Hallo, jetzt habe ich mal einen uC im TSSOP-Gehäuse gekauft und entsprechend verschiedener Anleitungen auf eine geätzte Platine gelötet: 1. Bauteil genau ausrichten 2. Bauteil an zwei gegenüberliegenden Pins fixieren, d.h. anlöten 3. Flußmittel auftragen 4. jede Seite anlöten 5. Brücken mit Entlötlitze entfernen 6. Platine reinigen Die Brücken gibt's natürlich, die wurden dann auch mit Entlötlitze erfolgreich entfernt. Nach dem Reinigen sehe ich aber, dass an den Pins bzw. Pads kaum mehr Lötzinn verblieben ist. Vielmehr ist vorne zwischen Pin und Pad sogar ein kleiner Spalt zu sehen. Habe ich jetzt zuviel entlötet? Ist der Kontakt noch dauerhaft gegeben? Muss ich nachlöten? Nachlöten würde ich hinbekommen, dann ist aber eher zuviel Zinn an den einzelnen Pins. Danke schon mal für eure Tips. Gruß Sören
Sören schrieb: > Habe ich jetzt zuviel entlötet? > Ist der Kontakt noch dauerhaft gegeben? > Muss ich nachlöten? Beschaff dir ein geeignetes Mikroskop dann kannst du dir die Fragen selber beantworten. So einfach ist das :-)
Wenn du vorne einen Spalt siehst, kann die Lötstelle in Ordnung sein oder auch nicht. Du siehst halt nicht drunter und deswegen ist es ein Glückspiel. Das Lot sollte die Verbindung benetzen, ungefähr so: http://docplayer.org/docs-images/61/46233553/images/5-6.png . Wenn du einen Spalt siehst, würde ich auf jeden Fall nachlöten. Lieber ein bisschen zuviel gut verlaufenes Lot als eventuell zu wenig. Streich das Beinchen nochmal mit Flussmittel ein, nimm ein bisschen Lot an die Lötspitze und geh nochmal kurz dran bis alles aufgeschmolzen ist.
Ja, genauso wie in dem verlinkten Bild gezeigt, sollte die Lötstelle aussehen. Jetzt habe ich mal eine Seite nachgelötet. Leider ist - wie befürchtet - zuviel Zinn hängen geblieben. Es gibt zwar keine Brücken, aber statt eines schönen Meniskus gleichen die Lötstellen eher kleinen Fußbällen.
Sören schrieb: > bzw. Pads kaum mehr Lötzinn verblieben ist. Vielmehr ist vorne zwischen > Pin und Pad sogar ein kleiner Spalt zu sehen. Dann hat das IC eventuell nicht ganz plan aufgelegen. Beim anheften der ersten beiden Pins kann es passieren das da Lötzinn unter den Pin läuft und das IC etwas abhebt, dann muss man die Pins erst nochmal heiss machen und das IC richtig auf die Platine drücken. Mit feinen Prüfspitzen kann man auch messen ob Kontakt zwischen Pad und Pin da ist. Z.B. diese hier: https://www.reichelt.de/Pruefmittel-Sets/PMS-0-64/3/index.html?ACTION=3&GROUPID=5619&ARTICLE=63480&OFFSET=16& Teuer (Spitzen gibts auch einzeln für 6,95), möchte ich für das feine SMD Zeug aber nicht mehr missen.
Kritisch wird die Lötstelle, wenn dir das Lot am Beinchen entlang nach oben läuft und sich zwischen der Biegung und dem Plastikgehäuse absetzt. Dann kann es bei Temperaturschwankungen zu Beschädigungen des Bauteils kommen. Wenn ein bisschen zu viel dran ist würde ich es für's Hobby nicht so kritisch sehen, jedenfalls unkritischer als zu wenig. Gut laufen muss es, das sieht man am besten unter einem Mikroskop oder einer Lupe.
Ach ja, wenns um wenig Zinn geht: Lötspitze sauber machen, ein bisschen Flussmittel auf das Beinchen und nochmal heiss machen. Dann fliesst von der Lötstelle etwas Zinn auf die Spitze und bleibt da. Das ist meistens viel besser zu dosieren als Entlötlitze.
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