Hallo Leute ;) Bin mittlerweile seit 1,5Monaten mit Altium am Arbeiten und hätte dazu mal eine Frage, die ich leider trotz Google nicht gelöst bekomme. Wenn ich im Layout die Bauteile verschiebe, dann wird dort ja eine Linie dargestellt. Diese hüpft beim Verschieben recht unkontrolliert dort herum und ändert ihre Farbe ab und an von grün auf rot und umgekehrt :) Kann mir bitte jemand einmal erklären was mir das "gehampel" eigentlich sagen soll? grins Hat sicher eine praktische Funktion, nur komme ich einfach nicht dahinter welche... Danke Euch erste einmal, Toni
Wenn Du die Standardfarben verwendest, bedeutet grün in den meisten Fällen einen DRC-Fehler, z.B. durch kollidierende Bauteile oder einen Kurzschluss unterschiedlicher Potentiale. Es hängt von den Einstellungen des DRC ab, welche Fehler schon während der Bearbeitung erkannt und angezeigt werden und welche beim "großen" Offline-DRC. Es ist durchaus sinnvoll, die Erkennung mancher Fehler des Online-DRC zu Beginn des Projektes zu deaktivieren und erst später einzuschalten, z.B. für Überschneidungen des Bestückungsdrucks. Wie kann man sich eigentlich einen Monat lang mit Altium Designer befassen, ohne dabei jemals auf den DRC gestoßen zu sein? Dabei handelt es sich doch um eine der wichtigsten Funktionen.
Andreas S. schrieb: > Wenn Du die Standardfarben verwendest, bedeutet grün in den > meisten > Fällen einen DRC-Fehler... Ja, das ist mir schon geläufig. Es geht aber nicht um die Verfärbung von Pads usw, sondern um die herum hüpfende Linie :) > Es ist durchaus sinnvoll, die Erkennung mancher Fehler des Online-DRC zu > Beginn des Projektes zu deaktivieren und erst später einzuschalten, z.B. > für Überschneidungen des Bestückungsdrucks. Jups, das ist mir auch schon aufgefallen. Vor allem wenn man aus Eagle und Diptrace kommt, ist man dran gewöhnt das ein Bestückungsdruck auch über die Pads gehen darf. Dieser wird gar nicht angemeckert und auch korrekt gefertigt. Hier scheint es ein böses Vergehen zu sein. > Wie kann man sich eigentlich einen Monat lang mit Altium Designer > befassen, ohne dabei jemals auf den DRC gestoßen zu sein? Dabei handelt > es sich doch um eine der wichtigsten Funktionen. Indem man einen großen Schaltplan hat und erst jetzt ans Board kommt. Vor allem ist mir DRC schon ein Begriff, mache ich ja nicht erst seit gestern ;)
Ein Monat intensives Schaltplantraining-schadet bei Altium definitiv nicht. Auf das, was Andreas geschrieben hat, hätte ich jetzt auch getippt. Wenn es das nicht ist-kannst du mal einen Screenshot davon machen was für eine Linie du meinst? Wenn du schon länger Layouts machst hätte ich eher den Terminus "Leiterbahn" erwartet, also ist es was anderes?
Evtl. hat es ja doch irgendetwas mit dem DRC zu tun, ich verstehe nur einfach nicht was es mit sagen möchte :) Anbei einmal zwei mini Videos was ich genau meinte.
