Hallo Forum, ich habe den Footprint eines LQFT100 Bauteils und möchte diesen so anordnen, das sowohl auf dem Top- als auch auf dem Bottom-Layer alle Pins genau übereinander liegen. Das bedeutet Pin#1 Top- liegt genau über Pin#1 Bottom-Layer. Im Prinzip muss ich nur den Footprint vom Bottom an der Y-Achse spiegeln - wie mach ich das. Vielleicht ist das ja auch gar nicht möglich, dann das wäre so als wenn ich das Teil mit seiner Oberseite auf dem Bottom-Layer dran löten wollte. Für Tips wäre ich dankbar. Markus
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Ich denke, dass das nicht möglich ist. Montage auf anderer Seite impliziert eine gespiegelte Montage. Du müsstest dir also das Bauteil selbst nochmal gespiegelt anlegen.
Markus W. schrieb: > Hallo Forum, > > ich habe den Footprint eines LQFT100 Bauteils > und möchte diesen so anordnen, das sowohl auf > dem Top- als auch auf dem Bottom-Layer alle > Pins genau übereinander liegen. > Das bedeutet Pin#1 Top- liegt genau über Pin#1 > Bottom-Layer. Du kannst im Footprinteditor bei den Einstellungen fuer die Pads die Kupferlagen auswaehlen. Aber nur Top, Bottom, alle Kupferlagen, oder keine. > Im Prinzip muss ich nur den Footprint vom Bottom > an der Y-Achse spiegeln - wie mach ich das. > > Vielleicht ist das ja auch gar nicht möglich, dann > das wäre so als wenn ich das Teil mit seiner Oberseite > auf dem Bottom-Layer dran löten wollte. Mir faellt auch nichts ein, wofuer man das brauchen sollte. Notfalls kann man auch einen zweiten Footprint erstellen und die Numerierung andersherum laufen lassen. Aber dann braucht man auch zwei Symbole im Schaltplan. Probier mal obiges, wenn Du keine Mittellagen hast oder Pads dort nicht stoeren, dann geht es.
Markus W. schrieb: > ich habe den Footprint eines LQFT100 Bauteils > und möchte diesen so anordnen, das sowohl auf > dem Top- als auch auf dem Bottom-Layer alle > Pins genau übereinander liegen. > Das bedeutet Pin#1 Top- liegt genau über Pin#1 > Bottom-Layer. Erkläre mal den werten Publikum wozu man sowas braucht ? Markus W. schrieb: > Vielleicht ist das ja auch gar nicht möglich, dann > das wäre so als wenn ich das Teil mit seiner Oberseite > auf dem Bottom-Layer dran löten wollte. So einen Satz kann man eigentlich nur schreiben wenn man es checkt das es nicht geht :-( Als 'alter Hase', für den du dich ausgibst, (siehe DARC - Profil) braucht man für sowas eigentlich keinen Typ :-( 73
Habe eine MC einer neuen Generation, will diesen auf eine Board mit einem MC einer älteren Generation drauflöten. Pins sind zu 85% identisch. Die, die es nicht sind werden von Top nach Bot entsprechend gerouted und Bot wird mit der Platine, auf der die alte Generation von MC sitzt mit der Adapter- platine verlötet. Da beim Layout auf der Platine, da wo der alte MC drauf war, nicht viel Platz zur Verfügung steht, darf die Adapter-Platine nicht größer sein als das ursprüngliche Gehäuse. Es ist einfacher zu routen, wenn die oben wie unten die selbe Position haben. Markus
Markus W. schrieb: > Habe eine MC einer neuen Generation, > will diesen auf eine Board mit einem MC > einer älteren Generation drauflöten. > Pins sind zu 85% identisch. Danke erst mal, dass du versuchst zu erklären was du vor hast. Ich sehe das als defiziele Angelegenheit an, zumal es um einen 0,5 mm Pitch handelt. Das mit dem Footprint bekommt man hin, aber wie willst du die Adapterplatine auf der Hauptplatine verlöten ? Sowas geht eigendlich nur mit Erfahrung und mit der entsprechenden 'Heissluft' Ausrüstung. Mit Erfahrung meine ich, wenn man nicht mit äusserster Vorsicht an die Sache ran geht lösen sich da nacheinander alle Pads von deiner Hauptplatine. Von der Gefahr von Lötbrücken unterhalb, zwischen den Pads ganz zu schweigen. Wenn du e schon eine Platine machen willst, dann mach doch alles neu! So wie du das vor hast kommt nur Frust dabei raus. Ich hoffe du nimmst meine manchmnal schroffe Art (wie im Beitrag weiter oben) nicht allzu krumm. il Conte
Markus W. schrieb: > Pins sind zu 85% identisch. Ähm, aber dir ist klar, dass sich die Pin-Reihenfolge ändert, wenn du quasi die Pin-Nummern gleich lässt und nur den Layer von Top zu Bottom änderst? Die Pins sind normal gegen den Uhrzeigersinn definiert und wenn du das so änderst, wären die Nummerierung plötzlich im Uhrzeigersinn, wenn du wieder auf den Footprint schaust (auf der anderen Seite der Platine). Dann müsste dein µC ebenfalls andersherum nummeriert sein und das beißt sich mit "85% identisch". Aber vmtl hab ich einen Gedankenfehler und du hast dir das schon richtig überlegt ...
