Wenn ich auf einer Platine eine durchgängige GND Massefläche auf Oberseite haben will, wie sage ich der Software, dass es rund um alle Bauteilbeinchen, die nicht an GND angeschlossen sind, Platz lässt? Also sowas wie negative Lötpunkte. Ansonsten besteht ja die Gefahr, dass Bauteilbeinchen das Kupfer berühren.
Üblicherweise haben Entflechtungsprogramme dafür einen Modus, bzw. eine Erkennung, die Alles, was ein anderes Potential hat, auf Abstand hält. Eine wie auch immer geartete "Erklärung" würde wohl mehr Aufwand erfordern, als wenn man es von Hand machen würde. Die 99€-Frage, die sich außer Dir wohl allen stellt ist: Wovon redest Du eigentlich? Es gibt mehr als 100 Programme die in Frage kommen. Allerdings ist die Noname-Software nicht besonders weit verbreitet;-)
Wenn (bei den üblichen EDA-Systemen) in der Bauteiledefinition ein ganz normales Pad mit Durchgangsloch definiert wird, wird dieses Pad auf allen Signallagen so dargestellt. Der Abstand zwischen dem Pad und der Kupferfläche ergibt sich dann aus dem eingestellten Isolationsabstand. Bei besseren EDA-Systemen kann man natürlich auch an den ganzen Parametern herumschrauben (unterschiedliche Padformen und -größen auf verschiedenen Lagen, usw.), aber das muss man schon "vorsätzlich" tun. Vielfach wird ein Isolierabstand von ca. 0,2mm eingehalten. Das ist für viele einfache Layouts ein passabler Wert für den Abstand zwischen Leiterbahnen oder Leiterbahn und Pad. Für gefüllte Kupferflächen auf den Außenlagen sollte man jedoch lieber einen größeren Abstand nehmen, z.B. 0,5mm, da ansonsten die Gefahr besteht, beim Löten des Bauteils eine Lötbrücke zu erzeugen.
Ellen95 schrieb: > Wenn ich auf einer Platine eine durchgängige GND Massefläche auf > Oberseite haben will, wie sage ich der Software, dass es rund um alle > Bauteilbeinchen, die nicht an GND angeschlossen sind, Platz lässt? Schon wieder so ein Masseflächenfluter ohne zwingenden technischen Grund? Sofern keine HF- oder High-Speed-Anforderungen zu erfüllen sind, ist das nur eine Schicki-Micki-Mode. > Also > sowas wie negative Lötpunkte. Ansonsten besteht ja die Gefahr, dass > Bauteilbeinchen das Kupfer berühren. Pads von Bauteilen werden nur dann mit einer Massefläche verbunden wenn der Netzname in der Netzliste eine Verbindung hat, z.B. GND. Man kann einer Kupferfläche für gewöhnlich auch andere Netznamen zuordnen, z.B. Vdd im Powerplane o.a.. Alle anderen Netznamen, die Signale führen, werden nicht an die Kupferfläche angeschlossen, sondern nur an Leiterbahnen. Für die Differenz zu Pads (oder Vias) muss es eine Eintragung im DRC geben, um den Abstand zu verkleinern oder zu vergrößern. Man sollte sich aber an die Vorgaben der Hersteller halten, sonst könnte es sein, dass die die Platine evtl. nicht fertigen können.
Cyborg schrieb: > Schon wieder so ein Masseflächenfluter ohne zwingenden technischen > Grund? Woher willst du Doktor des Durchblicks das denn wissen, Hellseher von Beruf? alle anderen danke schön.
Wo ist denn das Problem beim Massefluten? Aus meiner Sicht hat das erstmal nur Vorteile wie bessere Maseanbindung, man kann da schön Text drauf schreiben indem man da den Stopplack weglässt, man spart sich also den Bestückungsdruck, man muss auch weniger wegätzen, die Bauteile sitzen mechanisch fester auf der Platine, ... Nachteile mag es geben, aber für einfache Layouts sind die nicht wichtig, hatte bisher zumindest keine Probleme. Vielleicht war das früher halt auch einfach aus der Not heraus, dass man da nur Leitungen gemacht hat und wenig Flächen und jetzt das ist eben keine Mode sondern Normalität und gut.
