Hallo Leute, man kennt ja die diversen Sprühätzen, die es für privat und vielleicht noch Kleinserie gibt. Google gibt dazu ne ganze Menge aus. Es läuft eigentlich immer auf zwei oder mehr drehende Rohre mit Löchern drin hinaus, die die Ätze verschleudern. Aber wie machts die Industrie, die hat doch sicher was Professionelleres? Oder steht da tatsächlich noch irgendein Hansel, der am Tag hunderte kleckernde Platinen mit Gummihandschuhen von einem Behälter in den Nächsten taucht? Das scheint mir nicht ganz zeitgemäß. Vielen Dank für jeden konstruktiven Beitrag.
Fragender schrieb: > Oder steht da tatsächlich noch irgendein Hansel, der am Tag hunderte > kleckernde Platinen mit Gummihandschuhen von einem Behälter in den > Nächsten taucht? Das Natürlich nicht, sondern automatisierte Durchlaufätzstrassen https://www.tradeindia.com/fp1343042/Automatic-PCB-Etching-Machine.html http://www.chemcut.net/industries-served/printed-circuit-board/
Schau dir doch mal z.B. www.pcbequipment.com an. Das ist ein Händler für Gebrauchtmaschinen für die Leiterplattenfertigung. Dort kannst du dir einen Überblick über alle möglichen Maschinen, die für die Lp-Fertigung eingestzt werden, machen.
Hallo Fragender. Fragender schrieb: > Es > läuft eigentlich immer auf zwei oder mehr drehende Rohre mit Löchern > drin hinaus, die die Ätze verschleudern. Ja, so kenne ich das auch. Aber das ist nur ein Verfahren. Du hast eine "Strasse" wo etliche Kisten hintereinanderstehen, wo die Platinen dann automatisch der Reihe nach langsam hindurchlaufen. Die Kästen haben unten einen "kleinen" Tank, indem sich die Ätzlösung befindet, und in den sie aus der Kammer nach dem Versprühen wider zurückläuft. Eine große Pumpe drückt die Ätzlösung durch sich drehende Sprüharme mit Löchern, genau wie in einer Spülmaschine. Es gibt mehrere dieser Arme, mindestens einen oberhalb, und einen unterhalb der Platine. Dazu wird die Platine noch seitlich hin- und her bewegt, damit sich z.B. keine Sprühschatten bilden. Die Tanks der Kammern sind über Leitungen verbunden, die Lösung wird ständig umgewälzt und ihre Konzentration überprüft. Es gibt auch Spülkammern, die genauso arbeiten, nur mit sauberem Wasser, ohne Ätzlösung. Ein anderes Verfahren sind Becken mit Ätzlösung, in die mit einem automatisierten Kran Tragegestelle mit den Platinen eingehängt werden. Die Ätzlösung wird mit hohem Druck umgewälzt, und es wird auch teilweise zum Rühren von unten Luft in die Becken geblasen, so dass die aufsteigenden Blasen zusätzliche Strömung machen. Ebenfalls werden auch hier die Tragegestelle mit den Platinen durch ihre Haltevorichtung immer hin und her Bewegt. Die Ätzlösunf wird auch hier ständig aus Zwischenvorratstanks umgewälzt, die Konzentration überwacht und gegebenenfalls etwas ergänzt. Und natürlich wird gefiltert. > Aber wie machts die Industrie, die hat doch sicher was > Professionelleres? Die Industrie ätzt nicht nur, die baut auch galvanisch Kupfer und andere Metallschichten auf. "Nur" Ätzen geht z.B. schon nicht mehr, wenn Du Durchkontaktierungen haben möchtest. Da musst Du halt aufbauen. Das wird aber in vergleichbaren Kammern bzw. Becken gemacht. Nur mit anderen Lösungen, und gegebenenfalls zusätzlichen Anoden und einem dicken hindurchgeschickten Strom. Allem gemeinsam ist aber, dass alles immer in Bewegung ist. > Oder steht da tatsächlich noch irgendein Hansel, der am Tag hunderte > kleckernde Platinen mit Gummihandschuhen von einem Behälter in den > Nächsten taucht? Das scheint mir nicht ganz zeitgemäß. Das war vor mindestens 40 Jahren schon nicht mehr zeitgemäß. