Hallo Leute, man kennt ja die diversen Sprühätzen, die es für privat und
vielleicht noch Kleinserie gibt. Google gibt dazu ne ganze Menge aus. Es
läuft eigentlich immer auf zwei oder mehr drehende Rohre mit Löchern
drin hinaus, die die Ätze verschleudern.
Aber wie machts die Industrie, die hat doch sicher was
Professionelleres?
Oder steht da tatsächlich noch irgendein Hansel, der am Tag hunderte
kleckernde Platinen mit Gummihandschuhen von einem Behälter in den
Nächsten taucht? Das scheint mir nicht ganz zeitgemäß.
Vielen Dank für jeden konstruktiven Beitrag.
Schau dir doch mal z.B. www.pcbequipment.com an.
Das ist ein Händler für Gebrauchtmaschinen für die
Leiterplattenfertigung. Dort kannst du dir einen Überblick über alle
möglichen Maschinen, die für die Lp-Fertigung eingestzt werden, machen.
Hallo Fragender.
Fragender schrieb:> Es> läuft eigentlich immer auf zwei oder mehr drehende Rohre mit Löchern> drin hinaus, die die Ätze verschleudern.
Ja, so kenne ich das auch. Aber das ist nur ein Verfahren.
Du hast eine "Strasse" wo etliche Kisten hintereinanderstehen, wo die
Platinen dann automatisch der Reihe nach langsam hindurchlaufen.
Die Kästen haben unten einen "kleinen" Tank, indem sich die Ätzlösung
befindet, und in den sie aus der Kammer nach dem Versprühen wider
zurückläuft.
Eine große Pumpe drückt die Ätzlösung durch sich drehende Sprüharme mit
Löchern, genau wie in einer Spülmaschine. Es gibt mehrere dieser Arme,
mindestens einen oberhalb, und einen unterhalb der Platine.
Dazu wird die Platine noch seitlich hin- und her bewegt, damit sich z.B.
keine Sprühschatten bilden.
Die Tanks der Kammern sind über Leitungen verbunden, die Lösung wird
ständig umgewälzt und ihre Konzentration überprüft.
Es gibt auch Spülkammern, die genauso arbeiten, nur mit sauberem Wasser,
ohne Ätzlösung.
Ein anderes Verfahren sind Becken mit Ätzlösung, in die mit einem
automatisierten Kran Tragegestelle mit den Platinen eingehängt werden.
Die Ätzlösung wird mit hohem Druck umgewälzt, und es wird auch teilweise
zum Rühren von unten Luft in die Becken geblasen, so dass die
aufsteigenden Blasen zusätzliche Strömung machen. Ebenfalls werden auch
hier die Tragegestelle mit den Platinen durch ihre Haltevorichtung immer
hin und her Bewegt.
Die Ätzlösunf wird auch hier ständig aus Zwischenvorratstanks umgewälzt,
die Konzentration überwacht und gegebenenfalls etwas ergänzt. Und
natürlich wird gefiltert.
> Aber wie machts die Industrie, die hat doch sicher was> Professionelleres?
Die Industrie ätzt nicht nur, die baut auch galvanisch Kupfer und andere
Metallschichten auf. "Nur" Ätzen geht z.B. schon nicht mehr, wenn Du
Durchkontaktierungen haben möchtest. Da musst Du halt aufbauen.
Das wird aber in vergleichbaren Kammern bzw. Becken gemacht. Nur mit
anderen Lösungen, und gegebenenfalls zusätzlichen Anoden und einem
dicken hindurchgeschickten Strom.
Allem gemeinsam ist aber, dass alles immer in Bewegung ist.
> Oder steht da tatsächlich noch irgendein Hansel, der am Tag hunderte> kleckernde Platinen mit Gummihandschuhen von einem Behälter in den> Nächsten taucht? Das scheint mir nicht ganz zeitgemäß.
