Wie verdeckte Durchkontaktierung löten?

[Veit (Gast)]

Hallo,

ich erstelle gerade ein Platinenlayout, wobei ich auf der Bauteilseite 
an Steckerleistenpins oben Leiterbahnen verlegen muss. Beim löten ist 
dann das Lötpad oben von der Steckerleiste verdeckt. Ich kann nur von 
unten löten. Wie kann man sicherstellen dass das Lötzinn am Bein 
durchfließt? Man sieht es ja nicht mehr. Klappt das immer auf Grund vom 
Kapillareffekt? Oder geht das nur mit Bauteilen wie Widerständen wo man 
wirklich von beiden Seiten rankommt?

[Marcel (Gast)]

Bei professionell hergestellten Platinen haben Durchkontaktierungen auch 
immer Kupfer innerhalb der Bohrung/an den Wänden der Bohrung sowie ein 
Pad auf der Bauteilseite. D.h. du kannst das ganze bequem löten von der 
Bauteilseite löten, eine Verbindung zur Leiterbahnseite und damit zur 
Leiterbahn hast durch die Durchkontaktierung immer.

Bei selbstgeätzten Platinen hast du sowas natürlich nicht. Du könnest 
nun hingehen und Durchkontaktierung selber herstellen. Im einfachsten 
Fall gibt es dafür passenden Hohlnieten. Das erfordert natürlich, dass 
dein Layout dafür vorgesehen ist. Wenn du keine DuKo hast, würde ich das 
ganze so definitiv nicht verbauen/designen.

[Veit (Gast)]

Hallo,

die Bohrungen sind durchkontaktiert. Meine Frage zielte eher darauf ob 
das Lötzinn wirklich von einer Seite auf die andere selbst fließen kann.

[Guest (Gast)]

Veit schrieb:
> die Bohrungen sind durchkontaktiert. Meine Frage zielte eher darauf ob
> das Lötzinn wirklich von einer Seite auf die andere selbst fließen kann.

verstehe nicht. wenn die bohrung durchkontaktiert ist, warum willst du 
dann lötzinn auf der anderen seite?

[Roland E. (roland0815)]

Wenn die Löttemperatur stimmt, fließt das Lot bei metallisierten 
Durchsteigern durch. Es muss halt sicher gestellt sein, dass die 
Temperatur auch mit kontaktierten Innenlagen passt.

[Manfred (Gast)]

Roland E. schrieb:
> Wenn die Löttemperatur stimmt, fließt das Lot bei metallisierten
> Durchsteigern durch.
Ob es fließt oder nicht, hängt auch vom Verhältnis Bohrungsmaß zu 
Bauteildraht ab - das beherrscht nicht jeder Konstrukteur.

Guest schrieb:
> wenn die bohrung durchkontaktiert ist, warum willst du
> dann lötzinn auf der anderen seite?
Hier hat Guest natürlich recht, wenn es sauber durchkontaktiert ist, 
muss es nicht unbedingt durch.

[Georg (Gast)]

Manfred schrieb:
> Hier hat Guest natürlich recht, wenn es sauber durchkontaktiert ist,
> muss es nicht unbedingt durch

In der Steinzeit der Leiterplattentechnik hat man Wert darauf gelegt, 
dass das Zinn durchsteigt, um damit die Durchkontaktierung zu 
verifizieren. Heute ist das völlig überflüssig, weil die Technik der 
Durchkontaktierung sehr zuverlässig ist, und im Fall des TO könnte er ja 
garnicht sehen, ob das Zinn tatsächlich bis auf die andere Seite gelangt 
ist.

Georg

[Roland E. (roland0815)]

Ob Steinzeit oder nicht, auch heute gilt eine nicht zu 2/3 gefüllte 
Bohrung als Fehlerhaft.

Solange die Bauteilbeine sich sehr leicht, nicht saugend, einsetzen 
lassen, ist der Spalt groß genug.