Hi, ich habe eine kalte Lötstelle auf meinem Mainboard, die ich nicht lokalisieren kann. Mir wurde vorgeschlagen, mein Mainboard für mehrere Stunden bei 70°-80°C in den Backofen zu schieben. Was meint ihr dazu? Bringts was? Lot schmilzt aber erst bei weitaus höheren Temperaturen?
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na vielleicht gast bei der Temperatur noch irgendein Flußmittelrest aus, wenn in Vias noch was steckt und vom Lötlack eingeschlossen ist. Aber ob das gegen kalte Lötstellen hilft?
Kalte Lötstelle mit Kältespray suchen, und dann ordentlich von Hand reparieren. Die Idee mit den 80°C im Backofen ist für den Arsch. Sie funktioniert nicht. Wenn das Board einseitig bestückt ist, könnte man es wagen evtl. noch mal zu "reflowen". Dazu brauchst Du aber einen richtigen Lötofen, der das Temperaturprofile innerhalb einige Minuten fahren kann und das Board musst Du vorher rund 24 Stunden trocknen, weil die Kunststoffe der Chips schon ordentlich Feuchte aufgenommen haben, ansonsten platzen Dir die Gehäuse auf etc.
Hallo, is schon was dran an dieser Solution! hier eine kleine Modifikation! Erläuterung zur Vorgehensweise: also das Mainboard raus...dann 3 Rollen Elektroniklot in ca. 10 cm lange Stränge schneiden - diese dann spiralförmig aufrollen (nudelähnlich). Nun das Mainboard in eine Auflaufform drücken und die 500 g Spiralen drüberkippen! anstelle der erwähnten 70°C den Ofen auf volle Pulle aufdrehen - und ab in den Ofen damit. Nach 60 Minuten is alles klar:-) mfg
@T20 Freak: So wird das garantiert nichts! Du hast den Käse vergessen.
Angehängte Dateien:
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REFLOW-FIX01.jpg
12 KB
Wozu gibt es denn Reflow-Kits ???? Weitere Infos beim Hersteller...
ich finde es absolut lächerlich, wie manche hier mit ihrem Schwachsinn Aufmerksamkeit erhaschen wollen, habt ihr sonst nichts in der Birne? Die Frage war ernst gemeint .....so sehe ich das. Warum muss dann immer mit absolutem Schwachsinn geantwortet werden? Wenn man nichts zur Sache beitragen kann ausser Schwachsinn, ist es dann nicht sinnvoller einfach mal die Klappe zu halten? Spart nebenbei viel, viel Speicherplatz in diesem Forum. Schönes We
Welches Lötzinn wird bei 70°C flüssig, Gerd? Selbst bei 250°C tut sich da noch nicht wirklich viel... Es ist zwar fies, sich darüber lustig zu machen, aber wer solche Ratschläge ernst nimmt, hat es nicht besser verdient. (meine Meinung)
@Rahul Afaik hängt das mit der Mischung zwischen Blei und Zink zusammen... Je mehr von einem Zeug, desto besser fließts, je mehr vom anderen, desto besser leitet es.. Für ein Mainboard ist die Leitqualität natürlich viel wichtiger - was im Umkehrschluss heißt, dass der Schmelzpunkt entsprechend hoch ist.
Ich denke, die Frage wurde bereits ordentlich beantwortet. Danach ist dann ein bischen Spass erlaubt :-) Fine KNorr Reflow-Fix richtig gut :-)))
Entschuldigung !!! Man wird ja wohl mal einen Spass machen dürfen. Aufmerksamkeit will ich übrigends nicht erhaschen. Lächerlich finde ichs eher, sich so darüber aufzuregen. Stimme Dir zu, die Frage war wohl ernst gemeint, aber aufgrund der vorangegangenen Antworten sollte die Frage von KOVA wohl beantwortet sein.
Lustig wenn sich einer aufregt, nur weil andere etwas 'Spässle' machen. Da werden hunderte von Threads täglich 'korrekt und mit Ernst' beantwortet und machen mal welche Witzchen - naja. Irgendwie wird eh zu wenig gelacht in diesem Ländle. Also Jungs, zur WM zeigen wir uns von unserer lustigsten Seite, damit uns die Welt in guter Erinnerung behält - aber dafür wird unsere Mannschaft schon sorgen, wenn der Gastgeber in der Vorrunde rausfliegt pruuuusst
Warum soll das nicht gehen, so wurde schon das Logicbaord von Apple repariert :-) http://www.techi-news.de/imac-g5-grafikchip-defekt-logicboard-reflow-im-backofen/
@kova Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel? Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen. Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben. Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel Erfahrung und das richtige Equipment.
Mike Hammer schrieb: > @kova > > Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel? > > Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter > thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen. > Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben. > > Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel > Erfahrung und das richtige Equipment. Die Frage ist von 2006...
> Die Frage ist von 2006...
Egal, da war auch WM... ;-)
Also bei meinem Notebook hats funktioniert. Die Grafikkarte hatte einen Fehler, sie hat immer grüne Streifen durchs Bild (LCD und ext. VGA) gezogen. Mir wurde dann auch zu "backen" geraten und nachdem nichts zu verlieren war, hab ich die GraKa (Gott sei dank eine gesteckte, aso nicht auf dem Motherboard) bei 180°C für 30 Minuten gebacken. Seitdem funktioniert die Karte wieder einwandfrei...... Es gibt also immer Überraschungen! So Aussagen wie "Das funktioniert NIE" oder "Das wird garantiert nichts" sind fürn Arsch! Aber ich habs auch nicht geglaubt, bis ichs selbst gesehn hab
Ich hab auch schon einige Grafikkarten im Backofen bei 130° / 30 min wieder hinbekommen. Tatsache ist halt, daß bei manchen nach einiger Zeit der Defekt wieder aufgetreten ist. Grundsätzlich funktioniert das aber schon !
