kalte Lötstelle - Mainboard in den Backofen?

das war nicht zufällig am ersten April?

na vielleicht gast bei der Temperatur noch irgendein Flußmittelrest aus,
wenn in Vias noch was steckt und vom Lötlack eingeschlossen ist. Aber ob
das gegen kalte Lötstellen hilft?

ich finde es absolut lächerlich, wie manche hier mit ihrem Schwachsinn
Aufmerksamkeit erhaschen wollen, habt ihr sonst nichts in der Birne?
Die Frage war ernst gemeint .....so sehe ich das.
Warum muss dann immer mit absolutem Schwachsinn geantwortet werden?
Wenn man nichts zur Sache beitragen kann ausser Schwachsinn, ist es
dann nicht sinnvoller einfach mal die Klappe zu halten?
Spart nebenbei viel, viel Speicherplatz in diesem Forum.

Schönes We

also ICh habe mich amüsiert.

@kova

Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel?

Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter
thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen.
Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben.

Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel
Erfahrung und das richtige Equipment.

Mike Hammer schrieb:
> @kova
>
> Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel?
>
> Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter
> thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen.
> Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben.
>
> Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel
> Erfahrung und das richtige Equipment.

Die Frage ist von 2006...

> Die Frage ist von 2006...
Egal, da war auch WM... ;-)

Alles unter ca. 240°C bringt wohl nix, wenn es wirklich an einer kalten 
Lötstelle liegt. Bleifreies Lot schmilzt ja erst bei über 210°C.
Temperaturen von so 80...200°C können höchstens die Platine etwas 
verziehen lassen (Epoxyd wird ja bei hohen Temperaturen zunehmend 
weich), so dass dann die Lötstelle wieder irgendwie Kontakt gibt. Das 
ist keine ordentliche Reparatur, scheint aber relativ oft zumindest 
vorübergehend zu klappen.

Ich würde es so machen:
Erstmal die Platine für 1-2h bei 80°C "trocknen", gegen den berüchtigten 
Popcorn-Effekt.
Dann die Platine aus dem Ofen nehmen und den Ofen auf 240...250°C 
aufheizen.
Nun die Platine reinschieben, zusammen mit einem Stück Basismaterial, 
auf dem etwas bleifreies Lot liegt.
Nun beobachten, wann das bleifreie Lot zu schmelzen anfängt. Dann alles 
noch kurz (vielleicht 20...40s) im Ofen lassen.
Dann Ofen ausschalten, aufmachen und mit einem Lüfter/Ventilator/o.ä. 
reinpusten, damit die Platine schneller abkühlt.

Das ist zwar weit weg von geregeltem Reflow-Löten, und der 
Temperaturanstieg beim Reinschieben der Platine in den Ofen ist enorm 
schnell, aber es könnte klappen.
Wenn nicht, hat man auch nix verloren, das Mainboard war ja eh defekt. 
Außer natürlich, man hätte Bauteile davon (z.B. die Power-MOSFETs oder 
Steckverbinder) für andere Zwecke brauchen können, und hat sie nun 
versehentlcih durch Überhitzung zerstört...

@ kova (Gast)
Die 80 Grad hält dein Ofen niemals genau ein, das schwankt heftig.

Du zerstörst damit die Plastik Bauteile die nachträglich hochgelötet 
wurden und nicht aus GFK sind.
Der CPU Sockel hält das bestimmt aus, aber die externen Anschlüsse, die 
PCI und PCI-E Slots bestimmt nicht.

Einzelne Bauteile kann man mit einer Heißluftpistole auf über 280 Grad 
erhitzen, dabei muss man die anderen Bauteile welche die Hitze nicht 
aushalten sorgfältig mit Alufolie abdecken.

Bei BGA Bauelemente kann solch eine Starke Erhitzung dazu führen dass 
alle Bälle schmelzen und in sich zusammenfallen, es sei den es wurden 
die neuen Bälle mit Kupferkern und Lotmantel benutzt.

Wie äußert sich für dich diese "kalte Lötstelle" ?

Danke für das ausgraben dieses Threads.
Ich hab mich köstlich amüsiert.

sorry schon mal dafür, dass ich diesen uralten Thread hier nochmal 
ausgrabe.
Aber hochinteressant finde ich dass es vor knapp 15 Jahren noch 
belächelt, ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von 
Erfolgen durch diese Methode berichten!

Christofer M. schrieb:
> hochinteressant finde ich dass es vor knapp 15 Jahren noch
> belächelt, ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von
> Erfolgen durch diese Methode berichten!

Ja, Du kennst sicher hunderte davon von Fratzenbuch und Co...

Christofer M. schrieb:
> ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von
> Erfolgen durch diese Methode berichten!

Nein, diese Methode sicherlich nicht. Mit 80°C ein Board zu erwärmen, 
ist nach wie vor völlig sinnlos.
Was tatsächlich helfen kann (und mein LG Fernseher hat dadurch ein Jahr 
länger gelebt) ist eine Temperatur von knapp über 200°C (210°-220°) und 
maximal 10 Minuten. Dabei ist es sinnvoll, den fraglichen BGA Chip zu 
beschweren.
Aber niemals den Ofen abschalten und gleich das Board bewegen. Schön 
langsam abkühlen lassen und nichts tun, bis die Temperatur unter 
40°C-50°C ist.

Die Nummer funktioniert, aber hält meist nicht dauerhaft. Zweimal hat 
das LG Board die Prozedur mitgemacht, aber beim dritten Mal war die 
Kiste endtot.

Normal ist bei der Lotpaste im Produktionsprozess dass diese bei 
217/218°C von fest zu flüssig übergeht. Demnach brauchst du im 
Nachhinein ebenfalls diese Temperatur, alles was drunter liegt kann eine 
kalte Löstelle nicht dauerhaft lösen.
Beschweren halte ich auch nicht für sinnvoll, besser wäre entsprechend 
ein Flussmittel auf zu tragen (es reicht wirklich sehr wenig). Der 
Chip/BGA sollte dabei "frei schwimmen" können.

Im weiteren sind auf diesen Boards Teile verbaut die diese Temperatur 
nicht aushalten. Weswegen diese gesondert verarbeitet/gelötet werden. 
Das heißt das man bei der Ofenmethode dementsprechend darauf zockt das 
die Teile schon halten werden. Das kann klappen, muss aber nicht.
Falls man einen verdächtigen Kandidaten auf dem Board ausgemacht hat ist 
es sinnvoller diesen punktuell mit Heißluft zu erhitzen.