Das war vor mindestens 40 Jahren schon nicht mehr zeitgemäß. ;O)
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
Bernd W. schrieb:> Ein anderes Verfahren sind Becken mit Ätzlösung, in die mit einem> automatisierten Kran Tragegestelle mit den Platinen eingehängt werden.> Die Ätzlösung wird mit hohem Druck umgewälzt, und es wird auch teilweise> zum Rühren von unten Luft in die Becken geblasen, so dass die> aufsteigenden Blasen zusätzliche Strömung machen. Ebenfalls werden auch> hier die Tragegestelle mit den Platinen durch ihre Haltevorichtung immer> hin und her Bewegt.
Wenn du da mal nicht die Tauchgalvanik meinst.
Galvanik gibts aber auch im Horizontalverfahren.
Da wird einerseits mit Ätzlösungen zum Vorreinigen gearbeitet,
andereseits mit chemischen Elektrolyten für den Schichtaufbau,
ähnlich wie die SäureLösung einer Autobatterie.
Das da alles in Bewegung ist,ist eine Frage der ökonomischen
Prozessoptimierung, da der Ko stenaufwand enorm ist.
Ohne würde man sonst nichts verdienen.
Auf der Productronica in München waren die Hersteller von solchen
Maschinen mal vertreten, aber ich bin da schon lange nicht mehr
gewesen. Der Leuze-Verlag macht die Branchen-Literatur.
Hallo Cerberus.
Cerberus schrieb:> Wenn du da mal nicht die Tauchgalvanik meinst.
Richtig.
> Galvanik gibts aber auch im Horizontalverfahren.
Richtig.
> Da wird einerseits mit Ätzlösungen zum Vorreinigen gearbeitet,> andereseits mit chemischen Elektrolyten für den Schichtaufbau,
Richtig. Chemisch Zinn und Gold. Gibt es aber auch in der Tauchgalvanik.
> Auf der Productronica in München waren die Hersteller von solchen> Maschinen mal vertreten, aber ich bin da schon lange nicht mehr> gewesen. Der Leuze-Verlag macht die Branchen-Literatur.
Ich habe vor ein paar Jahren mal beide Sorten von Anlagen als
Betriebselektriker am laufen gehalten. ;O)
Aber ich hatte nie die Zeit oder überhaupt dort jemanden getroffen, mit
dem ich die Betriebsabläufe im Detail und unter BWL Gesichtspunkten
hätte diskutieren können. Schade eigentlich.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
Bernd W. schrieb:> Chemisch Zinn und Gold. Gibt es aber auch in der Tauchgalvanik.
Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert.
In der Industrie nutzt man Zinn (hat mit Lötzinn nicht viel gemein)
galvanisch als Ätzresist(Leiterbild), also etwas ganz anders.
Vorher muss aber erst mal Kupfer flächig und in den Bohrungen
aufgalvanisiert werden. Später werden per Hot-Leveling die Bohrungen
mit Lötzinn beschmolzen und das Zinn in einem Arbeitsgang ausgeblasen.
Was Gold angeht, wird es galvanisch für verschiedene Kontaktanwendungen
verwendet, weil es nicht oxidiert und damit elektrisch ideal ist. Die
Schichtdicke ist dann proportinal zur Anzahl der Kontaktspiele (wie
viele Schaltspiele bis zum Ausfall möglich sind, bzw. garantiert
werden). Ausnahmen sind natürlich möglich.
Cerberus schrieb:> Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert.> In der Industrie nutzt man Zinn (hat mit Lötzinn nicht viel gemein)> galvanisch als Ätzresist(Leiterbild), also etwas ganz anders.
... und wieder spricht der Ahnungslose. Chemisch Zinn ist eine durchaus
gängige Passivierung, mit gewissen Nach- aber auch Vorteilen. Sie wird
somit sehr wohl in der Industrie verwendet.