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Mampf F. schrieb: > Aber vmtl hab ich einen Gedankenfehler und du hast dir das schon richtig > überlegt ... Ich denke das hat er, zumal ihm sein Funkerkollege das richtig erklärt hat. Die Frage ist m.M. nach, wie bekommt man das auf der Hauptplatine verlötet. (siehe Beitrag oben)
Hallo Jörg, Markus und Mampf. Jörg W. schrieb: > Ich denke, dass das nicht möglich ist. Montage auf anderer Seite > impliziert eine gespiegelte Montage. > Richtig. Das Board kennt nur "flip", was bedeutet, dass das Footprint auf der anderen Seite landet. > Du müsstest dir also das Bauteil selbst nochmal gespiegelt anlegen. Was aber im Footprinteditor leicht möglich ist. Den Footprint unter anderem passenden Namen wegspeichern, und diesen kompletten Footprint dann als Block im Footprinteditor markieren. Dort ist nun auch "spiegeln" möglich. Markus W. schrieb: > Da beim Layout auf der > Platine, da wo der alte MC drauf war, nicht > viel Platz zur Verfügung steht, darf die > Adapter-Platine nicht größer sein als das > ursprüngliche Gehäuse. > Es ist einfacher zu routen, wenn die oben > wie unten die selbe Position haben. Da gäbe es aber noch einen Workaround, der das Spiegeln vermeidet, und damit auch das von Mampf geschilderte Problem: Mampf F. schrieb: > Ähm, aber dir ist klar, dass sich die Pin-Reihenfolge ändert, wenn du > quasi die Pin-Nummern gleich lässt und nur den Layer von Top zu Bottom > änderst? Die Pins sind normal gegen den Uhrzeigersinn definiert und wenn > du das so änderst, wären die Nummerierung plötzlich im Uhrzeigersinn, Du legst die Pads halt auf beiden Seiten identisch an. Das geht bei THT und zwei Lagen ja automatisch, und auch bei SMD kannst Du es erzwingen, indem Du im Footprint Editor das Pad rechts anklickst, und "duplicate Pad" wählst. Du hast dann zwei gleiche Pads auf der gleichen Seite mit der gleichen Nummer direkt übereinander. Mit dem Pad Editor (rechts anklicken des Pads im Footprinteditor) kannst Du eins davon auf die andere Seite bringen. Und natürlich kannst Du unabhängig davon im Padeditor die Eigenschaften wie Form und Padnummer ec. ändern. Du kannst die Pads auch unabhängig voneinander verschieben (auch parametrich durch Angabe einer Position) Verschieben und Pad Editor geht auch im Board, aber das Dublizieren geht nur im Footprinteditor. Das könnte das Anlegen eines solchen spezial Footprints deutich beschleunigen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Graf. il Conte schrieb: > Die Frage ist m.M. nach, wie bekommt man das auf der Hauptplatine > verlötet. > (siehe Beitrag oben) Bei THT gibt es dafür Stiftleisten. Bei SMD würde ich entweder die Platine etwas kleiner machen und Pads direkt auf den Rand mit Kantenmetalisierung legen. Alternativ "Castlestyle" indem man THT Pads so auf den Rand setzt, dass sie durch die Fräsung halbiert werden. Bei letzterem solltest Du Dich aber gut mit dem Platinenhersteller absprechen. Aber man sieht gelegentlich so etwas bei Modulen, die auf eine Platine gebaut sind, und als Modul dann direkt auf eine andere Platine aufgelötet werden. In beiden Fällen entstehen Strukturen mit Metallisierung an den Kanten, die auf darunter befindliche SMD Pads aufgelötet werden. Und es bleibt noch die Methode SMD Pads von unten, und diese mit SMD Lötpaste und Heissluft auf andere SMD Pads aufzulöten. Möglicherweise ist es hierbei von Vorteil, die Huckepack Platine besonders dünn zu machen, damit die Unterseite schneller heiss ist. Bleibt aber alles eine handwerklich recht anspruchsvolle Aufgabe. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
