Hallo Ich habe vor kurzem eine PCB bei Eurocircuits bestellt. Bei der Bestellung gab es aber eine Rückmeldung bezüglich des OAR´s weil dieser zu klein war. OAR=Outer layer annular ring Zuerst wußte ich nicht warum. Ich habe die Classification 6 gewählt mit OAR >=0.125mm(ca. 5mil). und smallest final hole 0.15mm. Siehe Bild Somit habe ich in der Altium-Regel Via Hole Size 6mil und anfangs Via Diameter 16mil!(6mil +2*5mil) eingestellt. Das kann man so aber nicht machen. Herausgefunden habe ich dann später dass bei der Leiterplattenherstellung die Bohrungen (bei Eurocircuits) um 0.1mm größer als angegeben gebohrt werden. Das heißt es wird mit 0.15mm + 0.1mm = 0.25mm gebohrt. Das machen sie deshalb weil nach der Kupferaufdampfung(in den VIAs) der Bohrdurchmesser wieder kleiner wird um somit "wirklich" den gewünschten Bohrdurchmesser zu erreichen. Der Nachteil aber ist, dass in der Zeit in welcher das Loch mit 0.1mm größer gebohrt wird der OAR um 0.05mm kleiner wird und dies eben zu klein ist gemäß der Classification. Mit anderen Worten muß man den OAR um 0.05mm größer wählen somit ergibt sich ein Via Diameter von 20mil=6mil + 2*5mil(laut Classification) + 4mil(0.1mm)=20mil. Siehe Bild Meine Frage ist: Sehe ich das richtig ? mfg Mike
Hallo, zu erst, das Kupfer wird aufgalvanisiert nicht aufgedampft. 150µ Bohrung ist heftig (je nach Durchmesser), das sind schon µVIAs. dein PAD sollte nach deren Beschreibung 150µ + 125µ * 2 sein. Du kannst ja nicht wissen, wie viel größer die das Loch bohren wollen. Ich kenne es so, dass immer das Angegeben wird, was der Hersteller fordert und du dich nicht um seine Prozesse kümmern musst. Du kannst ja auch nicht abschätzen, wie viel an Ätzzugabe du hinzufügen musst. Jens
Ich kenne das so: In Altium wird der Bohrungsdurchmesser angegeben. Den bohrt der Fertiger dann auch. Wobei der Unterschied zwischen Bohrerdurchmesser und Bohrungs(=Loch)durchmesser zu beachten ist-und zwar vom Fertiger, nicht von dir. Du spezifizierst nur was du haben willst. Der Fertiger spezifiziert was er liefern kann. Das Eurocircuit größere Löcher macht als du festlegst finde ich in dem Zusammenhang gräßlich. Wenn du eine Leiterbahn zu dicht am Via entlangführst könnte die angesemmelt, wenn nicht gar ganz durchtrennt werden. Oder es werden Kontaktstellen geschaffen wo du keine haben wolltest. Da hat das Leiton besser gelöst. Schau dich doch mal bei denen um. Es ist aber schön zu erfahren das es andere auch anders machen...wer weiß wieviel Lehrgeld mir das erspart hat weil ich irgendwann mal anderswo von (aus meiner Sicht) Selbstverständlichkeiten ausgehe...
Übrigens: Du kannst in Altium im PCB-Editor äußerst bequem in mm arbeiten. Einfach mm anstatt mil eingeben. (Im Gegensatz zum Schematic-Editor klappt das großartig.)
