Forum: Platinen TARGET 3001! : IC in Fassung / Sockel


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von target-newbie (Gast)


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Hallo Zusammen,

da ich (Anfaenger) noch nichts passendes im Forum & g**gle gefunden
habe, haette/wage ich folgende Frage:

Wie ist bei Target 3001! die richtige Vorgehensweise,
wenn ein IC mit Sockel (DIL 16) auf der Platine eingesetzt
werden soll ?
Im Schaltplan nebeneinander platzieren und Pins 1:1 verbinden ?

In der Platinen-3D-Ansicht sitzt der IC dann logischerweise direkt auf
der Platine und somit "im" Sockel und nicht "auf" dem Sockel.
Kann der IC in Z-Richtung nach oben geschoben werden ?

Den IC haette ich gerne korrekt auf dem Sockel, damit auch die
3D-Darstellung / Stueckliste stimmt.



Gruss
target-newbie

von Lukas (Gast)


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Dir geht's also nur um die 3D Optik?

Der erstellten Platine ist es egal was mit den 16 Pads verlötet wird.

von target-newbie (Gast)


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Hallo Lukas,
es ist schon klar, dass ich einfach den Sockel weglassen
koennte, es geht mir aber auch um ein korrektes 3D-Modell,
da das Platinen-Modell in einem MCAD weiterverwendet wird
und (wie schon geschrieben) die SL waere auch etwas "richtiger" ;-)


Gruss
target-newbie

von Lukas (Gast)


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Du kannst nicht 2 Gehäuse "aufeinander" setzen, dann müsstest du hier 
ein eigenes Modell Zeichnen oder Finden welches so ausschaut als wenn es 
ein gesockeltes IC wäre.

von Holli (Gast)


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Es geht schon die 2 Gehäuse übereinander zu setzen. Vom Sockel muss man 
alle Lötpunkte entfernen und das 3D-Modell vom IC ca. 3mm noch oben 
verschieben.

von target-newbie (Gast)


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Hallo Holli,

d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen,
Std.-Bauteile derart zu platzieren ?
Eine Geh.-Mod. wollte ich vermeiden, da es ja nur um die
Z-Pos. geht...

Hab' in der Zwischenzeit ein bisschen gestoebert und von
KiCad entsprechende Darstellungen gefunden.
Ob und wie das dort geht, weiss ich noch nicht, bzw. welches
PCB-CAD unterm Strich fuer mich geeigneter ist.


Gruss
target-newbie

von Holli (Gast)


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target-newbie schrieb:
> d.h. "von Haus aus" ist es mit TARGET nicht vorgesehen,
> Std.-Bauteile derart zu platzieren ?

Was heißt denn "von Haus aus"? Es gibt jede Menge Bauteile mit 3D, wenn 
es unbedingt so genau sein soll muss man so was sowieso zuerst 
überprüfen oder selber erstellen. Im Fall von Sockel und IC kann man das 
entweder übereinander legen oder aus 2 3D-Objekten ein neues erzeugen. 
Einfach mit Copy&Paste.

von Bernd T. (bastelmensch)


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Man könnte natürlich auch direkt beim Hersteller fragen ob es da 
irgendeine Funktion gibt?
Wird ja nicht das erste mal sein das so was benötigt wird...

Der Support von ibf hat mir immer schnell geantwortet.

von Joosch (Gast)


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Hallo,
auch wenn die Frage schon etwas älter ist hier meine Lösung:
Im Layout Rechtsklick auf das zu ändernde Gehäuse und "Eigenschaften des 
markierten Gehäuses ändern" (oder Doppelklick darauf). Dann "3D-Modell 
bearbeiten" klicken.
In diesem Fenster befindet sich im unteren rechten Eck ein kleiner 
Pfeil. Dort dann "Form verschieben" auswählen und du kannst den Offset 
für x, y und z des Bauteils einstellen.
Bei neueren Target Versionen im selben Fenster in die Zeile des zu 
bearbeitenden Bauteils klicken, dann das Symbol mit den drei Strichen 
unten links anklicken. Hier kannst du dann das Bauteil in alle 
Richtungen drehen und verschieben.
Hier könntest du auch das Modell des ICs in das Step-Modell des Sockels 
einfügen und beide passend zueinander verschieben.

von GEKU (Gast)


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Man könnte IC + Sockel als neues Gehäuse definieren und in die 
Bauteildatenbank eintragen. Dieses neue Gehäuse könnte dann bei Bedarf 
für alle 16 pol.  DIPs verwendet werden.

von Wolfgang (Gast)


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Bernd T. schrieb:
> Wird ja nicht das erste mal sein das so was benötigt wird...

Eher das letzte Mal. IC-Sockel sind deutlich im Aussterben.

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