il Conte schrieb: > Die Frage ist m.M. nach, wie bekommt man das auf der Hauptplatine > verlötet. Ich denke mal da lauert noch weit vorher ein richtiges 'Minenfeld' Die Probeplatzierung mit den VIAs und den Segmenten ist unter folgender Annahme entstanden: zwei LQFP Gehäuse übereinander (das untere Spiegelverkehrt) Pitch 0,5 mm. Leiterbahnbreite 8 mil; Via - Ausendurchmesser 0,3 mm / Bohrung 0,2 mm; Im Fall vom TO heißt das, er muss in Summe wahrscheinlich alles Vias (ca. 100) platzieren. Da eine elegante Platzierung der Vias wegen der Abstände nicht machbar ist, muss die Platzierung der Vias entzerrt werden. Es wird wahrscheinlich eine Verteilung auf der ganzen zu Verfügung stehenden Fläche nötig sein. Es stellt sich nun die Frage ob alle Vias drauf passen und ob man das noch routen kann. Und wenn's nicht teuer werden soll stellt sich eine weitere Frage, ob das die Chinesen zu Lowcost-Preisen fertigen. Wie ich bereits oben schon sagte: Hands off, das gibt nur Frust.
Bernd W. schrieb: > man THT Pads so auf den Rand setzt, dass sie durch die Fräsung halbiert > werden. Bei einem Pitch von 0,5mm (null-komma-fünf)?? Bernd W. schrieb: > Und es bleibt noch die Methode SMD Pads von unten, und diese mit SMD > Lötpaste und Heissluft auf andere SMD Pads aufzulöten. Möglicherweise > ist es hierbei von Vorteil, die Huckepack Platine besonders dünn zu > machen, damit die Unterseite schneller heiss ist. Wie verhinderst du Lötbrücken ? Speziell dann wenn man es nicht schafft den Adapter im my Bereich zu platzieren? Bernd W. schrieb: > Bleibt aber alles eine handwerklich recht anspruchsvolle Aufgabe. Ich wusste doch, irgendwo sind wir uns einig ;-)
Hallo Graf. il Conte schrieb: > Bernd W. schrieb: >> Bleibt aber alles eine handwerklich recht anspruchsvolle Aufgabe. > > Ich wusste doch, irgendwo sind wir uns einig ;-) Und mir war entgangen, dass es sich um LQFT100 handelt. Ich war vor meinem inneren Auge von einem SO-wenige Dutzend ausgegangen. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Bernd, hallo Forum, danke für die vielen Anregungen. Im Prinzip will ich das Mapping in der o.g. Darstellung mittels einer Platine erreichen. Es ist halt einfacher die Pin-Nummern adäquat zu sehen, als diese noch im Kopf spiegeln zu müssen, wenn man es routed. Markus
Markus W. schrieb: > Hallo Bernd, > hallo Forum, > > danke für die vielen Anregungen. > > Im Prinzip will ich das Mapping in der > o.g. Darstellung mittels einer Platine > erreichen. > > Es ist halt einfacher die Pin-Nummern > adäquat zu sehen, als diese noch im Kopf > spiegeln zu müssen, wenn man es routed. > Mach es doch so: Im Schaltplan einfach den neuen Controller mit dem entsprechendem Footprint anlegen. Der kommt auf die Oberseite. Dann eine entsprechende Stiftleiste nehmen, die genug pins hat. Fuer diese dann einen entsprechenden Footprint anlegen, der dem auf der Masterplatine entspricht. Die kommt auf die Unterseite. Dann hast Du Dir quasi ein BGA SOM gebaut. Das kannst Du dann mit Heissluft loeten. :-)