Wühlhase schrieb: > In Altium wird der Bohrungsdurchmesser angegeben. Falsch, man gibt bei den Daten immer das an, was man raus bekommen möchte. Der Hersteller weiß sonst nicht, welchen Enddurchmesser du haben möchtest. Beispiel: Es wird ein 300µ Loch definiert dann wird 350µ bis 400µ gebohrt und nach dem Duchkontaktieren, Aufkupfern und HAL / Chem, Ni/Au hast du dann deine 300µ Loch. Kurz: Du möchtest ein 300µ Loch und bekommst es (abhängig von Tolleranzen). Wie ich geschrieben habe da spielen noch viele weitere Parameter eine Rolle. Wühlhase schrieb: > Du kannst in Altium im PCB-Editor äußerst bequem in mm arbeiten. Einfach > mm anstatt mil eingeben. Du kannst Altium auch umstellen von mil auf mm (mit Q im PCB) Wühlhase schrieb: > (Im Gegensatz zum Schematic-Editor klappt das > großartig.) Im Schaltplan klappt das auch, wenn die Lib in mm gezeichnet ist (siehe Document Options) Jens
> Mit anderen Worten muß man den OAR um 0.05mm größer wählen somit ergibt sich ein Via Diameter von 20mil=6mil + 2*5mil(laut Classification) + 4mil(0.1mm)=20mil. Siehe Bild > Meine Frage ist: Sehe ich das richtig? Ja, das ist halt das übliche Problem. Im CAD-System wird immer mit "finished hole size" gearbeitet während Anforderungen vom Boardhersteller sich oft auf den tatsächlichen Bohrerdurchmesser beziehen den man aber nachfragen oder schätzen muss. Der 4mil größere Bohrer ist ein üblicher Wert. Schade ist nur, dass die PCB Hersteller selten dazuschreiben ob sie von FHS(finished hole size) oder von DHS(drill hole size) schreiben. Da darf man dann immer raten. Via mit FHS 6mil und Pad 20mil ist ein Wert mit dem jeder bessere PCB-Hersteller eine hohe Ausbeute schafft. Teurere Shops akzeptieren da auch 19mil ohne zu murren. Bei 18mil fragen sie schon mal nach ob das denn sein muss - sie hätten lieber 19mil. Bei 17mil jammern auch die sehr guten(und teuren) Hersteller zu Recht.
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Marketing :) kleinere VIAs hören sich besser an als große. Finde die VIAs so schon heftig und die Frage ob es so wirklich sein muss zumal da die dicke der Leiterplatte eine große Rolle spielt.
Jens D. schrieb: > Falsch, man gibt bei den Daten immer das an, was man raus bekommen > möchte. Hättest du meinen Post mal richtig gelesen...denn nichts anderes schrieb ich. > Wühlhase schrieb: >> (Im Gegensatz zum Schematic-Editor klappt das >> großartig.) > Im Schaltplan klappt das auch, wenn die Lib in mm gezeichnet ist (siehe > Document Options) > > Jens Das hingegen ist falsch. Ja, kann man zwar machen, in den Einstellungen. Allerdings kommt es dennoch gelegentlich zu Problemen, korrekt gezeichnete Lib hin oder her. Das Altium-Forum ist voll von Threads mit derlei Problemen.
Jens D. schrieb: > Finde die VIAs so schon heftig und die Frage ob es so wirklich sein muss > zumal da die dicke der Leiterplatte eine große Rolle spielt. Neben der Gesamtdicke der Leiterplatte kommt es auch auf die zu durchbohrende Kupferdicke an. Insbesondere bei Dickkupferleiterplatte muss man daher verschiedene Via-Typen definieren, je nachdem, ob sie Dickkupfer kontaktieren oder nicht. Natürlich dürfen die anderen Vias keine nicht angebundenen Restringen in den Dickkupferschickten besitzen. Beim Bohren dicker Kupferschichten treten nämlich zwei Probleme auf; zum einen kann sich der Bohrer festfressen und brechen, und zum anderen kann er wegdriften. Bezüglich des galvanischen Durchkontaktierens kommt es vorrangig auf das sog. Aspect Ratio an, d.h. das Verhältnis aus Lochdurchmesser zu Gesamtdicke der Leiterplatte. Normal ist für durchgebohrte Löcher (THT-Pads, Vias) sowie unechte Sacklöcher ein Verhältnis von größer als 1:8, wobei einige Hersteller nach Absprache sogar 1:10 beherrschen. Bei echten Sacklöchern (blind vias) kann man aber nur bis 1:1 oder 1:1,5 gehen. Für verdeckte Löcher (buried vias) gelten die obigen Ausführungen sinngemäß für jedes Lagenpaket.
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