TARGET 3001! : IC in Fassung / Sockel

Dir geht's also nur um die 3D Optik?

Der erstellten Platine ist es egal was mit den 16 Pads verlötet wird.

Hallo Lukas,
es ist schon klar, dass ich einfach den Sockel weglassen
koennte, es geht mir aber auch um ein korrektes 3D-Modell,
da das Platinen-Modell in einem MCAD weiterverwendet wird
und (wie schon geschrieben) die SL waere auch etwas "richtiger" ;-)


Gruss
target-newbie

Du kannst nicht 2 Gehäuse "aufeinander" setzen, dann müsstest du hier 
ein eigenes Modell Zeichnen oder Finden welches so ausschaut als wenn es 
ein gesockeltes IC wäre.

Es geht schon die 2 Gehäuse übereinander zu setzen. Vom Sockel muss man 
alle Lötpunkte entfernen und das 3D-Modell vom IC ca. 3mm noch oben 
verschieben.

Hallo Holli,

d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen,
Std.-Bauteile derart zu platzieren ?
Eine Geh.-Mod. wollte ich vermeiden, da es ja nur um die
Z-Pos. geht...

Hab' in der Zwischenzeit ein bisschen gestoebert und von
KiCad entsprechende Darstellungen gefunden.
Ob und wie das dort geht, weiss ich noch nicht, bzw. welches
PCB-CAD unterm Strich fuer mich geeigneter ist.


Gruss
target-newbie

target-newbie schrieb:
> d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen,
> Std.-Bauteile derart zu platzieren ?

Was heißt denn "von Haus aus"? Es gibt jede Menge Bauteile mit 3D, wenn 
es unbedingt so genau sein soll muss man so was sowieso zuerst 
überprüfen oder selber erstellen. Im Fall von Sockel und IC kann man das 
entweder übereinander legen oder aus 2 3D-Objekten ein neues erzeugen. 
Einfach mit Copy&Paste.

Hallo,
auch wenn die Frage schon etwas älter ist hier meine Lösung:
Im Layout Rechtsklick auf das zu ändernde Gehäuse und "Eigenschaften des 
markierten Gehäuses ändern" (oder Doppelklick darauf). Dann "3D-Modell 
bearbeiten" klicken.
In diesem Fenster befindet sich im unteren rechten Eck ein kleiner 
Pfeil. Dort dann "Form verschieben" auswählen und du kannst den Offset 
für x, y und z des Bauteils einstellen.
Bei neueren Target Versionen im selben Fenster in die Zeile des zu 
bearbeitenden Bauteils klicken, dann das Symbol mit den drei Strichen 
unten links anklicken. Hier kannst du dann das Bauteil in alle 
Richtungen drehen und verschieben.
Hier könntest du auch das Modell des ICs in das Step-Modell des Sockels 
einfügen und beide passend zueinander verschieben.

Man könnte IC + Sockel als neues Gehäuse definieren und in die 
Bauteildatenbank eintragen. Dieses neue Gehäuse könnte dann bei Bedarf 
für alle 16 pol.  DIPs verwendet werden.

Bernd T. schrieb:
> Wird ja nicht das erste mal sein das so was benötigt wird...

Eher das letzte Mal. IC-Sockel sind deutlich im Aussterben.