Hallo Zusammen, da ich (Anfaenger) noch nichts passendes im Forum & g**gle gefunden habe, haette/wage ich folgende Frage: Wie ist bei Target 3001! die richtige Vorgehensweise, wenn ein IC mit Sockel (DIL 16) auf der Platine eingesetzt werden soll ? Im Schaltplan nebeneinander platzieren und Pins 1:1 verbinden ? In der Platinen-3D-Ansicht sitzt der IC dann logischerweise direkt auf der Platine und somit "im" Sockel und nicht "auf" dem Sockel. Kann der IC in Z-Richtung nach oben geschoben werden ? Den IC haette ich gerne korrekt auf dem Sockel, damit auch die 3D-Darstellung / Stueckliste stimmt. Gruss target-newbie
Dir geht's also nur um die 3D Optik? Der erstellten Platine ist es egal was mit den 16 Pads verlötet wird.
Hallo Lukas, es ist schon klar, dass ich einfach den Sockel weglassen koennte, es geht mir aber auch um ein korrektes 3D-Modell, da das Platinen-Modell in einem MCAD weiterverwendet wird und (wie schon geschrieben) die SL waere auch etwas "richtiger" ;-) Gruss target-newbie
Du kannst nicht 2 Gehäuse "aufeinander" setzen, dann müsstest du hier ein eigenes Modell Zeichnen oder Finden welches so ausschaut als wenn es ein gesockeltes IC wäre.
Es geht schon die 2 Gehäuse übereinander zu setzen. Vom Sockel muss man alle Lötpunkte entfernen und das 3D-Modell vom IC ca. 3mm noch oben verschieben.
Hallo Holli, d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen, Std.-Bauteile derart zu platzieren ? Eine Geh.-Mod. wollte ich vermeiden, da es ja nur um die Z-Pos. geht... Hab' in der Zwischenzeit ein bisschen gestoebert und von KiCad entsprechende Darstellungen gefunden. Ob und wie das dort geht, weiss ich noch nicht, bzw. welches PCB-CAD unterm Strich fuer mich geeigneter ist. Gruss target-newbie
target-newbie schrieb: > d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen, > Std.-Bauteile derart zu platzieren ? Was heißt denn "von Haus aus"? Es gibt jede Menge Bauteile mit 3D, wenn es unbedingt so genau sein soll muss man so was sowieso zuerst überprüfen oder selber erstellen. Im Fall von Sockel und IC kann man das entweder übereinander legen oder aus 2 3D-Objekten ein neues erzeugen. Einfach mit Copy&Paste.
Man könnte natürlich auch direkt beim Hersteller fragen ob es da irgendeine Funktion gibt? Wird ja nicht das erste mal sein das so was benötigt wird... Der Support von ibf hat mir immer schnell geantwortet.
Hallo, auch wenn die Frage schon etwas älter ist hier meine Lösung: Im Layout Rechtsklick auf das zu ändernde Gehäuse und "Eigenschaften des markierten Gehäuses ändern" (oder Doppelklick darauf). Dann "3D-Modell bearbeiten" klicken. In diesem Fenster befindet sich im unteren rechten Eck ein kleiner Pfeil. Dort dann "Form verschieben" auswählen und du kannst den Offset für x, y und z des Bauteils einstellen. Bei neueren Target Versionen im selben Fenster in die Zeile des zu bearbeitenden Bauteils klicken, dann das Symbol mit den drei Strichen unten links anklicken. Hier kannst du dann das Bauteil in alle Richtungen drehen und verschieben. Hier könntest du auch das Modell des ICs in das Step-Modell des Sockels einfügen und beide passend zueinander verschieben.
Man könnte IC + Sockel als neues Gehäuse definieren und in die Bauteildatenbank eintragen. Dieses neue Gehäuse könnte dann bei Bedarf für alle 16 pol. DIPs verwendet werden.
Bernd T. schrieb: > Wird ja nicht das erste mal sein das so was benötigt wird... Eher das letzte Mal. IC-Sockel sind deutlich im Aussterben.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.