Ich versuche mich gerade am SMD-löten und habe mir schon einiges im Netz verfügbare angeschaut und durchgelesen (auch hier im Forum). Mein Hobby-Equipment besteht aus einer Weller WECP20, 1mm Lötdraht mit Flußmittel, einer Sprite FLUX. Damit wollte ich einen QFP-Chip mit der "Drag-Methode" löten. Ich bin dabei versehentlich mit dem Lötzin zu weit oberhalb der Beinchen gekommen, sodass sich dieses ziwschen dieselben gesetzt hat. Jetzt Das bekomme ich leider nicht mehr weg. Neben der Tatsache das ich meine Technik wohl noch verbessern muss ist jetzt meine Frage an Euch, ob man sowas verhindern kann. Mir ist das Lot praktisch vom Beinchen unten nach oben gelaufen. Vor dem löten hatte ich einen Strang FLUX über alle Beinchen geführt. War das mein Fehler? Hätte ich Lötzinn nur an die Spitze geben und dann erstmal ziehen müssen und danach erst FLUX und nochmal? Habe mir jetzt erstmal ein paar Rollen Entlötlitze mit integriertem Flußmittel bestellt. In der Hoffnung das ich es damit weg bekomme. Muss dazu sagen das ich mit einer einfachen runden Lötspitze (1mm) gearbeitet habe. Eine Meißelförmige habe ich mir jetzt auchmal bestellt. Das allein wird es aber wohl nicht ausmachen. Zumal man mit meißelförmigen nicht immer gut ran kommt, denn oft sitzen gleich neben den Pins bereits Bauteile.
> Neben der Tatsache das ich meine Technik wohl noch verbessern muss ist > jetzt meine Frage an Euch, ob man sowas verhindern kann. Sowas kann man mit Erfahrung verhindern. Es kommt halt auf die richtige Geschwindigkeit und den richtigen Winkel der Spitze an. Wenn man das jeden Tag macht dann ist das kein Problem. Ich loete aber lieber die Pinne einzeln mit 0.3er Loetzinn unter Flussmittel, geht genauso einfach. Olaf
@Olli Z. (z80freak) >"Drag-Methode" löten. Ich bin dabei versehentlich mit dem Lötzin zu weit >oberhalb der Beinchen gekommen, sodass sich dieses ziwschen dieselben >gesetzt hat. >Jetzt Das bekomme ich leider nicht mehr weg. Viel Flußmittel und Entlötlitze nutzen. >praktisch vom Beinchen unten nach oben gelaufen. Vor dem löten hatte ich >einen Strang FLUX über alle Beinchen geführt. War das mein Fehler? Nein, das ist der normale Vorgang. > Hätte >ich Lötzinn nur an die Spitze geben und dann erstmal ziehen müssen und >danach erst FLUX und nochmal? Nein, das funktioniert nicht. >Muss dazu sagen das ich mit einer einfachen runden Lötspitze (1mm) >gearbeitet habe. Falsch. > Eine Meißelförmige habe ich mir jetzt auchmal bestellt. >Das allein wird es aber wohl nicht ausmachen. Die ist auch nicht optimal. Ich löte seit Ewigkeiten mit einer angschrägten Spitze, "engl. hoof tip", sieht wie ein Pferdehuf aus. Funktioniert sehr gut. https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY
Olli Z. schrieb: > Neben der Tatsache das ich meine Technik wohl noch verbessern muss ist > jetzt meine Frage an Euch, ob man sowas verhindern kann. Die Lötspitze nur an den äußeren Enden der Pins aufsetzen. Für Handlötung ist es gut, wenn man die Pads länger macht, daß sie ca. 1mm nach außen überstehen. Die Schwerkraft zur Hilfe nehmen: die Platine beim Löten schräg halten, so daß das flüssige Zinn vom Bauteil weg läuft. Keine Angst, die Kapillarwirkung zieht schon genug Zinn zwischen Pad und Beinchen. Im Zweifelsfall kriegt man einen losen Pin leichter nachgelötet, als das Zinn zwischen den Pins wieder herausgesaugt. Viel Flux nehmen. No-Clean und am besten dickflüssiges (Gel). Und üben, üben, üben.