Das hat was mit dem Snap und Positionierung der Bauteile zu tun. Schaut mal hier.. https://electronics.stackexchange.com/questions/53191/what-is-the-green-red-drag-line-in-altium http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Getting+Started+with+PCB+Design#Tutorial-GettingStartedwithPCBDesign-ComponentPositioningandPlacementoptions As you move a component around in the workspace, a thick green or red line will be displayed, traveling from a point within the component, to a location on the board. This line is called the Optimal Placement Vector, its function is to give an indication of whether the new location is better (green) or worse (red) than the previous location. The vector has two distinct properties: its proposed target location; and its color. To determine the locations for each end of the vector, the feature uses the centroid of the polygonal shape defined by the locations of the end points of the connection lines. There are 2 centroids of interest, one defined by the ends of the connection lines terminating on the component you are moving (the component centroid), the second defined by the other ends of that set of connection lines (the target location centroid). The Optimal Placement Vector is drawn between these 2 centroids, with the component end highlighted by a dot. Because it is a relative indicator, when you first click to start moving a component the vector is always drawn in green. The 2 centroids are continuously re-calculated as you move the component, because the connection lines can move from one pad to another as they are automatically re-optimized to maintain the applicable net topology for the moving component. Because of this net re-optimization, the target end of the OPV can jump around as the component is moved. If the centroids move apart and the OPV becomes longer, it may change to red. If the centroids move closer together and the OPV becomes shorter, it may change to green. The length of the vector is not the only condition used to set the color, the color of the OPV is also affected by the overall length of the connection lines attached to the moving component. If moving the component results in the overall length of the connection lines increasing, then the OPV becomes red. Alternatively, if moving the component results in the overall length of the connection lines decreasing, then it becomes green.
Toni schrieb: > Vor allem wenn man aus Eagle und Diptrace kommt, ist man dran gewöhnt > das ein Bestückungsdruck auch über die Pads gehen darf. > Dieser wird gar nicht angemeckert und auch korrekt gefertigt. nein, wird es nicht! Der LP Hersteller schneidet dann den Bestückungsdruck ab. Auf Pads darf der nicht sein, da Bestückungsdruck chemisch das gleiche ist wie Lötstopplack. Dessen Funktion wiederum wird im Namen bereits deutlich. Das wiederum erschließt dann automatisch, weshalb es überhaupt keine gute Idee ist, Bestückungsdruck auf Pads zu haben.
"Dieser wird gar nicht angemeckert und auch korrekt gefertigt." Ja. Alle Fehler, die im Design gemacht werden, werden korrekt genau so auch gefertigt. "nein, wird es nicht! Der LP Hersteller schneidet dann den Bestückungsdruck ab." Nein. Entweder macht die Freirechnung der Lötpads tatsächlich der Hersteller, oder er fragt zuerst nach, was er machen soll, oder er druckt einfach über die Pads drüber. D. h. also, das sollte man entweder selber im Design korrekt machen, oder vorher den Hersteller fragen, ob er die Freirechnung machen kann. Am besten wird man fahren, wenn man selber den Bestückdruck auf eine Position schiebt, wo er nicht auf einem Lötpad liegt. Ingo
...wegen der roten bzw. grünen Linie... Damit zeigt Altium Dir eine korrekte Ausrichtung, meistens mittig zueinander an, und ob im 3D-Bereich eine Kollision ist oder nicht. Ingo
Ingo Hütlein schrieb: > Nein. Entweder macht die Freirechnung der Lötpads tatsächlich der > Hersteller, oder er fragt zuerst nach, was er machen soll, oder er > druckt einfach über die Pads drüber. Es wird kein (ernstzunehmender) Hersteller einfach den Druck über die Pads drucken. Weil der nämlich weiß, daß dadurch Lötprobleme vorprogrammiert sind, er also Ausschuss produziert. Einige werden nachfragen, und einige lassen das einfach durch ein Script abschneiden. Das geht im CAM System beim LP Hersteller auch einfacher als im CAD System des Entwicklers.
