Moin, Wenn ich eine >2 Lagen Platine hab' und setz' dort z.B. mittels KiCad ein Via mit z.B. Lochdurchmesser 0.4mm und Paddurchmesser 0.6mm, dann liegen da ja auf allen Innenlagen jeweils auch Pads mit 0.6mm durchmesser rum. Jetzt hab' ich aber ein paar HF-lastige Verbindungen, da stoeren mich die 0.6mm Pads auf den Innenlagen. Da haett' ich gerne nur den Via-"Schlauch" aus Kupfer ohne die Pads auf den Innenlagen. Pads nur auf den beiden Aussenlagen. In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen. Kann ich das so interpretieren, dass diese 6mil Mindest-Restring nur fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will - also nur fuer Aussen? Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden? Gruss WK
@Dergute Weka (derguteweka) >Jetzt hab' ich aber ein paar HF-lastige Verbindungen, da stoeren mich >die 0.6mm Pads auf den Innenlagen. Da haett' ich gerne nur den >Via-"Schlauch" aus Kupfer ohne die Pads auf den Innenlagen. Pads nur auf >den beiden Aussenlagen. Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort Polygone liegen. >fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will >- also nur fuer Aussen? Man kann auch Innenlagen kontaktieren. >Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der >Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus >sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden? ;-)
Moin, Falk B. schrieb: > Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort > nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort > Polygone liegen. Ja, genau darum geht's mir. Also wenn gescheite CAD-Tools das so generieren, dann wirds der PCB-Hersteller also auch so machen koennen, d.h. das ist nix exotisches, wenn man Vias ohne Restringe auf den Innenlagen hat? Falk B. schrieb: > Man kann auch Innenlagen kontaktieren. Janee, is klar. Fuer meinen konkreten Fall reichen halt die Aussenlagen. Gruss WK
Dergute W. schrieb: > Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der > Viabohrung Nein, aber sie wegzulassen ist Augenwischerei: der geforderte Restring ist i.A. definiert durch die möglichen Toleranzen beim Bohren (beim grössten möglichen Versatz muss noch etwas Cu übrig sein). Die sind aber die gleichen, wenn da kein Pad vorgesehen ist, m.a.W. du kannst da auch nicht näher mit einer Leiterbahn an die Bohrungen ranfahren, nur siehst du das in dem Fall nicht. Also entweder macht man da Pads mit dem durch die Toleranzen bedingten minimalen Restring, oder man setzt die DRC-Parameter so, dass der nötige Abstand von der Bohrung auch ohne Pad eingehalten werden muss. Falk B. schrieb: > Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort > nix kontaktiert wird Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS! Und die DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle. Georg
@Georg (Gast) >> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort >> nix kontaktiert wird >Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS! Aber sicher. Wenn ein CAD-Tool, warum auch immer, in den Innenlagen ein rundes Pad um ein VIA generiert, obwohl dort NICHTS angeschlossen ist, dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer. >DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads >verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle. Das spielt auch bei weniger Qualität keine Rolle, weil die Hülse immer im Vollmaterial aufgebaut wird.
Hmmm, ich sehe gerade, daß Eagle auch für nicht angeschlossene VIAs Restringe auf Innenlagen erzeugt. Die kann man zwar per DRC entsprechend klein definieren, es bleibt aber ein eher unsinniger Kupferkragen.
