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Forum: Platinen Durchkontaktierung: Restring auf Innenlagen


Autor: Dergute Weka (derguteweka)
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Moin,

Wenn ich eine >2 Lagen Platine hab' und setz' dort z.B. mittels KiCad 
ein Via mit z.B. Lochdurchmesser 0.4mm und Paddurchmesser 0.6mm, dann 
liegen da ja auf allen Innenlagen jeweils auch Pads mit 0.6mm 
durchmesser rum.
Jetzt hab' ich aber ein paar HF-lastige Verbindungen, da stoeren mich 
die 0.6mm Pads auf den Innenlagen. Da haett' ich gerne nur den 
Via-"Schlauch" aus Kupfer ohne die Pads auf den Innenlagen. Pads nur auf 
den beiden Aussenlagen.

In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass 
sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen.
Kann ich das so interpretieren, dass diese 6mil Mindest-Restring nur 
fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will 
- also nur fuer Aussen?
Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der 
Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus 
sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden?

Gruss
WK

Autor: Falk Brunner (falk)
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@Dergute Weka (derguteweka)

>Jetzt hab' ich aber ein paar HF-lastige Verbindungen, da stoeren mich
>die 0.6mm Pads auf den Innenlagen. Da haett' ich gerne nur den
>Via-"Schlauch" aus Kupfer ohne die Pads auf den Innenlagen. Pads nur auf
>den beiden Aussenlagen.

Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort 
nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort 
Polygone liegen.

>fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will
>- also nur fuer Aussen?

Man kann auch Innenlagen kontaktieren.

>Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der
>Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus
>sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden?

;-)

Autor: Dergute Weka (derguteweka)
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Moin,

Falk B. schrieb:
> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort
> nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort
> Polygone liegen.

Ja, genau darum geht's mir. Also wenn gescheite CAD-Tools das so 
generieren, dann wirds der PCB-Hersteller also auch so machen koennen, 
d.h. das ist nix exotisches, wenn man Vias ohne Restringe auf den 
Innenlagen hat?

Falk B. schrieb:
> Man kann auch Innenlagen kontaktieren.
Janee, is klar. Fuer meinen konkreten Fall reichen halt die Aussenlagen.

Gruss
WK

Autor: Georg (Gast)
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Dergute W. schrieb:
> Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der
> Viabohrung

Nein, aber sie wegzulassen ist Augenwischerei: der geforderte Restring 
ist i.A. definiert durch die möglichen Toleranzen beim Bohren (beim 
grössten möglichen Versatz muss noch etwas Cu übrig sein). Die sind aber 
die gleichen, wenn da kein Pad vorgesehen ist, m.a.W. du kannst da auch 
nicht näher mit einer Leiterbahn an die Bohrungen ranfahren, nur siehst 
du das in dem Fall nicht.

Also entweder macht man da Pads mit dem durch die Toleranzen bedingten 
minimalen Restring, oder man setzt die DRC-Parameter so, dass der nötige 
Abstand von der Bohrung auch ohne Pad eingehalten werden muss.

Falk B. schrieb:
> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort
> nix kontaktiert wird

Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS! Und die 
DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads 
verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle.

Georg

Autor: Falk Brunner (falk)
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@Georg (Gast)

>> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort
>> nix kontaktiert wird

>Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS!

Aber sicher. Wenn ein CAD-Tool, warum auch immer, in den Innenlagen ein 
rundes Pad um ein VIA generiert, obwohl dort NICHTS angeschlossen ist, 
dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer.

>DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads
>verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle.

Das spielt auch bei weniger Qualität keine Rolle, weil die Hülse immer 
im Vollmaterial aufgebaut wird.

Autor: Falk Brunner (falk)
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Hmmm, ich sehe gerade, daß Eagle auch für nicht angeschlossene VIAs 
Restringe auf Innenlagen erzeugt. Die kann man zwar per DRC entsprechend 
klein definieren, es bleibt aber ein eher unsinniger Kupferkragen.

Autor: Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Falk und guter Weka.

Dergute W. schrieb:

> In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass
> sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen.
> Kann ich das so interpretieren, dass diese 6mil Mindest-Restring nur
> fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will

So verstehe ich das auch. Der minimale Restring existiert aus zwei 
Gründen:

Zum einen: Wenn Du dort mit einer Leiterbahn kontaktierst, könnte sonst 
durch die Ungenauigkeit beim Bohren die Verbindung dünn bis gar nicht 
ausfallen.

Und zum anderen brauchst Du irgendwo auch noch eine Kontaktierung für 
das galvanische Aufkupfern. Das hängt aber auch ein wenig an der 
Fertigung, und ist darum nicht überall nötig. Aber wenn, dann auf jeden 
Fall eine Aussenlage.

