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Forum: Platinen [Reflow][Stencil] Stencil Erfahrungswerte


Autor: Michael H. (overthere)
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Hallo Heim-Relfow-Bestücker,

ich arbeite ganz gerne mit Stencils zum Auftragen der Lötpaste. Ich habe 
noch keine optimalen Werte für das Stencil gefunden:

1. Wie dick?
2. "Solder paste clearance"?
Also wieviel Abstand zum Rand haltet ihr ein?
3. Solder paste Ratio clearance?
Also um wieviel % verkleinert ihr das Pad?

Vielen Dank für Eure Erfahrungswerte,
-Michael

: Bearbeitet durch User
Autor: Wolfgang (Gast)
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Michael H. schrieb:
> Ich habe noch keine optimalen Werte für das Stencil gefunden:

Optimale Werte wirst du nie finden. Alleine durch Schwankungen der 
Pastenkonsistens wirst du immer neben dem Optimum liegen.

Was für Probleme hast du denn, dass du mit deinen Werten nicht zufrieden 
bist?

Autor: Roland Ertelt (roland0815)
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Für die 100u Schablonen waren die Löcher immer 0,1mm rundum kleiner als 
das Pad. Bei großen Pads (wie das Tab bei TO252) wurde die Fläche auf 
die Hälfte oder 1/3 reduziert. Meist als "Fensterkreuz", damit der Rakel 
besser drüber geht. Für THR wurde das Loch 0,1 größer als Pad gewählt 
und von Hand nachdosiert. Soweit die Erinnerung...

Autor: R. A. (smt-profi)
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Hallo Michael,

zu 1:
100um (Rastermaß < 0,5mm / Chip-Bauteile 0201)
120um (Rastermaß < 0,65mm / Chip-Bauteile 0402)
150um (Rastermaß > 0,65mm / Chip-Bauteile > 0402)

zu 2:
immer 1:1, dann kann man die Pastenschablone anpassen

zu 3:
%-Verkleinerung ist nicht empfohlen. Fast immer verwende ich umlaufende 
Verkleinerung (10-15um bei 100um-Folie  15-35um bei 120um-Folie  
25-50um bei 150um-Folie) bzw. Vergrößerung.

Grüße ...

Autor: Jan Bader (fernostler)
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Schablonen aus Edelstahl sind normal ca. 140µm dick. Die Form der 
Oeffnungen ist in IPC-7525 definiert.

Machen Eagle, Kicad usw das nicht automatisch?

Autor: H. S. (wellenloeter)
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120µm ist eine gute Dicke, im Hobby Bereich auch gerne mehr - hier wird 
in der Regel sowieso lieber zu viel Zinn auf die Lötstellen gebracht :-)

10% Verkleinerung sollten schon sein, für's Hobby gilt: Um so mehr 
Verkleinerung um so besser lässt sich das positionieren. Wenn die 
Schablone dann noch etwas dicker ist kann man auch noch mehr 
verkleinern, kommt dann halt etwas auf die kleinsten/Engsten Pads an 
damit sich da die Paste noch sauber löst.

Im Industriellen Umfeld haben wir Vergleichtests für 0201/0402/0603 
Bauteile mit 100µ Schablone gemacht und zwischen 10 und 30% verkleinert. 
Auch die 30% verkleinerten Löstellen waren noch IPC konform und es gab 
keine Fehlerhäufung. Es gibt Leute die behaupten das bei Chip-Bauteilen 
die Lötstelle erst ab 70% Pad/Pastenreduzierung schlecht wird.


>>2. "Solder paste clearance"?
>>Also wieviel Abstand zum Rand haltet ihr ein?
??Wat meinst Du??
Ungenutzte Schablonenfläche um den letzten Padausbruch oder wie? Nunja, 
soviel das da die Pastenrolle noch bequem Platz hat bzw. ist das ja 
eigentlich auch durch die göße des Spannrahmens vorgegeben. Lieber etwas 
mehr Platz als auf den Tisch kleckern...

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