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Ein anderes Verfahren sind Becken mit Ätzlösung, in die mit einem > automatisierten Kran Tragegestelle mit den Platinen eingehängt werden. > Die Ätzlösung wird mit hohem Druck umgewälzt, und es wird auch teilweise > zum Rühren von unten Luft in die Becken geblasen, so dass die > aufsteigenden Blasen zusätzliche Strömung machen. Ebenfalls werden auch > hier die Tragegestelle mit den Platinen durch ihre Haltevorichtung immer > hin und her Bewegt. Wenn du da mal nicht die Tauchgalvanik meinst. Galvanik gibts aber auch im Horizontalverfahren. Da wird einerseits mit Ätzlösungen zum Vorreinigen gearbeitet, andereseits mit chemischen Elektrolyten für den Schichtaufbau, ähnlich wie die SäureLösung einer Autobatterie. Das da alles in Bewegung ist,ist eine Frage der ökonomischen Prozessoptimierung, da der Ko stenaufwand enorm ist. Ohne würde man sonst nichts verdienen. Auf der Productronica in München waren die Hersteller von solchen Maschinen mal vertreten, aber ich bin da schon lange nicht mehr gewesen. Der Leuze-Verlag macht die Branchen-Literatur.
Hallo Cerberus. Cerberus schrieb: > Wenn du da mal nicht die Tauchgalvanik meinst. Richtig. > Galvanik gibts aber auch im Horizontalverfahren. Richtig. > Da wird einerseits mit Ätzlösungen zum Vorreinigen gearbeitet, > andereseits mit chemischen Elektrolyten für den Schichtaufbau, Richtig. Chemisch Zinn und Gold. Gibt es aber auch in der Tauchgalvanik. > Auf der Productronica in München waren die Hersteller von solchen > Maschinen mal vertreten, aber ich bin da schon lange nicht mehr > gewesen. Der Leuze-Verlag macht die Branchen-Literatur. Ich habe vor ein paar Jahren mal beide Sorten von Anlagen als Betriebselektriker am laufen gehalten. ;O) Aber ich hatte nie die Zeit oder überhaupt dort jemanden getroffen, mit dem ich die Betriebsabläufe im Detail und unter BWL Gesichtspunkten hätte diskutieren können. Schade eigentlich. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Chemisch Zinn und Gold. Gibt es aber auch in der Tauchgalvanik. Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert. In der Industrie nutzt man Zinn (hat mit Lötzinn nicht viel gemein) galvanisch als Ätzresist(Leiterbild), also etwas ganz anders. Vorher muss aber erst mal Kupfer flächig und in den Bohrungen aufgalvanisiert werden. Später werden per Hot-Leveling die Bohrungen mit Lötzinn beschmolzen und das Zinn in einem Arbeitsgang ausgeblasen. Was Gold angeht, wird es galvanisch für verschiedene Kontaktanwendungen verwendet, weil es nicht oxidiert und damit elektrisch ideal ist. Die Schichtdicke ist dann proportinal zur Anzahl der Kontaktspiele (wie viele Schaltspiele bis zum Ausfall möglich sind, bzw. garantiert werden). Ausnahmen sind natürlich möglich.