> - also nur fuer Aussen?

Es ist grundsätzlich da nötig, wo Du mit einer Leiterbahn kontaktierst.
Aussen "sollte" immer einer sein, aber wenn Du auf einer Innenlage nichs 
anschliesst, brauchst Du dort auch keinen Restring.


> Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der
> Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus
> sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden?

Das Kontaktieren für das galvanische Aufkupfern ist ein Grund, aber es 
langen dafür die Aussenlagen. Es sei, Du hast buried Vias, die 
aufgekupfert werden müssen, bevor alles zusammenlaminiert wird. Die 
brauchen dann zur Herstellung wieder ihren Restring auf den Endlagen, 
die aber auch in dieser Fertigungsstufe Aussenlagen sind, aber halt 
später zu Innenlagen werden.

Das Gesagte gilt für reine Durchkontaktierungen, in denen KEINE THT 
Bauteile befestigt sind. Falls das aber der Fall sein sollte, so sollten 
diese Durchführungen schon aus mechanischen und Lötgründen an beiden 
Aussenenden ausreichend breite Restringe haben. Zusätzliche Restringe 
auch auf nichtkontaktierten Innenlagen können die Hülsen noch weiter 
mechanisch verankern. Es gibt Philosophien, die machen das 
grundsätzlich, und welche, die machen das nicht. Meistens wird es wohl 
nicht nötig sein. ;O)

Falk B. schrieb:

>>> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort
>>> nix kontaktiert wird
>
>>Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS!
>
> Aber sicher. Wenn ein CAD-Tool, warum auch immer, in den Innenlagen ein
> rundes Pad um ein VIA generiert, obwohl dort NICHTS angeschlossen ist,
> dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer.

Die Freifläche wird aber auch für die Toleranz der Bohrung benötigt. Du 
gewinnst NICHT
den Restring an Platz. Typischerweise hast Du den Restring so gewählt, 
dass er die Toleranz der Bohrung abdeckt. ;O)

Was Du gewinnst, ist lediglich eine zusätzliche Abstands-RESERVE, auf 
die Du Dich aber nicht verlassen darfst.


>>DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads
>>verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle.
>
> Das spielt auch bei weniger Qualität keine Rolle, weil die Hülse immer
> im Vollmaterial aufgebaut wird.

Es gibt manchmal Haftungsprobleme der Durchkontaktierung an der Wandung, 
wenn der Bohrer vorher stumpf war, und das Material dort zu heiss 
geworden ist.
Oder durch andere Verschmutzung. Ist aber nur bei Vias von Belang, die 
als Montagepunkt für THT Bauteile dienen.

Befestigungsbohrungen, die eigentlich nicht durchkontaktiert sein 
müssten, aber es aus Fertigungsgründen (nur einmal Bohren, kein NDK 
Fertigungsschritt) doch sind, sollten trozdem auf beiden Enden Restringe 
zur mechanischen Absicherung haben, weil sie sonst herausfallen(!) und 
Kurzschlüsse machen können. Je größer der Durchmesser einer 
Durchkontaktierung wird, um so schlechter hält sie im Loch. Von daher 
ist die Idee, zumindest bei DKs über einigen Millimetern Durchmesser 
auch auf nichtkontaktierten Innenlagen Restringe vorzusehen, 
nachzuvollziehen.

Bei reinen Vias sieht das natürlich anders aus.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

Autor: Georg (Gast)
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Falk B. schrieb:
> dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer

Eben nicht. Das minimale Pad ist so gross, dass eine versetzte Bohrung 
noch innerhalb liegt. Ganz genauso gross muss der Platz sein, den die 
versetzte Bohrung einnehmen kann, auch wenn kein Pad da ist. Davon muss 
die Leiterbahn Abstand halten - genausoviel wie wenn ein minimales Pad 
da wäre.

Aber es war mir klar, dass du widersprechen würdest - du bist ja der 
grosse geniale Falk, der nie nie zugeben kann, dass etwas auch nur ein 
kleines bisschen anders ist als von dir behauptet. Schade, bis dahin 
hast du dich als qualifiziert gezeigt, aber sobald man ein bisschen 
widerspricht, bist du der ganz normale Internetpöbler, und deine ganze 
Qualifikation ist für nichts mehr gut.

Georg

Autor: Werner H. (pic16)
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Georg schrieb:
> Eben nicht.

Eben doch! Du solltest (wenn vorhanden) erst mal deinen Verstand 
einschalten bevor du hier andere Nutzer beschimptst!

