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Wie sind die Maße gemeint beim Footprint des TLV743P
Gast
#5165514
Hallo Freunde, beim Layouten habe ich ein Problem mit dem Footprint des Bauteils TLV743P: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlv743p.pdf Da steht in der Beschreibung des Footprints eine Zahl oben und unten und dazwichen ist ein Strich. (Seite 25) Was ist denn jetzt die richtige Abmessung in Millimeter, oben die oder unten? Wenn das jemand aus dem Stegreif weiß oder weiß wo man das finden kann wäre ich sehr dankbar. Jenk
Gast
#5165539
Das sind Minimum/Maximum Werte, innerhalb derer der tatsächliche Wert schwanken kann.
Gast
#5165575
Vielen Dank, aber sind die Angaben nicht arg weit auseinander? Nach welchen soll ich denn den Footprint bemessen? Mittelwert? Bei 0,95mm Pitch kommt es nicht so genau auf jede 0,1mm an. Den Footprint macht man ja eh etwas Größer als den Pin. Also bei der Pinbreite kann man auf das Maximum noch etwas draufschlagen und bei der Padlänge kann man sowieso großzügig nach außen verlängern. Das macht es dann einfacher von Hand zu löten.
Gast
#5165683
jenkins schrieb: > Vielen Dank, aber sind die Angaben nicht arg weit auseinander? Nach > welchen soll ich denn den Footprint bemessen? Mittelwert? Die Abmessungen vom Package weichen normalerweise kräftig von ... Aus den Tabellen für Packagemaße und empfohlene Solder Pads, kannst du ganz gut die Relationen abschätzen, auch wenn das Package vom TLV743P da nicht explizit auftaucht. http://www.ti.com/lit/an/sbfa015a/sbfa015a.pdf Antwort schreiben |
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