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Ellen95 schrieb: > Woher willst du Doktor des Durchblicks das denn wissen, Hellseher von > Beruf? Deswegen ist das ja auch eine Frage und keine konfrontierende Feststellung. Ne, aber Bedenkenträger und wenn du hier Antworten willst, würde ich mich an deiner Stelle auch so benehmen. Gustl B. schrieb: > die Bauteile > sitzen mechanisch fester auf der Platine, ... Wenn die an der Massefläche angeschlossen sind und dann auch nur die. Die Bauteile, die nur an Leiterbahnen hängen, haben davon nichts.
Cyborg schrieb: > Wenn die an der Massefläche angeschlossen sind und dann auch nur > die. Die Bauteile, die nur an Leiterbahnen hängen, haben davon nichts. Ja richtig, aber das ist doch trotzdem ein Vorteil. Für mich als Anfänger ist es auch recht praktisch wenn man an vielen Stellen an Spannungen und Masse kommt um Designfehler einfach flicken zu können. Also her mit den Nachteilen, sonst bleibe ich sehr gerne bei dieser Modeerscheinung die man sogar oft bei Profis findet.
Ellen95 schrieb: > Woher willst du Doktor des Durchblicks Laß mal gut sein. Diese Sache ist längst geklärt: Masseflächen - und zwar möglichst gut durchgängige - sind Stand der Dinge, denn sie haben Vorteile, denen man sich nicht verschließen sollte. Eigentlich wissen das alle heutigen Layouter. Sowas war früher durchaus nicht der Fall, aber damals wurden Layouts auch noch von Hand mit Tusche oder Abreibesymbolen auf Karton gemacht, für THT-Bauteile, oftmals einseitig und mit Lötbrücken. Siehe die Leiterplatten in Radios und Fernsehern von vor 30 Jahren. Die Zeiten sind vorbei. W.S.
Wenn man mal die Google Bildersuche bemüht findet man Beides. Aber eben auch von Profis erstellte Hardware die geflutet ist wie das Mainboard der PS4 (https://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/2013/11/QiyYGcB2mVAtCcxy.jpg sogar mit Masseinseln!), Mainboards einiger Fritzboxen (https://www.thinkbroadband.com/images/reviews/fritzbox-7390/fritzbox-7390-opened-top.jpg), auch Mainboards von Handys wie dem Samsung S2 (i9100) (http://images.anandtech.com/doci/4686/SGS2-4200.jpg). Also so schlimm sind die Nachteile wohl doch nicht.
Das ist keine Modeerscheinung. Vorteile: Gleichmäßigere Kupferverteilung (Platinen könnten sich im Ofen verbiegen wenn unsym.), weniger Kupfer muss weggeätzt werden, mechanische Stabilität, bessere Wäremeableitung, ggf. leicht abschirmende Wirkung, bei HF Platinen geht es oft gar nicht anders - siehe Koplanarleitungen auf allen drei von Gustl gezeigten Beispielen, ...
Gustl B. schrieb: > Aber eben > auch von Profis erstellte Hardware die geflutet Wobei bei der Fritzbox auf den zweiten Blick zu sehen ist, dass die Leute wussten, was sie tun, und nicht einfach hirnlos alles fluten wie es hier immer wieder gezeigt wird. Z.B. sind die Ein/Ausgänge NICHT geflutet. Demnächst kommt hier sicher jemand und zeigt mit Stolz sein Layout, bei dem der 230V-Teil komplett geflutet ist. Ausserdem wird generell überhaupt nicht daran gedacht, dass die entstehenden Cu-Flächen auch mit GND verbunden sein sollten, Hauptsache, alles ist zu. Das weiss schon jeder Profi besser, bloss sieht man das nicht auf den ersten Blick. Georg
Cyborg schrieb: > wenn du hier Antworten > willst, würde ich mich an deiner Stelle auch so benehmen. Ach so läuft das bei dir. Zuhause villeicht, ich bin aber nicht deine Frau. Auf deine Antworten verzichte ich liebend gern, reagiere dich anderswo ab. W.S. schrieb: > Laß mal gut sein. Ja, hast recht. So ein Macho Gekröle regt mich aber auf. Außerdem war das gar nicht meine Frage, manche Kerle können es einfach nicht lassen, im Kaffesatz zu lesen, statt eine einfache Frage zu beantworten. Bitte zurück zum Thema. Es geht nicht um den Sinn von Masseflächen, sondern um die Konfiguration der Software ( Beitrag "Durchgängige Massefläche auf Oberseite" ). Im speziellen darum, wie man der Software sagt, dass sie (im oberen Layer) um die Lötpunkte etwas Kupfer wegnimmt. Vielleicht kann das die Software auch gar nicht. Ich verwende Sprint-Layout 6.0.