Cerberus schrieb:> Vorher muss aber erst mal Kupfer flächig und in den Bohrungen> aufgalvanisiert werden. Später werden per Hot-Leveling die Bohrungen> mit Lötzinn beschmolzen und das Zinn in einem Arbeitsgang ausgeblasen.
Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun. Der Ätzresist Zinn, welcher
nach der Kupfergalvanik aufgebracht wird und das aufgebaute Kupfer
während des Ätzvorgangs des verbliebenen Grundkupfers schützt ist nicht
Lötbar und wird direkt nach dem Kupferätzen ebenfalls heruntergeätzt,
wenngleich man es Zinn-Strippen nennt.
Cerberus schrieb:> Was Gold angeht, wird es galvanisch für verschiedene Kontaktanwendungen> verwendet, weil es nicht oxidiert und damit elektrisch ideal ist.
Ebenfalls nur die halbe Wahrheit. es gibt das Galvanische Nickel / Gold,
das ist üblicherweise einige µm dick (Standard ist so 1-3) und
tatsächlich als Steckkontaktschutz vorgesehen. daneben gibt es aber noch
das Chemisch Nickel Gold, welches als Passivierung verwendet wird,
ähnlich dem HAL (Bleifrei) und dem Chemisch Sn sowie Enig und eingigen
anderen exotischeren Materialien.
Ich hab dir ja schonmal vorgeschlagen dich an Dieter Nuhr zu
orientieren.
Behalte doch dein gefährliches Halbwissen besser für dich anstatt
vollkommen Unwissende damit zu verwirren.
Christian B. schrieb:> Behalte doch dein gefährliches Halbwissen besser für dich anstatt> vollkommen Unwissende damit zu verwirren.
Wer hat dich denn gefragt? Ich habe mit Bernd diskutiert.
Du betreibst doch hier nur Haarspalterei und das nicht mal gut,
mal von deinen miesen Umgangsformen, ganz abgesehen. ;-(
Cerberus schrieb:> Chemisch Zinn ist für Bastler, damit das Kupfer nicht oxidiert.
Da hat Christian aber recht. Das kann zwar der Bastler verwenden, aber
es ist auch ein Industriestandard. Chem. Zinn ist sehr plan und damit
eine günstige Alternative zu ENIG. Allerdings nicht allzu lange
lagerfähig und auch einige Bestücker haben Probleme ihre Maschinen auf
chem. Zinn einzustellen.
Galvanisches Gold wird nur für Steckerkontakte benutzt, da das Verfahren
sehr teuer ist.
Weiterw Oberflächenbeschichtungen sind chem. Silber, HAL bleifrei oder
verbleit, OSP, ENEPIG und noch einige andere Exoten.
Piotr S. schrieb:> Galvanisches Gold wird nur für Steckerkontakte benutzt, da das Verfahren> sehr teuer ist.
Außerdem lässt sich galvanisches Gold sehr schlecht löten. Das nächste
Problem ist, daß man bis fast zum Ende der LP Produktion alle galvanisch
zu vergoldenden Pads elektrisch leitend verbunden halten muss.
Man nutzt es aber z.B. als Oberfläche (neben dem Steckkontakt) wenn man
einen Chip direkt auf die LP Bonden will.
Christian B. schrieb:> Außerdem lässt sich galvanisches Gold sehr schlecht löten. Das nächste> Problem ist, daß man bis fast zum Ende der LP Produktion alle galvanisch> zu vergoldenden Pads elektrisch leitend verbunden halten muss.
Bei recht vielen Leiterplatten mit Kantenkontaktierung, z.B.
ISA/PCI/PCIe, sieht man am Ende der Kontakte noch einen kleinen Fitzel
überstehender Leiterbahn. Dort befand sich während der
Leiterplattenherstellung noch eine Leiterbahn, die alle Steckkontakte
miteinander verband und zum Anschluss der Stromversorgung diente. Da
solche Kantenkontakte ohnehin anschließend angefast werden, ist es kein
Problem, hierbei die Verbindung abzutrennen bzw. abzufräsen.