Bezüglich des Bestückungsdrucks ist es bei Eagle, Altium und anderen EDA-Systemen so, dass in den Ausgabedaten die Pads usw. nicht freigestellt sind, sondern - wie schon von Christian und Ingo angemerkt - sich im Zweifelsfall mit den Pads überschneiden und auf diese gedruckt würden. Noch vor wenigen Jahren wären Leiterplatten auch genau so gefertigt worden, weil die Gerber-Daten direkt zum Gerber-Fotoplotter geschickt worden wären. Der Leiterplattenhersteller hätte diesen Gerber-Daten nur noch die von ihm selbst benötigten Passermarken usw. hinzugefügt und in der Blendentabelle Korrekturen ezüglich Über- oder Unterätzung vorgenommen. Erst seitdem die entsprechenden CAM-Systeme alle Fertigungsdaten gleichzeitig einlesen, ist es überhaupt möglich, lagenübergreifende Korrekturen vorzunehmen, z.B. die Pads aus dem Bestückungsdruck auszusparen oder z.B. auch Vias nachträglich zu verschieben, wenn sich deren Positionen als ungünstig für das Ätzen, Bohren oder Verfüllen erweisen. Auch heutzutage ist die Blendentabelle also recht wichtig, weil sie eben auch ermöglicht, Leiterbahnen von Pads zu unterscheiden, natürlich unter Berücksichtigung von Aussparungen im Lötstopplack. Apropos Lötstopplack: Heutzutage präferieren die meisten seriösen Leiterplattenhersteller Rohdaten ohne Verkleinerung oder Vergrößerung der Lötstoppmaskenöffnungen und berechnen diese Informationen lieber selbst anhand ihrer eigenen Prozessparameter, was ja auch sehr sinnvoll ist. Bei Altium Designer gibt es da ja leider ungünstige Voreinstellungen. Insbesondere bei der Erstellung von Footprints werden diese ja immer mit einer Vergrößerung von 0,06mm oder so angezeigt. Erst im eigentlichen Leiterplattenprojekt greifen dann die Design Rules der Kategorie "Solder Mask Expansion". Wenn man also Footprints mit manuell hinzugefügten Lötstoppmaskenausschnitten erzeugt und diese in der Bibliothek noch zu den Ausschnitten der Pads passen, erlebt man im PCB-Projekt dann seine Überraschung. Ein Ausweg besteht ggf. darin, von vornherein das Häkchen bei "Solder Mask Override" und den zugehörigen Parameter auf 0mm zu setzen. Ähnliches gilt natürlich auch für den Lötpastendruck, wobei es hier aber durchaus gute Gründe geben kann, bei großen Pads ein eigenes Muster zu definieren, z.B. bei Exposed Pads unter "normalen" IC, bei denen höchstens 80% Pastenauftrag erfolgen sollte. Aber auch hier gibt es wiederum Ausnahmen: Bestücker, die nicht mehr mit Pastenschablonen arbeiten, sondern mit Pastendispensern, bevorzugen Pastendaten mit voller Padgröße. Die Korrektur der Pastenmenge in Abhängigkeit von der Padfläche erfolgt dann automatisch durch den Pastendispenser. Segmentierte Pastendaten hebeln diesen Mechanismus aber leider aus. Daher sollte man vorab mit dem Bestücker klären, wie die Pastendaten auszusehen haben.
@Jens & Ingo: Danke für die Info mit der Linie! Werde mal schauen ob diese wirklich beim Layouten sinnvoll zu nutzen ist. Ingo Hütlein schrieb: > "Dieser wird gar nicht angemeckert und auch korrekt gefertigt." > > Ja. Alle Fehler, die im Design gemacht werden, werden korrekt genau so > auch gefertigt. Bei einem anständigen Leiterplattenfertiger stimmt das aber nicht. Die haben schon richtig Erfahrung und melden sich falls mal was untypisch ist. > "nein, wird es nicht! Der LP Hersteller schneidet dann den > Bestückungsdruck ab." > > Nein. Entweder macht die Freirechnung der Lötpads tatsächlich der > Hersteller, oder er fragt zuerst nach, was er machen soll, oder er > druckt einfach über die Pads drüber. Das hatte ich vor 15Jahren mal gehabt, aber in der heutigen Zeit selbst bei Chinesen nicht mehr gesehen. > Am besten wird man fahren, wenn man selber den Bestückdruck auf eine > Position schiebt, wo er nicht auf einem Lötpad liegt. Das stimmt wohl. Leider ist es einfacher und schneller ein Rechteck zu positionieren, als sechs einfache Linien nur um das Pad auszusparen ;) Sauberer