Hallo Falk und guter Weka. Dergute W. schrieb: > In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass > sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen. > Kann ich das so interpretieren, dass diese 6mil Mindest-Restring nur > fuer Layer gelten, wo ich mit dem Signal auch von dem Via weggehen will So verstehe ich das auch. Der minimale Restring existiert aus zwei Gründen: Zum einen: Wenn Du dort mit einer Leiterbahn kontaktierst, könnte sonst durch die Ungenauigkeit beim Bohren die Verbindung dünn bis gar nicht ausfallen. Und zum anderen brauchst Du irgendwo auch noch eine Kontaktierung für das galvanische Aufkupfern. Das hängt aber auch ein wenig an der Fertigung, und ist darum nicht überall nötig. Aber wenn, dann auf jeden Fall eine Aussenlage. > - also nur fuer Aussen? Es ist grundsätzlich da nötig, wo Du mit einer Leiterbahn kontaktierst. Aussen "sollte" immer einer sein, aber wenn Du auf einer Innenlage nichs anschliesst, brauchst Du dort auch keinen Restring. > Oder braucht der PCB-Fertiger die Restringreste der Innenlagen in der > Viabohrung, damit sich da das Kupfer besser anlagern kann oder aus > sonstigen religioesen oder weltanschaulichen Gruenden? Das Kontaktieren für das galvanische Aufkupfern ist ein Grund, aber es langen dafür die Aussenlagen. Es sei, Du hast buried Vias, die aufgekupfert werden müssen, bevor alles zusammenlaminiert wird. Die brauchen dann zur Herstellung wieder ihren Restring auf den Endlagen, die aber auch in dieser Fertigungsstufe Aussenlagen sind, aber halt später zu Innenlagen werden. Das Gesagte gilt für reine Durchkontaktierungen, in denen KEINE THT Bauteile befestigt sind. Falls das aber der Fall sein sollte, so sollten diese Durchführungen schon aus mechanischen und Lötgründen an beiden Aussenenden ausreichend breite Restringe haben. Zusätzliche Restringe auch auf nichtkontaktierten Innenlagen können die Hülsen noch weiter mechanisch verankern. Es gibt Philosophien, die machen das grundsätzlich, und welche, die machen das nicht. Meistens wird es wohl nicht nötig sein. ;O) Falk B. schrieb: >>> Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort >>> nix kontaktiert wird > >>Wie gesagt, am nötigen Abstand ändert das ÜBERHAUPT NICHTS! > > Aber sicher. Wenn ein CAD-Tool, warum auch immer, in den Innenlagen ein > rundes Pad um ein VIA generiert, obwohl dort NICHTS angeschlossen ist, > dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer. Die Freifläche wird aber auch für die Toleranz der Bohrung benötigt. Du gewinnst NICHT den Restring an Platz. Typischerweise hast Du den Restring so gewählt, dass er die Toleranz der Bohrung abdeckt. ;O) Was Du gewinnst, ist lediglich eine zusätzliche Abstands-RESERVE, auf die Du Dich aber nicht verlassen darfst. >>DK-Hülse wird etwas weniger stabil, weil sie nicht mit Innenlagenpads >>verbunden ist, aber das spielt bei guter LP-Qualität keine Rolle. > > Das spielt auch bei weniger Qualität keine Rolle, weil die Hülse immer > im Vollmaterial aufgebaut wird. Es gibt manchmal Haftungsprobleme der Durchkontaktierung an der Wandung, wenn der Bohrer vorher stumpf war, und das Material dort zu heiss geworden ist. Oder durch andere Verschmutzung. Ist aber nur bei Vias von Belang, die als Montagepunkt für THT Bauteile dienen. Befestigungsbohrungen, die eigentlich nicht durchkontaktiert sein müssten, aber es aus Fertigungsgründen (nur einmal Bohren, kein NDK Fertigungsschritt) doch sind, sollten trozdem auf beiden Enden Restringe zur mechanischen Absicherung haben, weil sie sonst herausfallen(!) und Kurzschlüsse machen können. Je größer der Durchmesser einer Durchkontaktierung wird, um so schlechter hält sie im Loch. Von daher ist die Idee, zumindest bei DKs über einigen Millimetern Durchmesser auch auf nichtkontaktierten Innenlagen Restringe vorzusehen, nachzuvollziehen. Bei reinen Vias sieht das natürlich anders aus. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Falk B. schrieb: > dann wird er benötigte Durchmesser der Freifläche um dieses VIA größer Eben nicht. Das minimale Pad ist so gross, dass eine versetzte Bohrung noch innerhalb liegt. Ganz genauso gross muss der Platz sein, den die versetzte Bohrung einnehmen kann, auch wenn kein Pad da ist. Davon muss die Leiterbahn Abstand halten - genausoviel wie wenn ein minimales Pad da wäre. Aber es war mir klar, dass du widersprechen würdest - du bist ja der grosse geniale Falk, der nie nie zugeben kann, dass etwas auch nur ein kleines bisschen anders ist als von dir behauptet. Schade, bis dahin hast du dich als qualifiziert gezeigt, aber sobald man ein bisschen widerspricht, bist du der ganz normale Internetpöbler, und deine ganze Qualifikation ist für nichts mehr gut. Georg
Georg schrieb: > Eben nicht. Eben doch! Du solltest (wenn vorhanden) erst mal deinen Verstand einschalten bevor du hier andere Nutzer beschimptst!