Alles unter ca. 240°C bringt wohl nix, wenn es wirklich an einer kalten Lötstelle liegt. Bleifreies Lot schmilzt ja erst bei über 210°C. Temperaturen von so 80...200°C können höchstens die Platine etwas verziehen lassen (Epoxyd wird ja bei hohen Temperaturen zunehmend weich), so dass dann die Lötstelle wieder irgendwie Kontakt gibt. Das ist keine ordentliche Reparatur, scheint aber relativ oft zumindest vorübergehend zu klappen. Ich würde es so machen: Erstmal die Platine für 1-2h bei 80°C "trocknen", gegen den berüchtigten Popcorn-Effekt. Dann die Platine aus dem Ofen nehmen und den Ofen auf 240...250°C aufheizen. Nun die Platine reinschieben, zusammen mit einem Stück Basismaterial, auf dem etwas bleifreies Lot liegt. Nun beobachten, wann das bleifreie Lot zu schmelzen anfängt. Dann alles noch kurz (vielleicht 20...40s) im Ofen lassen. Dann Ofen ausschalten, aufmachen und mit einem Lüfter/Ventilator/o.ä. reinpusten, damit die Platine schneller abkühlt. Das ist zwar weit weg von geregeltem Reflow-Löten, und der Temperaturanstieg beim Reinschieben der Platine in den Ofen ist enorm schnell, aber es könnte klappen. Wenn nicht, hat man auch nix verloren, das Mainboard war ja eh defekt. Außer natürlich, man hätte Bauteile davon (z.B. die Power-MOSFETs oder Steckverbinder) für andere Zwecke brauchen können, und hat sie nun versehentlcih durch Überhitzung zerstört...
@ kova (Gast) Die 80 Grad hält dein Ofen niemals genau ein, das schwankt heftig. Du zerstörst damit die Plastik Bauteile die nachträglich hochgelötet wurden und nicht aus GFK sind. Der CPU Sockel hält das bestimmt aus, aber die externen Anschlüsse, die PCI und PCI-E Slots bestimmt nicht. Einzelne Bauteile kann man mit einer Heißluftpistole auf über 280 Grad erhitzen, dabei muss man die anderen Bauteile welche die Hitze nicht aushalten sorgfältig mit Alufolie abdecken. Bei BGA Bauelemente kann solch eine Starke Erhitzung dazu führen dass alle Bälle schmelzen und in sich zusammenfallen, es sei den es wurden die neuen Bälle mit Kupferkern und Lotmantel benutzt. Wie äußert sich für dich diese "kalte Lötstelle" ?
Dass bei 80 Grad bereits anfangen Plastikteile zu schmelzen stimmt nicht. Ich habe bereits bei 180 Grad (umluft) ein Mainboard gebacken und da hat sich nicht mal was verbogen - alles so wie es war, leider auch das gleiche Problem gehabt, wie davor;(
Danke für das ausgraben dieses Threads. Ich hab mich köstlich amüsiert.
sorry schon mal dafür, dass ich diesen uralten Thread hier nochmal ausgrabe. Aber hochinteressant finde ich dass es vor knapp 15 Jahren noch belächelt, ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von Erfolgen durch diese Methode berichten!
Christofer M. schrieb: > hochinteressant finde ich dass es vor knapp 15 Jahren noch > belächelt, ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von > Erfolgen durch diese Methode berichten! Ja, Du kennst sicher hunderte davon von Fratzenbuch und Co...
Christofer M. schrieb: > ja geradezu veralbert wurde, und heute viele User von > Erfolgen durch diese Methode berichten! Nein, diese Methode sicherlich nicht. Mit 80°C ein Board zu erwärmen, ist nach wie vor völlig sinnlos. Was tatsächlich helfen kann (und mein LG Fernseher hat dadurch ein Jahr länger gelebt) ist eine Temperatur von knapp über 200°C (210°-220°) und maximal 10 Minuten. Dabei ist es sinnvoll, den fraglichen BGA Chip zu beschweren. Aber niemals den Ofen abschalten und gleich das Board bewegen. Schön langsam abkühlen lassen und nichts tun, bis die Temperatur unter 40°C-50°C ist. Die Nummer funktioniert, aber hält meist nicht dauerhaft. Zweimal hat das LG Board die Prozedur mitgemacht, aber beim dritten Mal war die Kiste endtot.
Normal ist bei der Lotpaste im Produktionsprozess dass diese bei 217/218°C von fest zu flüssig übergeht. Demnach brauchst du im Nachhinein ebenfalls diese Temperatur, alles was drunter liegt kann eine kalte Löstelle nicht dauerhaft lösen. Beschweren halte ich auch nicht für sinnvoll, besser wäre entsprechend ein Flussmittel auf zu tragen (es reicht wirklich sehr wenig). Der Chip/BGA sollte dabei "frei schwimmen" können. Im weiteren sind auf diesen Boards Teile verbaut die diese Temperatur nicht aushalten. Weswegen diese gesondert verarbeitet/gelötet werden. Das heißt das man bei der Ofenmethode dementsprechend darauf zockt das die Teile schon halten werden. Das kann klappen, muss aber nicht. Falls man einen verdächtigen Kandidaten auf dem Board ausgemacht hat ist es sinnvoller diesen punktuell mit Heißluft zu erhitzen.
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