wäre es aber natürlich. Christian B. schrieb: > Ingo Hütlein schrieb: >> Nein. Entweder macht die Freirechnung der Lötpads tatsächlich der >> Hersteller, oder er fragt zuerst nach, was er machen soll, oder er >> druckt einfach über die Pads drüber. > > Es wird kein (ernstzunehmender) Hersteller einfach den Druck über die > Pads drucken. Weil der nämlich weiß, daß dadurch Lötprobleme > vorprogrammiert sind, er also Ausschuss produziert. Einige werden > nachfragen, und einige lassen das einfach durch ein Script abschneiden. > Das geht im CAM System beim LP Hersteller auch einfacher als im CAD > System des Entwicklers. Bin ich auch der Meinung und hoffe drauf dass es sich plötzlich ändern wird :)
Auch wenn die Leiterplattenhersteller üblicherweise überlappenden Bestückungsdruck abschneiden, sieht es in den meisten Fällen einfach scheiße aus. Ich sehe das Leiterplattenlayout vor allem auch als Visitenkarte des zuständigen Hardwareentwicklers und ggf. Layouters an. Erst vorgestern hat mir ein Kunde gerade wieder sein Leid geklagt, dass ein Layouter wieder zwei Leiterplatten verhunzt hat. Für diesen Layouter kann ich aber durchaus sehr dankbar sein, denn mein erster Auftrag für diesen Kunden bestand darin, zwei Leiterplatten dieses Layouters in Betrieb zu nehmen und zu korrigieren. Bis dahin wusste ich gar nicht, dass man die Konstruktion impedanzkontrollierter Leiterbahnen so komplett falsch verstehen kann. Die Krönung besteht aber darin, den netzspannungsführenden Teil mit denselben Kupferflächen zu fluten wie den Kleinspannungsteil und damit jegliche Isolationsabstände wieder zu ruinieren.
Andreas S. schrieb: > Auch wenn die Leiterplattenhersteller üblicherweise überlappenden > Bestückungsdruck abschneiden, sieht es in den meisten Fällen einfach > scheiße aus. Ja, Aber... kann ich dazu nur sagen. Im Bestückungsdruck sind üblicherweise mehrere Informationen vereint. Da ist zum einen der Bauteilumriss, ggf. eine Orientierungshilfe für ICs und SVB, dann ist da der Designator der Bauteile, ggf. Werte von einzelnen Bauteilen und schlussendlich auch noch Zusatzinformationen. Ich verfahre üblicherweise so, daß ich nur Testpunkte, SVB und zusätzliche Informationen (Revisionsmarker für die Bestückungsvariante und die Leiterplattennummer z.B. mit dem entsprechendem Datum) vorsehe. Der Rest der Informationen wird in den Bestückungsplan ausgelagert und ist damit auf der Platine nicht sichtbar. Wenn nun aber bei einem SVB zwischen die Pins ein Widerstand gesetzt wird und dessen Pads von der Umkreismarkierung des SVB überlagert werden, dann kümmere ich mich ehrlichgesagt nicht darum und verlasse mich hier auf den CAM Prozess beim Hersteller. Das die restlichen Informationen so auf der Platine sind, daß sie weder von Pads noch von Vias zerrissen und somit unleserlich werden, das ist eher meine Aufgabe. Sicherlich hat man einen gewissen ästhetischen Anspruch an sein Werk (oder sollte (?) ihn haben) aber man muss es nicht übertreiben. In Besagtem Fall ist das Abstellen auch nicht so leicht. Ich müsste das Lock des Footprints entfernen, das Bauteil editieren und dann einen Vermerk machen, damit ich beim nächsten Partupdate oder Verschieben des Widerstandes den Ausschnitt erneut korrigiere. Kann man sicherlich machen, aber soweit geht die Liebe dann doch nicht. Wie gesagt, die CAM Software macht das mit einem Klick (1), da muss man auch die Kirche im Dorf lassen. (1) Ich bin mir da deshalb so sicher, weil ich das selbst schon einige Zeit machen durfte. Schwierig wird's nur dann, wenn die Pads nicht geblitzt sondern gezeichnet sind. Denn dann muss der CAM Mitarbeiter aus den Zusatzinformationen wie Lötstoppmaske und Pastenlayer herausfinden (Die dann normalerweise auch gezeichnet wurden und nicht geblitzt sind), wo Pads sind und wo nicht und diese händisch markieren. Das macht dann durchaus ziemliche Arbeit.
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