Wie kommt das mold compound um die bonds?

[Volt A. (voltampere)]

Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit 
dem lead frame verbinden und dem mold compound.
Wie funktioniert es, dass das mold compound die bonds so sauber 
umschließt?
Die müssten doch abreißen?
Oder trügt der Blick und die Bonds sind in einem Hohlraum?
Also könnte es möglich sein, dass die Pressmasse aus zwei Schalen 
besteht?

Vielleicht kann mir das jemand mit Erfahrung aus dem Backend erklären.

MfG

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Volt A. schrieb:
> Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit
> dem lead frame verbinden und dem mold compound.

Das ist irgendwie rekursiv.

[RP6conrad (Gast)]

)Das mold compound ist fast flussig wie wasser bei umspritzen von chip. 
Nach das umspritzen mussen die chips dan auch entgratet werden.
Der mould compund wird "kalt" eingespritzt (ca 80°C - 120°C). Das wkz 
wird geheizt (>200°C), dadurch reagiert der mould compound und wird 
fest.

[Georg (Gast)]

Volt A. schrieb:
> Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit
> dem lead frame verbinden und dem mold compound

Das ist die üblichste, aber nur eine von vielen Möglichkeiten einen Chip 
zu verpacken. Ansonsten hat RP6conrad sicher recht. Bei anderen 
Packungen gibt es schon auch welche mit nicht eingegossenen Bonddrähten.

Georg

[branadic (Gast)]

Das Transfer Molding Compound, ein vorvernetzter Duroplast, ist in der 
Regel ein Pellet. Dieses wird in die Molding Maschine eingelegt, wird 
dort erwärmt, wodurch der Duromer dünnflüssig wie Wasser wird. Ein 
Plunger drückt dann die "Schmelze" in die Kavität.
Da das Material so dünnflüssig ist, wirken fast keine Kräfte auf die 
Bonddrähte, vielmehr fließt das Material fast von allein in alle Ritzen.

Inzwischen kann man auch mittels Duroplast-Spritzguss, bei dem die 
Drücke deutlich höher sind als beim Transfer Molding, Chips umspritzen, 
ohne die Bonddrähte abzureißen. Allerdings fehlt es für den 
Duroplast-Spritzguss derzeit noch an ionenfreien Materialien, wie sie 
für das Transfer Molden verfügbar sind.

-branadic-

[Volt A. (voltampere)]

Ich bedanke mich für die Antworten. Klingt alles logisch und 
verständlich.

Schönes Wochenende!

[Volt A. (voltampere)]

Rufus Τ. F. schrieb:
> Volt A. schrieb:
>> Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit
>> dem lead frame verbinden und dem mold compound.
>
> Das ist irgendwie rekursiv.

Ja, mein Fehler -_-