Autor: Gerd E. (robberknight)
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Dergute W. schrieb:
> ein Via mit z.B. Lochdurchmesser 0.4mm und Paddurchmesser 0.6mm,
[...]
> In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass
> sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen.

Dir ist bewusst daß das nicht zusammenpasst?

6mil Restring wäre bei 0,4mm Bohrung etwa 0,7mm Paddurchmesser.

Wenn Du 0,6mm haben willst, musst Du 0,3mm bohren.

Autor: Dergute Weka (derguteweka)
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Moin,

Werner H. schrieb:
> Georg schrieb:
>> Eben nicht.
>
> Eben doch!

Louis de Funes wuerde jetzt sagen:

Eben ohh!

Egal; Merci fuer die Infos.

Gruss
WK

Autor: Joe F. (easylife)
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Es ist eine reine Vermutung (man müsste mal einen Fertiger fragen):

Ich kann mir vorstellen, dass es sicherer ist in der Innenlage ein 
bisschen Kupfer um die Via-Bohrungen zu haben.
Wenn auf den Innenlagen Kupfer nur mit etwas Abstand zum Via vorhanden 
ist, und direkt am Via keines, dann könnte beim Verpressen hier evtl. 
ein kleiner Spalt zwischen den Prepregs bleiben, der die 
Durchkontaktierung fehlerhaft machen könnte.
Wie gesagt, reine Vermutung.

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Die beschriebene Thematik hatte ich neulich mit einem Mitarbeiter des 
Leiterplattenherstellers KSG ausführlich diskutiert, und zwar für 
Leiterplatten, die u.a. auch Dickkupferlagen enthalten. Seine Empfehlung 
bestand darin, nicht angeschlossene Kupferringe in Innenlagen 
wegzulassen, da der Bohrer durch jede Kupferschicht etwas abgelenkt 
werden könne, insbesondere bei sehr dünnen Bohrern in dicken 
Kupferlagen. Für die ordnungsgemäße Ausführung der Durchkontaktierung 
würde heutzutage kein Kupfer mehr auf allen Innenlagen benötigt. Bei 
unnötig kleinen runden Kupferringen bestünde eher die Gefahr, dass sie 
beim Bohren mitgerissen würden und dann "durchdrehen".

Bei einer ganz anderen Leiterplatte war ich erstaunt, welche einen 
gewaltigen Einfluss die Kupferringe der Innenlagen auf den 
Wellenwiderstand haben, insbesondere in viellagigen Aufbauen, bei denen 
es zu einer Verschachtelung von Kupferringen und benachbarten 
Versorgungslagen kommt. Dort konnte ich schon einen Einbruch von 100 Ohm 
auf unter 80 Ohm beobachten.

Autor: 6a66 (Gast)
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Falk B. schrieb:
> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort
> nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort
> Polygone liegen.

Ein gescheites Tool kann das wahlweise :)
AD17: Gerber output Job, "Layers: Include unconnected mid-layer pads".

Dergute W. schrieb:
> das ist nix exotisches, wenn man Vias ohne Restringe auf den
> Innenlagen hat?

IMHO kein Problem, fertigen seit Jahren industriell so. Frag' Deinen 
PCB-Fertiger was er davon hält.

rgds

Autor: Dergute Weka (derguteweka)
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Moin,

Andreas S. schrieb:
> Bei einer ganz anderen Leiterplatte war ich erstaunt, welche einen
> gewaltigen Einfluss die Kupferringe der Innenlagen auf den
> Wellenwiderstand haben, insbesondere in viellagigen Aufbauen, bei denen
> es zu einer Verschachtelung von Kupferringen und benachbarten
> Versorgungslagen kommt. Dort konnte ich schon einen Einbruch von 100 Ohm
> auf unter 80 Ohm beobachten.

<oettinger-mode=on>
es wi sei in tschoermeni:
Siss is se poodles core.
<oettinger-mode=off>

Gruss
WK

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Joe F. schrieb:
> Ich kann mir vorstellen, dass es sicherer ist in der Innenlage ein
> bisschen Kupfer um die Via-Bohrungen zu haben.

Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann 
beim Bohren mitgerissen werden.

Autor: 6a66 (Gast)
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Andreas S. schrieb:
> Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann
> beim Bohren mitgerissen werden.

Creeping Horror :)
Man stelle sich vor, die daran angeschlossene Leiterbahn hat nur 0,2mm 
Breite und 35u Stärke. Dann hängt ja das Mitreissen des daran 
angeschlossenen Restrings davon ab, ob die Leiterbahn stark genug ist 
das zu verhindern. Bei dem Lieferanten von dem die Aussage kommt würde 
ich nixmehr kaufen.

rgds

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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6a66 schrieb:
> Bei dem Lieferanten von dem die Aussage kommt würde
> ich nixmehr kaufen.

