Hallo, wie wuerdet Ihr den Footprint in KiCad am Besten realisieren? Genauer geht es um die Pins 7-8 und 12-13. Ich habe jetzt im Symbol die Pins jeweils zusammen gelegt. Dann habe ich die Pads und die Loetstopmaske wie im Anhang beschrieben erstellt. Mit einem Unterschied, ich habe die Loetstopaussparung ebenfalls rechteckig gemacht. Koennte das fuer den Loetprozess problematisch werden?
Achso, hier noch das Bild, wie ich es gemacht habe, mit blau eingezeichnet.
Hallo Mark. Mark W. schrieb: > Achso, hier noch das Bild, wie ich es gemacht habe, mit blau > eingezeichnet. Mark W. schrieb: > Mit > einem Unterschied, ich habe die Loetstopaussparung ebenfalls rechteckig > gemacht. > Koennte das fuer den Loetprozess problematisch werden? Es besteht ein Potential, dass das Bauteil auf den größeren Pads mit etwas mehr Lötzin zu hoch aufschwimmt, und dann an den unmittelbaren Nachbarpinnen Kontaktprobleme bekommt (oder Brücken). Und natürlich schlechten Wärmeübergang. Das Bauteil hat im Verhältnis zu seiner sonstigen Größe schon große Anschlussflächen, und die Spulenanschlüsse bzw. PGND haben ja auch alle Übergröße und liegen auf einer Seite..... Die Anwesenheit von Kupfer ist aber ok, das wird wohl auch zur Wärmespreizung benötigt. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Die Anwesenheit von Kupfer ist aber ok, das wird wohl auch zur > Wärmespreizung benötigt. > Ja, denke ich auch, dass es passen koennte. Das Fehlen des Loetstopplackes in der Mitte macht mir etwas sorgen. Ich werde sowiso noch vorher den Fertiger danach fragen, was er davon haelt, denn die haben da eh mehr Erfahrung mit dem Prozess.
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