Hallo zusammen, versuche gerade Altium 17 beizubringen, die beidseitigen GND Flächen bis zum Rand zu ziehen, um später die Kanten mit galvanisieren zu lassen. Allerdings habe ich immer einen Abstand von 0,2mm. Woran muss ich da drehen? Alle Abstandregeln etc hab ich schon durch, aber an der Platinenkante hilft da alles nichts. Gruss, Georg
Georg schrieb: > Woran muss ich da drehen? Im Layerstack Manager den Parameter 'Pullback' auf 0 stellen. Andi
Den Effekt habe ich noch nicht gemerkt, ich lasse aber auch immer Abstand zum Rand. Was helfen könnte: Mein Fertiger will immer die Boardkontur auf Mechanical Layer 1 haben. Dort kannst du dann natürlich deine Boardkontur genauso 0,2mm kleiner als das Board vom Altium legen und schon haben Massefläche und Kontur den gleichen Anfang.
im Layer Stack manager kann ich bei den Pullback nichts eingeben. Ideen? Die Aussenkontour nochmals auf einem Layer zu zeichnen ist nicht wirklich eine Option, das sind mehrere Meter Outline die ich berechnen und nachpinseln müsste.
Georg schrieb: > Layer Stack manager kann ich bei den Pullback nichts eingeben. Die Funktion Pullback im Layer Stack Manager ist auch nur für (Power-) Planes auf den Innenlagen gedacht. Auf normalen Kupferlagen gibt es diese Funktion nicht, daher kannst du dort auch nichts eingeben. Das ist auf jeden Fall eine Clearance - Rule. Entweder in den PCB Rules unter "Electrical -> Clearance" oder weiter unten bei "Manufacturing -> Board Outline Clearance".
VIA schrieb: > Die Funktion Pullback im Layer Stack Manager ist auch nur für (Power-) > Planes Ja, das hatte ich dann in der Doku auch gelesen... Aber Danke Die Board outline besteht aus der Outline und einer ebenso geformten Linie auf dem KeepOut. Der Abstand zur Board Outline ist es nicht, das Problem macht die KeepOut Linie ringsrum. Welche Regel da allerdings greift, keine Ahnung... Wenn ich allerdings bei diesen Linien 'copper' ausnehme, rutscht er bis zum Rand. Allerdings rafft der PCB Inspector nicht, dass er alle ändern soll, somit müsste ich 287 Objekte händisch ändern.
Update, musste erst den DRC laufen lassen, ein Poly rebuild reichte nicht. Allerdings funktioniert es nur bei der Board Outline, nicht bei Poly Region Board CutOuts
Mein Leiterplattenfertiger will zB einen Abstand von 0.5mm von inner and outer plane zu Rand...
@12x8: auch bei Kantenmetallisierung? Glaube ich nicht. Fällt noch jemandem etwas ein, wie ich die Polygone bis zum Rand der Cutouts bekomme?
Zeichne doch die Kontur 0.2mm kleiner als das Board. Nur die geht ja als Gerber an den LP Hersteller.
Ich hab auch schonmal ne Platine mit Kantenmetallisierung gemacht: Die Kontur nicht mit dem Keepout layer zeichnen, sondern nur im Mechanical layer und die entsprechenden Polygone einfach über den Rand hinausragen lassen. d.h. ich hab die Kontur während des routings im Keepout Layer an, damit meine Leiterbahnen nicht über die Stränge schlagen, schiebe sie danach weg und platziere die GND Polygone, welche über den Platinenrand ragen. Dann noch an die Lötstopplackfreistellung denken, damit auch eine Oberflächenversiegelung drauf kann, und fertig. Dabei habe ich auch gleich festgelegt, wo die Haltestege und die entsprechenden Brechbohrungen sind (Phönix Anbindung, die muss man nicht Nacharbeiten). Man kann das Sicherlich eleganter mit Clearance rules erledigen. Ich würde das heute so machen: Kontur im keepout Layer 0,5mm außerhalb der Platine. in den Design rules dann überall 0,8mm clearance einstellen, außer für GND. Dort dann 0 oder 0,1mm. Infolgedessen sollte ein reproduzierbares Ergebnis erreichbar sein. Die Kontur muss dann in einem Mechanical Layer sein. Altium interessiert weder die definierte Board-Fläche (Die ist nur für die 2D und 3D Ansicht relevant) noch die Mechanischen Layer beim Design rule check. Dort sind nur electrical Layers und der Keepout involviert.
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