Sind im Reflow gelötete SMD-USB-Buchsen eigentlich wirklich haltbar?
Im Sinne von den üblichen Belastungen die beim Stecken auftreten,
gewachsen?
Ich halte das mittlerweile eigentlich für eine Fehlkonstruktion.
Obwohl das Dinges zusätzlich mit Epoxy mit der Leiterplatte
an den beiden Seiten verklebt war, hat es das Stromversorgungspin
geschafft sich loszuwackeln.
Da die Lötverbindungen "unter" der Buchse sitzen (sassen), wie wechselt
man denn jetzt sowas?
Da ich eigentlich nur den USB-Host davon brauche, überlege
ich mir gerade das dort sonst eingesteckte Adapterkabel an
die jetzt gut zugänglichen Pins zu löten.
Das ist zwar nicht besonders ästhetisch, aber vielleicht etwas
langlebiger.
Wenn die Buchsen THT (THR) Haltestifte haben ist das haltbar, wenn nicht
muss man mit dem Gehäuse dafür sorgen, daß der Stecker keine Scherkräfte
zwischen Buchse und Platine erzeugen kann. Empfinde ich ebenfalls als
problematisch und würde ich nicht einsetzen.
Christian B. schrieb:> Wenn die Buchsen THT (THR) Haltestifte haben ist das haltbar, wenn nicht> muss man mit dem Gehäuse dafür sorgen, daß der Stecker keine Scherkräfte> zwischen Buchse und Platine erzeugen kann
Vermutlich ist das Bestücken einer Nur-SMD-Version um 1 Cent oder so
billiger - dem Argument kann man eben nichts entgegensetzen.
Georg
Bei Mikro-USB ist eigentlich egal, wie das gelötet wurde, die Buchse
selber ist ja schon der größte Sche**. Lieber Typ-C einsetzen, das
spielt in ner ganz anderen Liga.
Hallo zusammen
Die Bestückung ist mehr als einen Cent günstiger wenn man davon ausgeht
das (wie bei uns und anderen deutsche Fertigern) SMD immer maschinell
und THT manuell gesetzt wird.
Die SMD Buchse kann im EK auch günstiger sein.
Unsere Kunden (Profi Elektronik, keine Consumerware) verwenden noch zu
95-97% THT Steckverbinder wenn diese nach aussen (Frontplatte, etc.)
gehen. Und genau umgekehrt (!) wenn sie nur im Geräteinneren benötigt
werden z.B. als Programmieranschluss oder um intern Displays etc. zu
verdrahten, ist halt günstiger.
Gruß
Roland
> Die Bestückung ist mehr als einen Cent günstiger
Das dürfte durch die beiden zusätzlich aufzubringenden
Epoxykleckse bereits aufgezehrt sein.
Und genutzt haben die Epoxykleckse schlußendlich auch nichts.
> wenn diese nach aussen...
Eine Mikro-USB-Buchse ist im allgemeinen zur einer
äusseren Anwendung bestimmt.
Und wenn die Winziglötstellen nicht genug Halt erwarten lassen,
sollte der Hersteller eine bessere Lösung vorsehen.
Im übrigen scheint der Lötvorgang insgesamt nicht fachgerecht
durchgeführt worden zu sein, da alle Pads noch auf der Platine sind.
Nur die zugehörige Buchse hat sich selbstständig gemacht.
Miffft schrieb:> da alle Pads noch auf der Platine sind.> Nur die zugehörige Buchse hat sich selbstständig gemacht.
Sei froh, das erleichtert die Reparatur bedeutend.
Ich halte SMD-Mikro-USB auch für eine Fehlkonstruktion, von 6 Tablets
und Smartphones die ich bisher bis zum Ende benutzt habe, sind 5 an eben
diesem Defekt gestorben
Selten so gelacht schrieb im Beitrag #5045245:
> dercr schrieb:>> Sei froh, das erleichtert die Reparatur bedeutend.>> Miffft schrieb:>> Da die Lötverbindungen "unter" der Buchse sitzen (sassen), wie wechselt>> man denn jetzt sowas?
Reflow mit Pads ist immernoch einfacher als Reflow ohne Pads
Zu Typ-C:
Das Teil ist doppelt so lang wie microUSB und hat satte 24 Pins statt 5.
Und als THT Variante sind die Pins wirklich extremst dicht beisammen,
dichter gehts praktisch nicht mehr... (ja OK Goethe war Dichter)
Ob das nun "besser" ist?
Hallo Miffft (Gast)
Du wirst Dich wundern was wir nahezu jeden Tag diesbezüglich erleben!
Manchma denken wir den Herstellern ist es egal, die machen irgendwas das
dann der (oft) Fertigungstechnisch unbedarfte Kunde (Entwickler,
Layouter) eindesigned und wir können und dann den Kopf zerberechen wie
man das lötet...
Ich habe meine Aussgae übrigens nicht speziell auf das Problem das
Themenstarters bezügen, sondern allgeimen auf Steckverbinder.
Gruß
Roland
Funkenflug schrieb:> Ob das nun "besser" ist?
Besser hinsichtlich der Robustheit schon, zumindest meiner subjektiven
Erfahrung nach.
Es würde auch reichen, einfach die THT-Buchsen zu verwenden, ist aber
wohl 2ct zu teuer für ein 500€ Gerät
Vermutlich müßte man eine Art Überwurfbügel über der Buchse vorsehen,
der mit 4 THT-Pads dann fixiert wird.
Die Anschlußpads müssten zudem federnd/schwimmend in der Buchse
angeordnet sein, um die Steckkräfte nicht an die Pads gelangen
zu lassen.
Als alter Sack habe ich ja schon viele Konstruktionen gesehen,
aber mit diesem USB-Zeug scheint da der Tiefpunkt schon deutlich
überschritten.
> Manchma denken wir den Herstellern ist es egal, die machen irgendwas das> dann der (oft) Fertigungstechnisch unbedarfte Kunde (Entwickler,> Layouter) eindesigned und wir können und dann den Kopf zerberechen wie> man das lötet...
So einen Bedenkenträger muß es da auch gegeben haben, anders wären
die beiden Epoxykleckse an den Seiten der Buchse nicht zu
erklären. Nur geholfen hat es nicht.
IMO sind diejenigen Schuld, die entscheiden mechanisch belastete
Bauteile in SMD-Ausführung zu verwenden, was je nach Firma
unterschiedlich sein mag.
Die Hersteller der Komponenten (Buchsen) können ja nicht anders als das
zu produzieren, wofür es Nachfrage gibt.
SMD war und ist nicht für mechanische Belastungen geeignet, große Pads
sind da nur eine unglaublich verbreitete, unglaublich hässliche
Notlösung.