Das geht mit Sprint 6 doch ganz leicht. Unten ist ein Symbol, mit dem du jede einzelne Lage Fluten kannst. Den Abstand kannst Du auch gleich einstellen (typ. 0.4). Wenn Du einzelne (SMD)Pads mit der Massefläche verbinden willst, das Bauteil Auflösen, Gruppierung auflösen und das einzelne Pad markieren. Dann den Abstand dieses Pads auf 0 einstellen. Benötige das bei Schaltreglerlayouts recht häufig. Bis 4 Lagen für auf die Schnelle ist das Program nicht schlecht. Zur besseren Übersichtlichkeit beschrifte ich mir jedes IC Beinchen mit Funktionsnamen. Das macht das Layout einfacher, wenn man die Funktion jedes Netzknotens im Layout sofort sieht.
Ellen95 schrieb: > Ich verwende Sprint-Layout 6.0 Nun genau DAMIT kann ich nicht helfen, da ich Eagle verwende. Aber normalerweise geht das alles so, daß man Kupferflächen durch ein Polygon macht, dessen Außenkonturen man so gestalten kann wie man will - man muß diesem Polygon dann nur noch den Signalnamen zuweisen, den man haben will. Als nächstes gibt es einen Layer, der etwa so ähnlich wie "TRestrict" oder "BRestrict" heißt. Alles was dort drin gezeichnet ist, führt dazu, daß die betreffende Fläche beim Fluten ausgespart wird. Bei den BE-Anschlüssen ist da bereits ab Library eine passende Fläche enthalten, so daß BE-Anschlüsse generell freigehalten werden - es sei denn, deren Signal stimmt mit dem der Cu-Fläche überein. W.S.
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Christian K. schrieb: > Das geht mit Sprint 6 doch ganz leicht. Das Symbol ist die Automasse. Diese führt zu einer Automasse *um die Lötaugen und Leiterbahnen* auf demselben Layer. Was ich brauche - sie meine Frage - ist eine Fläche auf der anderen Seite, die um die Bohrungen zur Vermeidung von Kurzschlüssen durch die Bauteilbeinchen etwas Kupfer wegnimmt, aber ansonsten geschlossen ist. So wie eine Fläche eben geschlossen ist. Apropos Bauteilbeinchen : Es geht nicht um SMD (bei SMD gibts keine Bohrungen). Villeicht drücke ich mich aber undeutlich aus, dann fragt bitte.
Beitrag #5054113 wurde von einem Moderator gelöscht.
Georg schrieb: > Wobei bei der Fritzbox auf den zweiten Blick zu sehen ist, dass die > Leute wussten, was sie tun, und nicht einfach hirnlos alles fluten wie > es hier immer wieder gezeigt wird. Z.B. sind die Ein/Ausgänge NICHT > geflutet. Na klar! Das waren schon Profis, aber manche Teile haben die eben auch geflutet. Ich flute auch nicht immer alles. Cyborg schrieb im Beitrag #5054099: > Wenn du frech oder zu fordernd wirst, werden die Antworten > ausbleiben und zwar ohne das du das merkst. Leider Nein, denn egal welche Frage, Du antwortest immer. Cyborg schrieb im Beitrag #5054099: > Also, verbessere mal deine > Umgangsformen oder suche dir ein anderes Forum. Passt schon so, er soll schön hier bleiben.
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Beitrag #5054180 wurde von einem Moderator gelöscht.
Die andere "Seite" ist K2. Einfach einen Punkt unter dem grünen K2 klicken, damit "schaltest" du auf die Rückseite der Platine. Die Angaben in den Feldern für Automasse und den Abständen gelten nun für den mit dem Punkt angezeigten Layer. K1 Oberseite, K2 Rückseite, bei aktiviertem Multilayer I1 Inneres Layer 1, I2 Inneres Layer 2.
Beitrag #5054260 wurde von einem Moderator gelöscht.