Dergute W. schrieb: > ein Via mit z.B. Lochdurchmesser 0.4mm und Paddurchmesser 0.6mm, [...] > In den "Readme before Ordering..." Unterlagen vom Elecrow steht, dass > sie eine "Minimum ring size (for soldering)" von 6mil haben wollen. Dir ist bewusst daß das nicht zusammenpasst? 6mil Restring wäre bei 0,4mm Bohrung etwa 0,7mm Paddurchmesser. Wenn Du 0,6mm haben willst, musst Du 0,3mm bohren.
Moin, Werner H. schrieb: > Georg schrieb: >> Eben nicht. > > Eben doch! Louis de Funes wuerde jetzt sagen: Eben ohh! Egal; Merci fuer die Infos. Gruss WK
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Es ist eine reine Vermutung (man müsste mal einen Fertiger fragen): Ich kann mir vorstellen, dass es sicherer ist in der Innenlage ein bisschen Kupfer um die Via-Bohrungen zu haben. Wenn auf den Innenlagen Kupfer nur mit etwas Abstand zum Via vorhanden ist, und direkt am Via keines, dann könnte beim Verpressen hier evtl. ein kleiner Spalt zwischen den Prepregs bleiben, der die Durchkontaktierung fehlerhaft machen könnte. Wie gesagt, reine Vermutung.
Die beschriebene Thematik hatte ich neulich mit einem Mitarbeiter des Leiterplattenherstellers KSG ausführlich diskutiert, und zwar für Leiterplatten, die u.a. auch Dickkupferlagen enthalten. Seine Empfehlung bestand darin, nicht angeschlossene Kupferringe in Innenlagen wegzulassen, da der Bohrer durch jede Kupferschicht etwas abgelenkt werden könne, insbesondere bei sehr dünnen Bohrern in dicken Kupferlagen. Für die ordnungsgemäße Ausführung der Durchkontaktierung würde heutzutage kein Kupfer mehr auf allen Innenlagen benötigt. Bei unnötig kleinen runden Kupferringen bestünde eher die Gefahr, dass sie beim Bohren mitgerissen würden und dann "durchdrehen". Bei einer ganz anderen Leiterplatte war ich erstaunt, welche einen gewaltigen Einfluss die Kupferringe der Innenlagen auf den Wellenwiderstand haben, insbesondere in viellagigen Aufbauen, bei denen es zu einer Verschachtelung von Kupferringen und benachbarten Versorgungslagen kommt. Dort konnte ich schon einen Einbruch von 100 Ohm auf unter 80 Ohm beobachten.
Falk B. schrieb: > Ein gescheitens CAD-Tool generiert keine Pads in Innenlagen, wenn dort > nix kontaktiert wird. Dort ist gar nichts bzw. Löcher, wenn dort > Polygone liegen. Ein gescheites Tool kann das wahlweise :) AD17: Gerber output Job, "Layers: Include unconnected mid-layer pads". Dergute W. schrieb: > das ist nix exotisches, wenn man Vias ohne Restringe auf den > Innenlagen hat? IMHO kein Problem, fertigen seit Jahren industriell so. Frag' Deinen PCB-Fertiger was er davon hält. rgds
Moin, Andreas S. schrieb: > Bei einer ganz anderen Leiterplatte war ich erstaunt, welche einen > gewaltigen Einfluss die Kupferringe der Innenlagen auf den > Wellenwiderstand haben, insbesondere in viellagigen Aufbauen, bei denen > es zu einer Verschachtelung von Kupferringen und benachbarten > Versorgungslagen kommt. Dort konnte ich schon einen Einbruch von 100 Ohm > auf unter 80 Ohm beobachten. <oettinger-mode=on> es wi sei in tschoermeni: Siss is se poodles core. <oettinger-mode=off> Gruss WK
Joe F. schrieb: > Ich kann mir vorstellen, dass es sicherer ist in der Innenlage ein > bisschen Kupfer um die Via-Bohrungen zu haben. Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann beim Bohren mitgerissen werden.
