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Altium 17, Blind Vias für die produktion ausgeben
Gast
#5132542
Hi, wie kriege ich die Daten für die Drill-pairs bei Blind Vias für den Platinenhersteller aus dem Altium raus? Die Gerber und die Bohrpositionen hat er schon, da steht aber nichts über die Drillpairs drin. Das Board selber hat acht Lagen. LG Sarah :-) Ich muss gestehen, dass ich mich das noch nie gefragt habe. Ich lasse immer Gerber- und Bohrdaten erzeugen und hoffe (bisher immer erfolgreich) darauf, dass der LP-Hersteller dem alles nötige entnehmen kann. Gerade habe ich mir auf Deine Frage hin mal die Bohrdateien mit einem Texteditor angesehen. In *.drr und *.ldp scheinen die entsprechenden Infos zu stehen.
Gast
#5132571
Sarah schrieb: > Die Gerber und die Bohrpositionen hat er schon, da steht aber nichts > über die Drillpairs drin. Normalerweise braucht der Hersteller 3 Bohrdateien: die übliche mit durchgehenden Bohrungen und je eine für die Blindvias oben und unten*. Das sind auch 3 verschiedene Fertigungsschritte. *Das ist die einfachste Version, bei verschiedenen Bohrtiefen wird es komplizierter. Im Prinzip ergibt sich eine Excellon-Datei für jedes Drillpair, auch bei Buried Vias. Genaueres müsstest du den LP-Hersteller fragen. Die Blind Vias einer Seite könnte man in einer Datei mit Z-Information zusammenfassen, aber da weiss nur der Hersteller die genauen Parameter, muss er also in seinem CAM-System machen. Also eine Bohrdatei für jedes Drillpair liefern, und eindeutig dokumentieren!! Georg Altium generiert für jedes Drill pair automatisch eine entsprechende .TX* Datei, Bei einem "normalen" SBU Aufbau mit NDK und DK Löchern, sowie vergrabenen Bohrungen ergibt das dann eine non plated, sowie 4 plated Dateien. die Durchgehenden Löcher sind in der .TXT Datei, die Paare dann in .TX1, .TX2 und .TX3 Entweder man belässt es dabei, was bei Herstellern, welche so etwas schon mal produziert haben, in der Regel genügt, oder man schaut sich die einzelnen Dateien mit einem Gerber viewer an, sieht somit welche Bohrungen zu welchen Paaren gehören (anhand der Pads, die ja passen müssen für Start- und Stop Layer) und benennt die Dateien entsprechend um. Beides führt bekanntermaßen zum Ziel. Die 2. Version ist aufwändiger, aber sollte auch fehlerfreier funktionieren. Ich kann mir allerdings nicht vorstellen, daß ein Fertiger das nicht auseinander bekommt. Fazit: ich habs bisher ohne Nacharbeit mittels umbenennen fertigen lassen und es gab dabei keine Probleme. Allerdings habe ich mit Altium auch erst eine SBU Platine erstellt, weshalb das durchaus nicht repräsentativ ist. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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