Manchmal sieht man auf Leiterplatten ein großes Bohrloch, auf das
sternförmig etliche Leiterbahnen zulaufen. Auch in diesem Fall waren die
Leiterbahnen während der galvanischen Vergoldung o.ä. miteinander
verbunden. Wenn auf dieser Art und Weise die Schleifbahnen eines
Drehschalters realisiert werden, kann sich der Galvaniksternpunkt z.B.
in der Mitte befinden, die ja anschließend eh für die Achse des
Drehschalters ausgefräst wird.
Andreas S. schrieb:> Bei recht vielen Leiterplatten mit Kantenkontaktierung, z.B.> ISA/PCI/PCIe, sieht man am Ende der Kontakte noch einen kleinen Fitzel> überstehender Leiterbahn.
Sicherlich ist das ein lösbares Problem, aber man muss entsprechende
Vorkehrungen treffen. Ich hab selbst ne Platine in die Fertigung
gebracht, die in der Platine liegende 2-reihige Galvanisch vergoldete
Kontaktflächen hat (die Gegenstücke zu Samtec FSI SVB). Die
Layoutsoftware kann damit nicht umgehen, wenn man als Layouter die
notwendigen Anschlussleitungen selbst zieht, weshalb ich immer einige
Kniffe anwenden muss, um den Designrulecheck zu überstehen. Bei 175
Kontakten will ich das aber dem CAM Mitarbeiter auch nicht aufhalsen.
(Nochzumal es auch nahezu unmöglich wäre da nachträglich noch was
einzubringen, wenn man den Platz mit Vias vollpulvert, die man aber
braucht, um alle Kontakte erreichen zu können.)
Das abfräsen des Kammes beim Anfasen ist der einfachste Fall. Seit
PCIexpress geht das aber nicht mehr, denn durch die hot Plug Fähigkeit
müssen manche Kontakte zwingend erst später kontaktieren als andere.
Selbst ein noch so dünner Leiterzug würde hier Probleme verursachen,
somit ist man hier auf die Innenlagen angewiesen beim kontaktieren (Da
die Kontakte eben auch nicht am Rand des Kontaktkammes liegen).
Es ist sicher eine beherrschbare Technologie, aber man muss sich als
Layouter im Klaren darüber sein, daß es eine Sondertechnologie ist
(genau wie Starr-Flex, Semiflex, SBU Aufbauten... die Liste ließe sich
noch ein ganzes Stück fortsetzen), welche entsprechende Kenntnis und
Maßnahmen voraussetzt und bestimmte Einschränkungen mit sich bringt.
Es handelt sich dabei auch nicht in jedem Fall um ein Problem.
Schließlich wurden wahrscheinlich schon hunderte von Millionen
Einsteckkarten damit hergestellt, ohne dass es Probleme gab.
Allerdings führte ein nicht sauber abgefräster Kupferspan bei einem
meiner alten PCs dazu, dass es gelegentlich Kurzschlüsse auf einem
VLB-SCSI-Controller gab. Hierdurch wurde die Dateisystemstruktur der
Festplatte empfindlich beschädigt. In Unkenntnis der Hardwareprobleme
führte ich dann einen Dateisystemcheck mit Reparatur durch, wodurch
sämtliche Daten verlorengingen.
Als ich dann den Rechner zerlegte, sah ich den Kupferspan, der nicht
abgefräst, sondern stattdessen ausgewalzt wurde.
Auf diesem Foto sieht man übrigens sehr gut die von mir beschriebenen
Leiterbahnreste an den Enden der VLB-Kontakte. An den ISA-Kontakten sind
sie nicht sichtbar, weil diese offenbar länger sind und direkte
abgefräst wurden.
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/7/71/KL_ATI_Mach_64_VLB.jpg