Andreas S. schrieb: > Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann > beim Bohren mitgerissen werden. Creeping Horror :) Man stelle sich vor, die daran angeschlossene Leiterbahn hat nur 0,2mm Breite und 35u Stärke. Dann hängt ja das Mitreissen des daran angeschlossenen Restrings davon ab, ob die Leiterbahn stark genug ist das zu verhindern. Bei dem Lieferanten von dem die Aussage kommt würde ich nixmehr kaufen. rgds
6a66 schrieb: > Bei dem Lieferanten von dem die Aussage kommt würde > ich nixmehr kaufen. Ich würde eher nichts bei einem Lieferanten kaufen, der derartige mögliche Qualitätsmängel verleugnet oder eben keine qualifizierte Beratung anbietet. Die wirklich guten Leiterplattenhersteller kennen und untersuchen auch fortlaufend die Grenzen ihrer Fertigungsprozesse. Ich hatte bei dem Gespräch mit dem Mitarbeiter von KSG den Eindruck, dass er sehr genau wusste, wovon er spricht. Um hierbei etwas klarzustellen: er hat keineswegs behauptet, dass deren Qualität so schlecht sei, dass jedes runde Pad auf einer Innenlage losgerissen werde. Es ging hauptsächlich um viel zu kleine Pads auf Innenlagen. Seriöse Hersteller werden dann den Kunden über solche drohenden Probleme informieren. Wir reden hier nicht über Billigkram für Consumerelektronik und Hobbybastler, sondern über Premiumqualität für professionelle Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Strom- und Temperaturbelastbarkeit. Spätestens wenn es um eine Fertigung nach IPC A-600 Klasse 3 geht, heißt es nicht mehr: "Ach, das wird schon irgendwie gehen.".
Andreas S. schrieb: > Ich würde eher nichts bei einem Lieferanten kaufen, der derartige > mögliche Qualitätsmängel verleugnet oder eben keine qualifizierte > Beratung anbietet. Die wirklich guten Leiterplattenhersteller kennen und > untersuchen auch fortlaufend die Grenzen ihrer Fertigungsprozesse. Ich > hatte bei dem Gespräch mit dem Mitarbeiter von KSG den Eindruck, dass er > sehr genau wusste, wovon er spricht. 0,3mm Bohrung und 0,15mm Restring sind jetzt mal keine Rocket Science. Die bekomme ich in China von Elecrow (klar, mit Abstrichen ...). Klar ist Qualitätssicherung und die Dokumentation vom Lieferanten zum Kunden das A und O. Aber so wie es nun mal da stand: Andreas S. schrieb: > Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann > beim Bohren mitgerissen werden. hört sich das an dass man da aufpassen muss. Jeder Lieferant der bei einer solchen trivialen Angelegenheit (im Industriebereich!!) auch nur zuckt oder Bedenken anmeldet bedarf einer genaueren Betrachtung. Vielleicht bin ich auch nur verwöhnt. Aber man stelle sich mal vor: Du bekommst eine Leiterplatte und da sind auch nur 1% der Lötaugen an Leiterzügen durch "Mitreißen" verdreht. Die Kerbwirkung kann zum partiellen Abriss des Leiterzuges führen, damit zur Querschnittsverminderung, .... und zu einem schleichenen Ausfall (beim Kunden). Wenn Elecrow sowas liefern würde würden die hier in der Luift zerrissen. Ebenso auch jeder vernünftige Lieferant. Deswegen: So eine Aussage von einem deutschen Lieferanten stellt mir die Nackenhaare auf. rgds
6a66 schrieb: > Du bekommst eine Leiterplatte und da sind auch nur 1% der Lötaugen an > Leiterzügen durch "Mitreißen" verdreht. Die Kerbwirkung kann zum > partiellen Abriss des Leiterzuges führen, damit zur > Querschnittsverminderung, .... und zu einem schleichenen Ausfall (beim > Kunden). Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"? die Innenlagen sind fest verpresst, wenn gebohrt wird. Die Außenlagen sind blankes Kupfer, wenn gebohrt wird. Da kann sich nichts verdrehen. Eine andere Geschichte ist das Weglaufen des Bohrers. Das kann bei dickem Kupfer und dünnen Bohrern tatsächlich ein Problem sein. Das kann man aber durch geringere Paketierung umgehen. Kostet dann allerdings etwas mehr, da Eben statt 6 vielleicht nur 4 Nutzen gleichzeitig gebohrt werden können. Wenn mechanische Sacklöcher dabei sind spielt's keine Rolle mehr, dann ist sowieso nur einfache Paketierung möglich.