Cerberus schrieb: > Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert. > In der Industrie nutzt man Zinn (hat mit Lötzinn nicht viel gemein) > galvanisch als Ätzresist(Leiterbild), also etwas ganz anders. ... und wieder spricht der Ahnungslose. Chemisch Zinn ist eine durchaus gängige Passivierung, mit gewissen Nach- aber auch Vorteilen. Sie wird somit sehr wohl in der Industrie verwendet. Cerberus schrieb: > Vorher muss aber erst mal Kupfer flächig und in den Bohrungen > aufgalvanisiert werden. Später werden per Hot-Leveling die Bohrungen > mit Lötzinn beschmolzen und das Zinn in einem Arbeitsgang ausgeblasen. Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun. Der Ätzresist Zinn, welcher nach der Kupfergalvanik aufgebracht wird und das aufgebaute Kupfer während des Ätzvorgangs des verbliebenen Grundkupfers schützt ist nicht Lötbar und wird direkt nach dem Kupferätzen ebenfalls heruntergeätzt, wenngleich man es Zinn-Strippen nennt. Cerberus schrieb: > Was Gold angeht, wird es galvanisch für verschiedene Kontaktanwendungen > verwendet, weil es nicht oxidiert und damit elektrisch ideal ist. Ebenfalls nur die halbe Wahrheit. es gibt das Galvanische Nickel / Gold, das ist üblicherweise einige µm dick (Standard ist so 1-3) und tatsächlich als Steckkontaktschutz vorgesehen. daneben gibt es aber noch das Chemisch Nickel Gold, welches als Passivierung verwendet wird, ähnlich dem HAL (Bleifrei) und dem Chemisch Sn sowie Enig und eingigen anderen exotischeren Materialien. Ich hab dir ja schonmal vorgeschlagen dich an Dieter Nuhr zu orientieren. Behalte doch dein gefährliches Halbwissen besser für dich anstatt vollkommen Unwissende damit zu verwirren.
Christian B. schrieb: > Behalte doch dein gefährliches Halbwissen besser für dich anstatt > vollkommen Unwissende damit zu verwirren. Wer hat dich denn gefragt? Ich habe mit Bernd diskutiert. Du betreibst doch hier nur Haarspalterei und das nicht mal gut, mal von deinen miesen Umgangsformen, ganz abgesehen. ;-(
Cerberus schrieb: > Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert. Da hat Christian aber recht. Das kann zwar der Bastler verwenden, aber es ist auch ein Industriestandard. Chem. Zinn ist sehr plan und damit eine günstige Alternative zu ENIG. Allerdings nicht allzu lange lagerfähig und auch einige Bestücker haben Probleme ihre Maschinen auf chem. Zinn einzustellen. Galvanisches Gold wird nur für Steckerkontakte benutzt, da das Verfahren sehr teuer ist. Weiterw Oberflächenbeschichtungen sind chem. Silber, HAL bleifrei oder verbleit, OSP, ENEPIG und noch einige andere Exoten.
Piotr S. schrieb: > Galvanisches Gold wird nur für Steckerkontakte benutzt, da das Verfahren > sehr teuer ist. Außerdem lässt sich galvanisches Gold sehr schlecht löten. Das nächste Problem ist, daß man bis fast zum Ende der LP Produktion alle galvanisch zu vergoldenden Pads elektrisch leitend verbunden halten muss. Man nutzt es aber z.B. als Oberfläche (neben dem Steckkontakt) wenn man einen Chip direkt auf die LP Bonden will.
Uhu U. schrieb: > Was ist OSP? Vermutlich das hier: https://de.wikipedia.org/wiki/Organic_Solderability_Preservative Das ihr aber auch immer übertreiben müsst. Sicher gibts noch ganz andere Sachen, aber das war ja nicht das Threadthema.
Nein, Enig ist das chemische, ich habs mit Entek verwechselt :( (Asche auf mein Haupt)
Christian B. schrieb: > Außerdem lässt sich galvanisches Gold sehr schlecht löten. Das nächste > Problem ist, daß man bis fast zum Ende der LP Produktion alle galvanisch > zu vergoldenden Pads elektrisch leitend verbunden halten muss. Bei recht vielen Leiterplatten mit Kantenkontaktierung, z.B. ISA/PCI/PCIe, sieht man am Ende der Kontakte noch einen kleinen Fitzel überstehender Leiterbahn. Dort befand sich während der Leiterplattenherstellung noch eine Leiterbahn, die alle Steckkontakte miteinander verband und zum Anschluss der Stromversorgung diente. Da solche Kantenkontakte ohnehin anschließend angefast werden, ist es kein Problem, hierbei die Verbindung abzutrennen bzw. abzufräsen. Manchmal sieht man auf Leiterplatten ein großes Bohrloch, auf das sternförmig etliche Leiterbahnen zulaufen. Auch in diesem Fall waren die Leiterbahnen während der galvanischen Vergoldung o.ä. miteinander verbunden. Wenn auf dieser Art und Weise die Schleifbahnen eines Drehschalters realisiert werden, kann sich der Galvaniksternpunkt z.B. in der Mitte befinden, die ja anschließend eh für die Achse des Drehschalters ausgefräst wird.