Danke Mark, die Idee ist gut, wobei ich nach oben nicht viel Platz habe (4-6mm) da über dem Controller ein LCD-Display platziert ist. Auf der anderen Seite hatte ich über Nacht den Einfall die Pinnummerierung auf der Unterseite einfach auszublenden, dann kann ich mich an den Pin-Nummern auf der Oberseite orientieren. Markus
Hallo Bernd, Mark und Forum, ich konnte jetzt durch das anlegen eines neuen Footprints in einer lokalen Projektlib die beiden Lagen mit gleicher Pin- nummerierung erzeugen, hänge aber gerade dabei die Vias für die einzelnen Pins hinzubekommen. Ich habe kein Schaltplan erstellt, und habe gleich mit dem Pcbnew Programm losgelegt, da ich dachte, bei so einer trivialen Sache kann ich mir das sparen. Damit habe ich auch keine Netzliste. Ich kann zwar Leiterbahnen von einem Ausgangspunkt starten, kann aber kein Via (rechte Maustaste und Via Menupunkt oder Shift-V) oder Leiterbahn Ende (rechte Maustaste und Trace End Menupunkt) setzen. Was mache ich falsch, bzw wie kann ich einen Trace abschließen. Und nicht gleich die Augen verdrehen, bei KiCad habe ich nur sehr wenig Übung, wollte es aber trotzdem mit einem freien Programm versuchen. Danke für zielführende Infos. Markus
Hmm, moeglicherweise verletzt Du irgendwelche Designrules. Oder es sind keine Vias definiert, aber da muesstest Du eigentlich ein Standard Via haben. In Deinem Fall wuerde ich den DRC kommplett ausschalten. Lade doch Dein Projekt mal hoch.
Mark W. schrieb: > Hmm, moeglicherweise verletzt Du irgendwelche Designrules. Sehe ich auch so. Da die (nicht vorhandene) Netzliste keine Verbindung von Pad unten nach Pad oben signalisiert, lässt PCBnew eben auch keine Verbindung zu, solange man die DRC-Prüfung an hat. Andererseits ist die DRC-Prüfung natürlich hilfreich, um tatsächliche zu geringe Abstände zu erkennen. Also besser doch den Weg über Schaltplan und Netzliste gehen.
Danke Jörg, Mark! Das war der entscheidende Hinweis. Hat zwar gedauert, bis ich die Stelle gefunden habe, an der man den DRC deaktiviert, aber jetzt klappt es. Hatte immer am unteren Rand der aufklappenden Menus nach Einstellungen gesucht und dachte nicht, des der Auswahlpunkt "General Settings" genau in der Mitte liegt. Wahrscheinlich brauche ich eine neue Brille ;-) Markus
Wie schon gesagt: ich würde an deiner Stelle lieber über Schaltplan und Netzliste gehen. Dann kannst du auch die dichtestmögliche Via-Packung erzeugen dank push&shove-Router.
Ja ich weiß, bin halt etwas uneinsichtig, deshalb kämpfe ich ja wieder. Kann z.B. nicht die Via Größe ändern, hätte gerne 0,3er Bohrung und 0,5er Pad. Voreingestellt sind (siehe Bild) andere Werte und ich kann diese nicht ändern. Ist wahrscheinlich genau das, was Du angemerkt hast. Danke für deinen Einwand. Markus
Hier kannst Du Dir eine Liste mit benoetigten Vias anlegen. Die sind dann in der Auswahlliste verfuegbar.
