TI-Spannungsregler GND und HSINK/GND

Obst M. schrieb:
> Fail schrieb

Ha ha, da ist ja noch niemand drauf gekommen, selten so gelacht!
Sollte man sich aber auch nur trauen wenn man selbst einen Namen hat, 
der niemals verballhornt werden könnte.

Jobst M. schrieb:
> Weil TI ein Karnevalsverein ist, schreiben sie nur zum Spaß GND dran.

Und gleich noch so ein Klopper. Noch so einer und meine Schenkel sind 
durch! Ha. Ha. Ha … ha. Hu!

Jobst M. schrieb:
> [Und dann] verbinden sie das ThermalPAD dann aber doch mit GND

Eben. Es gibt aber (wie oben schon erwähnt, aber ich wiederhole mich 
gern) keine Verbindung zwischen den Pins für GND/HSINK (zB Pin2) und GND 
(Pin3) des ICs. Und da TI ja ein Karnevalsverein [sic!] ist, haben die 
das bestimmt auch nur zum Spaß gemacht!

</ironie>

Vielleicht habe ich mich nicht klar ausgedrückt.

Warum gibt es keine Verbindung zwischen Pin2 und Pin3? Was ist der 
Unterschied?
Oder: In welchen Anwendungsfällen gibt es da einen Unterschied?

Denn gäbe es nie einen, wäre das ja ins selbe Netz eingegliedert.

So, ich hoffe, das jetzt richtig verstanden zu haben, gebe das mal mit 
meinen Worten wieder. Wenn falsch, bitte ich um Korrektur:

Nur Pin3 (GND) ist für die elektronische Funktion (laut Blockdiagramm) 
wichtig.
Es wird stark angeraten, die äußeren Pins (GND/HSINK) sowie das 
ThermalPAD mit einer als Heatsink geeigneten Kupferschicht zu verbinden 
- diese Schicht darf GND sein.
Pin3 ist nicht mit diesem HSINK verbunden, damit er auf dem PCB 
definitiv auch verbunden wird (elektrisch optimiert, um Toleranzen 
kleinzuhalten) und sich Designer nicht auf die Konnektivität der 
HSINK-Pins verlassen (thermisch optimiert).
Außerdem vereinfacht es vermutlich die Herstellung/Definition von 
Devices mit <NET>/HSINK-Pins, wobei <NET> nicht unbedingt GND ist.

Richtig so weit?

Jobst M. schrieb:
> ... aber Funkanwendungen in der Nähe funktionieren nun nicht mehr so gut
> ... ;-)

?
Hier, kriegst nen Fisch: ><((((*>