Guten Morgen geschätzte Forenteilnehmer,
hatte vor kurzem ein Erlebnis, welches mich nachdenklich macht.
Habe in einer neuen Baugruppe zum ersten Mal 0402-Bauelemente verwendet.
Nun kamen die Baugruppen vom Bestücker und eine (von dreißig) lief
nicht.
Ein bisschen Analyse deckte den Fehler auf:
Bei einem 0402-Kondensator für die Stützung der 1V2-Prozessorspannung
befand sich ein "winziges" Flitter-Partikel Lötzinn oben auf dem
Kondensator, sodass dieser Kurzgeschlossen wurde. Das Partikelchen war
winzig, aber der Abstand der Anschlüsse bei 0402 beträgt ja auch nur 0.5
mm.
Die Baugruppen wurden vom Bestücker nach dem Lötprozess gewaschen. Der
Bestücker hat bereits angeboten noch einen Schritt des "Bürstens"
einzufügen, sagte aber gleichfalls auch, dass dies bei ihm noch nie
vorgefallen sei (auch nicht bei Verwendung von 0201).
Nun zur Frage:
Haltet ihr es, unabhängig von dem Bürsten etc., für "sinnvoll", wenn
nicht gar "verpflichtend nötig" eine Baugruppe, auf der 0402 (oder
kleiner) verwendet wird, zu Beschichten ("conformal coating"), um auch
später im Betrieb zu verhindern, dass winzige Partikel "leitfähigen
Staubs" (z.B. ein Span von einer Schraubverbindung) einen Kurzschluss
verursachen?
Über eure Einschätzungen/Erfahrungen würde ich mich sehr freuen.
Schöne Grüße,
Alex
:
Verschoben durch Moderator
Moin, ich hatte das schon mal... das ist sehr ungünstig. Da wurde die Leiterplatte erst GUT getestet und dann beschichtet. Dann ging nix mehr. Beim Beschichten wurde ein kleines Lötklümpchen an die ungünstigste Stelle geschoben und da fest geklebt. Ich habe den Fehler erst gefunden als ich die Hälfte der Bauelemente abgemacht habe. Richtig sauber machen hilft andere Sachen nicht. Wir arbeiten mit SMD 01005 und haben keine Probleme mehr.
Alex B. schrieb: > hatte vor kurzem ein Erlebnis, welches mich nachdenklich macht. > Habe in einer neuen Baugruppe zum ersten Mal 0402-Bauelemente verwendet. > > Nun kamen die Baugruppen vom Bestücker und eine (von dreißig) lief > nicht. IMHO ist das kein Problem, das sich spezifisch auf Mikrocontroller oder digitale Elektronik bezieht. Die Frage betriff allgemein Platinen.
Alex B. schrieb: > sagte aber gleichfalls auch, dass dies bei ihm noch nie vorgefallen sei > (auch nicht bei Verwendung von 0201). Das wäre mir ein Fingerzeig. Ich würde das als "wasesnichtallesgibt" verbuchen und mich fürderhin um andere Probleme kümmern...
Lothar M. schrieb: > Das wäre mir ein Fingerzeig. Ich würde das als "wasesnichtallesgibt" > verbuchen und mich fürderhin um andere Probleme kümmern... Das der Bestücker sagt, dass er das Problem öfters hat ist ja so gut wie ausgeschlossen. Aber einfach ignorieren ist Pfusch und das Problem wird zyklisch wiederkehren. (evtl. beim Kunden) Keine gute Idee. lg. Heiner
Alex B. schrieb: > Haltet ihr es, unabhängig von dem Bürsten etc., für "sinnvoll", wenn > nicht gar "verpflichtend nötig" eine Baugruppe, auf der 0402 (oder > kleiner) verwendet wird, zu Beschichten ("conformal coating"), um auch > später im Betrieb zu verhindern, dass winzige Partikel "leitfähigen > Staubs" (z.B. ein Span von einer Schraubverbindung) einen Kurzschluss > verursachen? Schau Dich mal z.B. bei der PC-Technik um. Da ist 0402 grobschlächtig und 0201 etc. gängig. Selbst Mainboards für Industrie-PCs findest Du normal nicht mit conformal coating. Nur bei ganz speziellen Serien für Betrieb in feuchter Umgebung etc. wird das angeboten. Natürlich funktionieren die nicht wenn man ne Schraube unter dem Mainboard "vergisst" oder ne verlorene Unterlegscheibe sich unter dem Kühlkörper verklemmt etc. Das ist aber nen Problem mit der Schulung der Monteure. Aber Probleme mit Metallabrieb etc. sind mir in der Firma bisher noch nicht untergekommen und da haben wir über die Jahre mehrere Tausend Mainboards verbaut. Auch andernorts habe ich conformal coating bisher nur dort gesehen, wo vom Einbauort her mit Feuchtigkeit, Kondenswasser etc. gerechnet werden muss. Die anderen verwenden also 0402 und kleiner ohne solche Maßnahmen. In der Industrie muss es also andere Lösungen geben die funktionieren. Ich würde mir daher dann eher den Lötprozess, die Lotpaste, Reinigung der Pastenmasken etc. bei dem Fertiger genauer anschauen.
