Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit dem lead frame verbinden und dem mold compound. Wie funktioniert es, dass das mold compound die bonds so sauber umschließt? Die müssten doch abreißen? Oder trügt der Blick und die Bonds sind in einem Hohlraum? Also könnte es möglich sein, dass die Pressmasse aus zwei Schalen besteht? Vielleicht kann mir das jemand mit Erfahrung aus dem Backend erklären. MfG
Volt A. schrieb: > Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit > dem lead frame verbinden und dem mold compound. Das ist irgendwie rekursiv.
Gast
#5086292
)Das mold compound ist fast flussig wie wasser bei umspritzen von chip. Nach das umspritzen mussen die chips dan auch entgratet werden. Der mould compund wird "kalt" eingespritzt (ca 80°C - 120°C). Das wkz wird geheizt (>200°C), dadurch reagiert der mould compound und wird fest.
Gast
#5086312
Volt A. schrieb: > Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit > dem lead frame verbinden und dem mold compound Das ist die üblichste, aber nur eine von vielen Möglichkeiten einen Chip zu verpacken. Ansonsten hat RP6conrad sicher recht. Bei anderen Packungen gibt es schon auch welche mit nicht eingegossenen Bonddrähten. Georg
Gast
#5086314
Das Transfer Molding Compound, ein vorvernetzter Duroplast, ist in der Regel ein Pellet. Dieses wird in die Molding Maschine eingelegt, wird dort erwärmt, wodurch der Duromer dünnflüssig wie Wasser wird. Ein Plunger drückt dann die "Schmelze" in die Kavität. Da das Material so dünnflüssig ist, wirken fast keine Kräfte auf die Bonddrähte, vielmehr fließt das Material fast von allein in alle Ritzen. Inzwischen kann man auch mittels Duroplast-Spritzguss, bei dem die Drücke deutlich höher sind als beim Transfer Molding, Chips umspritzen, ohne die Bonddrähte abzureißen. Allerdings fehlt es für den Duroplast-Spritzguss derzeit noch an ionenfreien Materialien, wie sie für das Transfer Molden verfügbar sind. -branadic-
Ich bedanke mich für die Antworten. Klingt alles logisch und verständlich. Schönes Wochenende!
Rufus Τ. F. schrieb: > Volt A. schrieb: >> Ein chip besteht aus lead frame, einem chip, den bonds die den chip mit >> dem lead frame verbinden und dem mold compound. > > Das ist irgendwie rekursiv. Ja, mein Fehler -_-