ergibt nur gerade Bruchstellen, also hauptsächlich für rechteckige Platinen) oder Ausfräsen, wie normaler Umriss, nur dass Stege stehenbleiben. Hersteller fragen (ist IMMER sinnvoll). Georg
A.. P. schrieb: > Benutzen Platinenhersteller zusätzlich spezielle > Programme, um aus bereits fertigen Gerbern einen Nutzen zu erzeugen? Ja, die Verwenden CAM Software. Das verbreitetste System ist Genesys. Damit kann man Leiterzüge bearbeiten, Fräskonturen erstellen incl. Fräserauswahl, Drehrichtung, Geschwindigkeit... gleiches beim bohren. Die Möglichkeiten sind vollkommen anders, weil der Zweck ein vollkommen anderer ist. Du lieferst dem Hersteller ein paar Gerber Dateien, die den Stand darstellen, wie du die Platine haben willst. Die wird der Fertiger aber so nicht produzieren, denn beim Fertigen gibt es physikalisch bedingte Gegebenheiten, die eine vorherige Anpassung der Daten erforderlich machen. Durchkontaktierte Bauteilbohrungen (nicht unbedingt bei Vias) werden z.B. deutlich größer gebohrt als du das in den Daten angibst. Gleiches bei Leiterzügen: die werden verbreitert um die Unterätzung später im Prozess auszugleichen. Das geht soweit, daß die Daten sogar gestreckt werden (Beim Multilayer), denn das FR4 ist eben kein Stück Blech. Wenn der gesamte Fertigungsnutzen nur 1:1 Kopien des Layouts enthielte würde das nicht funktionieren, da dann die Platinen, die am entferntesten vom Nutzen-Nullpunkt liegen die Bohrungen nicht mehr in den Pads hätte. Am besten gibst du eine Zeichnung mit, wie du den nutzen haben willst. Den Rest macht die CAM Abteilung deines Fertigers (LP-Fertiger oder teilweise macht das auch der Bestücker) Nichtsdestotrotz kann man mit höherwertigeren Layouttools auch Liefernutzen Generieren. Das geht z.B. mit Altium selbst mit unterschiedlichen Platinen (aus unterschiedlichen Projekten) recht simpel... Georg schrieb: > Nicht so klar: es gibt 2 Möglichkeiten, Es gibt mindestens eine 3.: Frässtege mit Brechbohrungen. Damit kann man die Platinen dann auch ohne Werkzeug aus dem Nutzen lösen. Oder man kombiniert z.B. Frässtege mit Ritzungen.
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Bevor hier Missverständnisse aufkommen: umgangssprachlich sagt man zwar
"brechbar", das bedeutet aber nicht, dass man die Leiterplatte in die
Hand nehmen und wie eine Tafel Schokolade durchknicken kann.
SMD-Bauteile, insbesondere Kondensatoren, reagieren allergisch auf
mechanische Biegebelastung. Da können Vorschäden entstehen, die Jahre
später zu Kurzschlüssen führen.
Geritzte Nutzen werden mit einem Rollmesser ("pizza cutter") getrennt.
Frässtege werden durchgefräst.
Bei Consumer-Elektronik, insbesondere FR2-Platten, sieht man auch echte
Brüche. Das sind dann aber Produkte, wo man 3-5% Garantierücklauf als
wirtschaftlich ansieht und die projektierte Lebensdauer bei 25 Monaten
liegt.
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