Ich würde eher nichts bei einem Lieferanten kaufen, der derartige 
mögliche Qualitätsmängel verleugnet oder eben keine qualifizierte 
Beratung anbietet. Die wirklich guten Leiterplattenhersteller kennen und 
untersuchen auch fortlaufend die Grenzen ihrer Fertigungsprozesse. Ich 
hatte bei dem Gespräch mit dem Mitarbeiter von KSG den Eindruck, dass er 
sehr genau wusste, wovon er spricht. Um hierbei etwas klarzustellen: er 
hat keineswegs behauptet, dass deren Qualität so schlecht sei, dass 
jedes runde Pad auf einer Innenlage losgerissen werde. Es ging 
hauptsächlich um viel zu kleine Pads auf Innenlagen. Seriöse Hersteller 
werden dann den Kunden über solche drohenden Probleme informieren.

Wir reden hier nicht über Billigkram für Consumerelektronik und 
Hobbybastler, sondern über Premiumqualität für professionelle 
Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Strom- und 
Temperaturbelastbarkeit. Spätestens wenn es um eine Fertigung nach IPC 
A-600 Klasse 3 geht, heißt es nicht mehr: "Ach, das wird schon irgendwie 
gehen.".

Autor: 6a66 (Gast)
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Andreas S. schrieb:
> Ich würde eher nichts bei einem Lieferanten kaufen, der derartige
> mögliche Qualitätsmängel verleugnet oder eben keine qualifizierte
> Beratung anbietet. Die wirklich guten Leiterplattenhersteller kennen und
> untersuchen auch fortlaufend die Grenzen ihrer Fertigungsprozesse. Ich
> hatte bei dem Gespräch mit dem Mitarbeiter von KSG den Eindruck, dass er
> sehr genau wusste, wovon er spricht.

0,3mm Bohrung und 0,15mm Restring sind jetzt mal keine Rocket Science. 
Die bekomme ich in China von Elecrow (klar, mit Abstrichen ...).
Klar ist Qualitätssicherung und die Dokumentation vom Lieferanten zum 
Kunden das A und O.
Aber so wie es nun mal da stand:
Andreas S. schrieb:
> Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann
> beim Bohren mitgerissen werden.
hört sich das an dass man da aufpassen muss.
Jeder Lieferant der bei einer solchen trivialen Angelegenheit (im 
Industriebereich!!) auch nur zuckt oder Bedenken anmeldet bedarf einer 
genaueren Betrachtung. Vielleicht bin ich auch nur verwöhnt. Aber man 
stelle sich mal vor:
Du bekommst eine Leiterplatte und da sind auch nur 1% der Lötaugen an 
Leiterzügen durch "Mitreißen" verdreht. Die Kerbwirkung kann zum 
partiellen Abriss des Leiterzuges führen, damit zur 
Querschnittsverminderung, .... und zu einem schleichenen Ausfall (beim 
Kunden).
Wenn Elecrow sowas liefern würde würden die hier in der Luift zerrissen. 
Ebenso auch jeder vernünftige Lieferant. Deswegen:
So eine Aussage von einem deutschen Lieferanten stellt mir die 
Nackenhaare auf.

rgds

Autor: Christian B. (luckyfu)
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6a66 schrieb:
> Du bekommst eine Leiterplatte und da sind auch nur 1% der Lötaugen an
> Leiterzügen durch "Mitreißen" verdreht. Die Kerbwirkung kann zum
> partiellen Abriss des Leiterzuges führen, damit zur
> Querschnittsverminderung, .... und zu einem schleichenen Ausfall (beim
> Kunden).

Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"? die Innenlagen sind 
fest verpresst, wenn gebohrt wird. Die Außenlagen sind blankes Kupfer, 
wenn gebohrt wird. Da kann sich nichts verdrehen. Eine andere Geschichte 
ist das Weglaufen des Bohrers. Das kann bei dickem Kupfer und dünnen 
Bohrern tatsächlich ein Problem sein. Das kann man aber durch geringere 
Paketierung umgehen. Kostet dann allerdings etwas mehr, da Eben statt 6 
vielleicht nur 4 Nutzen gleichzeitig gebohrt werden können. Wenn 
mechanische Sacklöcher dabei sind spielt's keine Rolle mehr, dann ist 
sowieso nur einfache Paketierung möglich.

