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Forum: Offtopic kalte Lötstelle - Mainboard in den Backofen?


Autor: kova (Gast)
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Hi,

ich habe eine kalte Lötstelle auf meinem Mainboard, die ich nicht
lokalisieren kann.

Mir wurde vorgeschlagen, mein Mainboard für mehrere Stunden bei
70°-80°C in den Backofen zu schieben. Was meint ihr dazu? Bringts was?


Lot schmilzt aber erst bei weitaus höheren Temperaturen?

: Verschoben durch Moderator
Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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das war nicht zufällig am ersten April?

Autor: Flash Gordon (Gast)
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:-D

selten so herzhaft gelacht! ;)

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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na vielleicht gast bei der Temperatur noch irgendein Flußmittelrest aus,
wenn in Vias noch was steckt und vom Lötlack eingeschlossen ist. Aber ob
das gegen kalte Lötstellen hilft?

Autor: Unbekannter (Gast)
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Kalte Lötstelle mit Kältespray suchen, und dann ordentlich von Hand
reparieren.

Die Idee mit den 80°C im Backofen ist für den Arsch. Sie funktioniert
nicht.

Wenn das Board einseitig bestückt ist, könnte man es wagen evtl. noch
mal zu "reflowen". Dazu brauchst Du aber einen richtigen Lötofen, der
das Temperaturprofile innerhalb einige Minuten fahren kann und das Board
musst Du vorher rund 24 Stunden trocknen, weil die Kunststoffe der Chips
schon ordentlich Feuchte aufgenommen haben, ansonsten platzen Dir die
Gehäuse auf etc.

Autor: T20 Freak (Gast)
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Hallo,

is schon was dran an dieser Solution! hier eine kleine Modifikation!
Erläuterung zur Vorgehensweise: also das Mainboard raus...dann 3 Rollen
Elektroniklot in ca. 10 cm lange Stränge schneiden - diese dann
spiralförmig aufrollen (nudelähnlich). Nun das Mainboard in eine
Auflaufform drücken und die 500 g Spiralen drüberkippen! anstelle der
erwähnten 70°C den Ofen auf volle Pulle aufdrehen - und ab in den Ofen
damit.

Nach 60 Minuten is alles klar:-)

mfg

Autor: Rahul (Gast)
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RoHS-Lasagne?

Autor: Black Friday (Gast)
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@T20 Freak:

So wird das garantiert nichts! Du hast den Käse vergessen.

Autor: Rahul (Gast)
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Flußmittel == Käse

Autor: ecslowhand (Gast)
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Wozu gibt es denn Reflow-Kits ????
Weitere Infos beim Hersteller...

Autor: Gerd Vg (gerald)
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ich finde es absolut lächerlich, wie manche hier mit ihrem Schwachsinn
Aufmerksamkeit erhaschen wollen, habt ihr sonst nichts in der Birne?
Die Frage war ernst gemeint .....so sehe ich das.
Warum muss dann immer mit absolutem Schwachsinn geantwortet werden?
Wenn man nichts zur Sache beitragen kann ausser Schwachsinn, ist es
dann nicht sinnvoller einfach mal die Klappe zu halten?
Spart nebenbei viel, viel Speicherplatz in diesem Forum.

Schönes We

Autor: Rahul (Gast)
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Welches Lötzinn wird bei 70°C flüssig, Gerd?
Selbst bei 250°C tut sich da noch nicht wirklich viel...
Es ist zwar fies, sich darüber lustig zu machen, aber wer solche
Ratschläge ernst nimmt, hat es nicht besser verdient. (meine Meinung)

Autor: Dieter (Gast)
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@Rahul

Afaik hängt das mit der Mischung zwischen Blei und Zink zusammen...
Je mehr von einem Zeug, desto besser fließts, je mehr vom anderen,
desto besser leitet es..

Für ein Mainboard ist die Leitqualität natürlich viel wichtiger - was
im Umkehrschluss heißt, dass der Schmelzpunkt entsprechend hoch ist.

Autor: Markus (Gast)
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Ich denke, die Frage wurde bereits ordentlich beantwortet. Danach ist
dann ein bischen Spass erlaubt :-)

Fine KNorr Reflow-Fix richtig gut :-)))

Autor: ecslowhand (Gast)
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Entschuldigung !!! Man wird ja wohl mal einen Spass machen dürfen.
Aufmerksamkeit will ich übrigends nicht erhaschen.
Lächerlich finde ichs eher, sich so darüber aufzuregen.
Stimme Dir zu, die Frage war wohl ernst gemeint, aber aufgrund der
vorangegangenen Antworten sollte die Frage von KOVA wohl beantwortet
sein.

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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also ICh habe mich amüsiert.

Autor: Peter Schwarz (Gast)
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Lustig wenn sich einer aufregt, nur weil andere etwas 'Spässle'
machen. Da werden hunderte von Threads täglich 'korrekt und mit
Ernst' beantwortet und machen mal welche Witzchen - naja.
Irgendwie wird eh zu wenig gelacht in diesem Ländle.

Also Jungs, zur WM zeigen wir uns von unserer lustigsten Seite, damit
uns die Welt in guter Erinnerung behält - aber dafür wird unsere
Mannschaft schon sorgen, wenn der Gastgeber in der Vorrunde rausfliegt
pruuuusst

Autor: Thorsten (Gast)
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Warum soll das nicht gehen, so wurde schon das Logicbaord von Apple 
repariert :-)

http://www.techi-news.de/imac-g5-grafikchip-defekt...