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Markus W. schrieb: > Ja ich weiß, bin halt etwas uneinsichtig Wenn man den Verlauf hier verfolgt, da kann man sich nur an die Stirn fassen :-( (Neusprech : Palmface)
il Conte schrieb: > Markus W. schrieb: >> Ja ich weiß, bin halt etwas uneinsichtig Frueher hiess das dickkoepfig und war ne positive Eigenschaft. > Wenn man den Verlauf hier verfolgt, > da kann man sich nur an die Stirn fassen :-( So schlimm isses nuu auch wieder nicht. > (Neusprech : Palmface) Ich kenne nur Facepalm :-)
Der Vorschlag vom Lutz würde mir zwar gefallen, ich glaub aber nicht, dass man in so ein Pad noch mit den default Werten der Fertiger ein Loch bohren kann/wird, oder täusche ich mich da. Bei 0,3mm wird es da schon sehr knapp und 0.2mm sind oft bereits mit Preisaufschlägen behaftet. @il Conte etwas Hand zu Kopf Motorik kann durchaus gesund sein. Markus PS.: Mir scheint, dass meine KiCad Version schon älter ist, denn ich finde diesen Dialog aus Lutz Post leider nicht. Sorry jetzt habe ich es auch als Text gefunden. Application: kicad Version: no-vcs-found, release build Libraries: wxWidgets 3.0.3 libcurl/7.37.0 OpenSSL/1.0.2j zlib/1.2.8 libidn/1.28 libssh2/1.4.3 Platform: Linux 4.4.79-18.26-default x86_64, 64 bit, Little endian, wxGTK Build Info: wxWidgets: 3.0.3 (wchar_t,wx containers,compatible with 2.8) GTK+ 2.24 Boost: 1.54.0 Curl: 7.37.0 Compiler: GCC 4.8.5 with C++ ABI 1002 Build settings: USE_WX_GRAPHICS_CONTEXT=OFF USE_WX_OVERLAY=OFF KICAD_SCRIPTING=OFF KICAD_SCRIPTING_MODULES=OFF KICAD_SCRIPTING_WXPYTHON=OFF KICAD_SCRIPTING_ACTION_MENU=OFF BUILD_GITHUB_PLUGIN=ON KICAD_USE_OCE=OFF KICAD_SPICE=OFF
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-> Kicad
-> PCB Footprinteditor
-> Datei
-> neuer Footprint
-> Name <ok>
rechts grüner Kreis
-> Pad hinzufügen
Pad Editieren
> E <
oder rechte Maustaste
viel Spaß
Für den Hersteller sind es nur Anweisungen für die Fertigung, die im
File
stehen.
Ich nutze die amerikanischen Herstellerseite oshpark.com um die
Leiterplatte online zu begutachten und zu bestellen.
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Hallo Lutz, danke für die Ausführung. Ich habe Dich missverstanden. Dachte die Vias existieren bereits und müssen nur irgendwo aktiviert werden. (z.B. aus einer Lib) So wie es aussieht, muss man sich selber einen Pool von Vias erzeugen und dann wahrscheinlich entweder global abspeichern oder Projekt bezogen. Werde es mal durchspielen. Markus
Hat soweit geklappt. Jetzt muss ich noch rausbekommen, wie man den Via Namen auf dem PCB unterdrückt. Danke! Markus
Markus W. schrieb: > Jetzt muss ich noch rausbekommen, wie man den Via Namen > auf dem PCB unterdrückt. Ich dachte mehr an ein Footprint mit 100 solchen Pads, der kann dann ganz normal auf der Leiterplatte verschoben werden.
