Hallo,
eine kundenspezifische Baugruppe soll zum Schutz vor Feuchtigkeit und
mechanischer Belastung vergossen werden. Auf der Baugruppe werden sich
in Zukunft zwei ICs im BGA Gehäuse befinden (bis jetzt QFP). Die
Baugruppe wird in unregelmäßigen Abständen Temperaturzyklen erleben (von
-20 bis ca 80 °C). Die Stückzahlen sind sehr gering (ca 10 bis 20
Stück/Jahr).
Jetzt ist es leider so, dass mich die Angaben ber Hersteller
einigermaßen überfordern. Worauf kommt es an? Mit meinen rudimentären
mechanischen Kenntnissen hätte ich nach was gesucht was im
Ausdehnungskoeffizienten ähnlich ist wie FR4 und das Lot?
Welche Härte ist empfehlenswert?
Kennt jemand "zufällig" eine geeignete Vergussmasse?
Vielen Dank und einen lieben Gruß,
Karl
Exterm vielschichtiges Thema, lass dich am besten von einem Hersteller
beraten. Als Laie "die perfekte" Vergussmasse zu finden ist schwierig
und mit vielen möglichen Problemen behaftet.
2-Schichtiger Verguss.
einmal in Wachs oder einem geeigneten Silicon tauchen,
wieder raus ziehen, hart werden lassen.
Silicon = NICHT essig-vernetzendes!
Dann in Kunstharz oder andere gewünschte Vergussmittel (PUR?)
final vergiessen.
Besonders letzteres neigt etwas zu schrumpfen beim Aushärten.
das würde ohne die Wachsgrundlage an Bauteilen reissen.
Danke für die Antworten.
Christoph Z. schrieb:> ev. Lackwerke Peters>> Bei uns im Betrieb wurde die Masse zum Verguss von CSP Teilen als> "Underfill" bezeichnet. Ev mal danach suchen.
Danke. Mit den Lackwerken Peters stand ich früher schon in Kontakt. Sehr
nette Firma. Werde ich mal wieder anrufen.
Underfill kenne ich, damit wird aber nicht vergossen, oder? "Nur" der
Bereich unter des BGAs verklebt.
Eine weitere generelle Frage wäre, ab wann Underfill nötig ist und ob
ein 0.8 mm Pitch BGA auch ohne auskommen könnte.
● J-A V. schrieb:> 2-Schichtiger Verguss.> einmal in Wachs oder einem geeigneten Silicon tauchen,> wieder raus ziehen, hart werden lassen.>> Silicon = NICHT essig-vernetzendes!>> Dann in Kunstharz oder andere gewünschte Vergussmittel (PUR?)> final vergiessen.> Besonders letzteres neigt etwas zu schrumpfen beim Aushärten.> das würde ohne die Wachsgrundlage an Bauteilen reissen.
Wird das in der Industrie so gemacht oder ist das ein gutes
Garagen-Rezept? Bei meinem letzten Kontakt mit den Lackwerken Peters hat
man mir dazu geraten, alles mit einem Material zu machen und wenn
möglich nicht zu mischen.
Karl schrieb:> Wird das in der Industrie so gemacht oder ist das ein gutes> Garagen-Rezept? Bei meinem letzten Kontakt mit den Lackwerken Peters hat> man mir dazu geraten, alles mit einem Material zu machen und wenn> möglich nicht zu mischen.
also ich hab mal kurzfristig in einer "Handlangerwerkstatt" (Manufaktur)
gearbeitet und da wurden Platinen erst eine "Grundierung" verpasst.
Also nur eine dünne Schicht. Tauchen und wieder raus ziehen.
Da gab es 2 Varianten. Einmal tatsächlich mit einem Wachs
oder mit einem ziemlich übel nach Lösemittel riechenden Stoff,
der dann eine dauerelastische Schicht,
so wie Latex auf allem hinterliess.
Den Namen dieses Zeugs weiss ich nicht mehr.
von dessen Wirkung her würde ich aber eher
ein geeignetes Silicon nehmen, das dann nicht so stinkt.
Aber eben kein Essig-Silicon.
das wurde alles 24 Stunden ruhen gelassen, zum Härten/Trocknen.
Dann erst wurde das in Kunstharzen vergossen.
gemischt wurde da jedenfalls nichts.
ab und an gibt es bei Lidl dieses Reparatur Silikon von Pattex welches
nicht Essig-vernetzend ist. Letzten gab es da sogar kleine mit Eimer
nicht ganz so zähen Silikon, also an sich schon ideal um da Platinen
einzutauchen
evtl hilft dir das ja bei der Suche, ich wollte mir mit dem Zeug mal
sowas wie oogro nachmachen
PUR ist super.
Verwende ich für meine Erdfeuchtefühler in meinem Shop.
Die halten bisher ewig.
Pass aber auf, wegen der Schrumpung, dass es dir nichts runterreist.
Vielleicht wäre Coating auch eine Alternative?
Bei -20° würde ich mich um möglichst trockene Luft bemühen wenn du das
Teil vergießt. Lufteinschlüsse unterm BGA, wo dann die Feuchte
auskondensiert...ich hab damit keine Erfahrung, fiel mir allerdings
(neben der Sache mit der Temperaturausdehnung) noch so ein, woran ich
zumindest mal einen Gedanken verschwenden würde wenn das mein Projekt
wäre.
Fred R. schrieb:> PUR ist super.> Verwende ich für meine Erdfeuchtefühler in meinem Shop.> Die halten bisher ewig.> Pass aber auf, wegen der Schrumpung, dass es dir nichts runterreist.
noch was vergessen zu PUR:
die Ausgangsstoffe dürfen nicht feucht werden, kein Wasser ziehen.
also wenn man sich sowas besorgt, zeitnah verbrauchen.
sonst fängt das an zu schäumen wie blöde.
ein paar ml "Stoff" werden ein halber Liter Schaum.
wemman mal was übrig hat, mal den Spass machen.
ein einziger Tropfen Wasser mit rein geben O_°
Patrick J. schrieb:> Hi>> ● J-A V. schrieb:>> wemman mal was übrig hat, mal den Spass machen.>> ein einziger Tropfen Wasser mit rein geben O_°>> Schaumparty mit 'Nachgeschmack'?
Oder Bierschaum zum Anschneiden.
Musst mal in einem Papierförmchen für Muffins machen und ein Exemplar
davon mit auf den Kaffeetisch bringen. Muss aber so mit zwischen den
richtigen Muffins stehen. :D
Danke an alle.
Wühlhase schrieb:> Vielleicht wäre Coating auch eine Alternative?>> Bei -20° würde ich mich um möglichst trockene Luft bemühen wenn du das> Teil vergießt. Lufteinschlüsse unterm BGA, wo dann die Feuchte> auskondensiert...ich hab damit keine Erfahrung, fiel mir allerdings> (neben der Sache mit der Temperaturausdehnung) noch so ein, woran ich> zumindest mal einen Gedanken verschwenden würde wenn das mein Projekt> wäre.
Ja, wäre eine Alternative und wird aktuell so gemacht. Leider wird das
Gehäuse über Temperaturzyklisierung nicht ausreichend dicht, so dass
sich stehendes Wasser bilden kann. Wir trauen uns das nicht, ehrlich
gesagt.
● J-A V. schrieb:> noch was vergessen zu PUR:>> die Ausgangsstoffe dürfen nicht feucht werden
Danke für die Erinnerung.
Habe mich mal wieder vom Profi beraten lassen. Es wird eine PUR
Vergussmasse, die relativ weich aushärtet und speziell geringe
Wasseraufnahme hat. Mit der versuch ich es mal.
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