Christian B. schrieb: > Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"? die Innenlagen sind > fest verpresst, wenn gebohrt wird. Die Außenlagen sind blankes Kupfer, > wenn gebohrt wird. Fragst Du bitte: Andreas S. schrieb: > Nein, entweder kein Kupfer oder viel Kupfer. Ein bisschen Kupfer kann > beim Bohren mitgerissen werden. rgds
Und noch einmal: Es geht nicht um Kupferringe, die hinreichend groß sind, d.h. den Herstellerspezifikationen entsprechen. Und es geht auch nicht um Standardleiterplatten mit 18um- oder 35um-Kupferlagen und einer Gesamtdicke von 1,5mm oder so. Wenn aber z.B. ein Bohrloch mit 0,5mm in eine Kupferscheibe mit ebenfalls 0,5mm gebohrt werden soll, bedeutet das nicht, dass das Kupfer sauber ausgebohrt wird. Stattdessen kann auch das Kupfer mitgerissen werden. Je dicker die Kupferschicht ist, desto größer ist die Wahrscheinlichkeit, dass es hierdurch zu einer Beschädigung kommt oder der Bohrer wegdriftet. Bevor man nun also solch ein zu kleines Pad stehenlässt und hofft, dass es die später entstehende Kupferhülse stabilisiere, sollte man es lieber weglassen. Und wie schon erwähnt, kommt es auch darauf an, welche Qualität nach IPC-A-600 (Abnahmekriterien) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten) gefordert wird. Billiganbieter werden dies entweder gar nicht spezifizieren oder ggf. Klasse 1 angeben. Bessere Anbieter produzieren üblicherweise gemäß Klasse 2, aber immer unter dem Vorbehalt, dass die bereitgestellten Layoutdaten ebenfalls die entsprechenden Entwurfsmerkmale aufweisen, z.B. Teardrops. Außerdem verstehe man die Aussage des folgenden Zitats: "Any PCB manufacturer can claim to be compliant with IPC-6012 and able to manufacture to meet any of the classes. However submission of a sample product and the accompanying coupons to an outside laboratory to measure conformity will provide them with certified test results confirming their capabilities." Das bedeutet also, dass die letzte chinesiche Hinterhofbude munter behaupten könne, nach IPC-6012/A-600 gefertigt zu haben, aber erst die unabhängige Begutachtung den tatsächlichen Qualitätsnachweis erbringt.
Andreas S. schrieb: > Wenn aber z.B. ein Bohrloch mit 0,5mm in > eine Kupferscheibe mit ebenfalls 0,5mm gebohrt werden soll, Das ist latürnich Humbug. Das liegt aber nicht am CAE Tool sondern ist ein User-Problem :) Andreas S. schrieb: > Bevor man nun also solch ein zu > kleines Pad stehenlässt und hofft, dass es die später entstehende > Kupferhülse stabilisiere, sollte man es lieber weglassen. Wo nichts stehenbleibt kann nichts stabilisieren. Auch ein wegen verlaufenem Bohrer stehengebliebener Halbmond kann nix stabilisieren :) Also: Entweder vernünftige Restringe oder lieber garnicht. Ich denke wir liegen auf derselbem Spur - nur vielleicht nebeneinander. rgds
Christian B. schrieb: > Wie soll sich denn bitte ein Lötauge "verdrehen"? Wenn der Hersteller stumpfe Bohrer verwendet. Lässt sich leicht verhindern, die Bohrmaschinen wechseln automatisch nach x Hüben den Bohrer, und x muss der Hersteller eben geeignet wählen. Das ist übrigens kein ernsthafter Kostenfaktor. Nebenbei: es gibt auch die randlose Anbindung von Leiterbahnen an Vias - da ist das noch viel kritischer, aber trotzdem machbar, wurde schon vor Jahrzehnten angeboten als "randlose Durchkontaktierung". Christian B. schrieb: > Eine andere Geschichte > ist das Weglaufen des Bohrers Das muss der Hersteller ja angeben, das ist Bestandteil des minmalen Restrings, denn der muss ja, wie schon mehrfach erklärt, den maximalen Versatz der Bohrung enthalten. Christian B. schrieb: > Das kann man aber durch geringere > Paketierung umgehen. Eben, dann kann der Hersteller auch weniger Restring angeben. Einer der Gründe, warum eine Fertigung mit geringeren Toleranzen halt auch teurer ist. Georg
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