ENIG und NiPAu sind das gleiche. Offenbar gibt es aber Markenrechte oder Patente, die die Hersteller zu unterschiedlicher Namensgebung zwingen.
Andreas S. schrieb: > Bei recht vielen Leiterplatten mit Kantenkontaktierung, z.B. > ISA/PCI/PCIe, sieht man am Ende der Kontakte noch einen kleinen Fitzel > überstehender Leiterbahn. Sicherlich ist das ein lösbares Problem, aber man muss entsprechende Vorkehrungen treffen. Ich hab selbst ne Platine in die Fertigung gebracht, die in der Platine liegende 2-reihige Galvanisch vergoldete Kontaktflächen hat (die Gegenstücke zu Samtec FSI SVB). Die Layoutsoftware kann damit nicht umgehen, wenn man als Layouter die notwendigen Anschlussleitungen selbst zieht, weshalb ich immer einige Kniffe anwenden muss, um den Designrulecheck zu überstehen. Bei 175 Kontakten will ich das aber dem CAM Mitarbeiter auch nicht aufhalsen. (Nochzumal es auch nahezu unmöglich wäre da nachträglich noch was einzubringen, wenn man den Platz mit Vias vollpulvert, die man aber braucht, um alle Kontakte erreichen zu können.) Das abfräsen des Kammes beim Anfasen ist der einfachste Fall. Seit PCIexpress geht das aber nicht mehr, denn durch die hot Plug Fähigkeit müssen manche Kontakte zwingend erst später kontaktieren als andere. Selbst ein noch so dünner Leiterzug würde hier Probleme verursachen, somit ist man hier auf die Innenlagen angewiesen beim kontaktieren (Da die Kontakte eben auch nicht am Rand des Kontaktkammes liegen). Es ist sicher eine beherrschbare Technologie, aber man muss sich als Layouter im Klaren darüber sein, daß es eine Sondertechnologie ist (genau wie Starr-Flex, Semiflex, SBU Aufbauten... die Liste ließe sich noch ein ganzes Stück fortsetzen), welche entsprechende Kenntnis und Maßnahmen voraussetzt und bestimmte Einschränkungen mit sich bringt.
Es handelt sich dabei auch nicht in jedem Fall um ein Problem. Schließlich wurden wahrscheinlich schon hunderte von Millionen Einsteckkarten damit hergestellt, ohne dass es Probleme gab. Allerdings führte ein nicht sauber abgefräster Kupferspan bei einem meiner alten PCs dazu, dass es gelegentlich Kurzschlüsse auf einem VLB-SCSI-Controller gab. Hierdurch wurde die Dateisystemstruktur der Festplatte empfindlich beschädigt. In Unkenntnis der Hardwareprobleme führte ich dann einen Dateisystemcheck mit Reparatur durch, wodurch sämtliche Daten verlorengingen. Als ich dann den Rechner zerlegte, sah ich den Kupferspan, der nicht abgefräst, sondern stattdessen ausgewalzt wurde. Auf diesem Foto sieht man übrigens sehr gut die von mir beschriebenen Leiterbahnreste an den Enden der VLB-Kontakte. An den ISA-Kontakten sind sie nicht sichtbar, weil diese offenbar länger sind und direkte abgefräst wurden. https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/7/71/KL_ATI_Mach_64_VLB.jpg
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