Autor: 6a66 (Gast)
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Christian B. schrieb:
> Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"? die Innenlagen sind
> fest verpresst, wenn gebohrt wird. Die Außenlagen sind blankes Kupfer,
> wenn gebohrt wird.

Fragst Du bitte:

Andreas S. schrieb:
> Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann
> beim Bohren mitgerissen werden.

rgds

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Und noch einmal: Es geht nicht um Kupferringe, die hinreichend groß 
sind, d.h. den Herstellerspezifikationen entsprechen. Und es geht auch 
nicht um Standardleiterplatten mit 18um- oder 35um-Kupferlagen und einer 
Gesamtdicke von 1,5mm oder so. Wenn aber z.B. ein Bohrloch mit 0,5mm in 
eine Kupferscheibe mit ebenfalls 0,5mm gebohrt werden soll, bedeutet das 
nicht, dass das Kupfer sauber ausgebohrt wird. Stattdessen kann auch das 
Kupfer mitgerissen werden. Je dicker die Kupferschicht ist, desto größer 
ist die Wahrscheinlichkeit, dass es hierdurch zu einer Beschädigung 
kommt oder der Bohrer wegdriftet. Bevor man nun also solch ein zu 
kleines Pad stehenlässt und hofft, dass es die später entstehende 
Kupferhülse stabilisiere, sollte man es lieber weglassen.

Und wie schon erwähnt, kommt es auch darauf an, welche Qualität nach 
IPC-A-600 (Abnahmekriterien) und IPC-6012 (Qualifikation und 
Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten)  gefordert wird. 
Billiganbieter werden dies entweder gar nicht spezifizieren oder ggf. 
Klasse 1 angeben. Bessere Anbieter produzieren üblicherweise gemäß 
Klasse 2, aber immer unter dem Vorbehalt, dass die bereitgestellten 
Layoutdaten ebenfalls die entsprechenden Entwurfsmerkmale aufweisen, 
z.B. Teardrops.

Außerdem verstehe man die Aussage des folgenden Zitats: "Any PCB 
manufacturer can claim to be compliant with IPC-6012 and able to 
manufacture to meet any of the classes. However submission of a sample 
product and the accompanying coupons to an outside laboratory to measure 
conformity will provide them with certified test results confirming 
their capabilities."

Das bedeutet also, dass die letzte chinesiche Hinterhofbude munter 
behaupten könne, nach IPC-6012/A-600 gefertigt zu haben, aber erst die 
unabhängige Begutachtung den tatsächlichen Qualitätsnachweis erbringt.

Autor: 6a66 (Gast)
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Andreas S. schrieb:
> Wenn aber z.B. ein Bohrloch mit 0,5mm in
> eine Kupferscheibe mit ebenfalls 0,5mm gebohrt werden soll,

Das ist latürnich Humbug. Das liegt aber nicht am CAE Tool sondern ist 
ein User-Problem :)

Andreas S. schrieb:
> Bevor man nun also solch ein zu
> kleines Pad stehenlässt und hofft, dass es die später entstehende
> Kupferhülse stabilisiere, sollte man es lieber weglassen.

Wo nichts stehenbleibt kann nichts stabilisieren. Auch ein wegen 
verlaufenem Bohrer stehengebliebener Halbmond kann nix stabilisieren :)

Also: Entweder vernünftige Restringe oder lieber garnicht.

Ich denke wir liegen auf derselbem Spur - nur vielleicht nebeneinander.

rgds

Autor: Georg (Gast)
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Christian B. schrieb:
> Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"?

Wenn der Hersteller stumpfe Bohrer verwendet. Lässt sich leicht 
verhindern, die Bohrmaschinen wechseln automatisch nach x Hüben den 
Bohrer, und x muss der Hersteller eben geeignet wählen. Das ist übrigens 
kein ernsthafter Kostenfaktor. Nebenbei: es gibt auch die randlose 
Anbindung von Leiterbahnen an Vias - da ist das noch viel kritischer, 
aber trotzdem machbar, wurde schon vor Jahrzehnten angeboten als 
"randlose Durchkontaktierung".

Christian B. schrieb:
> Eine andere Geschichte
> ist das Weglaufen des Bohrers

Das muss der Hersteller ja angeben, das ist Bestandteil des minmalen 
Restrings, denn der muss ja, wie schon mehrfach erklärt, den maximalen 
Versatz der Bohrung enthalten.

Christian B. schrieb:
> Das kann man aber durch geringere
> Paketierung umgehen.

Eben, dann kann der Hersteller auch weniger Restring angeben. Einer der 
Gründe, warum eine Fertigung mit geringeren Toleranzen halt auch teurer 
ist.

Georg

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