Alex B. schrieb: > befand sich ein "winziges" Flitter-Partikel Lötzinn oben auf dem > Kondensator Woher weisst du, dass es sich um Lötzinn handelte, und weshalb war es dann nicht zu einer Kugel geschmolzen?
nachtmix schrieb: > Alex B. schrieb: >> befand sich ein "winziges" Flitter-Partikel Lötzinn oben auf dem >> Kondensator > > Woher weisst du, dass es sich um Lötzinn handelte, und weshalb war es > dann nicht zu einer Kugel geschmolzen? Ich weiß es nicht. Es könnte sich auch um ein anderes Flitter-Partikel gehandelt haben. Von der Textur, dem Glanz etc. sah es für mich nach Lötzinn aus. Leider gibt es kein Foto. Es sah so aus, als ob man flüssiges Lot auf eine kalte Oberfläche "spritzt". Dabei entstehen diese typischen, unglaublich dünnen "Blättchen" aus Lötzinn. Warum es nicht zu einer Kugel geschmolzen ist vermag ich nicht zu sagen. Wenn ich raten müsste, würde ich sagen, dass es nicht heiß genug geworden ist. Viele Grüße, Alex
Alex B. schrieb: > hatte vor kurzem ein Erlebnis, welches mich nachdenklich macht. > Habe in einer neuen Baugruppe zum ersten Mal 0402-Bauelemente verwendet. > > Nun kamen die Baugruppen vom Bestücker und eine (von dreißig) lief > nicht. Dann solltest du auch über Statistik nachdenken. Nur weil dieser Fehler statistisch bei einem von zehntausend Boards auftritt, schließt das nicht aus, dass bei deinen dreißig eins mit diesem Fehler dabei war.
Statistiker schrieb: > Alex B. schrieb: >> hatte vor kurzem ein Erlebnis, welches mich nachdenklich macht. >> Habe in einer neuen Baugruppe zum ersten Mal 0402-Bauelemente verwendet. >> >> Nun kamen die Baugruppen vom Bestücker und eine (von dreißig) lief >> nicht. > > Dann solltest du auch über Statistik nachdenken. Nur weil dieser Fehler > statistisch bei einem von zehntausend Boards auftritt, schließt das > nicht aus, dass bei deinen dreißig eins mit diesem Fehler dabei war. Ganz genau. Deshalb möchte ich auf Erfahrungen anderer Entwickler mittels dieses Forums zurückgreifen. Für mich war die Verwendung von 0402 "Neuland". In der "Industrie" ist es, wie oben schon erwähnt wurde, schon "grobschlächtig". Wenn nun die einschlägige Meinung gewesen wäre, dass bei 0402 (und kleiner) mit solchen Ausfällen zu rechnen sei, bzw. dass eine mechanische Nachbehandlung (Stichwort "bürsten") mit anschließender Beschichtung (z.B. "conformal coating") quasi "Pflicht" sei, dann würde ich dies bei meinen zukünftigen Entwicklungen entsprechend berücksichtigen. Gruß, Alex
Alex B. schrieb: > Bei einem 0402-Kondensator für die Stützung der 1V2-Prozessorspannung > befand sich ein "winziges" Flitter-Partikel Lötzinn oben auf dem > Kondensator, sodass dieser Kurzgeschlossen wurde Also ein Fehler, der genau 1mal aufgetreten ist - das ist keine statistische Basis, aus der man irgendwelche Schlüsse ziehen könnte. Natürlich kann das wieder vorkommen, aber ebensogut tritt der Fehler nie wieder auf und alle Massnahmen sind daher sinnlos. Georg
Alex B. schrieb: > Für mich war die Verwendung von 0402 "Neuland". In der "Industrie" ist > es, wie oben schon erwähnt wurde, schon "grobschlächtig". Es ist eine ganz normale Bauform und sicher nicht "grobschlächtig", im Gegenteil. Ab 0603 kann man vielleicht von grobschlächtig sprechen, aber auch das wird in richtigen INDUSTRIEllen oder Automotive Anwendungen immer noch gern genommen und ist an vielen Stellen gar nicht anders machbar. Im Bereich mobile Consumer-Elektronik, da sieht das natürlich ganz anders aus. Zum Thema: Ich hatte mit 0402 noch nie Probleme. Vereinzelte Lötkügelchen bilden sich bei meinen Platinen eher an manchen größeren Bauteilen mit größeren Lötpads...
Hallo, also generell gilt, dass es immer Ausfälle vom Bestücker geben wird. Mal mehr mal weniger. Ich weiß es, schließlich bin ich beim Bestücker dafür verantwortlich ;-). Bis 10% Ausfallrate ist vorallem bei Prototypen üblich. Um diese Fehler festzustellen werden Prüfadapter verwendet. Die Prüfung sollte nach dem letzten Schritt erfolgen (z.b. Coating) da jeder Bearbeitungsschritt eine Fehlerquelle darstellt (z.b. Vereinzeln, Vergießen, Coating, Verstemmen, Einbauen ...). Unternehmen kalkulieren auch oft mit 10% Ausfall bei den Bestückkosten.
Ich vermute das Problem eher im Layout. Wie groß sind deine Pads? Gerade für Reflow benötigt man kaum größere Pads als die Anschlussflächen der Bauteile sind. Hast du Löcher in den Pads? die können ebenfalls dazu führen, daß Zinn irgendwohin geschleudert wird. Ich würde also versuchen, Via in Pad zu vermeiden und die Zinnmenge zu reduzieren. Als ich hier in der Firma begonnen habe war noch Eagle das Layoutprogramm. Nach der Einführung von Altium habe ich die Eagle Footprints aus den Projekten übernommen, um keine Bestückungsfehler durch fehlerhaft angelegte Footprints zu generieren. Nachdem ich mir dann einiges Wissen dazu beschafft habe hab ich die Pads vor nunmenr 2 Jahren radikal reduziert. Folge ist nun, daß man auf ein 0603 Footprint auch nur ein 0603 Bauteil sicher befestigen kann und nicht auch noch 0805, wie vorher. Zwar sind die Leiterplatten jetzt nicht mehr so leicht mit dem Lötkolben bestückbar, aber der Reflowprozess ist sicherer. Die Ausfälle / Nacharbeit beim Bestücker ist seither deutlich reduziert.
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