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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@kova

Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel?

Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter
thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen.
Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben.

Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel
Erfahrung und das richtige Equipment.

Autor: Ohforf Sake (ohforf)
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Mike Hammer schrieb:
> @kova
>
> Woher weist du denn von der kalten Lötstelle? Glaskugel?
>
> Wenn der Rechner häufig abstürzt, kann das auch an schlechter
> thermischer Kopplung von Prozessor und Kühlkörper liegen.
> Mit eine wenig Wärmeleitpaste wäre das schnell wieder behoben.
>
> Nach löten im Ofen kann man knicken. Dazu braucht man viel
> Erfahrung und das richtige Equipment.

Die Frage ist von 2006...

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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> Die Frage ist von 2006...
Egal, da war auch WM... ;-)

Autor: Michi (Gast)
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Also bei meinem Notebook hats funktioniert.

Die Grafikkarte hatte einen Fehler, sie hat immer grüne Streifen durchs 
Bild (LCD und ext. VGA) gezogen.

Mir wurde dann auch zu "backen" geraten und nachdem nichts zu verlieren 
war, hab ich die GraKa (Gott sei dank eine gesteckte, aso nicht auf dem 
Motherboard) bei 180°C für 30 Minuten gebacken.

Seitdem funktioniert die Karte wieder einwandfrei......

Es gibt also immer Überraschungen!
So Aussagen wie "Das funktioniert NIE" oder "Das wird garantiert nichts" 
sind fürn Arsch!

Aber ich habs auch nicht geglaubt, bis ichs selbst gesehn hab

Autor: elsi (Gast)
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Ich hab auch schon einige Grafikkarten im Backofen bei 130° / 30 min 
wieder hinbekommen. Tatsache ist halt, daß bei manchen nach einiger Zeit 
der Defekt wieder aufgetreten ist. Grundsätzlich funktioniert das aber 
schon !

Autor: Markus F. (5volt) Benutzerseite
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Alles unter ca. 240°C bringt wohl nix, wenn es wirklich an einer kalten 
Lötstelle liegt. Bleifreies Lot schmilzt ja erst bei über 210°C.
Temperaturen von so 80...200°C können höchstens die Platine etwas 
verziehen lassen (Epoxyd wird ja bei hohen Temperaturen zunehmend 
weich), so dass dann die Lötstelle wieder irgendwie Kontakt gibt. Das 
ist keine ordentliche Reparatur, scheint aber relativ oft zumindest 
vorübergehend zu klappen.

Ich würde es so machen:
Erstmal die Platine für 1-2h bei 80°C "trocknen", gegen den berüchtigten 
Popcorn-Effekt.
Dann die Platine aus dem Ofen nehmen und den Ofen auf 240...250°C 
aufheizen.
Nun die Platine reinschieben, zusammen mit einem Stück Basismaterial, 
auf dem etwas bleifreies Lot liegt.
Nun beobachten, wann das bleifreie Lot zu schmelzen anfängt. Dann alles 
noch kurz (vielleicht 20...40s) im Ofen lassen.
Dann Ofen ausschalten, aufmachen und mit einem Lüfter/Ventilator/o.ä. 
reinpusten, damit die Platine schneller abkühlt.

Das ist zwar weit weg von geregeltem Reflow-Löten, und der 
Temperaturanstieg beim Reinschieben der Platine in den Ofen ist enorm 
schnell, aber es könnte klappen.
Wenn nicht, hat man auch nix verloren, das Mainboard war ja eh defekt. 
Außer natürlich, man hätte Bauteile davon (z.B. die Power-MOSFETs oder 
Steckverbinder) für andere Zwecke brauchen können, und hat sie nun 
versehentlcih durch Überhitzung zerstört...

Autor: Mike J. (linuxmint_user)
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@ kova (Gast)
Die 80 Grad hält dein Ofen niemals genau ein, das schwankt heftig.

Du zerstörst damit die Plastik Bauteile die nachträglich hochgelötet 
wurden und nicht aus GFK sind.
Der CPU Sockel hält das bestimmt aus, aber die externen Anschlüsse, die 
PCI und PCI-E Slots bestimmt nicht.

Einzelne Bauteile kann man mit einer Heißluftpistole auf über 280 Grad 
erhitzen, dabei muss man die anderen Bauteile welche die Hitze nicht 
aushalten sorgfältig mit Alufolie abdecken.

Bei BGA Bauelemente kann solch eine Starke Erhitzung dazu führen dass 
alle Bälle schmelzen und in sich zusammenfallen, es sei den es wurden 
die neuen Bälle mit Kupferkern und Lotmantel benutzt.

Wie äußert sich für dich diese "kalte Lötstelle" ?

Autor: Ropert (Gast)
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Dass bei 80 Grad bereits anfangen Plastikteile zu schmelzen stimmt 
nicht. Ich habe bereits bei 180 Grad (umluft) ein Mainboard gebacken und 
da hat sich nicht mal was verbogen - alles so wie es war, leider auch 
das gleiche Problem gehabt, wie davor;(

Autor: Ersti (Gast)
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Bei 90° und 600 Umdrehungen, für 45 Minuten.

Autor: Vlad Tepesch (vlad_tepesch)
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Danke für das ausgraben dieses Threads.
Ich hab mich köstlich amüsiert.

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