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Olli Z. schrieb: > Muss dazu sagen das ich mit einer einfachen runden Lötspitze (1mm) Die Lötspitze ist IMHO zu klein. Du willst damit löten und nicht gravieren ;-)
Vielen Dank! Ich habe mir eine Meißelförmige Lötspitze (2,5mm) bestellt. Zudem Entlötlitze (ich hoffe gute, von Felder). Mit viel Flux ist es mir gelungen die Brücken zu entfernen. Dabei bin ich immer wieder von rechts nach Links über die Beinchen drüber also garnicht über die Brücken selbst. Am Ende musste ich dann mit der Entlötpumpe noch etwas absaugen, auch wenn ich weiss das das saugefährlich war, aber ich habe eine ganz gute Pumpe die sehr wenig Rückschlag hat. Das Ergebins ist erstmal ok. Für die Zukunft werde ich aber alle bisher genannten Tipps beherzigen! Ich denke auch das es eine Frage der Übung ist. Hatte zuvor mit 1,27mm ICs probiert und da klappte das auch auf Anhieb.
SMD-Löten mit Kolben ist ein Graus, mit Heissluft macht's viel mehr Spass. Gibt's vom Chinamann in akzeptabler Qualität bereits für relativ wenig Geld, z.B. Aoyue 852
@Axel Schwenke (a-za-z0-9) >nach außen überstehen. Die Schwerkraft zur Hilfe nehmen: die Platine >beim Löten schräg halten, so daß das flüssige Zinn vom Bauteil weg >läuft. Das ist Unsinn, die Kapillarwirkung bzw. Oberflächenspannung ist deutlich größer. Das macht nur Streß. Man kann solche Platinen problöemlos flach auf dem Tisch liegend löten. Der Trick besteht im ausreichend Flußmittel.
Falk B. schrieb: > Der Trick besteht im ausreichend Flußmittel. und, dieses später auch wieder von der Platine zu bekommen wie ich nun weiss ;-) Ich denke ich werde mir mal so eine Reworkstation vom Chinesen zulegen. Bekommt man ja auch in Deutschland günstig zu kaufen. Ich frag mich nur wozu man daran noch einen konventionellel Lötkolben und gar ein regelbares Netzteil braucht? Es gibt aber auch welche die nur Heißluft haben. Genannte Ayoue scheint ja weit verbreitet zu sein und ein gutes Preis/Leistungs-Verhältnis zu haben. Zumindest im Hobby Bereich.
Olli Z. schrieb: > Jetzt Das bekomme ich leider nicht mehr weg. Entlötsauglitze, GUTE und nicht zu schmal (2mm). Und eine Dentalsonde beim Fernostgrabbler aufm Markt für 3EUR. rgds
Wolfgang schrieb: > Olli Z. schrieb: >> Muss dazu sagen das ich mit einer einfachen runden Lötspitze (1mm) > > Die Lötspitze ist IMHO zu klein. > Du willst damit löten und nicht gravieren ;-) Jetzt hatte ich mir im guten glauben richtig geschaut zu haben eine meißelförmige (ET-CC) für die WECP20 bestellt, Modell LR21. Gestern gekommen, leider falsch, denn ich habe einen MLR21 Griffel, Grrr... Option A: Anderen Kolben kaufen, LR21 halt. Die finde ich aber nicht unter 90€!! =:o Option B: Lötspitze oassend zum Kolben, nicht zu bekommen oder ich bin blind. Option C: Einen Adapter von ML auf LR (ML zu LT) oder was anderes kaufen. Sind selten und ich bin unsicher obs passt. Option D: Komplett anderen Lötkolben kaufen, wo es Spitzen für gibt und die nicht so unverschämte Preisen für das Bischen Plastik mit Heizwendel nehmen ;-) Der MLR Kolben hat auch nur 25W wogegen der LT mit 50 daherkommt. Ich fand damals den LR zu klobig und hab mir extra die MLR gekauft. Vielleicht ein Fehler...
6a66 schrieb: > Entlötsauglitze, GUTE und nicht zu schmal (2mm). Ja, hast Du einen Tipp? Ich hab jetzt die von Felder hier. Geht, aber ich dadurch das mein Löter nur ne 25W Spitze hat, "klebt" die oft fest. So elegant drüberziehen wie in den Videos ist nicht.