Da meinst die Kupferfläche am "Bohrloch" anschließen. Richtige Seite mit schwarzem Punkt auswählen. "Bohrloch" ist das gleiche wie eine Durchkontaktierung (neudeutsch Via) anwählen und bei der Automasse Freistellungsdistanz 0 eintragen. Dann ist die Durchkontaktierung in der Fläche angeschlossen. Ist ja nichts anderes wie ein GND-Via. Einzeln geht das natürlich auch mit Leiterbahnen oder Flächen, die Du auf Freistellungsdistanz 0 einstellst.
Christian K. schrieb: > Dann den Abstand dieses Pads auf 0 einstellen. > Benötige das bei Schaltreglerlayouts recht häufig Christian K. schrieb: > die Du auf > Freistellungsdistanz 0 einstellst. Erstens missachtet das den Schaltplan (sonst wäre die Verbindung ja schon da), und zweitens erzeugt das keine Thermofallen. Das ist das Gegenteil einer Profilösung, da kann man auch gleich mit Edding malen. Georg
Georg schrieb: > Christian K. schrieb: >> Dann den Abstand dieses Pads auf 0 einstellen. >> Benötige das bei Schaltreglerlayouts recht häufig > > Christian K. schrieb: >> die Du auf >> Freistellungsdistanz 0 einstellst. > > Erstens missachtet das den Schaltplan (sonst wäre die Verbindung ja > schon da), und zweitens erzeugt das keine Thermofallen. Das ist das > Gegenteil einer Profilösung, da kann man auch gleich mit Edding malen. > > Georg Ja Prima, es gibt schaltungstechnische Notwendigkeiten, da sind Thermofallen von Übel, den sie erhôhen nicht nur den thermischen Widerstand, sondern auch die Induktivität. Der einzige Grund für Thermofallen ist die Vermeidung von Tumbstones. Wenn du beide Bauelementeseiten auch ohne Thermofallen im IR gleichmäßig erwärmt bekommst, sind sie überflüssig. Da der TE kein SMD macht, eh überflüssig. Entschuldige das ich darauf so reagiere aber genau solche "Profilayouter" produzieren dann 6 stellige Qualitätsprobleme weil unreflektierte Lötdesignvorschriften vor Funktionsicherheit gestellt wird. Bei SPRINT gibts keine Automatische Schaltplananbindung daher kann man auch nichts verletzen.
Christian K. schrieb: > Bei SPRINT gibts keine Automatische Schaltplananbindung Also doch bloss ein Malprogramm. Da muss man wohl so murksen. In einer ernshaften Entwicklungsabteilung ist die undokumentierte Verbindungsherstellung durch gezielte Änderung von DRC-Regeln ein absolutes NoGo. Und deine Hetze gegen Thermofallen geht sowieso völlig an der Sache vorbei - ob der GND-anschluss durch eine Thermofalle erfolgt oder durch eine Bohrung in der Massefläche kann man natürlich einstellen, jedenfalls bei einem ernstzunehmenden Layoutprogramm. Christian K. schrieb: > genau solche > "Profilayouter" produzieren dann 6 stellige Qualitätsprobleme Mit Beleidigungen beweist du nicht deine Qualifikation. Ist aber nicht mein Problem, du kannst ja zusammenmalen was du willst. Georg
Ein weiteres Problem, das DRC und Netzlistencheck "ernstzunehmender" Layoutprogramme erzeugen, ist das Zusammenführen getrennter Massen. Wie z.B. Analog und Digital GND an bestimmten Stellen. Da werden dann dünne Leitungsstücke als Bauelemente erzeugt, um den Netzlistencheck zufrieden zu stellen. Im Layout findet man dann dieses dünne Leitungsstück mit seiner hohen Induktivität, statt einer massiven Verbindung z.b. unter dem A/D Wandler. Drübermalen geht ja nicht... Das vorher beschriebene Problem mit den Thermofallen hatte ich vor ein paar Wochen bei einem Weltmarktführer. Wenn Du dich beleidigt fühlst so tut mir das leid. Der Murks hat mich einige Tage Arbeitszeit gekostet.
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Cyborg schrieb im Beitrag #5054522: > ich arbeite HIER und kann die Themen > verbrennen und die Leute, die Mir Wiederworte geben. Du verbrennst Menschen? Geht's noch? Wird wohl mal Zeit für eine Anzeige. Cyborg schrieb im Beitrag #5054529: > Vielleicht mal einen Rechsschreibkurs besuchen dann kann man auch lesen > was du meinst Irgendwas mit Glashaus und Steinen.
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