Stecker für Vias

xy schrieb:
> Gibt es hierfür Stecker, die in die Vias gesteckt werden können?

Vias sind wohl mechanisch nicht ausreichend stabil, um als Buchse zu 
funktionieren. Geh mal von 20um Kupfer-Schichtdicke aus (die garantiert 
werden), das ist ein Hauch. Nach 10 mal rein- und rausstecken ist vom 
Via nix mehr übrig.
Ansonsten einfach mal ausprobieren wie lang das gutgeht, am besten 
leicht konischen 4-Kant-Pin (wenn es in der Größe was gibt).

Stefan U. schrieb:
> Wächst das Material da irgendwie hinein?

Ja, das wird galvanisch dort abgeschieden.

Die Platine (beidseitig flächig mit Kupfer bedeckt) wird gebohrt und 
dann in ein Galvanikbad gepackt, bei diesem Bearbeitungsschritt 
entstehen die Vias. Dann wird die Platine mit Ätzresist beschichtet (und 
die Vias verschlossen), belichtet, entwickelt und geätzt.

(So zumindest erinnere ich mich an die wesentlichen Schritte, mag sein, 
daß das eine oder andere Detail auch anders umgesetzt werden kann)

Alexander S. schrieb:
> Vias sind wohl mechanisch nicht ausreichend stabil, um als Buchse zu
> funktionieren
Sieh dir mal die Skedd Stecker an...
http://www.we-online.com/web/de/intelligente_systeme/neu__skedd/startseite.php

Georg schrieb:
> Direkt ins Via-Loch stecken ist Totalmurks
Das ist beim richtigen Kontakt sogar ziemlich gut. Such mal nach 
"Press-Fit"
https://www.semikron.com/products/product-classes/igbt-modules/detail/sk-25-gd-12t4-etp-24919631.html
https://chargedevs.com/features/the-future-of-integrated-invertors-press-fit-solderless-interconnects-and-smarter-design/

Rufus Τ. F. schrieb:
> (und die Vias verschlossen)
Das muss nicht sein. Wer "tentet vias" nicht traut, der lässt sie lieber 
offen...
http://www.we-online.com/web/de/leiterplatten/layout/design_tipp/tenting/tenting_3.php

Das Thema hat aber eher mit Platinen zu tun als mit µC --> verschoben

Lothar M. schrieb:
> Sieh dir mal die Skedd Stecker an...

Ähhm Lothar, sieh dir mal die Steckzyklen an:
http://www.we-online.com/web/de/index.php/show/media/05_intelligente_systeme/download_center_3/datenbl_tter/skedd_2/Datenblatt_SKEDD-SKW_1016_DE.pdf

Fünf...

Ansonsten wärs vom Konzept her richtig gut, quasi die WAGO_Klemmen unter 
den Leiterplattenverbindern.

Alexander S. schrieb:
> Ähhm Lothar, sieh dir mal die Steckzyklen an:
> 
http://www.we-online.com/web/de/index.php/show/media/05_intelligente_systeme/download_center_3/datenbl_tter/skedd_2/Datenblatt_SKEDD-SKW_1016_DE.pdf
> Fünf...
Weiß ich. Wenns ausreicht... ;-)

Wenn Quick&Dirty reicht geht das auch mit Kontakten aus 
Telefon-/Westernbuchse.

Schau mal bei Feinmetall. Die haben Federkontakt Prüfstifte mit 
unterschiedlichen Durchmessern und Kopfformen. Ich hab damit schon 
Prüfplätze für Baugruppen gebaut, wo ich THT SVB von unten kontaktiere. 
Dadurch muss die Baugruppe nur auf den Prüfplatz gespannt werden. Wenn 
alle Spannpratzen zu sind wird die Spannung automatisch eingeschaltet 
und der Prüfprozess startet. Vorteil: es geht in der Serienfertigung 
sehr schnell und ich habe keine Probleme mehr mit Kabelbrüchen oder 
defekten Steckern, was bis dato leider immer wieder vorkam bei häufiger 
Verwendung. (Das führt dann erstmal zu Pseudofehlern, bis die wirkliche 
Ursache gefunden ist. Gerade Kabelbrüche sind hier extrem ärgerlich, da 
sie dafür sorgen, daß die Prüfung einmal geht, und beim 2. mal 
durchfällt.)

Georg schrieb:
> Dass Pressfit für häufiges Stecken geeignet ist war mir neu.
"Häufig" war hoffentlich nicht meine Aussage. Ich wollte lediglich 
aufzeigen, dass es durchaus funktionierende Pins gibt, die in die DK 
gesteckt werden.

Interessant und relevant wäre allerdings tatsächlich, WOFÜR xy diese 
Kontaktierung braucht...