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So etwa? Hat mich doch nicht losgelassen. :-)
Hallo Lutz, Bernd, Mark, Jörg, hallo Forum @Lutz vielen dank für Deine Mühe und Arbeit. Jetzt habe ich aber noch eine Frage generell zu Libs. Dein File hat die Extension ".kicad_mod". Solche Dateien sollen nun, so habe ich das verstanden - bitte korrigieren wenn es nicht so ist, in ein Verzeichnis mit dem Suffix ".pretty" Dort sind anscheinend verschieden Files zu einem Bauteil oder mehreren Bauteilen hinterlegt, mit Schematic und Footprint Symbolen. Ich hatte gestern das Problem, dass ich zwar eine stm32.lib Datei hatte (aus github), diese mir auch STM32FXXX Symbole im Schematic zur Verfügung stellte, aber beim Öffnen dieser lib-Datei via Einfügen->Bauteil der Bauteilauswahl Dialog "No footprint specified" anzeigt, obwohl ich STM32F429VETx mit LQFP100 Gehäuse ausgewählt habe. Viele der MC's in der stm32.lib haben kein Footprint aber z.B. der STM32F042C4Tx schon. Das hat mich schon mal verwirrt - warum manche und nicht alle. Wo müssen die fehlenden FP's eingetragen werden. Wie stelle ich den Zusammenhang z.B. wenn ich mittels Eeschema ->Einstellungen->Bauteilbibliotheksdateien Hinzufügen ein .lib File hinzufüge und mittels Footprinteditor Footprint Bibliothekswizard ein .pretty Verzeichnisse hinzufüge. Footprint Bibliothekswizard akzeptiert nicht direkt .kicad_mod Files, zumindest habe ich es nicht geschafft Dein File so einzubinden. Werden Bauleilschemat und Footprints generell unabhängig zueinander angelegt und dann erst später miteinander verknüpft oder erzeugt man ein Bauteilschemata und erzeugt sofort dazu einen Footprint, was aber ineffektiv wäre, wenn bereits woanders ein solcher Footprint zur Verfügung stehen würde. Sind es also 1:1, 1:n, n:m oder m:n Relationen, will heißen ein .lib File besitzt genau ein zugehöriges .kicad_mod File oder kann ein .lib File auf n zugehörige .kicad_mod File verweisen usw. Wie ist da die Relation zwischen den Objekten des Eeschema's und des PcbLayouteditors bewerkstelligt? Irgendwo dazwischen werden wohl auch noch die Netzlisten liegen, die für das Routing und den DRC wichtig sind. Du siehst, dass ich trotz Eagle und Target Erfahrung bei KiCad ins Stolpern komme. Bitte also noch um etwas Nachsicht. Bei eagle habe ich mein Symbol gezeichnet Pin-Nummern festgelegt. Dann habe ich mein Footprint gezeichnet und auch dort Pin-Nummern vergeben. Bis zu diesem Zeitpunkt hatten beide Objekte noch nichts miteinander zu tun. Erst als ich das Symbol im Schaltplan plaziert habe, konnte ich angeben welcher Footprint zu dem Symbol benützt werden soll. Wenn die Anzahl der Pins übereinstimmte, konnte ich so ein Footprint auswählen und im PCB verwenden. So war es zumindest bie Eagle bis Version 5.9. Danach habe ich dies nicht mehr weiter verfolgt. Da ich nun ausschließlich mit Linux arbeite steige ich gerade auf KiCad um, was aber noch etwas holprig vorangeht. Zwar läuft Eagle auch unter wine und es gibt auch Linux Lizenzen aber mit der alten Version vergreisen auch die Bauteilbibliotheken. Danke für Deine/Eure Hilfe und auch die Geduld, die anscheinend nicht jeder in dem selben Maße besitzt. Gruß Markus DL8MBY
Markus W. schrieb: > Danke für Deine/Eure Hilfe und auch die Geduld, > die anscheinend nicht jeder in dem selben Maße besitzt. Wenn man sich an STM32FXXX mit LQFP100 ran wagt, dann setzt das voraus, dass man in CAD sattelfest ist. Das sieht man bei dir nicht. Ferner bist du Beratungsresistent :-( Und des Weiteren erzählst du viel zu wenig über dein Vorhaben (welches Board, Grund des UC Wechsels, was bezweckst du damit) Diese Infos wären durchaus hilfreich um dir eventuell andere Lösungen für dein Vorhaben zu benennen) Was sagen eigentlich deine 'di-di-da-di-dit' - Kollegen dazu. Da gibt es bestimmt Stammtisch Runden?
Kicad besteht aus Programmteilen: Einem Programm zum Erstellen von Schaltplansymbolen Einem Programm zum Erstellen von Bildern für die Leiterplatte Einem Programm zum Zuordnen der Schaltplansymbole zu den Bildern für den aktuellen Schaltplan. ( Versteckt im Programm für das Schaltplanzeichnen ) Einem Programm zum Schaltplanzeichnen Einem Programm zum Gestalten der Leiterplatte. Die Bibliotheken sind für die Schaltplansymbole und den Bildern für die Leiterplatte getrennt. Es sind Unterverzeichnisse. Der Speicherort dieser Unterverzeichnisse muss bei den Einstellungen angegeben werden.