Also hier mal als Fazit meine bis jetzt antrainierte Technik: Auslöten: Ich schiebe eine Ader einer Kupferleitung unter der Pinreihe von links nach rechts halb durch und bündel sie oben zu einem Dreieck, wie eine Schlaufe halt. Dann halte ich 330° Heißluft (mit 10mm Rohraufsatz) mit ca. 1-2cm schräg auf die Pinreihe, bewege den "Fön" (ne kleine 858D+) hin und her bis es glänzt und sich mit wenig Zug an der Schlaufe die Pinreihe von den Pads abheben lässt. Nur wenige Millimeter. Anschließen das gleiche auf der anderen Seite. So bekomme ich den Chip ob Beschädigung der Pads und der Pins runter. Anschließend entferne ich die Lötzinnreste von den Pads mit TECHSPRAY NO-CLEAN Entlötlitze 1,5mm indem ich diese langsam und mit wenig Druck vom Lötkolben über die Pads ziehe. Dann reinige ich die Fläche mit Alcohol. Zuerst mit nehme Borstenpinsel getränkt drüber, anschließend ein Tempotaschentuch drauf und mit nem anderen Borstenpinsel einreiben. Das ganze 2-3mal bis soweit alles Flußmittel weg ist und die Pads schön silbern glänzen. Einlöten: Ich mache über die Pads eine dünne "FLUX-Wurst" (RMA223) und lege den Chip drauf, justiere ihn und löte gegenüberliegend die äußersten Pins an. Dann fahre ich von einer Seite der Pinreihe zu anderen mit dem Lötkolben und 0.5mm Felder-Lot bis ich glaube das alle Pins fest sind. Dabei entstehen massig Brücken, ganze Flatschen an Lötzinn zwischen Pins. Diese entferne ich anschließend mit 0,5mm Entlölitze (TECHSPRAY NO-CLEAN) bis fast kein Lötzinn mehr zu erkennen ist. Dann mache ich nochmal eine Wurst Flux drüber und erhitze die Pads nacheinander (Drag-Technik). Dasselbe dann auf der gegenüberliegenden Seite. Zum Schluß tauche ich den kleinen Borstenpinsel in Alcohol und benetze die Pinsreihen und die Umgebung die ebenfalls mit Flußmittel getränkt wird. Wieder Tempo drauf, "abrubbeln". Das ganze bis ich meine soweit alles runter zu haben. Nun folgt die Endkontrolle mittels Taschenmikroskop. Ist schon was älter, 30x Zoom und mit Glühbirnchen als Beleuchtung ;-) Aber man sieht was. Dabei achte ich auf Lötbrücken und darauf das die Pins auf den Pads festgelötet aussehen. Bislang finde ich im Handling die 0,5-1mm Litze ideal um Lot zwischen IC-Pins zu entfernen. Für die breitete ist vielleicht mein Weller MLR Lötkolben (25W) zu schwach.
Olli Z. schrieb: > mache über die Pads eine dünne "FLUX-Wurst" (RMA223) RMA steht für "rosin mildly activated", also ein schwach aktiviertes Flußmittel (Harz). Das verwendet man eigentlich nur für blitzblanke Neuteile. Für gut abgelagerte Bauteile, bei denen die Anschlüsse evtl. schon etwas oxidiert sind, dürfte die Verwendung eines Flußmittels der Spezifikation "RA" günstiger sein.
Rote T. schrieb: > SMD-Löten mit Kolben ist ein Graus, mit Heissluft macht's viel mehr > Spass. Gibt's vom Chinamann in akzeptabler Qualität bereits für relativ > wenig Geld, z.B. Aoyue 852 Möchte mich da mal anschließen. Habe mir dann auch die teure Hohlkehle besorgt (hätte davon schon die halbe Heißluftstation bezahlen können), aber auch damit war das nicht so toll. Heißluft muss man sicher auch ein bisschen üben, aber das klappt viel besser. Zuerst hat man sicher zu viel Luft und bläst alles weg oder die Bauteile werden zu heiß (glaubt man). Aber mittlerweile (obwohl ich nicht oft löte), nehme ich eine ziemlich kleine Düse und wenig Luft (dafür aber nicht zu wenig Hitze) und erwärme vorwiegend nur noch die Lötstellen selbst. Angenehmer Nebeneffekt, du hast auch gleich immer Heißluft für die Schrumpfschläuche und keinen schwarzen Ruß vom Feuerzeug an den Schrumpfschläuchen.
Ich habe mir auch inzwischen diesen kleinen Heißlufthelfer zugelegt und bin ebenfalls angenehm überrascht. Zum auslöten, besonder SMD Chips finde ich den hervorragend. Beim einlöten bin ich noch nicht pberzeugt. Habe es mal mit so ner Lötpaste versucht http://www.ebay.de/itm/Lötpaste-Easy-Print-Sn62Pb36Ag2-Spritze-1-4ml-8g-SMD179-C-Feinlöten-Frische/162493260113 aber bis die schmilzt (angeblich bei 175 Grad, ich musste aber 300 draufhalten) hatte ich schon Angst das es die Leiterbahnen weghaut.
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