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Forum: Platinen Leiterbahnfestigkeit bei unterschiedlichen Materialien?


Autor: Thomas R. (r3tr0)
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Hallo,

wir bekommen mehrere Platinen von unterschiedlichen Herstellern.
Auf den meisten Platinen ist eine DC-Buchse aufgelötet.
Derzeitig haben wir aber immer wieder bei der einen Platine das Problem, 
dass uns bei der 3-poligen Buchse ein Lötpad ausreißt sobald ein 
Netzteil eingesteckt wird. Bei anderen Platinen haben wir hier so gut 
wie nie das Problem. Dort kann ich Kraft aufwenden wie ich möchte und 
kriege es fast nicht rausgerissen.

Nun habe ich die Platinen miteinander verglichen. Beide besitzen 1 
Layer, die Lötpads der Buchse sind genau gleich groß.
Dass die Löttemperatur zu hoch war schließe ich hier einmal aus.
Nur das Leiterplattenmaterial sieht anders aus.

Hier nun zur Frage:
Kann es sein, dass das Kupfer auf verschiedenen Materialien besser oder 
schlechter hält? z.B. auf FR4 besser als auf FR2?
Werde dann erstmal schauen müssen welches Material welcher hersteller 
verwendet hat, aber das wäre für mich die einzig plausible Lösung.

Grüße!

Autor: asd (Gast)
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> Kann es sein, dass das Kupfer auf verschiedenen Materialien besser oder
> schlechter hält? z.B. auf FR4 besser als auf FR2?

Aber hallo. Natürlich.
FR2 kenne ich nicht persönlich, aber ich weiß dass "früher" Lötpads auch 
auf FR4 manchmal beim Löten abgegangen sind, während heutzutage selbst 
minutenlanges Rumbraten keine Pads zum ablösen bringt.
Bei Teflon Platinen muss man aber tatsächlich aufpassen, da gehen Pads 
ohne Durchkontaktierung relative leicht ab. Und bei Hartpapapier 
sowieso.

Autor: Matthias L. (limbachnet)
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Wie das bei industriell gefertigten Platinen aussieht, das weiß ich auch 
nicht - aber bei meinen selbstgeätzten oder Lochraster-Platinen löst 
sich die Kupferschicht von Hartpapier deutlich leichter ab als von 
Epoxi.

Hartpapier-Lochraster sind deshalb praktisch für einfache Netzteile - 
die Isolationsabstände auf der Primärseite lassen sich durch 
"freibraten", also Ablösen ganzer freier Rasterreihen mit dem Lötkolben 
recht einfach herstellen.

Mechanisch belastete Steckverbinder versuche ich immer beidseitig zu 
verlöten, wenn die Kräfte nicht durch Steck-Gehäuse mit Verschraubung o. 
dgl. abgefangen werden können. Eine beidseitige und/oder 
durchkontaktierte Verlötung rauszureißen erfordert schon ziemliche 
Brutalität.

Autor: c.m. (Gast)
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Thomas R. schrieb:

> Derzeitig haben wir aber immer wieder bei der einen Platine das Problem,
> dass uns bei der 3-poligen Buchse ein Lötpad ausreißt sobald ein
> Netzteil eingesteckt wird.

designfehler würde ich sagen.
solche buchsen müssen fest mit der platine verbunden sein, nicht einfach 
abreißfreundlich aufgelötet in der hoffnung das die leiterbahnen die 
auftretenden kräfte schon aushalten.

Autor: Thomas R. (r3tr0)
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Hallo,

danke für die Antworten!
Klar, am besten wäre es wenn die Buchse noch einen Bügel hätte der 
ebenfalls angelötet wird, oder eben ein kleines Loch in der Platine wäre 
und die Buchse einen kleinen "Nippel" hätte der sich dort befestigt.

Jetzt wird erst einmal abgecheckt welches Material verwendet wird und ob 
der Fehler daran liegt.

Kurze Frage an die Leute mit Erfahrung:

Würde es sinn machen, die Leitberbahn so zu vergrößern wie auf den 
Bildern oben?
Platine1.png ist der derzeitige Stand, da hat das Pad ja keine große 
Fläche und die Leiterbahn ist auch nicht die dickste.

Auf Platine2.png würde ich es abändern, dann hat das Gesamtpaket mehr 
Fläche und würde ja mehr "aushalten".

Zudem noch eine Frage, ist es laut "Leiterplattendesign" erlaubt aus 
einer breiten Leiterbahn in eine dünne zu übergehen?

z.B. aus einer 3,5mm in eine 2mm? Oder gibt es dort Ätztechnisch 
irgendwelche Probleme?

Danke für eure Hilfe!

Autor: asd (Gast)
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> Zudem noch eine Frage, ist es laut "Leiterplattendesign" erlaubt aus
> einer breiten Leiterbahn in eine dünne zu übergehen?

Nein, ist kein Problem. V.a. wenn du das mit 45° Ecken machst. Aber auch 
mit 90° Ecken sollte das an sich kein Problem sein.
Früher beim Schwall-Löten bei Leiterplatten ohne Lötstopplack gab es 
viele Regeln damit das Zinn so fließt wie es soll. Viele haben von ihnen 
gehört und wenden sie immer noch an, obwohl es nur für dieses 
Lötverfahren wichtig war.

Autor: Der Andere (Gast)
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Die Buchsen sind doch THT Bauteile.

Sind alle Bohrungen durchkontaktiert?

Wie reißen sie genau ab? Könnte es sein, daß die Buchsen die abreißen 
nicht komplett in die Platine eingesteckt sind, sondern noch etwas Luft 
haben und deshalb beim Einstecken des Steckers die Lötstelle und die 
Leiterbahn von der Platine weggedrückt wird?

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