Beitrag #5145709 wurde von einem Moderator gelöscht.
Markus W. schrieb: > Wie ist da die Relation zwischen den Objekten des Eeschema's > und des PcbLayouteditors bewerkstelligt? Die weist man explizit zu, das ist üblicherweise ein separater Arbeitsschritt (CvPcb genannt). Wenn du mal ein KiCad-Tutorial durcharbeitest, dort wird das so gezeigt. Prinzipiell kannst du den Footprint aber auch bereits im Schaltplan als Attribut ans Symbol kleben, dann ist die Zuordnung bereits an dieser Stelle klar. Spätestens beim Erzeugen der Netzliste (die man danach im PCBnew einliest) muss die Zuordnung natürlich erfolgt sein. > Du siehst, dass ich trotz Eagle und Target Erfahrung bei KiCad > ins Stolpern komme. Der Weg, den KiCad geht, ist in der Tat anders. Man hat hier wohl mehr auf Programme wie Altium geguckt, die machen das durchaus ähnlich. Bei Altium kann man sogar noch weiter gehen und bspw. eine firmeninterne Bibliothek in einer Excel-Tabelle pflegen. Diese enthält dann nicht nur den Footprint, sondern auch noch Bestellnummern etc. Das hat dann natürlich zur Folge, dass man beim Ändern eines Widerstandswerte von 10 auf 15 kΩ ein komplett anderes Bauteil aus der Bibliothek suchen muss oder gar eins neu anlegen, statt irgendwo im Schaltplan bloß den Wert selbst zu ändern. Wenn man sich die komplette Lieferkette ansieht, dann hat das aber durchaus Sinn, denn u. U. muss ja jetzt beim Fertiger ein Bauteil vorgehalten werden, was er bislang gar nicht auf Lager hatte.
Hallo Jörg, hallo Lutz, danke für die Hinweise und die Beschreibung der einzelnen Programmfunktionen. Ich denke, wenn man das alles so weit verinnerlicht hat, kommt man auch mit KiCad prima zurecht. Leider hinkt man bei OpenSuse bei den Installations-Paketen mit dem Entwicklungsstand von KiCad etwas hinterher, so daß ich mir es immer wieder selber bauen muss. Früher hatte ich das nicht gemacht, weil ich es nicht erfolgreich compilieren konnte - wegen diverser Abhängigkeiten von anderen Bibliotheken. Somit war ich immer mit den Docs etwas hinten dran und durch den raschen Wandel bei der Entwicklung nicht up-to-date. Dann lässt man es mangels Erfolg wieder liegen und verliert wieder den Überblick, weil sich wieder etwas Neues getan hat. Ich hoffe jetzt über die Herbst- und Wintertage endlich den Durchbruch zu schaffen, so daß ich Eagle nicht mehr anfassen brauche. Nochmals danke für die Hilfe. Ich hoffe das Andere von Euren Erklärungen auch noch profitieren können und damit die Mühe sich mehrfach gelohnt hat. Markus DL8MBY PS.: @Lutz Zu Deiner Lib DEMO_LQFP-100_14x14mm_Pitch0.5mm.kicad_mod ist noch zu sagen, dass sie für den Adapter F7 LQFP100 auf F4 LQFP100, den ich mir machen will, so noch nicht geeignet ist. Es können ja nicht alle Pins 1:1 verbunden werden. Siehe Posting vom 14.09.2017 19:36. Durch den Pin-Versatz müssen die Vias innerhalb des MC's bodies liegen und über traces zu den Pins geführt werden. Werde das mal jetzt angehen und Eure Vorgehensweise umzusetzen versuchen. PS2: Totorial für Lib Creation https://www.youtube.com/watch?v=YCdpXwRKbYc
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Markus W. schrieb: > Leider hinkt man bei OpenSuse bei den Installations-Paketen > mit dem Entwicklungsstand von KiCad etwas hinterher, so daß > ich mir es immer wieder selber bauen muss. Musst du OpenSuse verwenden? In meinem Umfeld wird hauptsächlich SuSE verwendet, aber erfahrungsgemäß gibt es damit eher nur Probleme ...
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