Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Wie sind die Maße gemeint beim Footprint des TLV743P


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von jenkins (Gast)


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Hallo Freunde,

beim Layouten habe ich ein Problem mit dem Footprint des Bauteils 
TLV743P:
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlv743p.pdf

Da steht in der Beschreibung des Footprints eine Zahl oben und unten und 
dazwichen ist ein Strich. (Seite 25)
Was ist denn jetzt die richtige Abmessung in Millimeter, oben die oder 
unten?
Wenn das jemand aus dem Stegreif weiß oder weiß wo man das finden kann 
wäre ich sehr dankbar.

Jenk

von Xaver (Gast)


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Das sind Minimum/Maximum Werte, innerhalb derer der tatsächliche Wert 
schwanken kann.

von jenkins (Gast)


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Vielen Dank, aber sind die Angaben nicht arg weit auseinander? Nach 
welchen soll ich denn den Footprint bemessen? Mittelwert?

von Sebastian V. (sebi_s)


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Bei 0,95mm Pitch kommt es nicht so genau auf jede 0,1mm an. Den 
Footprint macht man ja eh etwas Größer als den Pin. Also bei der 
Pinbreite kann man auf das Maximum noch etwas draufschlagen und bei der 
Padlänge kann man sowieso großzügig nach außen verlängern. Das macht es 
dann einfacher von Hand zu löten.

von Wolfgang (Gast)


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jenkins schrieb:
> Vielen Dank, aber sind die Angaben nicht arg weit auseinander? Nach
> welchen soll ich denn den Footprint bemessen? Mittelwert?

Die Abmessungen vom Package weichen normalerweise kräftig von ...

Aus den Tabellen für Packagemaße und empfohlene Solder Pads, kannst du 
ganz gut die Relationen abschätzen, auch wenn das Package vom TLV743P da 
nicht explizit auftaucht.
http://www.ti.com/lit/an/sbfa015a/sbfa015a.pdf

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