TSSOP sauber löten

Gast #5117602 
Hallo,

jetzt habe ich mal einen uC im TSSOP-Gehäuse gekauft und entsprechend 
verschiedener Anleitungen auf eine geätzte Platine gelötet:

1. Bauteil genau ausrichten
2. Bauteil an zwei gegenüberliegenden Pins fixieren, d.h. anlöten
3. Flußmittel auftragen
4. jede Seite anlöten
5. Brücken mit Entlötlitze entfernen
6. Platine reinigen

Die Brücken gibt's natürlich, die wurden dann auch mit Entlötlitze 
erfolgreich entfernt. Nach dem Reinigen sehe ich aber, dass an den Pins 
bzw. Pads kaum mehr Lötzinn verblieben ist. Vielmehr ist vorne zwischen 
Pin und Pad sogar ein kleiner Spalt zu sehen.
Habe ich jetzt zuviel entlötet?
Ist der Kontakt noch dauerhaft gegeben?
Muss ich nachlöten?

Nachlöten würde ich hinbekommen, dann ist aber eher zuviel Zinn an den 
einzelnen Pins.

Danke schon mal für eure Tips.

Gruß
Sören
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Gast 
Sören schrieb:
> Habe ich jetzt zuviel entlötet?
> Ist der Kontakt noch dauerhaft gegeben?
> Muss ich nachlöten?

Beschaff dir ein geeignetes Mikroskop
dann kannst du dir die Fragen selber beantworten.
So einfach ist das :-)
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Gast 
Wenn du vorne einen Spalt siehst, kann die Lötstelle in Ordnung sein 
oder auch nicht. Du siehst halt nicht drunter und deswegen ist es ein 
Glückspiel.

Das Lot sollte die Verbindung benetzen, ungefähr so: 
http://docplayer.org/docs-images/61/46233553/images/5-6.png .

Wenn du einen Spalt siehst, würde ich auf jeden Fall nachlöten. Lieber 
ein bisschen zuviel gut verlaufenes Lot als eventuell zu wenig. Streich 
das Beinchen nochmal mit Flussmittel ein, nimm ein bisschen Lot an die 
Lötspitze und geh nochmal kurz dran bis alles aufgeschmolzen ist.
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Gast 
Ja, genauso wie in dem verlinkten Bild gezeigt, sollte die Lötstelle 
aussehen. Jetzt habe ich mal eine Seite nachgelötet. Leider ist - wie 
befürchtet - zuviel Zinn hängen geblieben. Es gibt zwar keine Brücken, 
aber statt eines schönen Meniskus gleichen die Lötstellen eher kleinen 
Fußbällen.
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Gast 
Sören schrieb:
> bzw. Pads kaum mehr Lötzinn verblieben ist. Vielmehr ist vorne zwischen
> Pin und Pad sogar ein kleiner Spalt zu sehen.

Dann hat das IC eventuell nicht ganz plan aufgelegen. Beim anheften der 
ersten beiden Pins kann es passieren das da Lötzinn unter den Pin läuft 
und das IC etwas abhebt, dann muss man die Pins erst nochmal heiss 
machen und das IC richtig auf die Platine drücken.
Mit feinen Prüfspitzen kann man auch messen ob Kontakt zwischen Pad und 
Pin da ist. Z.B. diese hier: 
https://www.reichelt.de/Pruefmittel-Sets/PMS-0-64/3/index.html?ACTION=3&GROUPID=5619&ARTICLE=63480&OFFSET=16&;
Teuer (Spitzen gibts auch einzeln für 6,95), möchte ich für das feine 
SMD Zeug aber nicht mehr missen.
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Gast 
Kritisch wird die Lötstelle, wenn dir das Lot am Beinchen entlang nach 
oben läuft und sich zwischen der Biegung und dem Plastikgehäuse absetzt. 
Dann kann es bei Temperaturschwankungen zu Beschädigungen des Bauteils 
kommen.

Wenn ein bisschen zu viel dran ist würde ich es für's Hobby nicht so 
kritisch sehen, jedenfalls unkritischer als zu wenig. Gut laufen muss 
es, das sieht man am besten unter einem Mikroskop oder einer Lupe.
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Gast 
Ach ja, wenns um wenig Zinn geht: Lötspitze sauber machen, ein bisschen 
Flussmittel auf das Beinchen und nochmal heiss machen. Dann fliesst von 
der Lötstelle etwas Zinn auf die Spitze und bleibt da. Das ist meistens 
viel besser zu dosieren als Entlötlitze.
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